JPH0620025B2 - 積層ｌｃフイルタ部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は積層ＬＣフイルタ部品に関し、特にＩＣ部品の
端子に対してフイルタ機能を与えることができる複数の
フイルタを有する複合積層ＬＣフイルタ部品に関する。

（従来技術とその問題点） 最近テレビ情報化時代の到来により従来のアナログ信号
によるいわゆるアナログテレビからデジタル信号を用い
るデジタルテレビへの転換が行われつつある。デジタル
テレビは０．１の信号処理を行うため、アネログテレビ
よりもノイズに相当配慮しなければならない面がある。

第１図にはデジタルテレビの回路構成の１例が示されて
いる（例えば雑誌「テレビ技術」１９８４年９月号第２
６頁以下参照）。このような回路はＣＰＵチツプのよう
な複数のＩＣ部品を用いて実現されている。その１例は
第２図に示す通りである。

ところが、このようなＩＣ部品を搭載したデジタルテレ
ビ回路では、ノイズの問題があり、ＩＣの引出ピンにノ
イズフイルタを付設しないとＩＣの誤動作が生じること
が知られている。しかし、ＩＣの引出ピンの数は多く、
引出ピンに１つづつノイズフイルタを設けるには非常に
面倒な作業が必要になる。

（発明の目的） 従って、本発明の目的はこのようなＩＣ部品に対する簡
便なノイズ除去手段を提供することにあり、これにより
デジタルテレビ等の電気回路の組立工率の向上を達成す
る。

（発明の概要） 上記目的は本発明のＬＣフイルタ部品によつて達成され
る。すなわち、本発明のＬＣフイルタ部品は、チツプＩ
Ｃ部品の各端子位置に対応してＬＣフイルタを内蔵させ
たＬＣ積層体に、各フイルタの一方の端子をＩＣ部品の
各端子に接触しうるように配列した外部端子電極に引出
し、他方の端子をＬＣ積層体の周辺に配列した外部端子
に引出したことを特徴とする。複数のフイルタは積層技
術により作られるものであり、これらのフイルタの端子
電極は積層体の一縁部、両縁部または全周縁部に沿って
配列することができる。

ＩＣ部品は通常規格化された引出ピン位置及び寸法を有
するから、本発明の積層ＬＣフイルタ部品は多くのＩＣ
部品に使用できる極めて汎用性の高い部品であり、また
ＩＣ部品をこのＬＣフイルタ部品に搭載接続すれば、多
数のフイルタが一挙にＩＣピンに接続されることにな
り、作業工程の短縮化、経済化の効果は非常に大きくな
る。

（発明の具体的説明） 以下、本発明の好ましい実施例を図面に関連して詳しく
説明する。

第３図は本発明の積層ＬＣフイルタ部品10におけるＬＣ
フイルタの割付けを示す拡大図であり、フイルタＦ１、
Ｆ２、Ｆ３……及びＦ11、Ｆ12、Ｆ13……は部品１０の
両側に配列されている。実施例で具体的に説明するよう
に、これら２組は片方だけでも良い場合もある。以下の
説明では１つのフイルタについて説明するが、実際には
多数のフイルタが第３図のように同時に形成されるもの
と理解すべきである。

第４図は積層ＬＣフイルタの製造工程を示すが、フイル
タそのものは公知である。この例ではＴ型ローパスフイ
ルタを例示する。第４図において(1)〜(23)は工程を示
す。

工程(1)〜(5)はコンデンサ部分の形成法を示し、工程
(1)で先ずアルミニウム等の金属チートの上にポリエス
テル等のプラスチツクシートを敷き、その上にセラミツ
ク粉末（ＴｉＯ_２、ＢａＴｉＯ_３等）をバインダーで練
つたペーストで印刷してセラミック層１を形成する。そ
の際にＣ_１引出部を上辺へ引出す。その上に工程(2)で
金属粉（Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ等）をバインダーで練つたペ
ーストで電極層２を印刷し、工程(3)で再び全面にセラ
ミツク層３を印刷し、工程(4)で再び電極層４を印刷し
て形成する。その際にＣ_２引出部を下辺に引出す。

