KR20000057738A - 비접촉 데이터 캐리어의 제조방법 - Google Patents

비접촉 데이터 캐리어의 제조방법 Download PDF

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KR20000057738A
KR20000057738A KR1020000001101A KR20000001101A KR20000057738A KR 20000057738 A KR20000057738 A KR 20000057738A KR 1020000001101 A KR1020000001101 A KR 1020000001101A KR 20000001101 A KR20000001101 A KR 20000001101A KR 20000057738 A KR20000057738 A KR 20000057738A
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Abstract

본 발명에 따른 비접촉 데이터 캐리어의 제조방법은 (1) 기재필름, 상기 기재필름의 일방의 표면 상에 설치된 비접촉 데이터 캐리어 요소, 상기 비접촉 데이터 캐리어 요소 전체를 덮도록 형성된 광경화성 수지 조성물층, 및 상기 광경화성 수지 조성물층을 덮고, 상기 광경화성 수지 조성물을 경화시켜 형성되는 경화수지층에서 박리가능한 투명필름을 포함하는 적층체를 형성하는 공정; (2) 상기 광경화성 수지 조성물층 위의 투명필름을 통해 광경화성 수지 조성물을 경화시킬 수 있는 광선을 상기 광경화성 수지 조성물에 조사하여 상기 광경화성 수지 조성물을 경화시키고, 상기 비접촉 데이터 캐리어 요소 전체를 덮어 메운 경화수지층을 형성하는 공정; (3) 상기 경화수지층에서 상기 투명필름을 박리하는 공정; 및 (4) 상기 경화수지층 위에 커버필름을 적층하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

비접촉 데이터 캐리어의 제조방법{PROCESS FOR PRODUCING NON-CONTACT DATA CARRIER}
본 발명은 비접촉 데이터 캐리어 또는 무선주파수 식별 카드의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 방법은 박형(薄型)의 수지밀봉형 비접촉 데이터 캐리어의 제조에 적합하다.
요즈음, 비접촉 데이터 캐리어 시스템이 범용되고 있다. 이 시스템은 데이터 캐리어와 인터로게이터를 포함하고, 양자간에 데이터 전송이 비접촉으로 행해진다. 비접촉 데이터 캐리어 시스템은 예를 들면 각종 교통시설의 정기권 또는 각종 시설이나 기업의 출입관리 등의 분야에 이용된다. 이러한 출입관리분야에서는 수지밀봉형 비접촉 데이터 캐리어가 일반적으로 사용되고 있다. 이것은 장치의 소형화 특히 박형화를 초래하였다.
수지밀봉형 비접촉 데이터 캐리어는 안테나회로, IC칩 및 경우에 따라 콘덴서나 전지 등의 다른 전자부품을 일반적으로 포함하는 비접촉 데이터 캐리어 요소를 기재필름의 일측에 형성하고, 상기 비접촉 데이터 캐리어 요소를 열가소성 수지 또는 열경화성 수지로 밀봉함으로써 제조된다. 제조시, 비접촉 데이터 캐리어 요소가 파괴되지 않아야 하고, 또한 밀봉수지층 표면이 평탄한 기재필름과 그 위에 설치된 비접촉 데이터 캐리어 요소의 조합으로 형성된 요철(凹凸)구조에 의해 영향을 받지 않아야 한다.
예를 들면, 고점도의 수지가 사용될 때, 요철구조의 요부에 수지가 채워지지 않고, 따라서 밀봉수지와 비접촉 데이터 캐리어 요소 사이에 빈공간이 존재하게 된다. 이러한 빈공간은 크래킹이나 박리를 일으키게 된다. 수지가 요부에 가압되어 밀려들어가면 비접촉 데이터 캐리어 요소가 파괴될 위험이 있다.
열가소성 수지가 밀봉수지로서 사용될 때, 밀봉수지층의 표면이 비접촉 데이터 캐리어 요소에서 유래된 요철구조에 의해 영향을 받지 않도록 하기 위해 밀봉수지층은 두꺼워져야 한다. 따라서, 열가소성 수지는 박형의 비접촉 데이터 캐리어를 얻기에는 적합하지 않다. 또한, 열경화성 수지가 밀봉수지로서 사용될 때, 경화시키기 위해 열을 가할 필요가 있으므로 내열성이 낮은 재료가 사용될 수 없다. 게다가 전지 내장 비접촉 데이터 캐리어에서는 때때로 전지의 액누출이나 파열을 일으킨다.
