JPS6412099B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6412099B2 JPS6412099B2 JP58010764A JP1076483A JPS6412099B2 JP S6412099 B2 JPS6412099 B2 JP S6412099B2 JP 58010764 A JP58010764 A JP 58010764A JP 1076483 A JP1076483 A JP 1076483A JP S6412099 B2 JPS6412099 B2 JP S6412099B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermally conductive
- silicon
- glass cloth
- weight
- molecule
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/20—Arrangements for cooling
- H10W40/25—Arrangements for cooling characterised by their materials
- H10W40/251—Organics
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、例えばパワートランジスタやサイリ
スタ等の発熱性電気部品の放熱絶縁材として使用
される熱伝導性電気絶縁シートの製造方法に関す
るものである。
スタ等の発熱性電気部品の放熱絶縁材として使用
される熱伝導性電気絶縁シートの製造方法に関す
るものである。
発熱性電気部品の放熱絶縁材としてはマイカシ
ートが主として使用されてきている。しかし、マ
イカは硬質であるため発熱性電気部品や放熱器と
の密着性が悪く、熱抵抗が増大する傾向を示す。
このため、放熱グリースを塗布して使用する必要
がある。
ートが主として使用されてきている。しかし、マ
イカは硬質であるため発熱性電気部品や放熱器と
の密着性が悪く、熱抵抗が増大する傾向を示す。
このため、放熱グリースを塗布して使用する必要
がある。
近年、放熱グリースを使用しなくともよい放熱
絶縁材が開発され、例えば固体シリコーンゴムに
熱伝導性を高める窒化ホウ素を、添加した放熱絶
縁シートが知られている。
絶縁材が開発され、例えば固体シリコーンゴムに
熱伝導性を高める窒化ホウ素を、添加した放熱絶
縁シートが知られている。
しかし、この放熱絶縁シートを得るには多量の
有機溶剤を使用するため硬化の他に溶剤揮散のた
めの乾燥工程が必要となる。したがつて溶剤を用
いないか、使用しても使用量が少なければ乾燥工
程を省略することができ経済的でかつ放熱性にす
ぐれた放熱シートを提供できることになり、工業
上の寄与は極めて大きいものと考える。
有機溶剤を使用するため硬化の他に溶剤揮散のた
めの乾燥工程が必要となる。したがつて溶剤を用
いないか、使用しても使用量が少なければ乾燥工
程を省略することができ経済的でかつ放熱性にす
ぐれた放熱シートを提供できることになり、工業
上の寄与は極めて大きいものと考える。
本発明は上記に基いてなされたもので、加工性
に優れ、しかも溶剤揮散のために乾燥工程を必要
としない熱伝導性電気絶縁シートの製造方法の提
供を目的とするものである。
に優れ、しかも溶剤揮散のために乾燥工程を必要
としない熱伝導性電気絶縁シートの製造方法の提
供を目的とするものである。
すなわち、本発明は、付加重合型液状シリコー
ンゴムと窒化ホウ素を主成分とする組成部をガラ
ス布に被覆しその後硬化することを特徴とするも
のである。
ンゴムと窒化ホウ素を主成分とする組成部をガラ
ス布に被覆しその後硬化することを特徴とするも
のである。
本発明における付加重合型液状シリコーンゴム
としては、 (1) １分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合
アルケニル基を有するジオルガノポリシロキサ
ン (2) １分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合
水素原子を有する液状オルガノ水素ポリシロキ
サン (3) 付加反応触媒 よりなるものがあげられ、上記成分(1)を主成分と
し、成分(3)の触媒作用のもとに成分(2)により架橋
されてゴム弾性体を形成するものである。
としては、 (1) １分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合
アルケニル基を有するジオルガノポリシロキサ
ン (2) １分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合
水素原子を有する液状オルガノ水素ポリシロキ
サン (3) 付加反応触媒 よりなるものがあげられ、上記成分(1)を主成分と
し、成分(3)の触媒作用のもとに成分(2)により架橋
されてゴム弾性体を形成するものである。
すなわち、成分(1)中のケイ素原子結合アルケニ
ル基と成分(2)中のケイ素原子結合水素原子が成分
(3)の作用により付加重合して架橋し、ゴム弾性体
が形成される。
ル基と成分(2)中のケイ素原子結合水素原子が成分
(3)の作用により付加重合して架橋し、ゴム弾性体
が形成される。
