JPH0985884A - 金属箔張り積層板 - Google Patents
金属箔張り積層板Info
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- JPH0985884A JPH0985884A JP24715695A JP24715695A JPH0985884A JP H0985884 A JPH0985884 A JP H0985884A JP 24715695 A JP24715695 A JP 24715695A JP 24715695 A JP24715695 A JP 24715695A JP H0985884 A JPH0985884 A JP H0985884A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 含浸から成形まで連続に生産する金属箔張り
積層板であって、この金属箔張り積層板を用いてプリン
ト配線板を加工した際に、反りが小さいプリント配線板
が得られる金属箔張り積層板を提供する。 【解決手段】 連続的に供給される基材にラジカル重合
型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニスを含浸した基材
を複数枚積層し、その複数枚積層した積層物の少なくと
も一方の表層に金属箔を配し、次いで加熱硬化させてな
る金属箔張り積層板であって、基材と金属箔の間の樹脂
層の厚み及び基材と基材の間の樹脂層の厚みが１〜１０
μｍである。また、連続的に供給される１枚の基材にラ
ジカル重合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニスを含
浸し、その樹脂ワニスを含浸した基材の少なくとも一方
の表層に金属箔を配し、次いで加熱硬化させてなる金属
箔張り積層板であって、基材と金属箔の間の樹脂層の厚
みが１〜１０μｍである。
積層板であって、この金属箔張り積層板を用いてプリン
ト配線板を加工した際に、反りが小さいプリント配線板
が得られる金属箔張り積層板を提供する。 【解決手段】 連続的に供給される基材にラジカル重合
型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニスを含浸した基材
を複数枚積層し、その複数枚積層した積層物の少なくと
も一方の表層に金属箔を配し、次いで加熱硬化させてな
る金属箔張り積層板であって、基材と金属箔の間の樹脂
層の厚み及び基材と基材の間の樹脂層の厚みが１〜１０
μｍである。また、連続的に供給される１枚の基材にラ
ジカル重合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニスを含
浸し、その樹脂ワニスを含浸した基材の少なくとも一方
の表層に金属箔を配し、次いで加熱硬化させてなる金属
箔張り積層板であって、基材と金属箔の間の樹脂層の厚
みが１〜１０μｍである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、具体的には電気・
電子機器等に使われる含浸から成形まで連続的に生産す
る金属箔張り積層板に関するものである。
電子機器等に使われる含浸から成形まで連続的に生産す
る金属箔張り積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器に使用される金属箔張り
積層板は、基材に樹脂ワニスを含浸した樹脂含浸基材を
所用枚数重ね、必要に応じてその上面又は下面に金属箔
を積層し、加熱加圧成形してバッチ方式で製造されてい
るが、近年含浸から成形まで連続に生産する方式が検討
され実施されるようになっている。この方法の場合、樹
脂含浸基材と金属箔との積層物を水平状態で動かしなが
らラミネートロールで接着し、次いで加熱硬化させて得
られるため、従来のバッチ方式の製造方法と比較して成
形時の圧力を高くすることが困難であった。そのため、
樹脂含浸基材を接着するときに、樹脂含浸基材と金属箔
の間に挟まれた部分に残る空気、及び樹脂含浸基材と樹
脂含浸基材の間に挟まれた部分に残る空気が除かれにく
