JPS6412234B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6412234B2 JPS6412234B2 JP56162079A JP16207981A JPS6412234B2 JP S6412234 B2 JPS6412234 B2 JP S6412234B2 JP 56162079 A JP56162079 A JP 56162079A JP 16207981 A JP16207981 A JP 16207981A JP S6412234 B2 JPS6412234 B2 JP S6412234B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting plate
- adhesive
- substrate
- thermal head
- ceramic substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は使用時に発熱する発熱素子搭載基板の
反りを少なくしたサーマルヘツドに関するもので
ある。
反りを少なくしたサーマルヘツドに関するもので
ある。
発熱素子搭載基板の取付方法の従来実施例とそ
こでの問題を最初に説明する。第１図は多数の発
熱素子が直線上に配設されてなるサーマルヘツド
を用いた感熱印刷装置の印刷部の側面図であり、
１はセラミツク基板、２は取付板、３はサーマル
ヘツド、４は感熱記録紙、５はローラプラテン、
６は押しつけバネ、７は発熱素子列を示す。サー
マルヘツド３はセラミツク基板１、取付板２、発
熱素子列７より構成されており、発熱素子列７は
発熱素子をセラミツク基板１上にローラプラテン
５の接触面長手方向に一列に複数個並べたもので
ある。サーマルヘツド３は感熱記録紙４を介して
ローラプラテン５に押しつけバネ６にて押しつけ
られ、セラミツク基板１上の発熱素子列７によつ
て感熱記録紙４に記録している。この場合、セラ
ミツク基板１は発熱素子列７の発熱によつて反り
を生じ、感熱記録紙４の押しつけ状態が不均一と
なる為印刷むらを生じることがある。第２図はサ
ーマルヘツド３の全体図を示し、１０は接着剤、
ｈはセラミツク基板１の反り量であり、他の記号
は第１図と同じものを示す。同図においてサーマ
ルヘツド３は取付板２にセラミツク基板１を接着
剤１０にて貼着されて構成されており、セラミツ
ク基板１には発熱素子列７が搭載されている。そ
して使用時において、サーマルヘツド３全体の温
度は発熱素子列７の発熱により上昇し、セラミツ
ク基板１と取付板２の熱膨張係数が異ることより
バイメタル効果が生じ、サーマルヘツド３全体に
反りｈが生じる。この場合、サーマルヘツド３に
おいてセラミツク基板１と取付板２との貼着に、
硬化後硬直するような接着剤１０を用いており、
例えば寸法が長さ220mm、幅25mm、厚さ1.2mmのセ
ラミツク基板１を厚さ10mm、幅60mmの断面をもつ
た鉄材の取付板２に貼着した場合、使用温度範囲
65℃に対して反りｈは約0.1mmの範囲内で反り呼
吸することが実験より明らかである。（尚、この
反り量ｈはバイメタル効果の計算値にほぼ一致し
ている。）従つて感熱記録紙４と発熱素子列７と
の接触状態が発熱素子列７の部位によつて変化
し、セラミツク基板１の長手方向に於て印刷濃度
の変化が生じて実用上問題となつていた。
こでの問題を最初に説明する。第１図は多数の発
熱素子が直線上に配設されてなるサーマルヘツド
を用いた感熱印刷装置の印刷部の側面図であり、
１はセラミツク基板、２は取付板、３はサーマル
ヘツド、４は感熱記録紙、５はローラプラテン、
６は押しつけバネ、７は発熱素子列を示す。サー
マルヘツド３はセラミツク基板１、取付板２、発
熱素子列７より構成されており、発熱素子列７は
発熱素子をセラミツク基板１上にローラプラテン
５の接触面長手方向に一列に複数個並べたもので
ある。サーマルヘツド３は感熱記録紙４を介して
ローラプラテン５に押しつけバネ６にて押しつけ
られ、セラミツク基板１上の発熱素子列７によつ
て感熱記録紙４に記録している。この場合、セラ
ミツク基板１は発熱素子列７の発熱によつて反り
を生じ、感熱記録紙４の押しつけ状態が不均一と
なる為印刷むらを生じることがある。第２図はサ
ーマルヘツド３の全体図を示し、１０は接着剤、
ｈはセラミツク基板１の反り量であり、他の記号
は第１図と同じものを示す。同図においてサーマ
ルヘツド３は取付板２にセラミツク基板１を接着
剤１０にて貼着されて構成されており、セラミツ
ク基板１には発熱素子列７が搭載されている。そ
して使用時において、サーマルヘツド３全体の温
度は発熱素子列７の発熱により上昇し、セラミツ
ク基板１と取付板２の熱膨張係数が異ることより
バイメタル効果が生じ、サーマルヘツド３全体に
反りｈが生じる。この場合、サーマルヘツド３に
おいてセラミツク基板１と取付板２との貼着に、
硬化後硬直するような接着剤１０を用いており、
例えば寸法が長さ220mm、幅25mm、厚さ1.2mmのセ
ラミツク基板１を厚さ10mm、幅60mmの断面をもつ
た鉄材の取付板２に貼着した場合、使用温度範囲
65℃に対して反りｈは約0.1mmの範囲内で反り呼
吸することが実験より明らかである。（尚、この
反り量ｈはバイメタル効果の計算値にほぼ一致し
ている。）従つて感熱記録紙４と発熱素子列７と
の接触状態が発熱素子列７の部位によつて変化
し、セラミツク基板１の長手方向に於て印刷濃度
の変化が生じて実用上問題となつていた。
本発明は上述の問題を解決する為、使用時に温
度変化を受ける発熱素子搭載基板の反りを極めて
