JPH0310668Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はシリコンウエハやガラスフオトマスク
等の半導体材料の表面に付着した水滴を遠心力に
より除去し且つ乾燥するための水切乾燥装置に関
し、とくにロータを内蔵する本体上に載置される
上蓋の改良に関する。

この種の水切乾燥装置はシリコンウエハ等の半
導体材料を支持する回転ロータおよびそれを包囲
するケーシングを含む本体と、ケーシング上に置
かれる上蓋から構成される。そして、上蓋の通気
口を通して本体内に空気が導入され、またケーシ
ングの周壁の適宜位置には排気口が設けられ、ロ
ータの回転による遠心力によつて半導体材料の表
面にある水滴は外方への空気流と共に周壁に向つ
て飛ばされ、且つケーシングの底板上に溜り、ケ
ーシング内を円周方向に流れる空気流と共に排気
口から排出され、この空気流によつて半導体材料
が乾燥される。

従つて、ケーシングの周壁には水滴のほか、ご
みや汚れも付着し、またそれらは下降して底板上
に溜るが、この装置ではケーシング内の空気は全
て円周方向に流れることはなく、対流により下方
から上方におよび半径方向内側に巻き返す対流も
あり、それは周壁および底板からはね返る流れで
あつて、周壁および底板上に溜つていた水分やご
みなどの汚れを再びウエハに持返り、乾燥効率お
よび洗浄効果を低下する。しかるに従来の装置で
は適切な対流防止手段がとられていなかつたため
対流により乾燥および洗浄効果が阻害される欠点
があつた。

本考案の目的は上記従来技術の欠点を解消する
ことであつて、それ故ケーシング内における対流
を防止し得る水切乾燥装置の上蓋を提供すること
である。

本考案の特徴は上蓋の通気口の位置には本体内
に或る程度挿入される環状のガイドが設けられ、
前記ガイドによりケーシング周壁に沿つて上昇す
る空気流が再びロータ内に入る対流を防止し得る
ようにしたことである。

次に図面を参照のもとに本考案の実施例に関し
説明する。第１図ないし第３図は本考案の一実施
例を示すものであつて、１はモータなどによつて
回転されるロータであり、２はロータを包囲する
ケーシングである。ロータ１にはウエハ等の被処
理物が収められるかご状のキヤリヤを支持する支
持部、即ちキヤリヤホルダー３が備えられる。４
はケーシングの周壁であり、その適当な位置に排
気口５が設けられる。６はケーシングの底板であ
り、好ましくは底板上に巻上げ対流防止用の羽根
７が設置される。第３図に示すように、ロータ１
と周壁４の間隔はロータの回転方向に沿つて排気
口５に向つて徐々に大きくなるのが好ましい。さ
らに水はけを良くするため底板６も排気口に向つ
て徐々に下降するのが好ましい。

本考案はケーシング２の上に着脱自在に設置さ
れる上蓋１０に特徴を有する。上蓋のほぼ中央に
は通気口１１が形成されており、その通気口には
安全を確保するため金網または多孔板などの通気
部材１２が設置されている。蓋１０の下面の周囲
にはシール材１３が固定され、ケーシング２の上
面との間を密封している。この上蓋１０の通気口
１１には環状のガイド１４が設けられ、ガイド１
４は本体内に或る程度挿入されるようになつてい
る。このガイド１４の内径はロータ１の上側の直
径にほぼ同じかまたはそれより若干大きくなつて
おり、少なくもガイド１４の下端はロータ１の上
側の縁より大径であるのが好ましい。通常、ガイ
ド１４はロータ１に同心に置かれる。このガイド
１４は薄板または帯材などにより、プレス形成等
によつて作られる。

