JPS5863473A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS5863473A JPS5863473A JP56162079A JP16207981A JPS5863473A JP S5863473 A JPS5863473 A JP S5863473A JP 56162079 A JP56162079 A JP 56162079A JP 16207981 A JP16207981 A JP 16207981A JP S5863473 A JPS5863473 A JP S5863473A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- substrate
- thermal head
- hardened
- mounting plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
゛本発明は使用時に発熱する発熱素子搭載基板の反シを
少なくしたサーマルヘッドに関するものである。
少なくしたサーマルヘッドに関するものである。
発熱素子搭載基板の取付方法の従来実施例とそこでの問
題を最初に説明する。第１図は多数の発熱素子が直線上
に配設されてなるサーマルヘッドを用いた感熱印刷装置
の印刷部の側面図であシ、１はセラミック基板、２は取
付板、３はサーマルヘッド、４は感熱記録紙、５はロー
ラプラテン、６は押しつけバネ、７は発熱素子列を示す
。サーマル５ツド３はセラミック基板１、取付板２、発
熱素子列７よ多構成されておシ、発熱素子列７は発熱素
子をセラミック基板１上にローラプラテン５の接触面長
手方向に一列に複数個並べたものである。サーマルヘッ
ド３は感熱記録紙４を介してローラシラテン５に押しつ
けバネ６にて押しつけられ、セラミック基板！上の発熱
素子列２によって感熱記録紙４に記録している。この場
合、セラミック基板１は発熱素子列７０発熱によって反
シを生じ、感熱記録紙４の押しつけ状態が不均一となる
為印刷むらを生じることがある。第２図はサーマルヘッ
ド３の全体図を示し、１０は接着剤、ｈはセラミック基
板１の反ＤＪｉｔであシ、他の記号は第１図と同じもの
を示す。同図においてサーマルヘッド３は取付板２にセ
ラミック基板１を接着剤ｌＯにて貼着されて構成されて
おり、セラミック基板１には発熱素子列７が搭載されて
いる。そして使用時において、サーマルヘッド３全体の
温度は発熱素子列７の発熱により上昇し、セラミック基
板１と取付板２の熱膨張係数が異ることよシバイメタル
効果が生じ、サーマルヘッド３全体に反Ｂｈが生じる。
題を最初に説明する。第１図は多数の発熱素子が直線上
に配設されてなるサーマルヘッドを用いた感熱印刷装置
の印刷部の側面図であシ、１はセラミック基板、２は取
付板、３はサーマルヘッド、４は感熱記録紙、５はロー
ラプラテン、６は押しつけバネ、７は発熱素子列を示す
。サーマル５ツド３はセラミック基板１、取付板２、発
熱素子列７よ多構成されておシ、発熱素子列７は発熱素
子をセラミック基板１上にローラプラテン５の接触面長
手方向に一列に複数個並べたものである。サーマルヘッ
ド３は感熱記録紙４を介してローラシラテン５に押しつ
けバネ６にて押しつけられ、セラミック基板！上の発熱
素子列２によって感熱記録紙４に記録している。この場
合、セラミック基板１は発熱素子列７０発熱によって反
シを生じ、感熱記録紙４の押しつけ状態が不均一となる
為印刷むらを生じることがある。第２図はサーマルヘッ
ド３の全体図を示し、１０は接着剤、ｈはセラミック基
板１の反ＤＪｉｔであシ、他の記号は第１図と同じもの
を示す。同図においてサーマルヘッド３は取付板２にセ
ラミック基板１を接着剤ｌＯにて貼着されて構成されて
おり、セラミック基板１には発熱素子列７が搭載されて
いる。そして使用時において、サーマルヘッド３全体の
温度は発熱素子列７の発熱により上昇し、セラミック基
板１と取付板２の熱膨張係数が異ることよシバイメタル
効果が生じ、サーマルヘッド３全体に反Ｂｈが生じる。
この場合、サーマルヘッド３においてセラミック基板１
と取付板２との貼着に、硬化後硬直するような接着剤１
０を用いて鰺り、例えば寸法が長さ２２０瓢、幅２５ｍ
ｍ、厚さ１．２萌のセラミック基板１を厚さ１０爾、幅
６０■の断面をもった鉄材の取付板２に貼着した場合、
使用温度範囲６５℃に対して反りｈは約０．１ｍの範囲
内で反シ呼吸することが実験よシ明らかである。
と取付板２との貼着に、硬化後硬直するような接着剤１
０を用いて鰺り、例えば寸法が長さ２２０瓢、幅２５ｍ
ｍ、厚さ１．２萌のセラミック基板１を厚さ１０爾、幅
６０■の断面をもった鉄材の取付板２に貼着した場合、
使用温度範囲６５℃に対して反りｈは約０．１ｍの範囲
内で反シ呼吸することが実験よシ明らかである。
（尚、この反り量りは・ぐイメタル効果の計算値にほぼ
一致している。）従って感熱記録紙４と発熱素子列７と
の接触状態が発熱素子列７の部位によって変化し、セラ
