KR20170042777A

KR20170042777A - 프라이머 조성물 및 적층 부재

Info

Publication number: KR20170042777A
Application number: KR1020177007504A
Authority: KR
Inventors: 데루 사카키바라; 고지 마에다; 신야 고마비키
Original assignee: 고오 가가쿠고교 가부시키가이샤
Priority date: 2014-09-16
Filing date: 2015-03-06
Publication date: 2017-04-19
Anticipated expiration: 2035-03-06
Also published as: WO2016042683A1; CN106715612A; CN106715612B; KR101976550B1; JPWO2016042683A1; JP6346669B2

Abstract

본 발명은, 기재(基材)에 도포됨으로써 이 기재에 접착성을 부여할 수 있고, 또한 취급성이 양호한 친수성 프라이머 조성물을 제공한다. 본 발명에 따른 프라이머 조성물은, 다가 카르본산 잔기와 글리콜 잔기를 구비하는 폴리에스테르 수지와, 변성 폴리올레핀 수지를 함유한다. 다가 카르본산 잔기는, 3가 이상의 다가 카르본산 잔기와 금속 술포네이트 기를 구비하는 다가 카르본산 잔기 중 적어도 한쪽을 포함한다. 폴리에스테르 수지의 변성 폴리올레핀 수지에 대한 질량비의 값은 8/2∼2/8의 범위 내이다.

Description

프라이머 조성물 및 적층 부재{PRIMER COMPOSITION AND LAYERED MEMBER}

본 발명은, 프라이머 조성물 및 적층 부재에 관한 것이며, 상세하게는 프라이머층을 형성하기 위한 프라이머 조성물, 및 이 프라이머 조성물로 형성된 프라이머층을 구비하는 적층 부재에 관한 것이다.

각종 기재(基材), 예를 들면, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 수지제의 필름에는, 도장이 행해지거나, 인쇄를 행하기 위해 잉크가 구비되거나, 가스 배리어성 부여를 위해 금속 증착층이 형성되는 경우가 있다. 기재가 극성기를 구비하지 않는 경우 등과 같이, 기재와 도막, 잉크, 금속 등과의 접착성이 낮은 경우에는, 기재에 코로나 방전, 플라즈마 처리, 프레임 처리, 자외선 조사(照射) 처리, 용제 처리 등의 표면 처리가 행해지는 경우가 있다.

그러나, 이러한 표면 처리는, 위험을 수반하는 작업을 포함하는 문제가 있다. 또한, 표면 처리에 의해 향상시킨 접착성은, 경시적(經時的)으로 저하하기 쉬운 문제도 있다.

이에, 종래, 기재의 접착성을 향상시키기 위하여, 접착성이 우수한 프라이머를 기재에 도포하는 것이 행해지고 있다.

이와 같은 프라이머로서, 예를 들면, 톨루엔 등의 유기용제를 주성분으로 하는 프라이머가 있지만, 프라이머가 유기용제를 함유하면, 작업 환경의 악화를 초래하는 등의 문제가 생긴다.

또한, 국제 공개 WO2010/038643호에는, 수산기를 가지는 불포화 화합물과, 불포화 카르본산 에스테르, 스티렌, 불포화 카르본산, 불포화 탄화 수소, 비닐에스테르 및 할로겐화 비닐로 이루어지는 군 중 1개 이상의 불포화 화합물을 단량체로 하는 공중합체로 이루어지는 주제(A)와, 이소시아네이트기를 가지는 화합물로 이루어지는 경화제(B)와, 1분자 중에 카르본산 기를 2개 이상 또는 무수 카르본산 기를 1개 이상 가지는 화합물(C)을 함유하는 프라이머가 개시되어 있다.

그러나, 특허 문헌 1에 개시되어 있는 다관능성 이소시아네이트 등의 가교제를 함유하는 2액 경화형의 프라이머에는, 주제와 경화제를 혼합한 후 신속하게 사용하지 않으면 안되므로 취급성이 좋지못한 문제가 있었다.

