JPH08198982A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH08198982A JPH08198982A JP7008800A JP880095A JPH08198982A JP H08198982 A JPH08198982 A JP H08198982A JP 7008800 A JP7008800 A JP 7008800A JP 880095 A JP880095 A JP 880095A JP H08198982 A JPH08198982 A JP H08198982A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基材に樹脂を含浸してプリプレグを作製し、
このプリプレグを複数枚重ねた積層体１を成形プレート
２に挟んで被圧体１０とし、この被圧体１０を熱盤間３
に挿入し、加熱、及び加圧する積層板の製造方法であっ
て、板厚の均一な積層板の製造方法を提供する。 【構成】 成形プレート２は周縁部１１の厚さが中央部
１２より薄く、このため積層体１の周縁部からの樹脂の
流出が少なく、且つ、プリプレグの樹脂含有量が中央よ
り基材の端縁部が多く、このため積層体１の周囲より樹
脂が流出しても積層板の周囲の板厚が薄くなるのを防
ぐ。
このプリプレグを複数枚重ねた積層体１を成形プレート
２に挟んで被圧体１０とし、この被圧体１０を熱盤間３
に挿入し、加熱、及び加圧する積層板の製造方法であっ
て、板厚の均一な積層板の製造方法を提供する。 【構成】 成形プレート２は周縁部１１の厚さが中央部
１２より薄く、このため積層体１の周縁部からの樹脂の
流出が少なく、且つ、プリプレグの樹脂含有量が中央よ
り基材の端縁部が多く、このため積層体１の周囲より樹
脂が流出しても積層板の周囲の板厚が薄くなるのを防
ぐ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器に用
いられる積層板の製造方法に関するものである。
いられる積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、基材に樹脂を含浸しプリプレ
グを作製し、このプリプレグを複数枚重ねた積層体を、
厚みが均一な成形プレートに挟み被圧体とし、この被圧
体を熱盤間に挿入し、加熱、及び加圧して積層板を得る
方法が知られている。しかし、加熱加圧の際、積層板の
周囲より樹脂が流出するため、積層板の周囲の板厚が中
央部より周縁部が薄くなる欠点があった。
グを作製し、このプリプレグを複数枚重ねた積層体を、
厚みが均一な成形プレートに挟み被圧体とし、この被圧
体を熱盤間に挿入し、加熱、及び加圧して積層板を得る
方法が知られている。しかし、加熱加圧の際、積層板の
周囲より樹脂が流出するため、積層板の周囲の板厚が中
央部より周縁部が薄くなる欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この解決策として、厚
みが中央部より周縁部が薄い成形プレートを用いる方法
が知られているが、近年の高密度化に伴い、板厚のより
均一な積層板が求められている。
みが中央部より周縁部が薄い成形プレートを用いる方法
が知られているが、近年の高密度化に伴い、板厚のより
均一な積層板が求められている。
【０００４】本発明は上記事実に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、板厚の均一な積層板の製
造方法を提供することにある。
で、その目的とするところは、板厚の均一な積層板の製
造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
積層板の製造方法は、基材に樹脂を含浸してプリプレグ
を作製し、このプリプレグを複数枚重ねた積層体を成形
プレートに挟んで被圧体とし、この被圧体を熱盤間に挿
入し、加熱、及び加圧する積層板の製造方法であって、
上記プリプレグの樹脂含有量が中央より基材の端縁部が
多く、且つ、上記成形プレートは周縁部の厚さが中央部
より薄いことを特徴とする。
積層板の製造方法は、基材に樹脂を含浸してプリプレグ
を作製し、このプリプレグを複数枚重ねた積層体を成形
プレートに挟んで被圧体とし、この被圧体を熱盤間に挿
