JPS6444637U - - Google Patents

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JPS6444637U
JPS6444637U JP1987138838U JP13883887U JPS6444637U JP S6444637 U JPS6444637 U JP S6444637U JP 1987138838 U JP1987138838 U JP 1987138838U JP 13883887 U JP13883887 U JP 13883887U JP S6444637 U JPS6444637 U JP S6444637U
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hole
protrusion
sealing frame
circuit board
printed circuit
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JP1987138838U
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JPH0452997Y2 (ja
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Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16H—GEARING
    • F16H57/00—General details of gearing
    • F16H57/04—Features relating to lubrication or cooling or heating
    • F16H57/0467—Elements of gearings to be lubricated, cooled or heated
    • F16H57/0479—Gears or bearings on planet carriers

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例に係る半導体装置の断
面図、第２図はその半導体装置に用いられるリー
ドピンの拡大側面図、第３図ならびに第４図はそ
の半導体装置の組立順序の一部を説明するための
断面図、第５図ならびに第６図はリードピンの変
形例を示す正面図ならびに側面図、第７図は従来
の半導体装置の断面図である。 １……プリント基板、２……ＩＣチツプ、３…
…導電層、４……封止枠体、５……ボンデイグワ
イヤ、６……合成樹脂、７……キヤツプ、８……
リードピン、９……第１環状突部、１０……第２
環状突部、１１……第１透孔、１２……第２透孔
、１６……突出部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体素子を搭載したプリント基板上に封
    止枠体を載置し、その封止枠体の開口部内に樹脂
    を注入して固化することにより前記半導体素子を
    封止する構造の半導体装置において、 前記封止枠体ならびにプリント基板に、両者を
    重合した際に互いに連通する第１の透孔ならびに
    第２の透孔をそれぞれ形成し、その封止枠体に設
    けられた第１の透孔よりも外寸が若干大きい第１
    の突部と、前記プリント基板に設けられた第２の
    透孔よりも外寸が若干大きい第２の突部とをリー
    ドピンにそれぞれ設け、そのリードピンを封止枠
    体とプリント基板の透孔に圧入することにより、
    前記第１の突部を第１の透孔内周部に食い込ませ
    、第２の突部を第２の透孔内周部に食い込ませて
    、そのリードピンによつて封止枠体とプリント基
    板とを一体に連結したことを特徴とする半導体装
    置。 (2) 実用新案登録請求の範囲第(1)項記載におい
    て、前記第１の突部ならびに第２の突部が環状突
    部であることを特徴とする半導体装置。 (3) 実用新案登録請求の範囲第(1)項または第(2
    )項記載において、前記第２の突部のピン周面か
    らの突部長さが、第１の突部のピン周面からの突
    出長さより短かいことを特徴とする半導体装置。 (4) 実用新案登録請求の範囲第(1)項記載におい
    て、前記リードピンが複数列設されてリードピン
    列を構成し、そのリードピン列が前記半導体素子
    を間にして対向していることを特徴とする半導体
    装置。 (5) 実用新案登録請求の範囲第(1)項記載におい
    て、前記封止枠体とプリント基板が同じ材質のも
    のから構成されていることを特徴とする半導体装
    置。
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JPS6444637U true JPS6444637U (ja) 1989-03-16
JPH0452997Y2 JPH0452997Y2 (ja) 1992-12-14

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6339191B1 (en) * 1994-03-11 2002-01-15 Silicon Bandwidth Inc. Prefabricated semiconductor chip carrier

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6236541U (ja) * 1985-08-20 1987-03-04

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JPS6236541U (ja) * 1985-08-20 1987-03-04

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JPH0452997Y2 (ja) 1992-12-14

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