ガイド１４の形状は第２図に示すように、短い
円筒形、即ち断面が単純に垂直になつていてもよ
いが、好ましくは第４図に示すように、ガイド１
４の下部１４′が末広状に拡開され、且つガイド
の下端がロータ１より大径になつており、ロータ
の上部を包囲するまで延びている。ガイド１４は
第２図に見られるように、上蓋の通気口１１より
大径であつてもよく、従つて上蓋１０の下面に取
付けられてもよいが、第４図に示すように、ガイ
ド１４の外径を通気口１１の内径にほぼ等しくし
て、ガイド１４を通気口１１に嵌合してもよい。
なお、所望により、ガイド１４は上蓋の下面に接
する位置から下方に末広状に形成してもよい。

さらに、ガイド１４の好ましい形態としては、
第５図に示すように、ガイド１４は上蓋の通気口
１１に嵌め込まれると共に、上蓋の外周を含む水
平面１５より上に突出させ、且つガイドの上縁の
周囲と上記上蓋外周の間を平板１６で覆い、従つ
て上蓋の表面は中央から外周に下降している。こ
のようにすればロータ１に送入される空気が比較
的長い距離を案内され、且つ上蓋の表面上にごみ
が溜ることがなくなる。

この装置は好適にはクリーンルーム内において
用いられ、またはクリーンベンチから清浄な空気
をこの装置に導入するのが好ましい。水切り乾燥
を行なう際は蓋１０を取外した状態で、半導体材
料を収めたキヤリヤをロータのホルダー３にセツ
トし且つ蓋１０を設置し、ロータ１を回転する。
ロータの回転により各半導体材料も共に回転さ
れ、そこに付着していた水滴は遠心力によつて周
囲に飛ばされ、水切りが行なわれる。その場合、
ロータの中心区域は負圧となり、上蓋１０の通気
口１１およびガイド１４を通してロータ内に空気
が流入し、半導体材料の間を通つて半径方向外方
に且つケーシングの周壁４に沿つて流れ、排気口
５から排出され、その空気流によつて半導体材料
は乾燥される。空気の導入はガイド１４によつて
下降するように案内され、そして周壁４からはね
返り、上昇して再び内側に入ろうとする流れ１７
（第４図）はガイド１４によつて防止され、周壁
４とロータ１の間を下降するのでロータ１内に戻
る対流を生じることが防止される。なお、図示の
実施例のように排気口５に向つて流路を徐々に拡
大し且つ深めることは、そのような対流を防止す
るのに有利である。

従つて、本考案によれば、上蓋の通気口に設け
られたガイドによつて流入空気が案内され、且つ
ケーシング周壁に沿つて上昇する対流が防止され
るので、周壁や底板上の水分やごみのはね返りが
少なくなり、半導体材料の乾燥を早め、洗浄効果
を向上する。さらに、本考案による上蓋は既存の
水切乾燥装置の本体上に設けることもでき、僅か
な変更でこの種の装置の性能を改善し得るという
著しい利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一例による上蓋を備えた水切
乾燥装置を部分的に切欠いた斜視図、第２図はそ
の内部を示す部分断面立面図、第３図は本体の内
部を示す平面図、第４図は他の実施例を示す第２
図に類似の立面図、そして第５図はさらに他の実
施例を示す概略断面図である。 図中、１……ロータ、２……ケーシング、１０
……上蓋、１１……通気口、１４……ガイド、１
４′……ガイドの下部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 水切乾燥すべき半導体材料を支持するロータ
   を内蔵する本体上に置かれ且つ本体内に送入さ
   れる空気が通過する通気口を有する上蓋におい
   て、前記ロータ周囲のケーシング周壁に沿つて
   上昇する空気が再び前記ロータ内に入る対流を
   防止するため前記上蓋の前記通気口には本体内
   に或る程度挿入される環状のガイドが設けら
   れ、前記ガイドは前記ロータに同心でほぼ同径
   であつて且つ前記ガイドの下部は末広状に拡開
   されて前記ガイドの下端は前記ロータの上部よ
   り大径であり該上部を包囲するまで延びている
   ことを特徴とする水切乾燥装置の上蓋。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載の上蓋
   において、前記ガイドは前記上蓋の外周を含む
   水平面より上に突出し、前記ガイドの上縁と前
   記外周の間は平板で被われて、その面が上蓋の
   表面になつている水切乾燥装置の上蓋。