入し、加熱、及び加圧する積層板の製造方法であって、
上記プリプレグの樹脂含有量が中央より基材の端縁部が
多く、且つ、上記成形プレートは周縁部の厚さが中央部
より薄いことを特徴とする。
【０００６】本発明の請求項２に係る積層板の製造方法
は、請求項１記載の積層板の製造方法において、上記熱
盤の周縁部の厚みが中央部より薄いことを特徴とする。
は、請求項１記載の積層板の製造方法において、上記熱
盤の周縁部の厚みが中央部より薄いことを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項３に係る積層板の製造方法
は、請求項１又は請求項２記載の積層板の製造方法にお
いて、上記プリプレグの作製の際に、基材への樹脂含有
量を制御する一対の絞りロールの少なくともどちらか片
方が、中央部のロール径が端部のロール径より大きいロ
ールを用いたことを特徴とする。
は、請求項１又は請求項２記載の積層板の製造方法にお
いて、上記プリプレグの作製の際に、基材への樹脂含有
量を制御する一対の絞りロールの少なくともどちらか片
方が、中央部のロール径が端部のロール径より大きいロ
ールを用いたことを特徴とする。
【０００８】以下、本発明の積層板の製造方法を図面に
基づいて説明する。図１は本発明の一実施例に使用する
構成材料を分離して示した断面図であり、図２（ａ）は
本発明の一実施例に使用する成形プレートの平面図、
（ｂ）は断面図である。図３は本発明の一実施例に使用
する含浸装置の要部側面図であり、図４（ａ）はこの含
浸装置の絞りロールを示した斜視図、（ｂ）は断面図で
ある。
基づいて説明する。図１は本発明の一実施例に使用する
構成材料を分離して示した断面図であり、図２（ａ）は
本発明の一実施例に使用する成形プレートの平面図、
（ｂ）は断面図である。図３は本発明の一実施例に使用
する含浸装置の要部側面図であり、図４（ａ）はこの含
浸装置の絞りロールを示した斜視図、（ｂ）は断面図で
ある。
【０００９】本発明の製造方法で得られる積層板は、基
材４に樹脂を含浸し、樹脂が半硬化したプリプレグが用
いられる。上記基材４としては、例えばガラス、アスベ
スト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビ
ニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の
天然繊維からなる織布、不織布、マット或いは紙又はこ
れらを組み合わせた基材が用いられる。上記樹脂として
は、例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、フッ素
樹脂等の単独、変成物、混合物等が挙げられる。また、
樹脂は、アセトン、メチルアルコール、水等の溶剤、硬
化剤、充填剤等を必要に応じて適宜添加し、樹脂ワニス
６を得る。この樹脂ワニス６の状態で基材４に含浸する
のが汎用されている。上記プリプレグを複数枚重ね、必
要により銅箔等の金属箔を重ね積層体１を得る。この積
層体１を成形プレート２に挟み被圧体１０とし、この被
圧体１０を熱盤３の間に挿入し、加熱、及び加圧すると
積層板が得られる。
材４に樹脂を含浸し、樹脂が半硬化したプリプレグが用
いられる。上記基材４としては、例えばガラス、アスベ
スト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビ
ニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の
天然繊維からなる織布、不織布、マット或いは紙又はこ
れらを組み合わせた基材が用いられる。上記樹脂として
は、例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、フッ素
樹脂等の単独、変成物、混合物等が挙げられる。また、
樹脂は、アセトン、メチルアルコール、水等の溶剤、硬
化剤、充填剤等を必要に応じて適宜添加し、樹脂ワニス
６を得る。この樹脂ワニス６の状態で基材４に含浸する
のが汎用されている。上記プリプレグを複数枚重ね、必
要により銅箔等の金属箔を重ね積層体１を得る。この積
層体１を成形プレート２に挟み被圧体１０とし、この被
圧体１０を熱盤３の間に挿入し、加熱、及び加圧すると