このＣ_２引出部は接地電極にするため導体４′（鎖線で
示した）として引出し、積層体の両端へ延長させるもの
とする。次いて工程(5)でセラミツク層５を形成してコ
ンデンサ部の積層を終る。

工程(6)〜(11)は第１コイルの形成工程を示す。工程(6)
において、高透磁性フエライト粉末をバインターと混練
したペーストの印刷によりフエライト層６をコンデンサ
部の上に形成し、工程(7)で半ターン分の導体層７を印
刷形成し、その際に上辺にＬ_１引出部を形成する。工程
(8)のように導体７の一端を残してフエライト層８を印
刷形成し、工程(9)のように半ターン分の導体９を導体
７に続けて印刷形成する。さらに工程(10)において約半
ターン分の導体１１を印刷し、上辺のＬ_２引出部に引出
す。これによりコイルＬ_１が形成される。

工程(12)には磁性体または非磁性体（セラミツクなど）
粉末ペースト（２つのコイルの必要な結合係数に応じて
選択）の中間層１２を印刷する。

工程(13)〜(20)は第２コイルの形成工程を示す。方法は
第１コイルと同一であるから各部分名称を記載しておく
にとどめ、ちがつたところを詳しく述べる。１３はＬ_３
引出部を上辺に有するコイル用の約半ターン分の導体、
１４はフエライト層、１５は半ターン分の導体、１６は
フエライト層、１７は半ターン導体、１８はフエライ
ト、１９は約半ターンの導体である。工程(19)において
は導体１９の端部は上辺から離れた個所にＬ₄引出部を
有する。この位置は組合わせるべきＩＣ部品の１つの引
出ピンないし端子の位置に合致する。次いでＬ_４を除く
全面にフエライト層２０を印刷形成する。

なお、第１コイル、第２コイル及びコンデンサ部の積層
数、厚み等は設計事項である。

工程(21)で焼成を行いモノリシツクな焼結体とする。

工程(22)で銀ペーストなどを引出部Ｃ_１、Ｌ_１、Ｌ_３の
ところに塗布して外部端子電極Ｎとし、Ｌ_４のところに
塗布してＴ_２とし、Ｌ_２のところに塗布してＴ_１′とす
る。これらの外部電極位置は、簡単のため以下の実施例
ではＴを省略して１、２、……、１′、２′、……とし
て示し、また中間タツプに相当するＮは記号のない外部
端子電極で示す。工程(23)で低温焼付けを行えば完成し
た積載ＬＣフイルタ部品が得られる。

第５図(A)は得られた各フイルタの回路図であり、第５
図(B)はそのローパスフイルタ特性の１例を示す。

上記の基本構成を利用した本発明の実施例を以下に示
す。

実施例１ 第６図ないし第８図を参照するに、２１は本実施例の積
層ＬＣフイルタ部品、２２はその上に搭載し半田等で結
合したＩＣ部品である。

第６〜７図に示すように、ＬＣフイルタ部品２１は８個
のＬＣフイルタを内蔵しており、それらの一方の外部端
子電極１、２、、……８は上表面に露出されている。こ
れらの電極の位置はＩＣ部品２２の引出ピンまたは引出
端子１１、１２、……１８とそれぞれ上下に重畳するよ
うに定めてある。またフイルタの他方の外部端子電極
１′、２′、３′、……８′はＬＣフイルタ部品２１の
対向した側面に設けてある。さらに共通の接地電極ＧＮ
Ｄは他の対向した側面に設けてある。

以上の構成であるから、第８図のようにＩＣ部品２２を
単に積層ＬＣフイルタ部品２１に搭載し、フイルタ部品
２１の外部端子電極１、２、……８をＩＣ部品２２の端
子１１、１２、……１８へ半田結合することにより、Ｉ
Ｃ部品の引出端子に一挙にフイルタを結合できる。