국제 공개 WO2010/038643호

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것이며, 기재에 도포됨으로써 이 기재에 접착성을 부여할 수 있고, 또한 취급성이 양호한 친수성 프라이머 조성물, 및 이 프라이머 조성물로 형성된 프라이머층을 구비하는 적층 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 따른 프라이머 조성물은, 3가 이상의 다가 카르본산 잔기와 금속 술포네이트 기를 구비하는 다가 카르본산 잔기 중 적어도 한쪽을 구비하는 폴리에스테르 수지와,

변성 폴리올레핀 수지를 함유하고,

상기 폴리에스테르 수지의 상기 변성 폴리올레핀 수지에 대한 질량비의 값이8/2∼2/8의 범위 내이다.

상기 폴리에스테르 수지의 산가(酸價)는, 2∼100 mgKOH/g의 범위 내인 것이 바람직하다.

상기 폴리에스테르 수지 중의 전체 다가 카르본산 잔기에 대한, 상기 금속 술포네이트 기를 구비하는 다가 카르본산 잔기의 백분비가, 1∼60 몰%의 범위 내인 것이 바람직하다.

상기 변성 폴리올레핀 수지는, 산변성 폴리올레핀 수지를 함유하는 것이 바람직하다.

상기 산변성 폴리올레핀 수지는, 말레산 변성 폴리올레핀 수지와 무수 말레산 변성 폴리올레핀 수지 중 적어도 한쪽을 함유하는 것이 바람직하다.

상기 변성 폴리올레핀 수지는, 염소화되어 있지 않은 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 적층 부재는,

기재와,

상기 기재 상에 있고, 상기 프라이머 조성물로부터 제조된 프라이머층을 구비한다.

상기 적층 부재는, 또한 상기 프라이머층 상에 있는 금속제 또는 수지제의 외층을 구비할 수도 있다.

본 발명에 의하면, 기재에 접착성을 부여할 수 있고, 또한 취급성이 양호한 친수성 프라이머 조성물을 얻을 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 기재에 접착성을 부여할 수 있고, 또한 취급성이 양호한 친수성 프라이머 조성물로 형성된 프라이머층을 구비하는 적층 부재를 얻을 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시형태에서의 적층 부재를 나타낸 단면도이다.

본 실시형태에 따른 프라이머 조성물은, 폴리에스테르 수지와, 변성 폴리올레핀 수지를 함유한다.

프라이머 조성물은, 예를 들면, 도 1에 나타낸 바와 같은 적층 부재(1)를 얻기 위해 사용된다. 적층 부재(1)는, 기재(2)와, 기재(2) 상에 있고 프라이머 조성물로부터 제조된 프라이머층(3)과, 프라이머층(3) 상에 있는 금속제 또는 수지제의 외층(4)을 구비한다.

폴리에스테르 수지는, 다가 카르본산 잔기와 글리콜 잔기를 구비한다.

폴리에스테르 수지는, 3가 이상의 다가 카르본산 잔기와, 금속 술포네이트기를 구비하는 다가 카르본산 잔기 중, 적어도 한쪽을 구비한다. 즉, 폴리에스테르 수지 중의 다가 카르본산 잔기는, 3가 이상의 다가 카르본산 잔기와, 금속 술포네이트 기를 구비하는 다가 카르본산 잔기 중, 적어도 한쪽을 함유한다. 다가 카르본산 잔기가 3가 이상의 다가 카르본산 잔기를 함유하는 경우, 3가 이상의 다가 카르본산 잔기에는 미반응의 카르복실기가 잔존하기 쉽다. 이 때문에, 다가 카르본산 잔기가 3가 이상의 다가 카르본산 잔기를 함유하는 경우, 폴리에스테르 수지는 다가 카르본산 잔기로부터 유래하는 카르복실기를 구비한다. 또한 다가 카르본산 잔기가 금속 술포네이트 기를 구비하는 다가 카르본산 잔기를 함유하는 경우, 폴리에스테르 수지는 금속 술포네이트 기를 구비하는 다가 카르본산 잔기로부터 유래하는 금속 술포네이트 기를 구비한다. 그러므로, 폴리에스테르 수지는, 극성을 가지는 기인 카르복실기 및 금속 술포네이트 기 중 적어도 한쪽을 구비하고, 이에 따라, 폴리에스테르 수지에 수용성이 부여되고, 또한, 금속, 극성을 가지는 부위를 구비하는 수지 등에 대한 접착성도 부여된다.