く、成形後の金属箔張り積層板の内部に気泡が残り、電
気特性を低下させる問題が発生しやすかった。そのた
め、図２に示したように、樹脂含浸基材を積層するとき
に、樹脂含浸基材と金属箔の間に挟まれた部分に残る空
気、及び樹脂含浸基材と樹脂含浸基材の間に挟まれた部
分に残る空気を除くために、樹脂を大量に付着させた樹
脂含浸基材を所用枚数重ね、その重ねた樹脂含浸基材を
ロール間隔を固定した２本のスクイズロール３、３の間
を通過させ、厚みを調整し平滑にするとともに、過剰な
樹脂を流し出しながら樹脂含浸基材と樹脂含浸基材の間
に挟まれた部分に残る空気を流し出し、次いで、ラミネ
ートロール４、４で金属箔を接着して製造していた。こ
の製造方法で得られる金属箔張り積層板は、金属箔張り
積層板の内部に気泡が残ることを防ぐために、樹脂を大
量に付着させた樹脂含浸基材を使用しており、金属箔張
り積層板の断面を見ると基材と金属箔の間、及び基材と
基材の間に１０〜４０μｍの樹脂層が存在していた。
積層板は、基材に樹脂ワニスを含浸した樹脂含浸基材を
所用枚数重ね、必要に応じてその上面又は下面に金属箔
を積層し、加熱加圧成形してバッチ方式で製造されてい
るが、近年含浸から成形まで連続に生産する方式が検討
され実施されるようになっている。この方法の場合、樹
脂含浸基材と金属箔との積層物を水平状態で動かしなが
らラミネートロールで接着し、次いで加熱硬化させて得
られるため、従来のバッチ方式の製造方法と比較して成
形時の圧力を高くすることが困難であった。そのため、
樹脂含浸基材を接着するときに、樹脂含浸基材と金属箔
の間に挟まれた部分に残る空気、及び樹脂含浸基材と樹
脂含浸基材の間に挟まれた部分に残る空気が除かれにく
く、成形後の金属箔張り積層板の内部に気泡が残り、電
気特性を低下させる問題が発生しやすかった。そのた
め、図２に示したように、樹脂含浸基材を積層するとき
に、樹脂含浸基材と金属箔の間に挟まれた部分に残る空
気、及び樹脂含浸基材と樹脂含浸基材の間に挟まれた部
分に残る空気を除くために、樹脂を大量に付着させた樹
脂含浸基材を所用枚数重ね、その重ねた樹脂含浸基材を
ロール間隔を固定した２本のスクイズロール３、３の間
を通過させ、厚みを調整し平滑にするとともに、過剰な
樹脂を流し出しながら樹脂含浸基材と樹脂含浸基材の間
に挟まれた部分に残る空気を流し出し、次いで、ラミネ
ートロール４、４で金属箔を接着して製造していた。こ
の製造方法で得られる金属箔張り積層板は、金属箔張り
積層板の内部に気泡が残ることを防ぐために、樹脂を大
量に付着させた樹脂含浸基材を使用しており、金属箔張
り積層板の断面を見ると基材と金属箔の間、及び基材と
基材の間に１０〜４０μｍの樹脂層が存在していた。
【０００３】この金属箔張り積層板を用いてプリント配
線板を加工すると、プリント配線板に反りを発生すると
いう問題があった。また、金属箔張り積層板の樹脂量が
多いため、金属箔張り積層板の熱膨張率が大きくなり、
上記プリント配線板のスルホール信頼性を低下させる場
合があった。
線板を加工すると、プリント配線板に反りを発生すると
いう問題があった。また、金属箔張り積層板の樹脂量が
多いため、金属箔張り積層板の熱膨張率が大きくなり、
上記プリント配線板のスルホール信頼性を低下させる場
合があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、含浸から成形まで連続に生産する金属箔張り積層
板であって、この金属箔張り積層板を用いてプリント配
線板を加工した際に、反りが小さいプリント配線板が得
られる金属箔張り積層板を提供することにある。
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、含浸から成形まで連続に生産する金属箔張り積層
板であって、この金属箔張り積層板を用いてプリント配
線板を加工した際に、反りが小さいプリント配線板が得
られる金属箔張り積層板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
金属箔張り積層板は、連続的に供給される基材にラジカ
