JPS645877Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電子機器に進入するノイズの高周波成
分を除去し、電子機器の誤動作を防止する高周波
ノイズ除去フイルタに関する。

第１図Ａは高周波ノイズ除去フイルタの第１の
従来例を示し、ここで、１はコネクタ、２はコネ
クタ１に設置されたコネクタピン、３，４はプリ
ントパターンである。５はデイスクリートな高周
波ノイズ除去フイルタであり、フイルタ５の一端
はプリントパターン３を通してコネクタピン２に
接続され、他端はプリントパターン４を通して回
路部６に接続されている。７はこれら全体を搭載
するプリント基板である。また、第１図Ｂに示す
ように、フイルタ５はコイル８、コンデンサ９、
コネクタ側端子１０および回路側端子１１により
構成されている。

第２図Ａは集積回路等に用いる高周波ノイズ除
去フイルタの第２の従来例を示し、ここで、１２
は集積回路（以下、ICと称する）、１３はIC１２
のリード、１４はデイスクリートなバイパスコン
デンサであり、コンデンサ１４の一端はプリント
パターン１５を通してリード１３に接続され、他
端はアースパターン１６に接続されている。第２
図Ｂは第２図Ａの等価回路で、ここで１７はIC
１２の電源端子、１８はIC１２の入力端子であ
る。また、１９は等価インダクタンスで、第２図
ＡにおけるIC１２とコンデンサ１４との間のイ
ンダクタンスを等価的に示している。

しかしながら、第１の従来例では、フイルタ５
をコネクタ１と回路部６の間に実装しており、実
装面積が広くなり実装工数も多くなる。また、第
２の従来例において、コンデンサ１４を設置する
際にはランド（図示せず）が必要であり、コンデ
ンサ１４をIC１２の接近して設置することが困
難となる。従つて、コンデンサ１４とIC１２を
結ぶプリントパターン１５が長くなり、等価回路
に示すコイル１９のインダクタンスが増大するの
で、コンデンサ１４は高周波ノイズを充分に除去
できない等の欠点があつた。換言すると、素子の
できるだけ近くにコンデンサを設けるという高周
波バイパスの鉄則を守ることができない。

本考案の目的は、上述の欠点を除去し、従来に
比して実装面積を狭くし、実装工数を軽減し、し
かも高周波ノイズの除去を充分に行える高周波ノ
イズ除去フイルタを提供することにある。

以下、図面を参照して本考案を詳細に説明す
る。

第３図Ａは本考案高周波ノイズ除去フイルタの
断面を、第３図Ｂはそのフイルタの側面を示し、
ここで、２０はリードとしての導体であり、コン
デンサの一方の電極を形成し、互いに対向して設
けられた一対の電極である。２１はコンデンサの
他方の電極を形成する導体であり、この電極２１
を各電極２０に共通に対向させ、両電極２０およ
び２１の間に誘電体２２を介挿し、これらを絶縁
体２３内に埋設してコンデンサを形成する。な
お、導体２１の電極２０と対向していない方の側
を絶縁体２３の外部に露出させておく。

第３図Ｃは本考案フイルタの第１の実装例を示
し、ここで、２４は本考案フイルタ、２５はデユ
アルインライン型のIC、２６はIC２５の一対の
入出力リードであり、出力側のいずれか１つをア
ースライン（図示せず）に接続しておく。フイル
タ２４の各リード２０はIC２５の一対の入出力
リード２６を両側から挾持し、フイルタ２４を固
定するとともにリード２６との接触を維持する。。
第３図Ｄは本考案フイルタの等価回路を示し、こ
こで、２７はコンデンサで、第３図Ａに示す電極
２０，２１および誘電体２２により構成される。
この図において、２０はコンデンサ２７の一方の
電極、リード、および端子に相当し、２１はコン
デンサ２７の他方の電極であり、各電極を結ぶ共
通線に相当する。なお、各コンデンサの容量は、
通常、数100pF〜数1000pFとするのが好適であ
る。