폴리에스테르 수지의 산가는, 2∼100 mgKOH/g의 범위 내인 것이 바람직하다. 이 경우에, 폴리에스테르 수지에 높은 수용성이 부여되고, 또한, 폴리에스테르 수지에 기재(2), 금속, 수지 등에 대한 높은 접착성도 부여된다. 폴리에스테르 수지의 산가는, 5∼100 mgKOH/g의 범위 내이면 보다 바람직하고, 20∼80 mgKOH/g의 범위 내이면 더욱 바람직하고, 30∼70 mgKOH/g의 범위 내이면 더 한층 바람직하고, 35∼68 mgKOH/g의 범위 내이면 특히 바람직하다. 그리고, 폴리에스테르 수지의 산가는, 폴리에스테르 수지 중의 다가 카르본산 잔기와 글리콜 잔기의 몰비, 폴리에스테르 수지 중의 전체 다가 카르본산 잔기에 대한 3가 이상의 다가 카르본산 잔기의 비율 등을, 적절하게 변경함으로써, 조정된다. 즉, 폴리에스테르 수지 중의 다가 카르본산 잔기와 글리콜 잔기의 몰비, 및 폴리에스테르 수지 중의 3가 이상의 다가 카르본산 잔기의 양은, 폴리에스테르 수지의 산가가 바람직하게는 2∼100 mgKOH/g, 보다 바람직하게는 5∼100 mgKOH/g, 더욱 바람직하게는 20∼80 mgKOH/g, 더 한층 바람직하게는 30∼70 mgKOH/g의 범위 내, 특히 바람직하게는 35∼68 mgKOH/g의 범위 내가 되도록, 조정된다.

폴리에스테르 수지가 금속 술포네이트 기를 가지는 다가 카르본산 잔기를 구비하는 경우, 폴리에스테르 수지 중의 전체 다가 카르본산 잔기에 대한 금속 술포네이트 기를 가지는 다가 카르본산 잔기의 백분비는, 1∼60 몰%의 범위 내인 것이 바람직하고, 1∼30 몰%의 범위 내이면 보다 바람직하고, 1∼20 몰%의 범위 내이면 더욱 바람직하고, 2∼18 몰%의 범위 내이면 특히 바람직하다.

폴리에스테르 수지의 중량 평균 분자량은, 3000∼100000의 범위 내인 것이 바람직하고, 4000∼80000의 범위 내이면 보다 바람직하고, 5000∼60000의 범위 내이면 특히 바람직하다. 이 중량 평균 분자량이 지나치게 낮으면, 프라이머층(3)의 상온 하에서의 택성(tackiness)이 상승하는 경향이 있고, 지나치게 높으면 폴리에스테르 수지의 용제에 대한 용해성 또는 분산성이 저하되는 경향이 있다. 이 폴리에스테르 수지의 중량 평균 분자량은, 폴리에스테르 수지의 합성 조건을 적절하게 설정함으로써, 용이하게 조정된다. 그리고, 폴리에스테르 수지의 중량 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피로 측정되는 값(폴리스티렌 환산)이다.

한편, 변성 폴리올레핀 수지는, 극성을 가지는 기를 구비하도록 변성된 폴리올레핀 수지이다. 즉, 변성 폴리올레핀 수지는, 무극성 부위인 폴리올레핀의 골격과, 변성에 의해 도입된 극성을 가지는 부위를 구비한다. 변성 폴리올레핀 수지가 무극성인 폴리올레핀 골격을 구비하므로, 변성 폴리올레핀 수지는 무극성 재료에 대한 접착성을 가진다. 또한, 변성 폴리올레핀 수지는 극성을 가지는 부위를 구비하므로, 변성 폴리올레핀 수지는 수용성을 가진다.

폴리에스테르 수지의 변성 폴리올레핀 수지에 대한 질량비의 값은, 8/2∼2/8의 범위 내이다. 폴리에스테르 수지의 질량비가 상기한 범위 내이면, 프라이머 조성물에 적절한 극성을 가지는 부위가 부여되고, 프라이머 조성물로 형성되는 프라이머층(3)에 금속, 극성을 가지는 수지 등에 대한 양호한 접착성이 부여된다. 또한, 변성 폴리올레핀 수지의 질량비가 상기한 범위 내이면, 프라이머 조성물에 적절한 무극성인 부위가 부여되고, 프라이머 조성물로 형성되는 프라이머층(3)에 무극성 재료 등에 대한 양호한 접착성이 부여된다. 이로써, 프라이머 조성물로 형성되는 프라이머층(3)이, 금속, 수지 등에 대하여 우수한 접착성을 가진다. 폴리에스테르 수지의 변성 폴리올레핀 수지에 대한 질량비의 값은, 7/3∼3/7의 범위 내이면 특히 바람직하다. 이 경우에, 프라이머 조성물로 형성되는 프라이머층(3)이, 금속, 수지 등에 대하여 특히 우수한 접착성을 가진다.