積層板が得られる。
【００１０】本発明においては、図１及び図２に示す如
く、周縁部１１の厚さが中央部１２より薄い成形プレー
ト２が用いられる。上記成形プレート２は、積層板より
剛性が高い、ステンレス、鉄、アルミニウム、ニッケル
等の単独、合金からなる、例えば鏡板が用いられる。上
記成形プレート２の周縁部１１及び中央部１２の厚さは
限定しないが、例えば、中央部１２の厚さが１〜３ｍｍ
ものを使用し、成形プレート２の四周縁からの長さｂが
１００〜２００ｍｍ、中央部１２と周縁部１１の厚みの
差ａが０．１〜０．２ｍｍ程度が例示される。上記成形
プレート２を用いて加圧すると、積層体１の中央部に比
較し周縁部にかかる圧力が低くなるため、積層体１の周
縁部からの樹脂の流出を少なくできる。
く、周縁部１１の厚さが中央部１２より薄い成形プレー
ト２が用いられる。上記成形プレート２は、積層板より
剛性が高い、ステンレス、鉄、アルミニウム、ニッケル
等の単独、合金からなる、例えば鏡板が用いられる。上
記成形プレート２の周縁部１１及び中央部１２の厚さは
限定しないが、例えば、中央部１２の厚さが１〜３ｍｍ
ものを使用し、成形プレート２の四周縁からの長さｂが
１００〜２００ｍｍ、中央部１２と周縁部１１の厚みの
差ａが０．１〜０．２ｍｍ程度が例示される。上記成形
プレート２を用いて加圧すると、積層体１の中央部に比
較し周縁部にかかる圧力が低くなるため、積層体１の周
縁部からの樹脂の流出を少なくできる。
【００１１】また、積層体１の中央部に比較し周縁部に
かかる圧力を低くするために、被圧体１０が挿入される
熱盤３において、熱盤３の周縁部１３の厚みを中央部１
４より薄くしておくと、より大きい効果が得られる。熱
盤３の周縁部１３の薄さは中央部１４より０．１〜０．
２ｍｍ程度が例示される。
かかる圧力を低くするために、被圧体１０が挿入される
熱盤３において、熱盤３の周縁部１３の厚みを中央部１
４より薄くしておくと、より大きい効果が得られる。熱
盤３の周縁部１３の薄さは中央部１４より０．１〜０．
２ｍｍ程度が例示される。
【００１２】本発明においては、積層体１を構成するプ
リプレグとして、樹脂含有量が中央より基材４の端縁部
が多いものが用いられる。上記プリプレグの作製方法を
図３及び図４に基づいて説明する。プリプレグを作製す
る際に使用される含浸装置は図３に示す如く、樹脂ワニ
ス６が満たされた含浸槽８内に浸漬ロール７を備え、樹
脂ワニス６上に一対の絞りロール５を備える。上記基材
４は浸漬ロール７により樹脂ワニス６内に導かれ、樹脂
ワニス６を含浸した後に、上記絞りロール５，５の間を
通過する。この際、上記絞りロール５，５の間隔によ
り、基材４への樹脂含有量が制御される。図４に示す如
く、上記含浸装置の絞りロール５は、少なくともどちら
か片方の絞りロール５において、この絞りロール５の中
央部１５のロール径が端部１６のロール径より大きい形
状である。上記絞りロール５のロール径は限定はしない
が、端部１６のロール径ｃは３００ｍｍ程度で、中央部
１５のロール径と端部１６のロール径の差ｄは０．１〜
０．２ｍｍ程度が例示される。絞りロール５の端部１６
の間隔が中央部１５の間隔よる大きくなるので、プリプ
レグの中央の樹脂含有量が端縁部より多くなる。プリプ
レグの中央の樹脂含有量が端縁部より多くなると、加熱
加圧の際、積層体１の周囲より樹脂が流出しても、積層
板の周囲の板厚を従来に比較して、厚くすることができ
る。その結果、積層板の中央と周縁部の厚みが均一にで
きる。なお、本発明においては、プリプレグの作製方法
は図に示す方法に限定するものではない。
リプレグとして、樹脂含有量が中央より基材４の端縁部
が多いものが用いられる。上記プリプレグの作製方法を
図３及び図４に基づいて説明する。プリプレグを作製す
る際に使用される含浸装置は図３に示す如く、樹脂ワニ
ス６が満たされた含浸槽８内に浸漬ロール７を備え、樹
脂ワニス６上に一対の絞りロール５を備える。上記基材
４は浸漬ロール７により樹脂ワニス６内に導かれ、樹脂
ワニス６を含浸した後に、上記絞りロール５，５の間を
通過する。この際、上記絞りロール５，５の間隔によ
り、基材４への樹脂含有量が制御される。図４に示す如
く、上記含浸装置の絞りロール５は、少なくともどちら