実施例２ 第９〜１０図に示す積層ＬＣ複合部品は外部への引出端
子電極の構造で先きの例とはちがうが他は同一である。
すなわち、第４図の製造工程中、工程(19)においてコイ
ル用導体１９のＬ_４引出部を上辺に引出すのである。従
つて外部端子電極Ｔ_１′、Ｎ、Ｔ_１は積層体の辺部に並
ぶことになる。第９図及び第１０図に示すように、外部
端子１、２、……８は導電ペーストの印刷によつて積層
体の表面へ引出されてＩＣ部品２２のピンすなわち端子
１１、１２、……１８の位置に対応して整列している。

上記の構成であるから、第１１図のように、ＩＣ部品２
２を積層ＬＣフイルタ部品３１上に搭載して端子１１、
１２、……１８をそれぞれフイルタ部品３１の電極１、
２、……８へ半田結合することにより、ＩＣ部品の各ピ
ンにそれぞれローパスフイルタを取付けた回路が一挙
に、しかも容易に実現できることになる。

実施例３ 第１２〜１５図は本発明の他の例を示す。この例は実施
例２と類似しているが、フイルタの外部引出電極が積層
ＬＣフイルタ部品の片側にのみ並べられ、丁度実施例２
の積層ＬＣフイルタ部品が２分割された形になつてい
る。すなわち、第１１図に示すように、各フイルタの外
部端子電極１、２、３、４及び１′、２′、３′、４′
は積層体の一方の側面に引出され、中間タツプは反対の
側面に引出され、接地電極ＧＮＤは左右両端に引出され
ている。第１３図はその回路構成を示す。第１４図に示
すように電極１、２、３、４はＩＣ部品２１のピンすな
わち端子１１、１２、１３、１４に対応した表面位置ま
で延長されている。本例の積層ＬＣフイルタ部品４１
は、ＩＣ部品が例えば片側ピン列のみにフイルタを要す
る場合に単独で使用でき、或いは第１４〜１５図に示す
ように２個の部品４１、４１を用いて外部端子電極１、
２、……８を形成し、これら両部品４１、４１を並べて
固定し、その上にＩＣ部品２１を搭載して電極１、２、
……８と端子１１、１２、……１８を固定し一体化す
る。

（作用効果のまとめ） 以上のように、本発明の積層ＬＣフイルタ部品は一個の
積層体の中に複数個のＬＣフイルタを内蔵し、しかも各
フイルタの一方の端子位置がＩＣ部品の引出端子位置に
合致しているから、本発明の積層ＬＣフイルタ部品とＩ
Ｃ部品とを単に組合わせて電気接続するだけでフイルタ
端子位置に設けたＩＣ回路を構成できる利点が得られ、
構造上も製造上も大きい利益が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はデジタルテレビの１例を示す回路図、第２図は
その実装回路例の略図、第３図は本発明の積層ＬＣフイ
ルタ部品におけるフイルタ配置図、第４図は本発明のフ
イルタの製造の１例を示す工程図、第５図(A)は単１フ
イルタの回路図、第５図(B)は同特性図、第６図は本発
明の第１実施例の積層ＬＣフイルタ部品の斜視図、第７
図は同部品の回路図、第８図はＩＣ部品と組合せた同部
品の斜視図、第９図は第２実施例の積層ＬＣフイルタ部
品の斜視図、第１０図は同部品の回路図、第１１図はＩ
Ｃ部品を塔載した同部品の斜視図、第１２図は第３実施
例の積層ＬＣフイルタ部品の完成直前の斜視図、第１３
図は同部品の回路図、第１４図は同部品の完成図、及び
第１５図はＩＣ部品と組合せた同部品の斜視図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】誘電体層と磁性体層とコンデンサ用電極パ
   ターンとコイル用導体パターンとを適当な順序で積層焼
   結した、複数個のコンデンサと複数個のコイルを内蔵し
   た平板状積層体において、前記コンデンサ及びコイルは
   内部結線により複数個のフィルタを構成するように電気
   接続されると共に、各フィルタの一方の端子は搭載すべ
   きＩＣ部品の端子に接触しうる位置に対応して前記積層
   体の平板状表面に所定間隔で配列された端子電極の各１
   つに引出されており、他方の端子は積層体の周部に所定
   間隔で配列された端子電極の各１つに引出されているこ
   とを特徴とする積層ＬＣフィルタ部品。