폴리에스테르 수지 및 변성 폴리올레핀 수지에 대하여, 더욱 상세하게 설명한다.

폴리에스테르 수지에 대하여 설명한다.

3가 이상의 다가 카르본산 잔기는, 예를 들면, 헤미멜리트산 잔기, 트리멜리트산 잔기, 트리메스산 잔기, 멜로판산 잔기, 피로멜리트산 잔기, 벤젠펜타카르본산 잔기, 멜리트산 잔기, 시클로프로판-1,2,3-트리카르복시산 잔기, 시클로펜탄-1,2,3,4-테트라카르본산 잔기, 및 에탄테트라카르본산 잔기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 기를 함유할 수 있다.

금속 술포네이트 기를 구비하는 다가 카르본산 잔기로서는, 금속 술포네이트 기를 구비하는 디카르본산 잔기를 예로 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 금속 술포네이트 기를 구비하는 다가 카르본산 잔기는, 예를 들면 5-술포이소프탈산 잔기, 2-술포이소프탈산 잔기, 4-술포이소프탈산 잔기, 2-술포테레프탈산 잔기, 및 4-술포나프탈렌-2,6-디카르본산 잔기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 기를 함유할 수 있다.

폴리에스테르 수지 중의 다가 카르본산 잔기는, 3가 이상의 다가 카르본산 잔기와 금속 술포네이트 기를 구비하는 다가 카르본산 잔기 이외에, 방향족 디카르본산 잔기, 지방족 디카르본산 잔기 등의 디카르본산 잔기를 더 함유할 수도 있다. 방향족 디카르본산 잔기는, 예를 들면, 테레프탈산 잔기, 이소프탈산 잔기, 프탈산 잔기, 디펜산 잔기, 나프탈산 잔기, 1,2-나프탈렌디카르본산 잔기, 1,4-나프탈렌 디카르본산 잔기, 1,5-나프탈렌디카르본산 잔기, 및 2,6-나프탈렌디카르본산 잔기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함한다. 지방족 디카르본산 잔기는, 예를 들면, 직쇄, 분지 및 지환식의 옥살산 잔기, 말론산 잔기, 숙신산 잔기, 말레산 잔기, 이타콘산 잔기, 글루타르산 잔기, 아디프산 잔기, 피멜산 잔기, 2,2-디메틸글루타르산 잔기, 수베르산 잔기, 아젤라산 잔기, 세바스산 잔기, 도데칸이산 잔기, 1,3-시클로펜탄디카르본산 잔기, 1,4-시클로헥산디카르본산 잔기, 디글리콜산 잔기, 및 오디프로피온산 잔기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함한다. 방향족 디카르본산 잔기 중 테레프탈산 잔기, 이소프탈산 잔기 및 2,6-나프탈렌디카르본산 잔기, 및 지방족 디카르본산 잔기 중 숙신산 잔기, 아디프산 잔기, 세바스산 잔기, 도데칸이산 잔기, 및 1,4-시클로헥산디카르본산 잔기는, 반응의 용이성, 얻어지는 수지의 접착성, 내후성(耐候性), 내구성(耐久性) 등의 점에서 바람직하다. 특히 방향족 디카르본산 잔기 및 1,4-시클로헥산디카르본산 잔기가 다가 카르본산 잔기의 주성분인 것이 가장 적합하다.