따라서, 본 발명의 목적은 수지의 도포나 밀봉시에 비접촉 데이터 캐리어 요소를 파괴하지 않고, 평탄한 기재필름과 그 위에 설치된 비접촉 데이터 캐리어 요소의 조합으로 형성된 요철구조에 의해 밀봉수지층 표면이 영향을 받지 않고, 가열공정이 없이 박형의 비접촉 데이터 캐리어를 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것이다.
도 1은 기재필름의 일방의 표면 상에 비접촉 데이터 캐리어 요소가 형성된 상태를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1의 비접촉 데이터 캐리어 요소를 갖는 기재필름의 표면 상에 액적상으로 광경화성 수지 조성물을 부여한 상태를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 2의 광경화성 수지 조성물 위에 투명필름을 위치시키고, 광경화성 수지 조성물을 층상으로 전개시키고, 그후 광경화성 수지 조성물을 경화시켜 경화수지층을 형성한 상태를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 3의 경화수지층의 표면에서 투명필름을 박리하는 상태를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 투명필름을 박리한 후, 경화수지층에 커버필름을 적층한 상태를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
[도면의 주요부분에 대한 부호의 설명]
1 : 기재필름 1a : 비접촉 데이터 캐리어를 갖는 표면
2 : 비접촉 데이터 캐리어 요소 21 : 안테나회로
22 : IC칩 3 : 요부(凹部)
4a : 광경화성 수지 조성물 4b : 경화수지층
5 : 투명필름 6 : 커버필름
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 다음 설명으로부터 명백해진다.
본 발명에 따른 비접촉 데이터 캐리어의 제조방법은
(1) 기재필름, 상기 기재필름의 일방의 표면 상에 설치된 비접촉 데이터 캐리어 요소, 상기 비접촉 데이터 캐리어 요소 전체를 덮도록 형성된 광경화성 수지 조성물층, 및 상기 광경화성 수지 조성물층을 덮고, 상기 광경화성 수지 조성물을 경화시켜 형성되는 경화수지층에서 박리가능한 투명필름을 포함하는 적층체를 형성하는 공정;
(2) 상기 광경화성 수지 조성물층 위의 투명필름을 통해 광경화성 수지 조성물을 경화시킬 수 있는 광선을 상기 광경화성 수지 조성물에 조사하여 상기 광경화성 수지 조성물을 경화시키고, 상기 비접촉 데이터 캐리어 요소 전체를 덮어 메운 경화수지층을 형성하는 공정;
(3) 상기 경화수지층에서 상기 투명필름을 박리하는 공정; 및
(4) 상기 경화수지층 위에 커버필름을 적층하는 공정
을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시형태에서, 광경화성 수지 조성물의 경화전 점도는 5000 mPa·s 이하이다.
본 발명의 다른 바람직한 실시형태에서, 광경화성 수지 조성물을 경화시켜 형성된 경화수지의 접착력은 0.5N/25mm 이상이다.
본 발명의 방법에서 상기 공정(1)은 예를 들면
(1a-1) 상기 비접촉 데이터 캐리어 요소의 전체를 덮도록 상기 광경화성 수지 조성물로 상기 기재필름의 표면을 도포하여 광경화성 수지 조성물층을 형성하는 공정; 및 계속해서
(1a-2) 상기 광경화성 수지 조성물층 위에 투명필름을 적층하는 공정
에 의해 실시되거나, 혹은
(1b-1) 상기 광경화성 수지 조성물로 상기 투명필름을 도포하는 공정, 및 계속해서
(1b-2) 상기 비접촉 데이터 캐리어 요소의 전체가 상기 투명필름 상의 상기 광경화성 수지 조성물로 덮이도록 상기 기재필름의 표면 상에 투명필름을 적층하는 공정
에 의해 실시될 수 있다.
이하, 본 발명의 특정 실시형태를 첨부 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 기재필름(1)의 일방의 표면(1a) 상에 비접촉 데이터 캐리어 요소(2)가 형성된 상태를 모식적으로 나타낸 단면도이다. 도 1에 도시된 비접촉 데이터 캐리어 요소(2)는 안테나회로(21)와 그것에 접속되는 IC 칩(22)을 포함한다. 기재필름(1)의 상기 표면(1a) 상에는 안테나회로(21)에 의한 철부(凸部), 안테나회로(21) 위에 탑재된 IC 칩(22)에 의한 철부(凸部), 및 안테나회로(21)와 IC 칩(22) 사이에 형성된 요부(凹部)(3)를 포함하는 요철(凹凸)구조가 형성된다.