上記成分(1)〜(3)以外に粘度調整剤および／ある
いは硬化抑制剤を混合しておくことも可能であ
る。硬化抑制剤としては、ベンゾトリアゾールあ
るいはハイドロパーオキサイド化合物といつたも
のがある。
いは硬化抑制剤を混合しておくことも可能であ
る。硬化抑制剤としては、ベンゾトリアゾールあ
るいはハイドロパーオキサイド化合物といつたも
のがある。
窒化ホウ素は六方晶結晶から構成される粒子で
ある。
ある。
この粉末を単独で使用してもよいし、アルミ
ナ、石英、マグネシア、酸化亜鉛、フツ化カルシ
ウム等の充填剤を併用してもよい。これらの充填
剤はそのまま使用してもよいし、シランカツプリ
ング剤等で表面を処理したものを使用してもよ
い。
ナ、石英、マグネシア、酸化亜鉛、フツ化カルシ
ウム等の充填剤を併用してもよい。これらの充填
剤はそのまま使用してもよいし、シランカツプリ
ング剤等で表面を処理したものを使用してもよ
い。
熱伝導性組成物は、原液もしくは少量の有機溶
剤で希釈してガラス布に浸漬あるいはナイフコー
タによる塗布等を行なうことによつて放電され
る。
剤で希釈してガラス布に浸漬あるいはナイフコー
タによる塗布等を行なうことによつて放電され
る。
硬化は熱風炉、赤外線ヒータ等の加熱によつて
達成される。
達成される。
ガラス布は特に制限するものではないが、ガラ
スの熱伝導率が23×10-4cal／cm℃sec程度である
ためできるだけ薄くすることが望ましく、厚さは
0.10mm以下が好適である。
スの熱伝導率が23×10-4cal／cm℃sec程度である
ためできるだけ薄くすることが望ましく、厚さは
0.10mm以下が好適である。
また、ガラス布は集束剤処理を行つたものであ
つてもよいし、ヒートクリーニングやヒートトリ
ートメントのような熱処理を行なつたものであつ
てもよい。ガラス布とゴムの接着性を向上させる
ため、ガラス布表面にシランカツプリング剤、チ
タネートカツプリング剤、クロム錯化合物等を主
体とするプライマを処理してもよい。
つてもよいし、ヒートクリーニングやヒートトリ
ートメントのような熱処理を行なつたものであつ
てもよい。ガラス布とゴムの接着性を向上させる
ため、ガラス布表面にシランカツプリング剤、チ
タネートカツプリング剤、クロム錯化合物等を主
体とするプライマを処理してもよい。
以下、本発明の実施例について説明する。
実施例 １
(1) 両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され
たジメチルポリシロキサン 100重量部 (2) 両末端シラノール基封鎖のジメチルポリシロ
キサン（粘度調整剤） 12重量部 (3) 窒化ホウ素 200重量部 (4) 両末端がトリメチルシリル基封鎖のメチル水
素ポリシロキサン 2.0重量部 (5) 塩化白金酸のイソプロピルアルコール１重量
％溶液（付加反応触媒） １重量部 (6) ベンゾトリアゾール30重量％溶液（硬化抑制
剤） 0.2重量部 (7) トルエン 50重量部 とを均一になるまで混合して組成物を得た。
たジメチルポリシロキサン 100重量部 (2) 両末端シラノール基封鎖のジメチルポリシロ
キサン（粘度調整剤） 12重量部 (3) 窒化ホウ素 200重量部 (4) 両末端がトリメチルシリル基封鎖のメチル水
素ポリシロキサン 2.0重量部 (5) 塩化白金酸のイソプロピルアルコール１重量
％溶液（付加反応触媒） １重量部 (6) ベンゾトリアゾール30重量％溶液（硬化抑制
剤） 0.2重量部 (7) トルエン 50重量部 とを均一になるまで混合して組成物を得た。
この組成物を、予めＮ―β（アミノエチル）γ
―アミノプロピルメトキシシランで表面処理した
ガラス布（厚さ0.05mm、糸密度60本／25mm巾×65
本／25mm巾）の両側面にナイフコータを用いて被
覆し、120℃の炉中に５分保持してで硬化させ、
厚さ0.20mmのシートを得た。このシートをパワー
トランジスタ放熱スペーサTO―３に打抜いて熱
抵抗を測定したところ、0.20℃／Ｗと極めて低い
値を示した。
―アミノプロピルメトキシシランで表面処理した
ガラス布（厚さ0.05mm、糸密度60本／25mm巾×65
本／25mm巾）の両側面にナイフコータを用いて被
覆し、120℃の炉中に５分保持してで硬化させ、
厚さ0.20mmのシートを得た。このシートをパワー
トランジスタ放熱スペーサTO―３に打抜いて熱
抵抗を測定したところ、0.20℃／Ｗと極めて低い
値を示した。
実施例 ２
実施例１と同じガラス布に対して、実施例１の
組成物のうち窒化ホウ素が150重量部、結晶性石
英が50重量部である熱伝導性組成物を実施例１と
同一の方法で製造した。
組成物のうち窒化ホウ素が150重量部、結晶性石
英が50重量部である熱伝導性組成物を実施例１と
同一の方法で製造した。
仕上り厚さは0.25mmであつた。
パワートランジスタ放熱スペーサTO―３に打
抜いた場合の熱抵抗は0.25℃／Ｗと極めて小な値
を示した。
抜いた場合の熱抵抗は0.25℃／Ｗと極めて小な値
を示した。
なお、熱抵抗の測定は次の通りに行つた。
パワートランジスタ2SD676と厚さ3.2mmの銅板
の間に熱伝導性電気絶縁シートを挿入。パワート
ランジスタを駆動させ、コレクタ電流およびコレ
クタ・エミツタ間電圧を測定し、コレクタ損失
（watt）を求める。種々のコレクタ損失における
トランジスタのケース温度およびフイン温度を測