ル重合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニスを含浸し
た基材を複数枚積層し、その複数枚積層した積層物の少
なくとも一方の表層に金属箔を配し、次いで加熱硬化さ
せてなる金属箔張り積層板において、基材と金属箔の間
の樹脂層の厚み及び基材と基材の間の樹脂層の厚みが１
〜１０μｍであることを特徴とする。
金属箔張り積層板は、連続的に供給される基材にラジカ
ル重合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニスを含浸し
た基材を複数枚積層し、その複数枚積層した積層物の少
なくとも一方の表層に金属箔を配し、次いで加熱硬化さ
せてなる金属箔張り積層板において、基材と金属箔の間
の樹脂層の厚み及び基材と基材の間の樹脂層の厚みが１
〜１０μｍであることを特徴とする。
【０００６】本発明の請求項２に係る金属箔張り積層板
は、連続的に供給される１枚の基材にラジカル重合型熱
硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニスを含浸し、その樹脂
ワニスを含浸した基材の少なくとも一方の表層に金属箔
を配し、次いで加熱硬化させてなる金属箔張り積層板に
おいて、基材と金属箔の間の樹脂層の厚みが１〜１０μ
ｍであることを特徴とする。
は、連続的に供給される１枚の基材にラジカル重合型熱
硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニスを含浸し、その樹脂
ワニスを含浸した基材の少なくとも一方の表層に金属箔
を配し、次いで加熱硬化させてなる金属箔張り積層板に
おいて、基材と金属箔の間の樹脂層の厚みが１〜１０μ
ｍであることを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項３に係る金属箔張り積層板
は、請求項１又は請求項２記載の金属箔張り積層板にお
いて、基材がガラスクロスであることを特徴とする。
は、請求項１又は請求項２記載の金属箔張り積層板にお
いて、基材がガラスクロスであることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】前記課題を解決するため、発明者
らは種々検討を重ねた結果、反りと、金属箔張り積層板
の基材と金属箔の間の樹脂層の厚み及び基材と基材の間
の樹脂層の厚みとの間に関係があり、樹脂層の厚みを制
御することにより、反りを低減させることが可能である
ことを見いだした。
らは種々検討を重ねた結果、反りと、金属箔張り積層板
の基材と金属箔の間の樹脂層の厚み及び基材と基材の間
の樹脂層の厚みとの間に関係があり、樹脂層の厚みを制
御することにより、反りを低減させることが可能である
ことを見いだした。
【０００９】本発明の金属箔張り積層板は、基材枚数が
複数の場合は、基材と金属箔の間の樹脂層の厚み及び基
材と基材の間の樹脂層の厚みが１〜１０μｍであること
が重要であり、基材枚数が１枚の場合は、基材と金属箔
の間の樹脂層の厚みが１〜１０μｍであることが重要で
ある。樹脂層の厚みが１μｍ未満の金属箔張り積層板を
製造する場合、樹脂含浸基材の樹脂量を大きく低下させ
る必要があり、その結果樹脂含浸基材を積層するとき
に、樹脂含浸基材と金属箔の間に挟まれた部分及び樹脂
含浸基材と樹脂含浸基材の間に挟まれた部分に残る空気
を除くことが困難となり、成形後の金属箔張り積層板の
内部に気泡が残るため、電気性能及び吸湿耐熱性が低下
するという問題が発生する。また樹脂層の厚みが１０μ
ｍを越える場合は積層板の反りが大きくなるという問題
が発生する。なお、本発明の金属箔張り積層板は、金属
箔張り積層板の樹脂量が従来と比較して少なくなるた
め、金属箔張り積層板の熱膨張率が小さくなり、金属箔
張り積層板を加工して生産したプリント配線板のスルホ
ール信頼性が向上するという効果も同時に得られる。
複数の場合は、基材と金属箔の間の樹脂層の厚み及び基
材と基材の間の樹脂層の厚みが１〜１０μｍであること
が重要であり、基材枚数が１枚の場合は、基材と金属箔