비접촉 데이터 캐리어 요소는 상기와 같이 안테나회로와 IC 칩으로 구성될 수도 있지만, 그것에 더하여 다른 전자부품, 예를 들면 전기, 콘덴서, 저항기, 코일, 다이오드 또는 접속선 등을 포함할 수도 있다. 비접촉 데이터 캐리어 요소는 그 자체 공지의 임의의 방법에 의해 기재필름의 일방의 표면 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 안테나회로 등의 회로는 기재필름(1)의 일방의 표면 상에 인쇄, 에칭 또는 스퍼터링에 의해 형성할 수 있고, 또한, 필요에 따라 IC 칩, 전지, 또는 콘덴서를 땜납이나 도전성 수지로 고정 또는 접속함으로써 비접촉 데이터 캐리어 요소를 형성할 수 있다.
도 2는 상기 비접촉 데이터 캐리어 요소(2)를 갖는 기재필름(1)의 표면(1a) 상에 액적상으로 광경화성 수지 조성물(4a)을 부여한 상태를 모식적으로 나타낸 단면도이다. 상기 광경화성 수지 조성물(4a) 위에 투명필름(5)을 적층하고, 투명필름(5)을 상기 기재필름(1)의 표면(1a)의 방향으로 가볍게 누름으로써 상기 광경화성 수지 조성물(4a)을 도 3에 도시된 바와 같이 상기 표면(1a) 상에 전개시켜, 상기 표면(1a) 상의 비접촉 데이터 캐리어 요소(2) 전체를 덮도록 한다.
광경화성 수지 조성물(4a)은 상기 요철구조의 요부 내로 유동하여 요부 내부를 완전히 충전하는 것이 가능한 점도를 갖고 있다. 따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 광경화성 수지 조성물(4a)은 상기 표면(1a) 상의 요부(3) 내부에도 밀려들어가고, 요부 내부가 상기 광경화성 수지 조성물(4a)로 완전히 충전된다. 그 결과, 요부와 철부를 포함하는 비접촉 데이터 캐리어 요소(2)의 전체 표면이 광경화성 수지 조성물(4a)과 밀착되어 보호된다. 상기 광경화성 수지 조성물(4a)은 비접촉 데이터 캐리어 요소(2) 전체를 완전히 덮는 것으로 충분하지만, 상기 표면(1a) 전체를 덮는 것이 바람직하다.
이렇게 하여, 도 3에 도시된 바와 같이, 기재필름(1), 비접촉 데이터 캐리어 요소(2)를 포함하는 광경화성 수지 조성물층(4a), 및 투명필름(5)으로 구성된 적층체가 얻어진다.
본 발명의 방법에서, 도 3에 도시된 바와 같은 적층체를 얻을 수 있는한 그 적층체의 제조방법은 한정되지는 않는다. 예를 들면, 기재필름에 비접촉 데이터 캐리어 요소를 설치한 표면에 상기 광경화성 수지 조성물을 부여한 후, 상기 광경화성 수지 조성물을 가압연신하여 상기 표면 상에서 비접촉 데이터 캐리어 요소의 전체를 덮도록 상기 표면 상에서 전개시켜 투명필름을 적층할 수도 있다.
혹은, 먼저 상기 광경화성 수지조성물을 투명필름의 일측 표면상에 도포하고 나서, 광경화성 수지조성물의 도포면이 비접촉 데이터 캐리어 요소를 설치한 표면과 접촉되게 상기 투명필름과 상기 기재필름을 적층하고, 상기 비접촉 데이터 캐리어 요소를 상기 광경화성 수지조성물에 의해 완전히 덮는 것도 가능하다.
계속해서, 상기 적층체에서의 상기 광경화성 수지조성물을 경화시킨다. 보다 상세하게는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 광경화성 수지조성물을 경화시킬 수 있는 광선을 도 3의 화살표 A 방향으로 상기 적층체의 투명필름(5)에 조사시킨다. 상기 광선은 상기 투명필름(5)을 투과하고 상기 광경화성 수지조성물에 도달되어 상기 광경화성 수지조성물을 경화시키고, 상기 광경화성 수지조성물층(4a)은 경화수지층(4b)으로 변화된다(도 3 참조).
그 결과, 기재필름(1), 비접촉 데이터 캐리어 요소(2)를 포함하는 경화수지층(4b), 및 투명필름(5)으로 구성된 적층체가 얻어진다. 본 발명에서 사용된 광경화성 수지조성물은 경화후에도 기재필름(1)에 대하여 충분한 접착력을 갖는다. 그러므로 경화수지층(4b)은 기재필름(1)과 밀접하게 접착되고, 그 사이에 끼워져 있는 비접촉 데이터 캐리어 요소(2)는 충분히 보호된다.