글리콜 잔기는, 예를 들면, 에틸렌글리콜 잔기, 디에틸렌글리콜 잔기, 트리에틸렌글리콜 잔기, 테트라에틸렌글리콜 잔기, 펜타에틸렌글리콜 잔기, 헥사에틸렌글리콜 잔기, 헵타에틸렌글리콜 잔기, 옥타에틸렌글리콜 잔기 등의 폴리에틸렌글리콜 잔기; 프로필렌글리콜 잔기, 디프로필렌글리콜 잔기, 트리프로필렌글리콜 잔기, 테트라프로필렌글리콜 잔기 등의 폴리프로필렌글리콜 잔기; 1,3-프로판디올 잔기, 1,3-부탄디올 잔기, 1,4-부탄디올 잔기, 1,5-펜탄디올 잔기, 1,6-헥산디올 잔기, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올 잔기, 2-에틸-2-부틸-1,3-프로판디올 잔기, 2-에틸-2-이소부틸-1,3-프로판디올 잔기, 2,2,4-트리메틸-1,6-헥산디올 잔기, 1,2-시클로헥산디메탄올 잔기, 1,3-시클로헥산디메탄올 잔기, 1,4-시클로헥산디메탄올 잔기, 2,2,4,4-테트라메틸-1,3-시클로부탄디올 잔기, 4,4'-디하이드록시비페놀 잔기, 4,4'-메틸렌디페놀 잔기, 4,4'-이소프로필리덴디페놀 잔기, 1,5-디하이드록시나프탈린 잔기, 2,5-디하이드록시나프탈린 잔기, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판(비스페놀 A) 잔기, 및 비스페놀 S 잔기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 기를 함유할 수 있다.

특히, 글리콜 잔기는, 에틸렌글리콜 잔기; 디에틸렌글리콜 잔기; 1,4-부탄디올 잔기 등의 부탄디올 잔기; 1,6-헥산디올 잔기 등의 헥산디올 잔기; 1,4-시클로헥산디메탄올 잔기; 네오펜틸글리콜 잔기; 및 비스페놀 A 잔기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 기를 함유하는 것이 바람직하다. 이 경우에, 폴리에스테르 수지의 합성이 용이하며, 또한 폴리에스테르 수지가 높은 내구성을 가진다.

폴리에스테르 수지는, 예를 들면, 에스테르 형성성 관능기를 구비하는 화합물을 포함하는 반응성 원료를 중합시킴으로써 얻어진다. 에스테르 형성성 관능기란, 카르복실기 또는 하이드록실기와 반응하여 에스테르 결합을 형성할 수 있는 관능기를 의미한다. 에스테르 형성성 관능기에는, 카르복실기, 하이드록실기, 카르복실기의 에스테르 형성성 유도기 및 하이드록실기의 에스테르 형성성 유도기가 포함된다. 카르복실기의 에스테르 형성성 유도기는, 카르복실기에 화합물이 반응함으로써 얻어지고, 하이드록실기와 반응하여 에스테르 결합을 형성할 수 있는 기이다. 카르복실기의 에스테르 형성성 유도기의 구체예로서, 예를 들면, 카르복실기를 무수물화하여 얻어지는 기, 카르복실기를 에스테르화하여 얻어지는 기, 카르복실기를 산클로라이드화하여 얻어지는, 및 카르복실기를 할로겐화하여 얻어지는 기가 있다. 하이드록실기의 에스테르 형성성 유도기는, 하이드록실 기에 화합물이 반응함으로써 얻어지고, 카르복실기와 반응하여 에스테르 결합을 형성할 수 있는 기이다. 하이드록실기의 에스테르 형성성 유도기의 구체예로서는, 하이드록실기를 아세테이트화하여 얻어지는 기를 들 수 있다. 특히 에스테르 형성성 관능기가 카르복실기 또는 하이드록실기인 것은, 폴리에스테르 수지의 제조 시의 반응성이 양호하게 되는 점에서 바람직하다.

반응성 원료로는, 폴리에스테르 수지 중의 다가 카르본산 잔기에 대응하는 다가 카르본산 성분과, 폴리에스테르 수지 중의 글리콜 잔기에 대응하는 글리콜 성분이 포함된다. 다가 카르본산 성분은, 다가 카르본산과, 다가 카르본산의 에스테르 형성성 유도체로 이루어지는 군으로부터 선택되는, 적어도 1종의 화합물을 포함한다. 다가 카르본산의 에스테르 형성성 유도체는, 다가 카르본산 중의 카르복실기를 카르복실기의 에스테르 형성성 유도기로 치환한 화합물이다. 글리콜 성분은, 글리콜과, 글리콜의 에스테르 형성성 유도체로 이루어지는 군으로부터 선택되는, 적어도 1종의 화합물을 포함한다. 글리콜의 에스테르 형성성 유도체는, 글리콜 중의 하이드록실기를 하이드록실기의 에스테르 형성성 유도기로 치환한 화합물이다.