か片方の絞りロール５において、この絞りロール５の中
央部１５のロール径が端部１６のロール径より大きい形
状である。上記絞りロール５のロール径は限定はしない
が、端部１６のロール径ｃは３００ｍｍ程度で、中央部
１５のロール径と端部１６のロール径の差ｄは０．１〜
０．２ｍｍ程度が例示される。絞りロール５の端部１６
の間隔が中央部１５の間隔よる大きくなるので、プリプ
レグの中央の樹脂含有量が端縁部より多くなる。プリプ
レグの中央の樹脂含有量が端縁部より多くなると、加熱
加圧の際、積層体１の周囲より樹脂が流出しても、積層
板の周囲の板厚を従来に比較して、厚くすることができ
る。その結果、積層板の中央と周縁部の厚みが均一にで
きる。なお、本発明においては、プリプレグの作製方法
は図に示す方法に限定するものではない。
【００１３】上述の如く、本発明の方法によって、積層
体１の中央部に比較し周縁部にかかる圧力を低くするこ
とにより、積層体１の周縁部からの樹脂の流出を少なく
すると共に、積層体１の周囲より樹脂が流出しても、積
層板の周囲の板厚が薄くなるのを防ぐ。その結果、板厚
の均一な積層板が得られる。
体１の中央部に比較し周縁部にかかる圧力を低くするこ
とにより、積層体１の周縁部からの樹脂の流出を少なく
すると共に、積層体１の周囲より樹脂が流出しても、積
層板の周囲の板厚が薄くなるのを防ぐ。その結果、板厚
の均一な積層板が得られる。
【００１４】
【作用】本発明の請求項１に係る積層板の製造方法にお
いては、プリプレグの樹脂含有量が中央より基材の端縁
部が多いので、積層体１の周囲より樹脂が流出しても積
層板の周囲の板厚が薄くなるのを防ぎ、さらに、成形プ
レート２は周縁部１１の厚さが中央部１２より薄いの
で、積層体１の中央部に比較し周縁部にかかる圧力が低
くなる。
いては、プリプレグの樹脂含有量が中央より基材の端縁
部が多いので、積層体１の周囲より樹脂が流出しても積
層板の周囲の板厚が薄くなるのを防ぎ、さらに、成形プ
レート２は周縁部１１の厚さが中央部１２より薄いの
で、積層体１の中央部に比較し周縁部にかかる圧力が低
くなる。
【００１５】本発明の請求項２に係る積層板の製造方法
においては、熱盤３の周縁部１３の厚みを中央部１４よ
り薄くしておくので、積層体１の中央部に比較し周縁部
にかかる圧力が低くなる。
においては、熱盤３の周縁部１３の厚みを中央部１４よ
り薄くしておくので、積層体１の中央部に比較し周縁部
にかかる圧力が低くなる。
【００１６】本発明の請求項３に係る積層板の製造方法
においては、プリプレグの作製の際に使用する一対の絞
りロール５，５の少なくともどちらか片方が、中央部１
５のロール径が端部１６のロール径より大きいロールで
あるので、絞りロール５の端部１６の間隔が中央部１５
の間隔よる大きくなるので、プリプレグの中央の樹脂含
有量が端縁部より多くなる。
においては、プリプレグの作製の際に使用する一対の絞
りロール５，５の少なくともどちらか片方が、中央部１
５のロール径が端部１６のロール径より大きいロールで
あるので、絞りロール５の端部１６の間隔が中央部１５
の間隔よる大きくなるので、プリプレグの中央の樹脂含
有量が端縁部より多くなる。
【００１７】
実施例１ 基材２として、基材幅１０６０ｍｍ、重量１３５ｇ／ｍ
2のクラフト紙を用いた。樹脂ワニス６は、桐油変性レ
ゾール型フェノール樹脂をメタノールで希釈して用い
た。
2のクラフト紙を用いた。樹脂ワニス６は、桐油変性レ
ゾール型フェノール樹脂をメタノールで希釈して用い
た。
【００１８】プリプレグの作製は次の様に行った。図３
に示す含浸装置を使用し、この含浸装置は図４に示す絞
りロール５を一対備えていた。絞りロール５は幅が１３
００ｍｍ、絞りロール５の端部１６のロール径ｃは３０
０ｍｍ、中央部１５のロール径と端部１６のロール径の
差ｄは０．１ｍｍであった。プリプレグの中央の樹脂含
有量が４８重量％となるように制御しながら含浸し、１
５５℃で１００秒間乾燥して、樹脂が半硬化した状態で
あるプリプレグを得た。
に示す含浸装置を使用し、この含浸装置は図４に示す絞
りロール５を一対備えていた。絞りロール５は幅が１３
００ｍｍ、絞りロール５の端部１６のロール径ｃは３０
０ｍｍ、中央部１５のロール径と端部１６のロール径の
差ｄは０．１ｍｍであった。プリプレグの中央の樹脂含