본 발명의 방법에서, 경화수지층(4b)에서 박리되는 필름이 투명필름(5)으로 사용된다. 도 4에 도시된 바와 같이, 경화수지층(4b)을 형성한 후에, 상기 경화수지층(4b)에서 상기 투명필름(5)을 박리하고, 그 후 도 5에 도시된 바와 같이, 성기 경화수지층(4b) 위에 커버필름(6)을 적층하여 수지밀봉형 비접촉 데이터 캐리어(10)를 얻는다. 이렇게 하여 얻어진 수지밀봉형 비접촉 데이터 캐리어(10)에서 기재필름(1)과 커버필름(6)이 불투명하게 되면, 그 내부구조는 외부로부터 은폐된다. 상기 커버필름(6)은 적층전에 인쇄 등에 의해 장식모양 등을 설치한다. 인쇄조작은 적층후에 행하는 것에 비해 용이하다.
본 발명의 방법에 사용된 광경화성 수지 조성물은 광경화 전에 저점성을 나타내지만, 광경화 후에는 고접착력을 갖는 경화수지로 변화된다.
이러한 성질을 갖는 광경화성 수지 조성물은 예를 들면 경화성 성분과 광중합 개시제로 구성된다. 경화성 성분으로는 예를 들면 불포화 폴리에스테르, 폴리이소프렌, 폴리부타디엔, 폴리비닐 실록산, 알킬 아크릴레이트, 알킬 메타크릴레이트, 아크릴레이트 변성 페놀 에틸렌옥시드, 이소보닐 아크릴레이트, 아크릴레이트 변성 비스페놀에틸렌옥시드, 아크릴레이트 변성 에틸렌옥시드 이소시아나레이트, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 펜타에리드리톨 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 스티렌, 비닐 아세테이트, 또는 비닐 피롤리돈을 이용할 수 있다. 이들 경화성 성분은 단독으로 사용될 수도 있지만, 용액의 점도 조절이나 경화물의 성상을 조절할 목적으로 몇몇 성분들을 배합하는 것이 일반적이다.
광중합 개시제로서 예를 들면 아세토페논, 벤조페논, 또는 미히러 케톤 등의 케톤류를 들 수 있다.
광중합 개시제는 경화성 성분 100중량부에 대하여 0.5 ∼ 10 중량부의 양으로 사용되는 것이 바람직하다. 광경화성 수지 조성물은 경우에 따라 상기 성분 외에 폴리(메타)아크릴레이트, 포화 폴리에스테르, 폴리에스테르, 우레탄 수지, 또는 실리콘 수지 등의 수지 화합물, 산화티탄 또는 실리카 등의 충전물, 로진에스테르 또는 테르펜 수지 등의 점착부여제, 산화방지제, 혹은 광안정제 등을 함유하는 것도 가능하다.
광경화성 수지 조성물은 상기 성분을 임의의 순서로 혼합하여 제조될 수 있다.
본 발명의 방법에 사용되는 광경화성 수지 조성물은, 경화 전에, 상기 기재필름 표면에 비접촉 데이터 캐리어 요소를 설치함에 의해 형성되는 요철구조의 요부 내로 유동되어 요부의 충전이 가능한 점도를 갖는 것이 바람직하다. 그 점도는 바람직하게는 5000 mPa·s 이하, 보다 바람직하게는 10 mPa·s ∼ 5000 mPa·s 이다. 점도가 5000 mPa·s 이하인 광경화성 수지 조성물은 요부 내로 충분히 채워져 완전한 충전이 이루어질 수 있다. 점도가 10 mPa·s 이상일 때는 제조 조건이 향상될 수 있다.
기재필름과 투명필름은 통상적인 방법에 의해 광경화성 수지 조성물로 도포될 수 있다. 기재필름이 직접 도포되는 경우, 비접촉 데이터 캐리어 요소를 파괴하지 않도록 한다. 도포방법에서는 예를 들면 다이 코터, 나이프 코터 등이 사용될 수 있다.
상기 광경화성 수지 조성물은 예를 들면 가시광선 또는 바람직하게는 자외선을 조사하여 경화시킬 수 있다. 생성된 경화수지는 기재필름에 접착력을 가져야 한다. 경화수지의 접착력은 바람직하게는 0.5N/25mm 이상, 보다 바람직하게는 0.5N/25mm ∼ 100N/25m이다. 본 명세서에서 "접착력"은 JIS(일본공업표준) Z O237, 8.3.1.의 180도 박리 테스트에 따라 측정된 값을 의미한다. 접착력이 0.5N/25mm 이상이면, 경화수지가 기재필름에 강하게 접착된다. 경화수지층의 두께는 특히 한정되지는 않지만, 50㎛ ∼ 2mm가 바람직하다.