の間の樹脂層の厚みが１〜１０μｍであることが重要で
ある。樹脂層の厚みが１μｍ未満の金属箔張り積層板を
製造する場合、樹脂含浸基材の樹脂量を大きく低下させ
る必要があり、その結果樹脂含浸基材を積層するとき
に、樹脂含浸基材と金属箔の間に挟まれた部分及び樹脂
含浸基材と樹脂含浸基材の間に挟まれた部分に残る空気
を除くことが困難となり、成形後の金属箔張り積層板の
内部に気泡が残るため、電気性能及び吸湿耐熱性が低下
するという問題が発生する。また樹脂層の厚みが１０μ
ｍを越える場合は積層板の反りが大きくなるという問題
が発生する。なお、本発明の金属箔張り積層板は、金属
箔張り積層板の樹脂量が従来と比較して少なくなるた
め、金属箔張り積層板の熱膨張率が小さくなり、金属箔
張り積層板を加工して生産したプリント配線板のスルホ
ール信頼性が向上するという効果も同時に得られる。
【００１０】なお、本発明の樹脂層の厚みは、基材がク
ロス（布）又は不織布の場合はクロス又は不織布の凸部
と凸部の各頂点を結ぶ接線から測定する値であり、金属
箔の場合は金属箔の処理足の凹凸の中心を結ぶ線から測
定する値である。これらの線と線の間隔を樹脂層の厚み
という。樹脂層の厚みは、例えば電子顕微鏡で金属箔張
り積層板の断面を観察することにより測定する。
ロス（布）又は不織布の場合はクロス又は不織布の凸部
と凸部の各頂点を結ぶ接線から測定する値であり、金属
箔の場合は金属箔の処理足の凹凸の中心を結ぶ線から測
定する値である。これらの線と線の間隔を樹脂層の厚み
という。樹脂層の厚みは、例えば電子顕微鏡で金属箔張
り積層板の断面を観察することにより測定する。
【００１１】本発明に係る金属箔張り積層板の製造方法
を図面に基づいて説明する。図１は本発明の金属箔張り
積層板に係る製造方法を示す工程図である。本発明に係
る金属箔張り積層板は、図１に示すように、連続的に供
給される基材１に樹脂ワニス２を含浸した樹脂含浸基材
を１枚ないしは複数枚積層し、その１枚ないしは複数枚
積層した積層物の少なくとも一方の表層に金属箔５を配
し、ラミネートロール４、４にて連続的に接着した後、
加熱硬化炉６にて連続的に加熱硬化させることにより製
造される。
を図面に基づいて説明する。図１は本発明の金属箔張り
積層板に係る製造方法を示す工程図である。本発明に係
る金属箔張り積層板は、図１に示すように、連続的に供
給される基材１に樹脂ワニス２を含浸した樹脂含浸基材
を１枚ないしは複数枚積層し、その１枚ないしは複数枚
積層した積層物の少なくとも一方の表層に金属箔５を配
し、ラミネートロール４、４にて連続的に接着した後、
加熱硬化炉６にて連続的に加熱硬化させることにより製
造される。
【００１２】上記基材１としては、特には限定しない
が、ガラス繊維、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ナ
イロン繊維等の繊維を使用したクロス、マットもしくは
不織布が挙げられる。なお、基材１がガラスクロスの場
合、耐熱性、耐湿性及び寸法安定性に優れており好まし
い。
が、ガラス繊維、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ナ
イロン繊維等の繊維を使用したクロス、マットもしくは
不織布が挙げられる。なお、基材１がガラスクロスの場
合、耐熱性、耐湿性及び寸法安定性に優れており好まし
い。
【００１３】また、上記樹脂ワニス２としては、ラジカ
ル重合型熱硬化性樹脂であり、例えば、不飽和ポリエス
テル樹脂、ビニルエステル樹脂等の樹脂の単独、変性
物、混合物等が挙げられる。なお樹脂ワニス２には、ラ
ジカル重合型熱硬化性樹脂とともに、必要に応じて、ス
チレン、ジアリルフタレート等のラジカル重合性モノマ
ー、無機、有機の充填剤や、充填材の沈降防止剤等を適
宜に配合しても良い。この樹脂ワニスは減圧脱泡されて
いると、樹脂含浸基材の樹脂量を減らした場合であって
も、金属箔張り積層板中に残る気泡が発生しにくくな
る。また、この樹脂ワニス２の粘度が、Ｂ型粘度計で３
０℃で測定した場合１００〜４００センチポイズの範囲