반응성 원료에 포함되는 다가 카르본산 성분과 글리콜 성분의 몰비율은 1:1∼2.5의 범위 내인 것이 바람직하다.

폴리에스테르 수지는, 반응성 원료로부터, 공지의 폴리에스테르 제조 방법에 의해 합성된다. 예를 들면, 다가 카르본산과 글리콜을 1단계의 반응으로 반응시키는 직접 에스테르화 반응에 의해 폴리에스테르 수지가 합성된다.

다가 카르본산 성분에 다가 카르본산의 에스테르 형성성 유도체가 포함되고, 글리콜 성분에 글리콜이 포함되는 경우에는, 다가 카르본산의 에스테르 형성성 유도체와 글리콜의 에스테르 교환 반응인 제1 단계 반응과, 제1 단계 반응에 의한 반응 생성물이 중축합하는 제2 단계 반응을 거쳐, 폴리에스테르 수지가 합성될 수도 있다. 제1 단계 반응에 있어서는, 반응계 중에 반응성 원료 모두 처음부터 포함되어 있어도 되고, 반응성 원료의 일부가 에스테르 중축합 반응 시에 반응계에 첨가 되어도 된다. 제1 단계 반응에 있어서는, 반응계 중에 반응성 원료 모두가 처음부터 포함되어 있는 경우에는, 예를 들면, 반응계가 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기 하, 상압 조건 하에서, 150∼260 ℃까지 서서히 승온(昇溫) 가열됨으로써 에스테르 교환 반응이 진행된다. 제2 단계 반응은, 예를 들면, 6.7 hPa(5 ㎜Hg) 이하의 감압 하, 160∼280 ℃의 온도 범위 내에서 진행한다.

제1 단계 반응 및 제2 단계 반응에 있어서, 임의의 시기에 반응계 중에 촉매로서, 종래 공지의 티탄, 안티몬, 납, 아연, 마그네슘, 칼슘, 망간, 알칼리 금속 화합물 등이 첨가될 수도 있다.

변성 폴리올레핀 수지에 대하여 설명한다.

변성 폴리올레핀 수지는, 전술한 바와 같이 극성을 가지는 기를 구비하도록 변성된 폴리올레핀 수지이다. 변성 폴리올레핀 수지는, 폴리올레핀 수지를 산, 염소 및 라디칼 중합성 모노머로부터 선택되는 적어도 1종의 극성 부여제로 변성하여 얻어지는 수지를 함유할 수 있다. 변성 폴리올레핀 수지는, 또한 에틸렌 α-올레핀 공중합체로 변성되어 있어도 된다. 특히 변성 폴리올레핀 수지는, 산변성 폴리올레핀 수지와, 라디칼 중합성 모노머인 (메타)아크릴아미드로 변성된 폴리올레핀 수지 중, 적어도 한쪽을 함유하는 것이 바람직하다. 극성 부여제는 염소를 포함하지 않는 것이 바람직하다. 즉, 변성 폴리올레핀 수지가 염소화되어 있지 않은 것이 바람직하다.

폴리올레핀 수지는, 예를 들면, 탄소수 2∼8의 알켄을 포함하는 모노머의 중합체이다. 탄소수 2∼8의 알켄은, 예를 들면, 에틸렌, 프로필렌, 이소부틸렌, 2-부텐, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 및 1-옥텐으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물을 함유할 수 있다.

산변성 폴리올레핀 수지는, 예를 들면, 불포화 카르본산류로 변성되어 있다. 불포화 카르본산류는, 불포화 카르본산과 그의 유도체 중 적어도 한쪽을 포함한다. 불포화 카르본산의 유도체는, 불포화 카르본산 무수물, 불포화 카르본산의 에스테르 등이다.