次に、本考案フイルタの動作を説明する。第３
図Ｄに示すコンデンサ２７のインピーダンスは、
容量一定のもとで周波数に逆比例するので、周波
数が低ければインピーダンスは高い値になる。す
なわち、低周波領域では各端子２０間はその結合
インピーダンスが極めて高いため、開放状態と略
等しい状態となる。従つて、第３図に示すリード
２６に導かれた電流の低周波領域はIC２５に流
れ込み、IC２５は所望の動作を行う。一方、ノ
イズである高周波領域では、各端子２０間はその
結合インピーダンスが極めて低いため、短絡状態
とほぼ等しい状態となる。従つて、リード２６に
流入した電流の高周波領域は、第３図Ｄに示す端
子２０、コンデンサ２７および共通線２１を介し
て第３図Ｃに示すリード２６と接続されたアース
ライン（図示せず）に流れ込む。上述したよう
に、リード２６に供給された電流の低周波領域は
IC２５へ導かれ、高周波領域はIC２５を回避し
てアースライン（図示せず）にバイパスするの
で、高周波ノイズは除去されてIC２３は正常に
動作する。

第４図は本考案フイルタの他の実装例を示し、
第３図と同様の箇所には同一の符号を付す。ここ
で、２８は導体製の小ねじ、２９は導体製のケー
スであり、小ねじ２８はケース２９に螺合されて
導体２１と接触している。フイルタ２４の動作は
前実装例と全く同じであるが、本実装例では、高
周波電流をリード２０、フイルタ２４、共通導体
２１、小ねじ２８およびケース２９を介してアー
スライン（図示せず）に流し込む。

以上説明したように、本考案によれば、フイル
タをIC上に搭載しフイルタのリードをICのリー
ドに挾持させて実装したので、従来に比して実装
面積を狭くし、実装工数を軽減し、高周波ノイズ
を充分に除去することができる。また、本考案フ
イルタはその構造上、装着、脱却を容易に行える
ので、例えば試作段階の回路の耐ノイズ性を試験
する際、除去すべき高周波ノイズの特性に応じ、
コンデンサの容量を容易に検討することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは高周波ノイズ除去フイルタを実装し
た第１の従来例を示す斜視図、第１図Ｂはその等
価回路図、第２図Ａはそのフイルタを実装した第
２の従来例を示す斜視図、第２図Ｂはその内部構
造を等価的に示す回路図、第３図Ａは本考案フイ
ルタの断面図、第３図Ｂはその側面図、第３図Ｃ
はそのフイルタの第１の実装例を示す正面図、第
３図Ｄはそのフイルタの等価回路図、第４図は同
フイルタの第２の実装例を示す正面図である。 １……コネクタ、２……コネクタピン、３，
４，１５……プリントパターン、５……高周波ノ
イズ除去フイルタ、６……回路部、７……プリン
ト基盤、８……コイル、９……コンデンサ、１０
……コネクタ側端子、１１……回路側端子、１２
……集積回路（IC）、１３……リード、１４……
バイパスコンデンサ、１６……アースパターン、
１７……電源端子、１８……入力端子、１９……
等価インダクタンス、２０……第１電極、２１…
…第２電極、２２……誘電体、２３……絶縁体、
２４……本考案フイルタ、２５……IC、２６…
…入出力リード、２７……コンデンサ、２８……
小ねじ、２９……導体。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. デユアルインライン形態の電子機器に用いる高
   周波ノイズ除去フイルタにおいて、対向して配設
   された複数対の第１電極と、該第１電極との間に
   誘電体を介装して対峙する第２電極とを有し、前
   記複数対の第１電極により前記電子回路の複数対
   の入出力リードを挾持して該電子回路に実装可能
   に構成したことを特徴とする高周波ノイズ除去フ
   イルタ。