であると、樹脂含浸基材に含浸する樹脂ワニス２の量を
減らした場合であっても、金属箔張り積層板中に残る気
泡が発生しにくくなり好ましい。
ル重合型熱硬化性樹脂であり、例えば、不飽和ポリエス
テル樹脂、ビニルエステル樹脂等の樹脂の単独、変性
物、混合物等が挙げられる。なお樹脂ワニス２には、ラ
ジカル重合型熱硬化性樹脂とともに、必要に応じて、ス
チレン、ジアリルフタレート等のラジカル重合性モノマ
ー、無機、有機の充填剤や、充填材の沈降防止剤等を適
宜に配合しても良い。この樹脂ワニスは減圧脱泡されて
いると、樹脂含浸基材の樹脂量を減らした場合であって
も、金属箔張り積層板中に残る気泡が発生しにくくな
る。また、この樹脂ワニス２の粘度が、Ｂ型粘度計で３
０℃で測定した場合１００〜４００センチポイズの範囲
であると、樹脂含浸基材に含浸する樹脂ワニス２の量を
減らした場合であっても、金属箔張り積層板中に残る気
泡が発生しにくくなり好ましい。
【００１４】また、上記金属箔５としては、特には限定
しないが、銅箔、ニッケル箔等が挙げられる。また、金
属箔５に代えて離形フィルムを使用してもよい。
しないが、銅箔、ニッケル箔等が挙げられる。また、金
属箔５に代えて離形フィルムを使用してもよい。
【００１５】
（実施例１）図１に示す、連続的に供給される基材１に
樹脂ワニス２を含浸した樹脂含浸基材を積層し、その積
層した積層物の両面に金属箔５を配し、ラミネートロー
ル４、４にて連続的に接着した後、加熱硬化炉６にて連
続的に加熱硬化させる装置を用いて金属箔張り積層板を
製造した。
樹脂ワニス２を含浸した樹脂含浸基材を積層し、その積
層した積層物の両面に金属箔５を配し、ラミネートロー
ル４、４にて連続的に接着した後、加熱硬化炉６にて連
続的に加熱硬化させる装置を用いて金属箔張り積層板を
製造した。
【００１６】樹脂ワニス２として、 ・ビニルエステル樹脂［昭和高分子株式会社製、品名
Ｓ５１０］を１００重量部、 ・ラジカル開始剤［日本油脂株式会社製、品名 パーブ
チルＯ］を１重量部、及び ・スチレンモノマーを６重量部 配合し、混合した後、０．１気圧で３０分減圧脱泡した
樹脂ワニス２を用いた。この樹脂ワニス２の粘度をＢ型
粘度計で３０℃で測定した結果２１０センチポイズであ
った。
Ｓ５１０］を１００重量部、 ・ラジカル開始剤［日本油脂株式会社製、品名 パーブ
チルＯ］を１重量部、及び ・スチレンモノマーを６重量部 配合し、混合した後、０．１気圧で３０分減圧脱泡した
樹脂ワニス２を用いた。この樹脂ワニス２の粘度をＢ型
粘度計で３０℃で測定した結果２１０センチポイズであ
った。
【００１７】基材１として厚さ０．１９ｍｍのガラスク
ロス［旭シュエーベル株式会社製、品名 ７６２８］を
用いて、連続的に２ｍ／分の速度で含浸装置に供給し
た。この基材１に片側接触含浸法で樹脂ワニス２を含浸
して樹脂含浸基材を得た。
ロス［旭シュエーベル株式会社製、品名 ７６２８］を
用いて、連続的に２ｍ／分の速度で含浸装置に供給し
た。この基材１に片側接触含浸法で樹脂ワニス２を含浸
して樹脂含浸基材を得た。
【００１８】得られた樹脂含浸基材を２枚重ね、その両
外側に金属箔５として厚み３５μｍの銅箔を配し、ラミ
ネートロール４、４にて接着し、次いで加熱硬化炉６に
て１０５℃２０分加熱硬化させた後、１７０℃で３０分
再度加熱硬化させて銅張り積層板を得た。なお、このと
きラミネートロール４、４の上下のロールの間隔は０．
４６ｍｍに設定して接着した。
外側に金属箔５として厚み３５μｍの銅箔を配し、ラミ
ネートロール４、４にて接着し、次いで加熱硬化炉６に
て１０５℃２０分加熱硬化させた後、１７０℃で３０分
再度加熱硬化させて銅張り積層板を得た。なお、このと
きラミネートロール４、４の上下のロールの間隔は０．
４６ｍｍに設定して接着した。
【００１９】得られた銅張り積層板の断面を電子顕微鏡
で観察することにより基材１と基材１の間の樹脂層の厚
み及び基材１と金属箔５の間の樹脂層の厚みを測定し
た。その結果、基材と基材の間の樹脂層の厚み、基材と
上側の金属箔の間の樹脂層の厚み及び基材と下側の金属
箔の間の樹脂層の厚みとも７μｍであることを確認し
た。
