JPS645460U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS645460U JPS645460U JP1987097333U JP9733387U JPS645460U JP S645460 U JPS645460 U JP S645460U JP 1987097333 U JP1987097333 U JP 1987097333U JP 9733387 U JP9733387 U JP 9733387U JP S645460 U JPS645460 U JP S645460U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor light
- insulating substrate
- electrically insulating
- emitting device
- reflector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Description
第1図A及びBは本発明の半導体発光装置の実
施例の概略の外形を示す平面図及び正面図、同図
Cはその主要部断面図、第2図は第1図の発光装
置の電気回路図、第3図は本発明の半導体発光装
置の他の実施例を示す外形図、第4図A及びBは
従来の半導体発光装置の概略の外形を示す平面図
及び正面図、同図Cはその主要部断面図である。 1,11……電気絶縁基板、2,12……半導
体発光素子、3,13……ボンデイングワイヤ、
4,14……反射板、6,16……配線パターン
、16a……半田付用パターン、17……反射板
に固着するピン、18……半田、19……外部接
続用リードピン。
施例の概略の外形を示す平面図及び正面図、同図
Cはその主要部断面図、第2図は第1図の発光装
置の電気回路図、第3図は本発明の半導体発光装
置の他の実施例を示す外形図、第4図A及びBは
従来の半導体発光装置の概略の外形を示す平面図
及び正面図、同図Cはその主要部断面図である。 1,11……電気絶縁基板、2,12……半導
体発光素子、3,13……ボンデイングワイヤ、
4,14……反射板、6,16……配線パターン
、16a……半田付用パターン、17……反射板
に固着するピン、18……半田、19……外部接
続用リードピン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 電気絶縁基板主面に半導体発光素子を配設し
、前記半導体発光素子の放射光を反射する反射板
を具備する半導体発光装置において、前記反射板
に固着したピンを前記電気絶縁基板主面に接着剤
又は半田により接着して前記反射板と前記電気絶
縁基板とを固定したことを特徴とする半導体発光
装置。 2 反射板に固着したピンが外部接続用端子とな
る実用新案登録請求の範囲第1項記載の半導体発
光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987097333U JPS645460U (ja) | 1987-06-26 | 1987-06-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987097333U JPS645460U (ja) | 1987-06-26 | 1987-06-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS645460U true JPS645460U (ja) | 1989-01-12 |
Family
ID=31322706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987097333U Pending JPS645460U (ja) | 1987-06-26 | 1987-06-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS645460U (ja) |
-
1987
- 1987-06-26 JP JP1987097333U patent/JPS645460U/ja active Pending
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