JPS6446771U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6446771U JPS6446771U JP14238587U JP14238587U JPS6446771U JP S6446771 U JPS6446771 U JP S6446771U JP 14238587 U JP14238587 U JP 14238587U JP 14238587 U JP14238587 U JP 14238587U JP S6446771 U JPS6446771 U JP S6446771U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- power supply
- constant
- thermal resistance
- voltmeter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例による熱抵抗測定
装置を示す図、第２図はトランジスタの周囲温度
に対するベースとエミツタ間の電圧特性図、第３
図は半導体チツプと金属ケースの接着が正常なト
ランジスタに一定電力を与えた場合のチツプ温度
上昇の経時特性図、第４図は第３図と同様である
が接着が不良な場合の特性図、第５図は従来の熱
抵抗を測定する装置を示す図である。 １は開封したトランジスタ、２は定電流電源、
３は半導体チツプ、４は赤外光、５は赤外線温度
計、６は金属ケース、７は電圧計、８は変換回路
、９は定電力電源、１０は開封していないトラン
ジスタ。なお、図中、同一符号は同一、又は相当
部分を示す。
装置を示す図、第２図はトランジスタの周囲温度
に対するベースとエミツタ間の電圧特性図、第３
図は半導体チツプと金属ケースの接着が正常なト
ランジスタに一定電力を与えた場合のチツプ温度
上昇の経時特性図、第４図は第３図と同様である
が接着が不良な場合の特性図、第５図は従来の熱
抵抗を測定する装置を示す図である。 １は開封したトランジスタ、２は定電流電源、
３は半導体チツプ、４は赤外光、５は赤外線温度
計、６は金属ケース、７は電圧計、８は変換回路
、９は定電力電源、１０は開封していないトラン
ジスタ。なお、図中、同一符号は同一、又は相当
部分を示す。
Claims (1)
- 半導体チツプが接着された基板によつて構成さ
れた半導体デバイスの前記半導体チツプと基板と
の間の熱抵抗を測定する装置において、半導体チ
ツプを構成するＰＮ接合部のＰ層側電極とＮ層側
電極に接続した定電流電源と、この定電流電源に
並列に接続した定電力電源と、この定電力電源に
並列に接続した電圧計と、この電圧計で測定した
電圧を半導体チツプの面の温度に変換する回路と
を備えた熱抵抗測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14238587U JPS6446771U (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14238587U JPS6446771U (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6446771U true JPS6446771U (ja) | 1989-03-22 |
Family
ID=31408288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14238587U Pending JPS6446771U (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6446771U (ja) |
-
1987
- 1987-09-18 JP JP14238587U patent/JPS6446771U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS62161600U (ja) | ||
| JPH0173953U (ja) | ||
| JPS6446771U (ja) | ||
| JPH0485258U (ja) | ||
| JPH01121948U (ja) | ||
| JPS61173043U (ja) | ||
| JPS54102976A (en) | Bonding test method for semiconductor element | |
| JPS62145349U (ja) | ||
| JPH01175312U (ja) | ||
| JPS6077295U (ja) | 熱発電素子 | |
| JPH02106846U (ja) | ||
| JPS62134116U (ja) | ||
| JPS62162714U (ja) | ||
| JPS61203327U (ja) | ||
| JPS5561058A (en) | Semiconductor device | |
| JPH0285339U (ja) | ||
| JPS6136984U (ja) | 電気暖房具の温度制御装置 | |
| JPS58195455U (ja) | バイポ−ラｉｃ | |
| JPS6278747U (ja) | ||
| JPS5889937U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6175143U (ja) | ||
| JPS58130239U (ja) | 温度側定回路 | |
| JPH0262741U (ja) | ||
| JPH02102747U (ja) | ||
| JPS61108938U (ja) |