で観察することにより基材１と基材１の間の樹脂層の厚
み及び基材１と金属箔５の間の樹脂層の厚みを測定し
た。その結果、基材と基材の間の樹脂層の厚み、基材と
上側の金属箔の間の樹脂層の厚み及び基材と下側の金属
箔の間の樹脂層の厚みとも７μｍであることを確認し
た。
【００２０】（比較例１）樹脂ワニス２として、 ・ビニルエステル樹脂［昭和高分子株式会社製、品名
Ｓ５１０］を１００重量部、 ・ラジカル開始剤［日本油脂株式会社製、品名 パーブ
チルＯ］を１重量部、及び ・スチレンモノマーを２重量部 配合し、混合した後、０．１気圧で３０分減圧脱泡した
樹脂ワニス２を用いたこと以外は実施例１と同様に製造
し、銅張り積層板を得た。
Ｓ５１０］を１００重量部、 ・ラジカル開始剤［日本油脂株式会社製、品名 パーブ
チルＯ］を１重量部、及び ・スチレンモノマーを２重量部 配合し、混合した後、０．１気圧で３０分減圧脱泡した
樹脂ワニス２を用いたこと以外は実施例１と同様に製造
し、銅張り積層板を得た。
【００２１】この樹脂ワニス２の粘度をＢ型粘度計で３
０℃で測定した結果は、６００センチポイズであった。
また、このときラミネートロール４、４の上下のロール
の間隔は０．４９ｍｍに設定して接着した。
０℃で測定した結果は、６００センチポイズであった。
また、このときラミネートロール４、４の上下のロール
の間隔は０．４９ｍｍに設定して接着した。
【００２２】得られた銅張り積層板の断面を実施例１と
同様に観察し、基材と基材の間の樹脂層の厚み及び基材
と金属箔の間の樹脂層の厚みを測定した。その結果、基
材と基材の間の樹脂層の厚みが２０μｍ、基材と上側の
金属箔の間の樹脂層の厚みが２０μｍ、基材と下側の金
属箔の間の樹脂層の厚みが１０μｍであることを確認し
た。
同様に観察し、基材と基材の間の樹脂層の厚み及び基材
と金属箔の間の樹脂層の厚みを測定した。その結果、基
材と基材の間の樹脂層の厚みが２０μｍ、基材と上側の
金属箔の間の樹脂層の厚みが２０μｍ、基材と下側の金
属箔の間の樹脂層の厚みが１０μｍであることを確認し
た。
【００２３】（実施例２）連続的に供給される１枚の基
材１に樹脂ワニス２を含浸し、連続的に接着したこと、
及びラミネートロール４、４の上下のロールの間隔を
０．２８ｍｍに設定して接着したこと以外は実施例１と
同様に製造し、銅張り積層板を得た。
材１に樹脂ワニス２を含浸し、連続的に接着したこと、
及びラミネートロール４、４の上下のロールの間隔を
０．２８ｍｍに設定して接着したこと以外は実施例１と
同様に製造し、銅張り積層板を得た。
【００２４】得られた銅張り積層板の断面を実施例１と
同様に観察し、基材１と金属箔５の間の樹脂層の厚みを
測定した。その結果、基材と上側の金属箔の間の樹脂層
の厚み及び基材と下側の金属箔の間の樹脂層の厚みとも
７μｍであることを確認した。
同様に観察し、基材１と金属箔５の間の樹脂層の厚みを
測定した。その結果、基材と上側の金属箔の間の樹脂層
の厚み及び基材と下側の金属箔の間の樹脂層の厚みとも
７μｍであることを確認した。
【００２５】（比較例２）連続的に供給される１枚の基
材１に樹脂ワニス２を含浸し、連続的に接着したこと、
及びラミネートロール４、４の上下のロールの間隔を
０．３１ｍｍに設定して接着したこと以外は比較例１と
同様に製造し、銅張り積層板を得た。
材１に樹脂ワニス２を含浸し、連続的に接着したこと、
及びラミネートロール４、４の上下のロールの間隔を
０．３１ｍｍに設定して接着したこと以外は比較例１と
同様に製造し、銅張り積層板を得た。
【００２６】得られた銅張り積層板の断面を実施例１と
同様に観察し、基材１と金属箔５の間の樹脂層の厚みを
測定した。その結果、基材と上側の金属箔の間の樹脂層
の厚みが１０μｍ、基材と下側の金属箔の間の樹脂層の
厚が２０μｍであることを確認した。
同様に観察し、基材１と金属箔５の間の樹脂層の厚みを
測定した。その結果、基材と上側の金属箔の間の樹脂層
の厚みが１０μｍ、基材と下側の金属箔の間の樹脂層の
厚が２０μｍであることを確認した。
【００２７】実施例１、２及び比較例１、２で得られた