ミック基板１の長手方向に於て印刷濃度の変化が生じて
実用上問題となっていた。
一致している。）従って感熱記録紙４と発熱素子列７と
の接触状態が発熱素子列７の部位によって変化し、セラ
ミック基板１の長手方向に於て印刷濃度の変化が生じて
実用上問題となっていた。
本発明は上述の問題を解決する為、使用時に温度変化を
受ける発熱素子搭載基板の反シを極めて小さくすること
を目的とするものでアシ、以下詳細に説明する。
受ける発熱素子搭載基板の反シを極めて小さくすること
を目的とするものでアシ、以下詳細に説明する。
第３図は本発明の第１の実施例を示す説明図であり、１
１は硬化後にゴム弾性を有する接着剤を示し、他の記号
は第２図と同じものを示す。本実施例において、セラミ
ック基板１と取付板２は硬化後にゴム弾性を有する。接
着剤１１にて貼着しである。そして発熱抵抗素子列７の
使用時における発熱に伴ってセラミック基板１と取付板
２の温度が上昇する。セラミック基契１と取付板２とは
各容具る熱膨張係数を持つため温度の変化に伴って各々
別個に伸縮する。しかし本実施例の場合、２つの熱膨張
係数の異るセラミック基板１と取付板２とがゴム弾性を
有する接着剤１１で接着されている為、該接着剤１１の
層でバイメタル効果が吸収され、上記従来実施例のちょ
うにサーマルヘッド９全体が反り返える量は極めて小さ
くなり、実用上においても印刷濃度の変化は生じない。
１は硬化後にゴム弾性を有する接着剤を示し、他の記号
は第２図と同じものを示す。本実施例において、セラミ
ック基板１と取付板２は硬化後にゴム弾性を有する。接
着剤１１にて貼着しである。そして発熱抵抗素子列７の
使用時における発熱に伴ってセラミック基板１と取付板
２の温度が上昇する。セラミック基契１と取付板２とは
各容具る熱膨張係数を持つため温度の変化に伴って各々
別個に伸縮する。しかし本実施例の場合、２つの熱膨張
係数の異るセラミック基板１と取付板２とがゴム弾性を
有する接着剤１１で接着されている為、該接着剤１１の
層でバイメタル効果が吸収され、上記従来実施例のちょ
うにサーマルヘッド９全体が反り返える量は極めて小さ
くなり、実用上においても印刷濃度の変化は生じない。
本実施例の場合、例えば長さ２７６閣、幅２５１１Ｉ＋
Ｉ＋、厚さ１、２ ｍｍのセラミック基板１と、断面寸
法が厚さ１０誦、幅６０ｍｍの鉄材の取付板２とを、ゴ
ム弾性を有する接着剤１ノとしてシリコーン接着剤を用
いて加熱温度１２０℃、加熱時間１時間、加圧力０．７
５ ｋｇ／ｃｒＩＬ２の条件で接着して製作したサーマ
ルヘッドを、前記と同じ６５℃の使用温度範囲にて使用
した場合、反シの変化量は０．０３ｍｍ以下となる。従
って従来実施例に比べて温度変化に対するサーマルヘッ
ドのそりは大きく改善されることになる。
Ｉ＋、厚さ１、２ ｍｍのセラミック基板１と、断面寸
法が厚さ１０誦、幅６０ｍｍの鉄材の取付板２とを、ゴ
ム弾性を有する接着剤１ノとしてシリコーン接着剤を用
いて加熱温度１２０℃、加熱時間１時間、加圧力０．７
５ ｋｇ／ｃｒＩＬ２の条件で接着して製作したサーマ
ルヘッドを、前記と同じ６５℃の使用温度範囲にて使用
した場合、反シの変化量は０．０３ｍｍ以下となる。従
って従来実施例に比べて温度変化に対するサーマルヘッ
ドのそりは大きく改善されることになる。
以上説明したように、第１の実施例では従来実施例で生
じていたサーマルヘッドのバイメタル効果による反シの
変化量を実用上無視できる程度に、ゴム弾性を持つ接着
剤１１で吸収できる為、感熱記録紙４への印刷時におい
て常に濃度むらのない鮮明表印刷が得られる利点がある
。
じていたサーマルヘッドのバイメタル効果による反シの
変化量を実用上無視できる程度に、ゴム弾性を持つ接着
剤１１で吸収できる為、感熱記録紙４への印刷時におい
て常に濃度むらのない鮮明表印刷が得られる利点がある
。
第１の実施例では取付板２の貼着面が平滑の場合を示し
たが、第４爾に示す如く取付板２凪貼着面に凹形の溝を
長手方向に設け、接着剤１ノにて溝１２を満たしてセラ
ミック基板１を貼着することｒよっても同様の効果が得
られる。この場合、接着剤１１の層が厚くなる為前記バ
イメタル効果の吸収量が犬きくなシ、従ってサーマルヘ
ッドの使用時における反ｐｈの変化量を少なくすること
ができる。。
たが、第４爾に示す如く取付板２凪貼着面に凹形の溝を
長手方向に設け、接着剤１ノにて溝１２を満たしてセラ
ミック基板１を貼着することｒよっても同様の効果が得
られる。この場合、接着剤１１の層が厚くなる為前記バ
イメタル効果の吸収量が犬きくなシ、従ってサーマルヘ
ッドの使用時における反ｐｈの変化量を少なくすること
ができる。。
又更に第５図に示すように取付板２の貼着面に凹形の溝
１２を長手方向に２つ設けてセラミック基板１を上述の
ように貼着する場合にも同様の効果を生ずる。
１２を長手方向に２つ設けてセラミック基板１を上述の
ように貼着する場合にも同様の効果を生ずる。
第１図は感熱印刷装置の印刷部の側面図、第２図は従来
実施例におけるサーマルヘッドの取付方法を示す説明図