有量が４８重量％となるように制御しながら含浸し、１
５５℃で１００秒間乾燥して、樹脂が半硬化した状態で
あるプリプレグを得た。
【００１９】得られたプリプレグを８枚重ね、片側の最
上層に厚さ０．０３５mmの接着剤付き銅箔を配設して積
層体１とした。図２に示す成形プレート２を使用した。
成形プレート２は、中央部１２の厚さが１．５ｍｍ、成
形プレート２の四周縁からの長さｂが２００ｍｍ、中央
部１２と周縁部１１の厚みの差ａが０．１５ｍｍであっ
た。上記積層体１をこの成形プレート２に挟み、被圧体
１０とした。得た被圧体１０を熱盤３に挿入した。熱盤
３は周縁部１３が中央部より０．１ｍｍ薄いものを使用
した。圧力１００kg／cm2、温度１５０℃で６０分間成
形し、厚さ１．６ｍｍの積層板を得た。
上層に厚さ０．０３５mmの接着剤付き銅箔を配設して積
層体１とした。図２に示す成形プレート２を使用した。
成形プレート２は、中央部１２の厚さが１．５ｍｍ、成
形プレート２の四周縁からの長さｂが２００ｍｍ、中央
部１２と周縁部１１の厚みの差ａが０．１５ｍｍであっ
た。上記積層体１をこの成形プレート２に挟み、被圧体
１０とした。得た被圧体１０を熱盤３に挿入した。熱盤
３は周縁部１３が中央部より０．１ｍｍ薄いものを使用
した。圧力１００kg／cm2、温度１５０℃で６０分間成
形し、厚さ１．６ｍｍの積層板を得た。
【００２０】この積層板の厚みを評価した。厚さはマイ
クロメータで基材の中央、及び、周縁から１０ｍｍ内側
に入った個所を測定し、厚さの差を求めた。結果は表１
に示すとおり、中央と周縁部の厚さは差がなかった。
クロメータで基材の中央、及び、周縁から１０ｍｍ内側
に入った個所を測定し、厚さの差を求めた。結果は表１
に示すとおり、中央と周縁部の厚さは差がなかった。
【００２１】実施例２ 熱盤として、周縁部と中央部の厚さが同じものを使用し
た以外は実施例１と同様にして積層板を得た。この積層
板の厚みを実施例１と同様に評価した。結果は表１に示
すとおり、中央と周縁部の厚さは差が０．０１ｍｍであ
った。
た以外は実施例１と同様にして積層板を得た。この積層
板の厚みを実施例１と同様に評価した。結果は表１に示
すとおり、中央と周縁部の厚さは差が０．０１ｍｍであ
った。
【００２２】比較例１ 絞りロールはロール径３００ｍｍの均一なものを、成形
プレートは厚さが１．５ｍｍと均一なものを、熱盤は周
縁部と中央部の厚さが同じものを使用した以外は実施例
１と同様にして積層板を得た。この積層板の厚みを実施
例１と同様に評価した。結果は表１に示すとおり、中央
と周縁部の厚さは差が０．０６ｍｍであった。
プレートは厚さが１．５ｍｍと均一なものを、熱盤は周
縁部と中央部の厚さが同じものを使用した以外は実施例
１と同様にして積層板を得た。この積層板の厚みを実施
例１と同様に評価した。結果は表１に示すとおり、中央
と周縁部の厚さは差が０．０６ｍｍであった。
【００２３】比較例２ 成形プレートに実施例１で使用したものを用いた以外は
比較例１と同様にして積層板を得た。この積層板の厚み
を実施例１と同様に評価した。結果は表１に示すとお
り、中央と周縁部の厚さは差が０．０３ｍｍであった。
比較例１と同様にして積層板を得た。この積層板の厚み
を実施例１と同様に評価した。結果は表１に示すとお
り、中央と周縁部の厚さは差が０．０３ｍｍであった。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【発明の効果】本発明の積層板の製造方法によって、積
層体の中央部に比較し周縁部にかかる圧力を低くするこ
とにより、積層体の周縁部からの樹脂の流出を少なくす
ると共に、積層体の周囲より樹脂が流出しても、積層板
の周囲の板厚が薄くなるのを防ぐことができる。その結
果、板厚の均一な積層板が得られる。
層体の中央部に比較し周縁部にかかる圧力を低くするこ
とにより、積層体の周縁部からの樹脂の流出を少なくす
ると共に、積層体の周囲より樹脂が流出しても、積層板
の周囲の板厚が薄くなるのを防ぐことができる。その結
果、板厚の均一な積層板が得られる。
【図１】本発明の一実施例に使用する構成材料を分離し
て示した断面図である。
て示した断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の一実施例に使用する成形プレ