본 발명의 방법에서 사용될 수 있는 기재필름은 각 제조공정 중에서 뿐만 아니라 본 발명의 방법에 따라 제조된 수지밀봉형 비접촉 데이터 캐리어에서 상기 비접촉 데이터 캐리어 요소를 안정하게 보지할 수 있는 지지체로서의 기능을 갖는 한 특별히 한정되는 것은 아니다. 상기 기재필름은 투명하거나 또는 불투명할 수 있다.
상기 기재필름은 예를 들면 종이시트, 직물포 시트, 편물포 시트 또는 부직포 시트 등의 천연 또는 합성 섬유재료 시트, 합성수지 필름 또는 시트로 될 수 있다. 합성수지로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐 클로리드, 폴리스티렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리비닐 아세테이트, 폴리부텐, 폴리아크릴산, 폴리메타크릴산, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리비닐 알코올, 폴리비닐 포르말, 폴리비닐 부티랄, 폴리아크릴로니트릴, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리아미드, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌 아크릴레이트 공중합체, 폴리비닐 아세탈, 에틸 셀룰로스, 셀룰로스 트리아세테이트, 하이드록시프로필 셀룰로스, 또는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 등이 있다. 대부분의 경우에 비접촉 데이터 캐리어의 내부구조는 디자인 또는 시큐리티 상의 관점에서 은폐되어야 한다. 이러한 경우에, 기재필름은 불투명한 것이 바람직하다. 불투명한 기재필름은 상기 필름에 산화티탄 또는 탄산칼슘 등의 불투명화제를 함유시키는 방법, 상기 필름 표면에 상기 불투명화제를 바인더와 함께 도포 또는 인쇄하는 방법, 발포제를 사용하여 발포시키는 방법, 또는 필름과의 상용성이 나쁜 탈크 등을 필름에 함유시키고, 이 필름을 연신하여 필름 내부에 미소 기공을 발생시키는 방법 등으로 제조할 수 있다.
기재필름의 두께는 특히 한정되는 것은 아니지만, 바람직하게는 50㎛ ∼ 2mm의 것이 사용된다.
본 발명의 방법에서 사용될 수 있는 투명필름은 광경화성 수지 조성물을 경화시킬 수 있는 광선이 투과될 수 있는한 특히 한정되는 것은 아니다. 투명필름으로는 예를 들면 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 또는 폴리에스테르 필름 등 외에, 이들 필름이나 폴리아미드 또는 폴리비닐 클로리드 필름 등에 실리콘수지 또는 (메타)아크릴산의 장쇄 지방족 에스테르의 중합체 등으로 도포하여 접착된 박리성을 갖는 필름이 사용될 수 있다. 투명필름의 두께는 특히 한정되는 것은 아니지만, 100㎛ 이하의 것이 바람직하다.
본 발명의 방법에서 사용될 수 있는 커버필름은 경화수지에 대하여 충분한 접착력을 갖는한 특히 한정되는 것은 아니다. 커버필름으로는 예를 들면 종이, 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 또는 폴리비닐 클로리드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 또는 에틸렌 비닐 아세테이트 등의 필름이 사용된다. 상기 필름 또는 시트는 단독으로 또는 이들의 적층체로서 사용될 수 있다. 많은 경우에, 비접촉 데이터 캐리어의 내부구조는 디자인 또는 시큐리티 상의 관점에서 은폐되어야 한다. 이러한 경우에, 커버필름은 불투명한 것이 바람직하다. 불투명한 커버필름은 상기 불투명한 기재필름과 같은 방법으로 제조할 수 있다.
상기 커버필름은 경화공정이 완료된 후에 커버필름을 적층하는 방법, 경화공정이 완료되기 전에 커버필름을 적층하는 방법, 경화수지에 커버필름을 직접 열접착하는 방법, 또는 감아접착제 또는 감열접착제를 사용하는 방법 등의 의해 경화수지에 접착된다. 커버필름의 두께는 특히 한정되는 것은 아니지만, 바람직하게는 25㎛ ∼ 2mm의 것이 사용된다.
기재필름 및/또는 커버필름은 통상의 인쇄기 등에 의해 그 표면에 장식 모양등을 인쇄할 수 있다.