、第３図は本発明の第１の実施例、におけるサーマルヘ
ッドの説明図、第４図は本発明の第２の実施例における
サーマルヘッドの説明図、第５図は本発明の第３の実施
例におけるサーマルヘッドの説明図である。 ｖノ・・・セラミック基板、２・・・取付板、３・・・
サーマルヘッド、７・・・発熱素子列、９・・・サーマ
ルヘッド、０．１１・・・接着剤、１２・・・凹形溝、
ｈ・・・反シ量４．１第７１図 第２図 手続補正書（睦） １．事件の表示 昭和５６年 特 許 願第 １６２０７９号２ 発明の
名称 サーマルヘッド ３ 補正をする者 事件との関係 特 許 出 願 人任 所
（〒１０５） 東京都港区虎ノ門１丁目７番１２号名
′称（０２９） 沖電気工ｌｉ！株式会社代表者
取締役社長三 宅 正 男・１代理人 居 所（〒１０５） 東京都港区虎ノ門１丁目７査１
２号６、補正の内容 明細書第６頁第９行から第１０行に「基板１を上述のよ
うに・・・生ずる。」とあるのを「基板Ｉを上述のよう
に貼着する構造にすれば発熱素子下の接着剤層が薄くな
り、発熱素子の発熱時の放熱効率を良くできると同時に
サーマルヘッドのそ９を改善することができる。」と補
正する０
実施例におけるサーマルヘッドの取付方法を示す説明図
、第３図は本発明の第１の実施例、におけるサーマルヘ
ッドの説明図、第４図は本発明の第２の実施例における
サーマルヘッドの説明図、第５図は本発明の第３の実施
例におけるサーマルヘッドの説明図である。 ｖノ・・・セラミック基板、２・・・取付板、３・・・
サーマルヘッド、７・・・発熱素子列、９・・・サーマ
ルヘッド、０．１１・・・接着剤、１２・・・凹形溝、
ｈ・・・反シ量４．１第７１図 第２図 手続補正書（睦） １．事件の表示 昭和５６年 特 許 願第 １６２０７９号２ 発明の
名称 サーマルヘッド ３ 補正をする者 事件との関係 特 許 出 願 人任 所
（〒１０５） 東京都港区虎ノ門１丁目７番１２号名
′称（０２９） 沖電気工ｌｉ！株式会社代表者
取締役社長三 宅 正 男・１代理人 居 所（〒１０５） 東京都港区虎ノ門１丁目７査１
２号６、補正の内容 明細書第６頁第９行から第１０行に「基板１を上述のよ
うに・・・生ずる。」とあるのを「基板Ｉを上述のよう
に貼着する構造にすれば発熱素子下の接着剤層が薄くな
り、発熱素子の発熱時の放熱効率を良くできると同時に
サーマルヘッドのそ９を改善することができる。」と補
正する０
Claims (2)
- （１） 発熱素子を搭載した基板と該基板を取付ける
取付板とを硬化時にゴム弾性を有する接着剤にて貼着し
、前記発熱素子の発熱によって前記基板と前記取付板と
の間で生じるバイメタル効果を前記接着剤層にて吸収す
ることを１徴とするサーマルヘッド。 - （２）取付板の接着部長手方向に凹形溝を一つないし複
数設け、該凹形溝に硬化時にゴム弾性を有する接着剤を
満たして発熱素子搭載基板を貼着することを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56162079A JPS5863473A (ja) | 1981-10-13 | 1981-10-13 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56162079A JPS5863473A (ja) | 1981-10-13 | 1981-10-13 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5863473A true JPS5863473A (ja) | 1983-04-15 |
| JPS6412234B2 JPS6412234B2 (ja) | 1989-02-28 |
Family
ID=15747681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56162079A Granted JPS5863473A (ja) | 1981-10-13 | 1981-10-13 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5863473A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59184641U (ja) * | 1983-05-25 | 1984-12-08 | 三洋電機株式会社 | 印字ヘツド |
| JPS60162042U (ja) * | 1984-04-04 | 1985-10-28 | 株式会社リコー | サ−マルヘツド |
| JPS61140844U (ja) * | 1985-02-21 | 1986-09-01 | ||
| JPS629964A (ja) * | 1985-07-05 | 1987-01-17 | Sony Corp | サ−マルヘツド |
| JPS62121950U (ja) * | 1986-01-27 | 1987-08-03 | ||