ートの平面図、（ｂ）は断面図である。
ートの平面図、（ｂ）は断面図である。
【図３】本発明の一実施例に使用する含浸装置の要部側
面図である。
面図である。
【図４】（ａ）はこの含浸装置の絞りロールを示した斜
視図、（ｂ）は断面図である。
視図、（ｂ）は断面図である。
１ 積層体 ２ 成形プレート ３ 熱盤 ４ 基材 ５ 絞りロール ６ 樹脂ワニス １０ 被圧体 １１，１３ 周縁部 １２，１４ 中央部
Claims (3)
- 【請求項１】 基材に樹脂を含浸してプリプレグを作製
し、このプリプレグを複数枚重ねた積層体を成形プレー
トに挟んで被圧体とし、この被圧体を熱盤間に挿入し、
加熱、及び加圧する積層板の製造方法であって、上記プ
リプレグの樹脂含有量が中央より基材の端縁部が多く、
且つ、上記成形プレートは周縁部の厚さが中央部より薄
いことを特徴とする積層板の製造方法。 - 【請求項２】 上記熱盤の周縁部の厚みが中央部より薄
いことを特徴とする請求項１記載の積層板の製造方法。 - 【請求項３】 上記プリプレグの作製の際に、基材への
樹脂含有量を制御する一対の絞りロールの少なくともど
ちらか片方が、中央部のロール径が端部のロール径より
大きいロールを用いたことを特徴とする請求項１又は請
求項２記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7008800A JPH08198982A (ja) | 1995-01-24 | 1995-01-24 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7008800A JPH08198982A (ja) | 1995-01-24 | 1995-01-24 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08198982A true JPH08198982A (ja) | 1996-08-06 |
Family
ID=11702939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7008800A Withdrawn JPH08198982A (ja) | 1995-01-24 | 1995-01-24 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08198982A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230058428A (ko) | 2020-09-18 | 2023-05-03 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 반도체 패키지용 기판 재료를 제조하는 방법, 프리프레그, 및 반도체 패키지용 기판 재료 |
| KR20240053065A (ko) | 2021-09-15 | 2024-04-23 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 반도체 패키지용 기판 재료를 제조하는 방법, 프리프레그, 및 프리프레그의 응용 |
-
1995
- 1995-01-24 JP JP7008800A patent/JPH08198982A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230058428A (ko) | 2020-09-18 | 2023-05-03 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 반도체 패키지용 기판 재료를 제조하는 방법, 프리프레그, 및 반도체 패키지용 기판 재료 |
| KR20240053065A (ko) | 2021-09-15 | 2024-04-23 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 반도체 패키지용 기판 재료를 제조하는 방법, 프리프레그, 및 프리프레그의 응용 |
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