銅張積層板を２５０×２５０ｍｍに切断し、銅箔を全面
エッチングした後、定盤の上に置き、４隅で持ち上がり
量の一番大きい所の定盤と積層板の間隔を反り量として
測定した。その結果、比較例１で得られた銅張積層板の
反り量は６ｍｍであったのに対し、実施例１で得られた
積層板の反り量は１ｍｍであった。また比較例２で得ら
れた銅張積層板の反り量は５ｍｍであったのに対し、実
施例２で得られた積層板の反り量は１ｍｍであり、実施
例は比較例と比べて反りが小さいことが確認された。ま
た、実施例１と比較例１で得られた銅張積層板の銅箔を
全面エッチングした後、熱機械分析（ＴＭＡ）法により
基材縦方向の熱膨張率と横方向の熱膨張率を４０〜１５
０℃の範囲で測定した。結果は、比較例１で得られた銅
張積層板の基材縦方向の熱膨張率は１４ｐｐｍ／℃であ
ったのに対し、実施例１で得られた銅張積層板の基材縦
方向の熱膨張率は１２ｐｐｍ／℃であり、比較例１で得
られた銅張積層板の基材横方向の熱膨張率は１８ｐｐｍ
／℃であったのに対し、実施例１で得られた銅張積層板
の基材横方向の熱膨張率は１５ｐｐｍ／℃であり実施例
は比較例と比べて、縦横とも熱膨張率が小さいことが確
認された。
銅張積層板を２５０×２５０ｍｍに切断し、銅箔を全面
エッチングした後、定盤の上に置き、４隅で持ち上がり
量の一番大きい所の定盤と積層板の間隔を反り量として
測定した。その結果、比較例１で得られた銅張積層板の
反り量は６ｍｍであったのに対し、実施例１で得られた
積層板の反り量は１ｍｍであった。また比較例２で得ら
れた銅張積層板の反り量は５ｍｍであったのに対し、実
施例２で得られた積層板の反り量は１ｍｍであり、実施
例は比較例と比べて反りが小さいことが確認された。ま
た、実施例１と比較例１で得られた銅張積層板の銅箔を
全面エッチングした後、熱機械分析（ＴＭＡ）法により
基材縦方向の熱膨張率と横方向の熱膨張率を４０〜１５
０℃の範囲で測定した。結果は、比較例１で得られた銅
張積層板の基材縦方向の熱膨張率は１４ｐｐｍ／℃であ
ったのに対し、実施例１で得られた銅張積層板の基材縦
方向の熱膨張率は１２ｐｐｍ／℃であり、比較例１で得
られた銅張積層板の基材横方向の熱膨張率は１８ｐｐｍ
／℃であったのに対し、実施例１で得られた銅張積層板
の基材横方向の熱膨張率は１５ｐｐｍ／℃であり実施例
は比較例と比べて、縦横とも熱膨張率が小さいことが確
認された。
【００２８】
【発明の効果】本発明の請求項１に係る金属箔張り積層
板は、複数枚の基材を用いて、含浸から成形まで連続に
生産する金属箔張り積層板であって、基材と基材の間の
樹脂層の厚み及び基材と金属箔の間の樹脂層の厚みが１
〜１０μｍであるから、この金属箔張り積層板を用いて
プリント配線板を加工すると反りが小さいプリント配線
板を得ることができる。
板は、複数枚の基材を用いて、含浸から成形まで連続に
生産する金属箔張り積層板であって、基材と基材の間の
樹脂層の厚み及び基材と金属箔の間の樹脂層の厚みが１
〜１０μｍであるから、この金属箔張り積層板を用いて
プリント配線板を加工すると反りが小さいプリント配線
板を得ることができる。
【００２９】本発明の請求項２に係る金属箔張り積層板
は、１枚の基材を用いて、含浸から成形まで連続に生産
する金属箔張り積層板であって、基材と金属箔の間の樹
脂層の厚みが１〜１０μｍであるから、この金属箔張り
積層板を用いてプリント配線板を加工すると反りが小さ
いプリント配線板を得ることができる。
は、１枚の基材を用いて、含浸から成形まで連続に生産
する金属箔張り積層板であって、基材と金属箔の間の樹
脂層の厚みが１〜１０μｍであるから、この金属箔張り
積層板を用いてプリント配線板を加工すると反りが小さ
いプリント配線板を得ることができる。
【００３０】本発明の請求項３に係る金属箔張り積層板
は、上記のいずれかの効果に加え、さらに耐熱性、耐湿
性及び寸法安定性に優れる金属箔張り積層板を得ること
ができる。
は、上記のいずれかの効果に加え、さらに耐熱性、耐湿
性及び寸法安定性に優れる金属箔張り積層板を得ること
ができる。
【図１】本発明の金属箔張り積層板の製造方法を示す工
程図である。
程図である。