본 발명의 방법에 따르면, 박형의 수지밀봉형 비접촉 데이터 캐리어를 제조할 수 있다. 예를 들면, 두께 75㎛인 기재필름(50mm × 80mm)의 일측 표면 상에 두께 35㎛ 정도인 안테나회로가 설치된다. 그후, 상기 안테나회로 위에 두께 50㎛ 정도인 IC 칩이 탑재되다. 그리고 나서, 두께(즉, 기재필름과 커버필름 사이의 간격) 약 100㎛ 정도의 경화수지층이 형성되고 그 위에 두께 약 75㎛ 정도의 커버필름이 적층되어 전체 두께 약 250㎛ 정도의 수지밀봉형 비접촉 데이터 캐리어를 제조할 수 있다. 이와 같이 하여 얻어진 수지밀봉형 비접촉 데이터 캐리어의 커버필름 표면은 완전히 평탄하고, 내부의 요철구조에 의한 영향은 관찰되지 않는다. 기재필름과 커버필름은 서로 견고하게 접착되어 있고, 비접촉 데이터 캐리어가 사용될 때 서로 박리되지 않는다.
[실시예]
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명한다. 그러나 이들 실시예에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
[광경화성 수지 조성물의 제조 및 물성측정]
다음 조성의 광경화성 수지 조성물 (A) ∼ (D)을 제조하고, 얻어진 광경화성 수지 조성물 (A) ∼ (D)의 점도(경화전)를 B-형 점도계를 사용하여 25℃에서 측정하였다.
그리고 나서, 이들 광경화성 수지 조성물 (A) ∼ (D)의 광경화처리후 접착력을 JIS Z O237, 8.3.1.의 180도 박리 테스트에 따라 측정하였다. 구체적으로는, 광경화성 수지 조성물 (A) ∼ (D)을 두께 50㎛의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름에 닥터 블레이트(doctor blade)를 사용하여 도포하였다. 그 도포면에 수은등을 사용하여 자외선(80W/㎠)을 조사하여 경화시켰다. 이 필름에 형성된 경화 접착제의 두께는 50㎛이었다. 얻어진 필름을 25mm 폭을 갖는 시료로 재단하고, 두께 2mm의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 판에 접착하였다. 시료를 24시간 방치후, 180도 방향으로 박리한 경우의 접착력을 측정하였다.
이하, 각 광경화성 수지 조성물 (A) ∼ (D)의 조성, 점도 및 경화후 접착력을 나타낸다.
(1) 광경화성 수지 조성물 (A) :
폴리에스테르 아크릴레이트(38g)
부틸 아크릴레이트(50g)
1-하이드록시-시클로헥실-페닐 케톤(2g)
25℃에서의 수지 점도(경화전) : 830 mPa·s
PET에 대한 접착력(경화후) : 5N/25mm
(2) 광경화성 수지 조성물 (B) :
폴리에스테르 아크릴레이트(38g)
2-하이드록시-3-페녹시프로필 아크릴레이트(20g)
2-에틸헥실 아크릴레이트(40g)
1-하이드록시-시클로헥실-페닐 케톤(2g)
25℃에서의 수지 점도(경화전) : 340 mPa·s
PET에 대한 접착력(경화후) : 4N/25mm
(3) 광경화성 수지 조성물 (C) :
우레탄 아크릴레이트(30g)
2-하이드록시-3-페녹시프로필 아크릴레이트(48g)
1-하이드록시-시클로헥실-페닐 케톤(2g)
25℃에서의 수지 점도(경화전) : 1200 mPa·s
PET에 대한 접착력(경화후) : 13N/25mm
(4) 광경화성 수지 조성물 (D) :
우레탄 아크릴레이트(50g)
2-하이드록시-3-페녹시프로필 아크릴레이트(38g)
2-에틸헥실 아크릴레이트(10g)
1-하이드록시-시클로헥실-페닐 케톤(2g)
25℃에서의 수지 점도(경화전) : 2300 mPa·s
PET에 대한 접착력(경화후) : 15N/25mm
[실시예 1]
구리박(두께=30㎛)에서 펀치하여 제조한 루프 안테나 회로에 폴리우레탄 접착제(두께=5㎛)를 도포하고, 불투명한 백색 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(두께=75㎛; 크리스퍼 G2323, 토요보 컴퍼니 리미티드)으로된 기재에 접착하였다. 비접촉 데이터 캐리어 IC 칩(두께=50㎛; 13.56MHz 대역에서 구동)을 도전성 접착제로 상기 안테나회로에 접합하여, 비접촉 데이터 캐리어 요소를 기재 위에 형성하였다.