| JPS62185044U (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-25 | ||
| JPH01131538U (ja) * | 1988-03-04 | 1989-09-06 | ||
| JPH0244046U (ja) * | 1988-09-06 | 1990-03-27 | ||
| JPH0244048U (ja) * | 1988-09-21 | 1990-03-27 | ||
| US4994825A (en) * | 1988-06-30 | 1991-02-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head equipped with a discharging opening forming member including a protruding portion and a recessed portion |
| JP2003525786A (ja) * | 2000-03-09 | 2003-09-02 | シルバーブルック リサーチ ピーティワイ リミテッド | モジュール式印刷ヘッド組立体のための熱膨張補償 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4879976A (ja) * | 1972-01-28 | 1973-10-26 | ||
| JPS5070037A (ja) * | 1973-10-24 | 1975-06-11 | ||
| JPS52125775A (en) * | 1976-04-14 | 1977-10-21 | Fujitsu Ten Ltd | Htbrid integrated circuit unit |
| JPS5329564A (en) * | 1976-08-31 | 1978-03-18 | Fujitsu Ltd | Method of fixing ceramic substrate |
| JPS5459357U (ja) * | 1977-10-03 | 1979-04-24 | ||
| JPS55125452U (ja) * | 1979-02-28 | 1980-09-05 | ||
| JPS56126180A (en) * | 1980-03-07 | 1981-10-02 | Hitachi Ltd | Forming method for substrate for heat-sensitive recording head |
| JPS5711046U (ja) * | 1980-06-25 | 1982-01-20 | ||
| JPS5892055U (ja) * | 1981-12-16 | 1983-06-22 | 株式会社リコー | サ−マルヘツド |
-
1981
- 1981-10-13 JP JP56162079A patent/JPS5863473A/ja active Granted
Patent Citations (9)
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| JPS61140844U (ja) * | 1985-02-21 | 1986-09-01 | ||
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| JPS62121950U (ja) * | 1986-01-27 | 1987-08-03 | ||
| JPS62185044U (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-25 | ||
| JPH01131538U (ja) * | 1988-03-04 | 1989-09-06 | ||
| US4994825A (en) * | 1988-06-30 | 1991-02-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head equipped with a discharging opening forming member including a protruding portion and a recessed portion |
| JPH0244046U (ja) * | 1988-09-06 | 1990-03-27 | ||
| JPH0244048U (ja) * | 1988-09-21 | 1990-03-27 | ||
| JP2003525786A (ja) * | 2000-03-09 | 2003-09-02 | シルバーブルック リサーチ ピーティワイ リミテッド | モジュール式印刷ヘッド組立体のための熱膨張補償 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6412234B2 (ja) | 1989-02-28 |
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