定する。これらの結果からケース／フイン間熱抵
抗（℃／Ｗ）を求めた。
の間に熱伝導性電気絶縁シートを挿入。パワート
ランジスタを駆動させ、コレクタ電流およびコレ
クタ・エミツタ間電圧を測定し、コレクタ損失
（watt）を求める。種々のコレクタ損失における
トランジスタのケース温度およびフイン温度を測
定する。これらの結果からケース／フイン間熱抵
抗（℃／Ｗ）を求めた。
以上説明してきた通り、本発明は付加重合タイ
プの液状シリコーンゴムをベースに使用すること
により組成物の粘度を大幅に低下できるため、溶
剤を使用しないか、使用してもわずかであり、熱
抵抗が極めて低い熱伝導性シートを簡単な工程で
得ることができるようになる。
プの液状シリコーンゴムをベースに使用すること
により組成物の粘度を大幅に低下できるため、溶
剤を使用しないか、使用してもわずかであり、熱
抵抗が極めて低い熱伝導性シートを簡単な工程で
得ることができるようになる。
Claims (1)
- １ 分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合ア
ルケニル基を有するジオルガノポリシロキサン
と、分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水
素原子を有する液状オルガノポリシロキサンとを
成分とし、付加反応触媒のもとに架橋硬化されて
ゴム弾性体を形成する付加重合型液状シリコーン
ゴムと窒化ホウ素を主体とする熱伝導性電気絶縁
組成物をガラス布に被覆しその後硬化することを
特徴とする熱伝導性電気絶縁シートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58010764A JPS59136955A (ja) | 1983-01-25 | 1983-01-25 | 熱伝導性電気絶縁シ−トの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58010764A JPS59136955A (ja) | 1983-01-25 | 1983-01-25 | 熱伝導性電気絶縁シ−トの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59136955A JPS59136955A (ja) | 1984-08-06 |
| JPS6412099B2 true JPS6412099B2 (ja) | 1989-02-28 |
Family
ID=11759393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58010764A Granted JPS59136955A (ja) | 1983-01-25 | 1983-01-25 | 熱伝導性電気絶縁シ−トの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59136955A (ja) |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5313505A (en) * | 1976-07-21 | 1978-02-07 | Takeshige Shimonohara | Retaining wall by assemblage |
| JPS5565533A (en) * | 1978-11-10 | 1980-05-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Production of insulating radiator sheet |
| JPS5580461A (en) * | 1978-12-13 | 1980-06-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Thermal conductive silicone rubber composition |
| JPS56161140A (en) * | 1980-05-16 | 1981-12-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Manufacture of insulating heat radiating sheet |
| JPS5935785B2 (ja) * | 1980-10-06 | 1984-08-30 | 電気化学工業株式会社 | 放熱シ−ト |
| JPS5847341A (ja) * | 1981-09-16 | 1983-03-19 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 移動通信方式 |
| JPS6145325A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-05 | Hitachi Ltd | プリント装置 |
-
1983
- 1983-01-25 JP JP58010764A patent/JPS59136955A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59136955A (ja) | 1984-08-06 |
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