小さくすることを目的とするものであり、以下詳
細に説明する。
度変化を受ける発熱素子搭載基板の反りを極めて
小さくすることを目的とするものであり、以下詳
細に説明する。
第３図は本発明の実施例を示す説明図であり、
以下図面に沿つて説明する。第３図に示すように
サーマルヘツド９では、取付板２の貼着面に凹形
の溝１２を長手方向に２つ設け、接着剤１１にて
溝１２を満たして、セラミツク基板１を貼着して
いる。１１は硬化後にゴム弾性を有する接着剤を
示し、７は第２図に示したサーマルヘツドと同様
に発熱素子をセラミツク基板１上に、セラミツク
基板１の短手方向中央部であつて長手方向一列
に、複数個並べた発熱素子列を示している。
以下図面に沿つて説明する。第３図に示すように
サーマルヘツド９では、取付板２の貼着面に凹形
の溝１２を長手方向に２つ設け、接着剤１１にて
溝１２を満たして、セラミツク基板１を貼着して
いる。１１は硬化後にゴム弾性を有する接着剤を
示し、７は第２図に示したサーマルヘツドと同様
に発熱素子をセラミツク基板１上に、セラミツク
基板１の短手方向中央部であつて長手方向一列
に、複数個並べた発熱素子列を示している。
そして発熱抵抗素子列７の使用時における発熱
に伴つてセラミツク基板１と取付板２の温度が上
昇する。セラミツク基板１と取付板２とは各々異
る熱膨張係数を持つため温度の変化に伴つて各々
別個に伸縮する。しかし本実施例の場合、２つの
熱膨張係数の異るセラミツク基板１と取付板２と
がゴム弾性を有する接装剤１１で接着されている
為、該接着剤１１の層でバイメタル効果が吸収さ
れ、上記従来実施例のようにサーマルヘツド９全
体が反り返える量は極めて小さくなり、実用上に
おいても印刷濃度の変化は生じない。本実施例の
場合、例えば長さ276mm、幅25mm、厚さ1.2mmのセ
ラミツク基板１と、断面寸法が厚さ10mm、幅60mm
の鉄材の取付板２とを、ゴム弾性を有する接着剤
１１としてシリコーン接着剤を用いて加熱温度
120℃、加熱時間１時間、加圧力0.75Kg／cm2の条
件で接着して製作したサーマルヘツドを、前記と
同じ65℃の使用温度範囲にて使用した場合、反り
の変化量は0.03mm以下となる。従つて従来実施例
に比べて温度変化に対するサーマルヘツドのそり
は大きく改善されることになる。
に伴つてセラミツク基板１と取付板２の温度が上
昇する。セラミツク基板１と取付板２とは各々異
る熱膨張係数を持つため温度の変化に伴つて各々
別個に伸縮する。しかし本実施例の場合、２つの
熱膨張係数の異るセラミツク基板１と取付板２と
がゴム弾性を有する接装剤１１で接着されている
為、該接着剤１１の層でバイメタル効果が吸収さ
れ、上記従来実施例のようにサーマルヘツド９全
体が反り返える量は極めて小さくなり、実用上に
おいても印刷濃度の変化は生じない。本実施例の
場合、例えば長さ276mm、幅25mm、厚さ1.2mmのセ
ラミツク基板１と、断面寸法が厚さ10mm、幅60mm
の鉄材の取付板２とを、ゴム弾性を有する接着剤
１１としてシリコーン接着剤を用いて加熱温度
120℃、加熱時間１時間、加圧力0.75Kg／cm2の条
件で接着して製作したサーマルヘツドを、前記と
同じ65℃の使用温度範囲にて使用した場合、反り
の変化量は0.03mm以下となる。従つて従来実施例
に比べて温度変化に対するサーマルヘツドのそり
は大きく改善されることになる。
又更に、取付板２の貼着面に凹形の溝１２を２
つ設けてセラミツク基板１を貼着する構造にして
いるので、発熱素子列７下の接着剤層が薄くな
り、発熱素子の発熱時の放熱効率を良くでき、サ
ーマルヘツドの反りを改善できる。
つ設けてセラミツク基板１を貼着する構造にして
いるので、発熱素子列７下の接着剤層が薄くな
り、発熱素子の発熱時の放熱効率を良くでき、サ
ーマルヘツドの反りを改善できる。
以上説明したように、本発明の実施例では従来
実施例で生じていたサーマルヘツドのバイメタル
効果による反りの変化量を実用上無視できる程度
に、ゴム弾性を持つ接着剤１１で吸収でき、さら
に発熱素子の発熱時の放熱効率を良くできる為、
感熱記録紙４への印刷時において常に濃度むらの
ない鮮明な印刷が得られる利点がある。
実施例で生じていたサーマルヘツドのバイメタル
効果による反りの変化量を実用上無視できる程度
に、ゴム弾性を持つ接着剤１１で吸収でき、さら
に発熱素子の発熱時の放熱効率を良くできる為、
感熱記録紙４への印刷時において常に濃度むらの
ない鮮明な印刷が得られる利点がある。
第１図は感熱印刷装置の印刷部の側面図、第２
図は従来実施例におけるサーマルヘツドの取付方
法を示す説明図、第３図は本発明の実施例におけ
るサーマルヘツドの説明図である。 １……セラミツク基板、２……取付板、３……
サーマルヘツド、７……発熱素子列、９……サー
マルヘツド、１０，１１……接着剤、１２……凹
形溝、ｈ……反り量。
図は従来実施例におけるサーマルヘツドの取付方
法を示す説明図、第３図は本発明の実施例におけ
るサーマルヘツドの説明図である。 １……セラミツク基板、２……取付板、３……
サーマルヘツド、７……発熱素子列、９……サー
マルヘツド、１０，１１……接着剤、１２……凹
形溝、ｈ……反り量。
Claims (1)
- １ 基板と、該基板の短手方向中央部であつて長
手方向に列状に搭載された発熱素子と、該基板を
取付ける取付板と、該取付板の接着部短手方向両
端部であつて接着部長手方向に設けられた２つの
凹形溝と、該凹形溝因に硬化時にゴム弾性を有す
る接着剤とを有し、該接着剤にて前記基板と前記
取付板とを貼着し、前記発熱素子の発熱によつて
