JPS6452244U - - Google Patents

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JPS6452244U
JPS6452244U JP14899387U JP14899387U JPS6452244U JP S6452244 U JPS6452244 U JP S6452244U JP 14899387 U JP14899387 U JP 14899387U JP 14899387 U JP14899387 U JP 14899387U JP S6452244 U JPS6452244 U JP S6452244U
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JP
Japan
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circuit
board
case
adhesive
substrate
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JP14899387U
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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例による回路基板を示
す平面図、第２図はその側面図、第３図は従来の
回路基板を示す平面図、第４図はその側面図、第
５図は電極ランド上に接着樹脂が流出した状態を
示す拡大平面図である。 図において、１は回路基板、２はアルミナ基板
（基板）、３は集積回路、４は電極ランド、６は
ケース、７は接着樹脂（接着剤）、８はダム部で
ある。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板の上面に形成された厚膜回路にキヤツプ状
    のケースを接着剤により冠着するとともに、上記
    基板のケース外方に上記厚膜回路と外部回路とを
    接続する電極ランドを形成してなる回路基板にお
    いて、上記基板のケースと電極ランドとの境界部
    分に、上記接着剤の流出を防止する凸条のダム部
    を形成したことを特徴とする回路基板。
JP14899387U 1987-09-28 1987-09-28 Pending JPS6452244U (ja)

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JP14899387U JPS6452244U (ja) 1987-09-28 1987-09-28

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JP14899387U JPS6452244U (ja) 1987-09-28 1987-09-28

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Publication Number Publication Date
JPS6452244U true JPS6452244U (ja) 1989-03-31

Family

ID=31420812

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14899387U Pending JPS6452244U (ja) 1987-09-28 1987-09-28

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6452244U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09102654A (ja) * 1995-10-04 1997-04-15 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd フレキシブル基板に取り付ける樹脂成形体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09102654A (ja) * 1995-10-04 1997-04-15 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd フレキシブル基板に取り付ける樹脂成形体

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