이 비접촉 데이터 캐리어 요소를 설치한 기재 위에 전술한 광경화성 수지 조성물(A)을 도포하였다. 그 위에 투명필름으로서 실리콘 수지로 도포하여 접착된 박리성을 갖는 폴리에틸린 테레프탈레이트 필름(두께=38㎛)을 전체 두께가 210㎛가 되도록 적층하였다. 여기에 수은등을 사용하여 80W/㎠의 광량으로 자외선을 조사하여 광경화성 수지 조성물을 경화시켰다.
그후, 박리성을 갖는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 박리시키고 커버필름으로서 불투명한 백색 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(두께=75㎛; 크리스퍼 G2323, 토요보 컴퍼니 리미티드)을 적층하여 본 발명에 따른 수지밀봉형 비접촉 데이터 캐리어(두께= 약 250㎛)를 얻었다.
[실시예 2]
광경화성 수지 조성물(A)를 전술한 광경화성 수지 조성물(B)로 변경한 것 이외에는 실시예 1에 기재된 조작을 반복하여 수지밀봉형 비접촉 데이터 캐리어를 얻었다.
[실시예 3]
광경화성 수지 조성물(A)를 전술한 광경화성 수지 조성물(C)로 변경한 것 이외에는 실시예 1에 기재된 조작을 반복하여 수지밀봉형 비접촉 데이터 캐리어를 얻었다.
[실시예 4]
광경화성 수지 조성물(A)를 전술한 광경화성 수지 조성물(D)로 변경한 것 이외에는 실시예 1에 기재된 조작을 반복하여 수지밀봉형 비접촉 데이터 캐리어를 얻었다.
[비교예 1]
실시예 1에 기재된 조작과 동일하게 하여, 비접촉 데이터 캐리어 요소를 설치한 불투명 백색 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 기재를 제조하였다. 그리고 나서, 그 기판 위에 열가소성수지(에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체) 필름과 불투명 백색 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(두께=75㎛; 크리스퍼 G2323, 토요보 컴퍼니 리미티드)을 적층하고, 그 적층체를 130℃로 가열한 가열 롤에 통과시켜 수지밀봉형 비접촉 데이터 캐리어를 얻었다.
[비교예 2]
실시예 1에 기재된 조작과 동일하게 하여, 비접촉 데이터 캐리어 요소를 설치한 불투명 백색 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 기재를 제조하였다. 그리고 나서, 그 기판 위에 열경화성수지 조성물(페놀 수지)을 도포하였다. 그 열경화성수지 조성물층 위에 불투명 백색 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(두께=75㎛; 크리스퍼 G2323, 토요보 컴퍼니 리미티드)을 적층하였다. 얻어진 적층체를 180℃로 가열한 가열 롤에 통과시켜 수지밀봉형 비접촉 데이터 캐리어를 얻었다.
[물성평가]
(1) 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 판에 대한 접착력
비교예 1 및 비교예 2에서 사용한 열가소성 수지 및 열경화성 수지의 접착력은 다음과 같이 측정하였다: 비교예 1에서 사용한 열가소성 수지 필름을 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름(두께=50㎛)에 적층하고, 이어서 그 전체를 비교예 1에서 사용한 것과 같은 조건하에서 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 판(두께=2mm)에 적층하였다. 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름(두께=50㎛)을 비교예 2에서 사용한 열경화성 수지 조성물로 도포하고 나서, 그 전체를 비교예 2에서 사용한 것과 같은 조건하에서 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 판(두께=2mm)에 적층하였다. 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 판의 각각의 수지의 두께는 50㎛ 이었다. 수지가 적재된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 24시간 방치하고, 25mm 폭을 갖는 시료로 재단하였다. 그리고 나서, 180도 방향으로 박리한 경우의 접착력을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타내었다. 비교를 위해 실시예 1∼4의 결과를 다시 게재하였다.
(2) 표면상태
실시예 1∼4 및 비교예 1, 2에서 얻어진 수지밀봉형 비접촉 데이터 캐리어의 각각의 두께를 20군데에서 측정하였다. 두께는 후도계(thickness gauge)를 사용하여 각각의 수지밀봉형 비접촉 데이터 캐리어에서 같은 곳에서 측정하였다. 최대치와 최소치의 차는 각각의 수지밀봉형 비접촉 데이터 캐리어에 대하여 계산하였다. 결과를 표 1에 나타냈다.
