JPS5965551U - 厚膜混成集積回路 - Google Patents

厚膜混成集積回路

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Publication number
JPS5965551U
JPS5965551U JP16195082U JP16195082U JPS5965551U JP S5965551 U JPS5965551 U JP S5965551U JP 16195082 U JP16195082 U JP 16195082U JP 16195082 U JP16195082 U JP 16195082U JP S5965551 U JPS5965551 U JP S5965551U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
hybrid integrated
thick film
lead frame
film hybrid
Prior art date
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Pending
Application number
JP16195082U
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English (en)
Inventor
昌己 木下
彰 山川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Radio Co Ltd
Original Assignee
Japan Radio Co Ltd
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Publication date
Application filed by Japan Radio Co Ltd filed Critical Japan Radio Co Ltd
Priority to JP16195082U priority Critical patent/JPS5965551U/ja
Publication of JPS5965551U publication Critical patent/JPS5965551U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の厚膜混成集積回路を示す斜視図、第２図
は本考案の実施例を示す斜視図、および第３図は重複領
域と接合強度との関係を示すグラフである。 １：・・混成集積回路基板、２・・・厚膜焼成金属パタ
ーン、２′・・・機能素子取付ランド、−２″・・・リ
ードフレーム取付ランド、３・・・誘電体、３′・・・
重複領域、４・・・機能素子、５・・・半田材料。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）混成集積回路基板上に設けられた、厚膜焼成金属
    パターンにおけるリードフレームを取付けるためのリー
    ドフレーム取付ランドの周辺端部を誘電体で被覆して重
    複した領域を形成することによって、前記リードフレー
    ムの前記混成集積回路基板への接合強度を増大せしめた
    ことを特徴とする厚膜混成集積回路。
  2. （２）実用新案登録請求の範囲第１項の回路において、
    前記重複領域における、前記周辺端部から該周辺に垂直
    な方向における距離が、前記り−ドフレーム取付ランド
    の膜厚の約８倍以上であることを特徴とする厚膜混成集
    積回路。
JP16195082U 1982-10-26 1982-10-26 厚膜混成集積回路 Pending JPS5965551U (ja)

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JP16195082U JPS5965551U (ja) 1982-10-26 1982-10-26 厚膜混成集積回路

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JPS5965551U true JPS5965551U (ja) 1984-05-01

Family

ID=30355766

Family Applications (1)

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JP16195082U Pending JPS5965551U (ja) 1982-10-26 1982-10-26 厚膜混成集積回路

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JP (1) JPS5965551U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0364052A (ja) * 1989-08-02 1991-03-19 Hitachi Ltd 混成集積回路装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0364052A (ja) * 1989-08-02 1991-03-19 Hitachi Ltd 混成集積回路装置

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