JPS6399538A - 半導体装置の樹脂封止装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は合成樹脂にまり、半導体素子を封止成形する
半導体装置の樹脂封止装置の改良（こ関するものである
。

〔従来の技術〕

従来の半導体装置の樹脂封止装置を第５図ないし第７図
で説明する。図１こおいて、（１）は樹脂が流れるボン
ド（ｌａ）とランナー（１ｂ）が加工されたランナープ
ロンク、（２）は半導体封止を行なうためのキャビティ
（２ｃ）及びキャビティ（２ｃ）に樹脂を導くためのラ
ンナー（ム）とグー）　（２ｂ）が加工されているキャ
ビティブロック、（３）はエンドブノートであり。

キャビティブロック（２）の側端に取付られている。

（４）は定盤であり、ランナーブロック（１）やキャビ
ティブロック（２）その他謹々の部品（図示せず）が取
付けられている。（５）はキャビティブロック（２）に
配置されたリードフレーム、　　（５ａ）　、　（５ｂ
）はその端部。

（６）はリードフレーム（５）を覆う上型のキャビティ
ブロックである。なお、キャビティブロック（２）とリ
ードフレーム端面（５ａ）との間にはリードフレーム（
５）を配置させるための隙間δが形成されている。

次に動作について説明する。第８図のような下型の上部
には、上型が重なり１両名が型締めされた状態で樹脂封
止されることになるが、まず、半導体チップと全線のボ
ンディングを終えたリードフＶ−ムがキャビティブロッ
ク（２）の上に装置される。次に、ランナーブロック〔
１）のボンド（ｌａ）に樹脂が注入され、この樹脂がラ
ンナー（ｌｂ）　、　（２ａ）を通り、ゲー）　（２ｂ
）を通過し、キャビティ（２ｃ）に注入され、封止が行
なわれる。ここで、キャビティ（２ｃ）に対向する上型
（図示せず）側にもキャビティがあり両方のキャビティ
で封止が行なわれる。

なお１本装置は、封止材料によって決められた温度Ｅこ
加熱されて保温されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の装置は以上の様に構成されているので。

ゲートより洩れた樹脂は隙間δより、リードフレームの
端部（５ｂＨこ回り込んで第８図のＡ部やＢ部のよう擾
こ付着し、後工程でその樹脂の除去作業が必要となり、
生産性を著しく低下させる問題点があった。

この発明は上記のような説明をなされたものでキャビテ
ィブロックとリードフレーム端面との間に隙間δがあっ
てもリードフＶ−ムの端部に樹脂が付着することと防止
できる半導体装置の樹脂封止装置を得ることを目的とす
るものである。

〔問題点が解決するための手段〕

この発明（こ係る半導体装置の樹脂封止装置は、キャビ
ティブロックの両側には、夫々リードフレームの両端を
上記リードフレームの外側に圧延するかしめブロックを
配置したものである。

また、この発明の別の発明に係る半導体装置の樹脂封止
装置は、上型キャビティブロックと下型のキャビティブ
ロックの夫々の両側には、夫々リードフレームの両端を
上記リードフＶ−ムの外側に圧延するかしめブロックを
配置したものである。

〔作用〕

この発明における半導体装置の樹脂封止装置は、リード
フレームの両端がかしめブロックで外側に圧延され、キ
ャビティブロックとリードフレーム端面との隙間δが塞
がれ、リードフレーム端部に樹脂が付着することが防止
される。

また、この発明の別の発明においては、リードフＶ−ム
の両端が上方向と上方向の両側からがしめブロックで外
側に圧延され、キャビティブロックとリードフレーム端
面との隙間δが塞がれ、リード７ノーム端部に樹脂が付
着することが防止される。

〔実施例〕

以ドこの発明の一実施例を第１図ないし第３図゛につい
て説明する。図ζこおいて、（７）はランナーブロック
（１）とキャビティブロック（２）との間及びエンドグ
レート（３）とキャビティブロック（２）との間の夫々
の千ヤビテイブロンク（２）側に配置された一対のかし
めブロックで、夫々の先端にはリードフレーム（５）の
端部を乃）シめるテーパ面（７ａ）が形成されている。