前記基板と前記取付板との間で生じるバイメタル
効果を前記接着剤層にて吸収することを特徴とす
るサーマルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56162079A JPS5863473A (ja) | 1981-10-13 | 1981-10-13 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56162079A JPS5863473A (ja) | 1981-10-13 | 1981-10-13 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5863473A JPS5863473A (ja) | 1983-04-15 |
| JPS6412234B2 true JPS6412234B2 (ja) | 1989-02-28 |
Family
ID=15747681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56162079A Granted JPS5863473A (ja) | 1981-10-13 | 1981-10-13 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5863473A (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59184641U (ja) * | 1983-05-25 | 1984-12-08 | 三洋電機株式会社 | 印字ヘツド |
| JPS60162042U (ja) * | 1984-04-04 | 1985-10-28 | 株式会社リコー | サ−マルヘツド |
| JPH0539891Y2 (ja) * | 1985-02-21 | 1993-10-08 | ||
| JPH0661944B2 (ja) * | 1985-07-05 | 1994-08-17 | ソニー株式会社 | サ−マルヘツド |
| JPS62121950U (ja) * | 1986-01-27 | 1987-08-03 | ||
| JPH0721328Y2 (ja) * | 1986-05-14 | 1995-05-17 | ロ−ム株式会社 | 熱印字ヘツド |
| JPH01131538U (ja) * | 1988-03-04 | 1989-09-06 | ||
| US4994825A (en) * | 1988-06-30 | 1991-02-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head equipped with a discharging opening forming member including a protruding portion and a recessed portion |
| JPH0244046U (ja) * | 1988-09-06 | 1990-03-27 | ||
| JPH0244048U (ja) * | 1988-09-21 | 1990-03-27 | ||
| AUPQ611100A0 (en) * | 2000-03-09 | 2000-03-30 | Silverbrook Research Pty Ltd | Thermal expansion compensation for printhead assemblies |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5425618B2 (ja) * | 1972-01-28 | 1979-08-29 | ||
| JPS5346102B2 (ja) * | 1973-10-24 | 1978-12-11 | ||
| JPS52125775A (en) * | 1976-04-14 | 1977-10-21 | Fujitsu Ten Ltd | Htbrid integrated circuit unit |
| JPS5329564A (en) * | 1976-08-31 | 1978-03-18 | Fujitsu Ltd | Method of fixing ceramic substrate |
| JPS5720352Y2 (ja) * | 1977-10-03 | 1982-04-30 | ||
| JPS55125452U (ja) * | 1979-02-28 | 1980-09-05 | ||
| JPS56126180A (en) * | 1980-03-07 | 1981-10-02 | Hitachi Ltd | Forming method for substrate for heat-sensitive recording head |
| JPS5711046U (ja) * | 1980-06-25 | 1982-01-20 | ||
| JPS5892055U (ja) * | 1981-12-16 | 1983-06-22 | 株式会社リコー | サ−マルヘツド |
-
1981
- 1981-10-13 JP JP56162079A patent/JPS5863473A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5863473A (ja) | 1983-04-15 |
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