JPS6410070U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6410070U JPS6410070U JP10404887U JP10404887U JPS6410070U JP S6410070 U JPS6410070 U JP S6410070U JP 10404887 U JP10404887 U JP 10404887U JP 10404887 U JP10404887 U JP 10404887U JP S6410070 U JPS6410070 U JP S6410070U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- plating
- plating liquid
- feeding means
- pressure feeding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 claims 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
第１図はこの考案の実施例に係る板状物メツキ
装置の一部を分解して示す斜視図、第２図はリー
ドフレームをメツキする場合の板状物メツキ装置
を示す部分断面図、第３図はリードフレーム連続
体の一部を示す平面図、第４図はリードフレーム
連続体の１つのパターンについてメツキ部分を拡
大して示す平面図である。 １０……メツキ装置、１２……ノズル、１４…
…多孔板、１５……孔、１６……スパージヤー、
１７……アノード、１８……ベースプレート、２
０……スペーサー、２２……マスク、２４……板
状物（リードフレーム連続体）、２６……押え部
材。
装置の一部を分解して示す斜視図、第２図はリー
ドフレームをメツキする場合の板状物メツキ装置
を示す部分断面図、第３図はリードフレーム連続
体の一部を示す平面図、第４図はリードフレーム
連続体の１つのパターンについてメツキ部分を拡
大して示す平面図である。 １０……メツキ装置、１２……ノズル、１４…
…多孔板、１５……孔、１６……スパージヤー、
１７……アノード、１８……ベースプレート、２
０……スペーサー、２２……マスク、２４……板
状物（リードフレーム連続体）、２６……押え部
材。
Claims (1)
- 連続する同一パターンが形成された板状物に対
して各パターンごとに貴金属を部分的に電気メツ
キする板状物メツキ装置において、メツキ液を圧
送するメツキ液圧送手段と、前記板状物の不メツ
キ領域を覆つてメツキ処理すべき領域のみを露出
させるマスクと、板状物に沿つて溝状に延びる噴
射口を有し圧送されたメツキ液を板状物に向かつ
て噴射口から噴射するスパージヤーと、このスパ
ージヤーとメツキ液圧送手段との間に介装され、
板状物の各パターンのメツキ処理領域に合せて設
けられた複数の孔を有する多孔板と、を有するこ
とを特徴とする板状物メツキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10404887U JPS6410070U (ja) | 1987-07-07 | 1987-07-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10404887U JPS6410070U (ja) | 1987-07-07 | 1987-07-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6410070U true JPS6410070U (ja) | 1989-01-19 |
Family
ID=31335421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10404887U Pending JPS6410070U (ja) | 1987-07-07 | 1987-07-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6410070U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0591099U (ja) * | 1991-08-28 | 1993-12-10 | オンキヨー株式会社 | コアキシァルスピーカ |
| WO2004083492A1 (en) * | 2003-03-17 | 2004-09-30 | Lg Cable Ltd. | Lead frame plating apparatus |
-
1987
- 1987-07-07 JP JP10404887U patent/JPS6410070U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0591099U (ja) * | 1991-08-28 | 1993-12-10 | オンキヨー株式会社 | コアキシァルスピーカ |
| WO2004083492A1 (en) * | 2003-03-17 | 2004-09-30 | Lg Cable Ltd. | Lead frame plating apparatus |
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