【図２】従来の金属箔張り積層板の製造方法を示す工程
図である。
図である。
１ 基材 ２ 樹脂ワニス ３ スクイズロール ４ ラミネートロール ５ 金属箔 ６ 加熱硬化炉
Claims (3)
- 【請求項１】 連続的に供給される基材にラジカル重合
型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニスを含浸した基材
を複数枚積層し、その複数枚積層した積層物の少なくと
も一方の表層に金属箔を配し、次いで加熱硬化させてな
る金属箔張り積層板において、基材と金属箔の間の樹脂
層の厚み及び基材と基材の間の樹脂層の厚みが１〜１０
μｍであることを特徴とする金属箔張り積層板。 - 【請求項２】 連続的に供給される１枚の基材にラジカ
ル重合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニスを含浸
し、その樹脂ワニスを含浸した基材の少なくとも一方の
表層に金属箔を配し、次いで加熱硬化させてなる金属箔
張り積層板において、基材と金属箔の間の樹脂層の厚み
が１〜１０μｍであることを特徴とする金属箔張り積層
板。 - 【請求項３】 基材がガラスクロスであることを特徴と
する請求項１又は請求項２記載の金属箔張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24715695A JP3662053B2 (ja) | 1995-09-26 | 1995-09-26 | 金属箔張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24715695A JP3662053B2 (ja) | 1995-09-26 | 1995-09-26 | 金属箔張り積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0985884A true JPH0985884A (ja) | 1997-03-31 |
| JP3662053B2 JP3662053B2 (ja) | 2005-06-22 |
Family
ID=17159276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24715695A Expired - Fee Related JP3662053B2 (ja) | 1995-09-26 | 1995-09-26 | 金属箔張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3662053B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09109322A (ja) * | 1995-10-23 | 1997-04-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| JP2009073990A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、金属張積層板の連続生産方法及び金属張積層板 |
-
1995
- 1995-09-26 JP JP24715695A patent/JP3662053B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09109322A (ja) * | 1995-10-23 | 1997-04-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| JP2009073990A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、金属張積層板の連続生産方法及び金属張積層板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3662053B2 (ja) | 2005-06-22 |
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