次に動作について説明する。下型のキャビティブロック
（２）と上型のキャビティブロック（６）とが型締めさ
れるとリードフレーム（５）の両端部（５ａ）は下型キ
ャビティブロック（２）に配設されたかしめブロック（
７）のテーパー面（７ａ）のくさび作用ζこより、かし
められる為、リードフレームが変形し、その変形部分が
隙間δを塞ぐことになる。このため、ゲー　ト（２ｂ）
部より洩れた樹脂は、このリードフレーム（５）の変形
部分で塞がれて、リードフレーム端面（５ｂ）　！こ樹
脂が付着することが防止される。

また、上記実施例では、力）しめブロックを下型キャビ
ティブロックに配設する場合について説明したが、上型
キャビティブロックにあってもよく。

上記実施例と同様の効果を奏する。

次にこの発明の別の発明の一実施例について第４図で説
明する。図（こおいて、（７）はランナーブロック〔１
）とキャビティブロック（２）との間、及びエンドプレ
ート（３）とキャビティブロック（２）との間において
夫々キマビテイブロック（２）側に配置された一対のか
しめブロック、（８）は同様番こ上型のキャビティブロ
ック（２）醗こ配置された一対の力１しめブロックであ
る。

次Ｅこ動作について説明する。Ｆ型のキャビティブロッ
ク（２）と上型のキャビティブロック（６）とが型締め
されるとり−ドフンーム（５）の両端部（５ａ）は下型
キャビティブロック（２）と上型キャビティブロック（
６）に配役されたかしめブロック＋７）　、　（８）に
より上方向とド万同とθ）らかしめられる為、リードフ
レームが変形し、その変形部分が隙間δを塞ぐことにな
る。このため、ゲート（２ｂ）部より洩れた樹脂は、こ
のリードフレーム（５）の変形部分で塞がれて、リード
フレーム端而（５ｂ）　？こ樹脂が付着することが防止
される。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、キャビティブロック
の両側には、夫々リードフレームの両端を上記リードフ
レームの外側に圧延するかしめブロックを配置したので
、リードフＶ−ムの端面に樹脂が付着することを防止で
きる効果がある。

マタ、この発明の別の発明は上記のキャビティブロック
とＦ部のキャビティブロックの夫々の両側には、夫々リ
ードフレームの両端を上記リードフレームの外側に圧延
するかしめブロックを配置シタので、リードフレームの
外側への圧延が確実となり、リードフＶ−ムの端面に樹
脂が付着することを更に確実（こ防止できる効果がある
。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第２図はぞ
の要部断面拡大図、＠３図は部分平面図。 ＠４図はこの発明の別の発明の要部断面拡大図。 ＠５図は従来装置の斜視図、第６図はその部分平面拡大
図、＠７図は部分拡大断面図、第８図は樹脂封止後の部
分平面拡大図である。 −において、（２１はキャビティブロック、　　（２ａ
）はランナー、　（２ｂ）はゲー）、（２ｃ）はキャビ
ティ、（５）はリードフＶ−ム、　（７）　、　（８）
は力）しめブロックである。 なお１図中同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体素子をリードフレーム上に装着した後、合
   成樹脂により封止成形する半導体装置の樹脂封止装置に
   おいて、キャビティブロックの両側には、夫々リードフ
   レームの両端を上記リードフレーム外側に圧延するかし
   めブロック配置したことを特徴とする半導体装置の樹脂
   封止装置。
2. （２）半導体素子をリードフレーム上に装着した後、合
   成樹脂により封止成形する半導体装置の樹脂封止装置に
   おいて、上型のキャビティブロックと下型のキャビティ
   ブロックの夫々の両側には、夫々リードフレームの両端
   を上記リードフレームの外側に圧延するかしめブロック
   を配置したことを特徴とする半導体装置の樹脂封止装置
   。