(3) 발신/수신 테스트
실시예 1∼4 및 비교예 1, 2에서 얻어진 수지밀봉형 비접촉 데이터 캐리어의 발신 테스트와 수신 테스트를 각각 5회 실시하였다. 결과를 표 1에 나타내었다. 표 1에서, 발신 테스트와 수신 테스트를 정상적으로 행한 회수를 분자에 표시하고, 전체 테스트 회수를 분모에 표시한다.
(4) 회로의 은폐성
실시예 1∼4 및 비교예 1, 2에서 얻어진 수지밀봉형 비접촉 데이터 캐리어의 각각의 커버필름인 불투명 백색 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 표면을 육안으로 관찰하여 비접촉 데이터 캐리어 요소에 기인하는 요철구조의 영향을 평가하였다. 표 1에서, ○는 요철구조의 영향이 관찰되지 않은 경우를 의미하고, ×는 요철구조의 영향이 관찰된 경우를 의미한다.
PET판에 대한 접착력(N/25mm) 표면상태 발신/수신테스트 회로의 은폐성
실시예 1실시예 2실시예 3실시예 4 541315 3㎛5㎛10㎛8㎛ 5/55/55/55/5 ○○○○
비교예 1비교예 2 320 30㎛12㎛ 0/50/5 ×○
본 발명의 제조방법에 따르면, 경화전에는 저점성이고 유동성을 갖는 수지조성물을 사용하여 비접촉 데이터 캐리어 요소를 손상하지 않고 빈틈없이 덮을 수 있고, 광경화에 의해 수지를 경화시킴으로써 경화공정에서 비접촉 데이터 캐리어 요소를 손상하지도 않는다. 또한 표면의 평활성을 손상하지 않고, 박형의 수지밀봉형 비접촉 데이터 캐리어를 얻을 수 있다. 또한, 불투명 커버필름을 사용하면, 은폐성이 우수한 박형의 수지밀봉형 비접촉 데이터 캐리어를 간단한 공정으로 제조하는 것이 가능하다. 또한, 광경화성 수지조성물이 사용될 수 있고, 따라서 경화 온도가 낮다. 그러므로, 전지가 내장된 박형의 수지밀봉형 비접촉 데이터 캐리어를 전지의 액누출이나 파열을 일으키지 않고 제조할 수 있다.
비록 본 발명이 특정 실시형태와 관련하여 기술되었지만, 그 기술분야에서 통사의 지식을 가진 자에게 자명한 다양한 변경이나 변형이 본 발명의 사상, 범위 및 개념 내에서 이루어질 수 있다.

Claims (5)

  1. (1) 기재필름, 상기 기재필름의 일방의 표면 상에 설치된 비접촉 데이터 캐리어 요소, 상기 비접촉 데이터 캐리어 요소 전체를 덮도록 형성된 광경화성 수지 조성물층, 및 상기 광경화성 수지 조성물층을 덮고, 상기 광경화성 수지 조성물을 경화시켜 형성되는 경화수지층에서 박리가능한 투명필름을 포함하는 적층체를 형성하는 공정;
    (2) 상기 광경화성 수지 조성물층 위의 투명필름을 통해 광경화성 수지 조성물을 경화시킬 수 있는 광선을 상기 광경화성 수지 조성물에 조사하여 상기 광경화성 수지 조성물을 경화시키고, 상기 비접촉 데이터 캐리어 요소 전체를 덮어 메운 경화수지층을 형성하는 공정;
    (3) 상기 경화수지층에서 상기 투명필름을 박리하는 공정; 및
    (4) 상기 경화수지층 위에 커버필름을 적층하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉 데이터 캐리어의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 공정 (1)은
    (1a-1) 상기 비접촉 데이터 캐리어 요소의 전체를 덮도록 상기 광경화성 수지 조성물로 상기 기재필름의 표면을 도포하여 광경화성 수지 조성물층을 형성하는 공정; 및
    (1a-2) 상기 광경화성 수지 조성물층 위에 투명필름을 적층하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉 데이터 캐리어의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 공정 (1)은
    (1b-1) 상기 광경화성 수지 조성물로 상기 투명필름을 도포하는 공정, 및
    (1b-2) 상기 비접촉 데이터 캐리어 요소의 전체가 상기 투명필름 상의 상기 광경화성 수지 조성물로 덮이도록 상기 기재필름의 표면 상에 투명필름을 적층하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉 데이터 캐리어의 제조방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광경화성 수지조성물의 점도는 5000 mPa·s 이하인 것을 특징으로 하는 비접촉 데이터 캐리어의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 광경화성 수지조성물을 경화시켜 형성된 상기 경화수지의 접착력은 0.5N/25mm 이상인 것을 특징으로 하는 비접촉 데이터 캐리어의 제조방법.
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