불포화 카르본산류는, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 무수 말레산, 이타콘산, 무수 이타콘산, 푸마르산, 크로톤산, 불포화 디카르본산의 하프 에스테르, 및 불포화 디카르본산의 하프 아미드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물을 함유할 수 있다. 특히 불포화 카르본산류가 말레산과 무수 말레산 중 적어도 한쪽을 함유하는 것이 바람직하다. 즉, 산변성 폴리올레핀 수지가 말레산 변성 폴리올레핀 수지와 무수 말레산 변성 폴리올레핀 수지 중 적어도 한쪽을 함유하는 것이 바람직하다.

산변성 폴리올레핀 수지는, 예를 들면, 불포화 카르본산류와 알켄을 공중합시킴으로써 얻어진다. 불포화 카르본산류와 알켄은, 랜덤 공중합하고 있어도 되고, 블록 공중합하고 있어도 되고, 그래프트 공중합하고 있어도 된다.

(메타)아크릴아미드는, 아크릴아미드와 메타크릴아미드 중 적어도 한쪽을 포함한다. 즉, (메타)아크릴아미드 변성 폴리올레핀 수지는, 아크릴아미드와 메타크릴아미드 중 적어도 한쪽으로 변성되어 있다.

(메타)아크릴아미드 변성 폴리올레핀 수지는, 예를 들면 (메타)아크릴아미드와 알켄이 공중합함으로써 얻어진다. (메타)아크릴아미드와 알켄은, 랜덤 공중합하고 있어도 되고, 블록 공중합하고 있어도 되고, 그라프트 공중합하고 있어도 된다.

변성 폴리올레핀 수지의 구체예로서는, 일본 제지 주식회사에서 제조한 상품명 아웃로렌(Out Lauren), 미쓰비화학 주식회사에서 제조한 상품명 APTOLOK, LOTTE CHEMICAL CORPORATION에서 제조한 상품명 GENPOLY, 도요보 주식회사에서 제조한 상품명 하드렌, 스미카켐텍스 주식회사에서 제조한 상품명 스미피트, 일본 제지 주식회사에서 제조한 상품명 슈퍼크론, 일본 폴리프로필렌 주식회사에서 제조한 상품명 윈텍, 미쓰이화학 주식회사에서 제조한 상품명 타프머 XM, 스미토모 화학 주식회사에서 제조한 상품명 타프세렌, 이데미츠 리테일 판매 주식회사에서 제조한 상품명 LMPO 등을 들 수 있다.

프라이머 조성물은, 용제를 함유할 수 있다. 용제는 물인 것이 바람직하고, 물과 친수성 유기용제를 함유하는 혼합 용제라도 된다. 친수성 유기용제로서는, 예를 들면, 메탄올, 에탄올, 2-프로판올 등의 알코올류, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 에틸 셀로솔브 및 부틸 셀로솔브 등의 글리콜에테르류, 시클로헥사논 등의 케톤류 등이 있다. 용제가 친수성 유기용제를 함유하는 경우, 용제 전체에 대한 친수성 유기용제의 백분비는 0.1∼50 질량%의 범위 내인 것이 바람직하다.

용제가 물 또는 물과 50 질량% 이하의 친수성 유기용제를 함유하는 혼합 용제인 경우에, 프라이머 조성물 중에서 폴리에스테르 수지 및 변성 폴리올레핀 수지가, 용제에 용해되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우에, 프라이머 조성물은 수성인 것으로 간주할 수 있다.

프라이머 조성물은, 레벨링제(1eveling agent)를 함유할 수도 있다. 예를 들면, 용제가 알코올, 글리콜에테르 등의 친수성 유기용제를 함유하는 경우, 이 친수성 유기용제는 레벨링제로서 기능할 수 있다.

프라이머 조성물은, 가교제를 함유할 수도 있다. 가교제는, 예를 들면, 옥사졸린계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유할 수 있다.

프라이머 조성물은, 또한 소포제(消泡劑), 조막(造膜) 조제, 안료, 염료 등의 적절한 첨가제를 함유할 수도 있다.

본 실시형태에서의 적층 부재(1)에 대하여, 도 1을 참조하여 설명한다. 적층 부재(1)는, 기재(2), 이 기재(2) 상에 있는 프라이머층(3), 및 프라이머층(3) 상에 있는 외층(4)을 구비한다. 즉, 기재(2), 프라이머층(3) 및 외층(4)이, 이 순서대로 적층되어 있다.

기재(2)의 형상은, 예를 들면, 판형, 시트형 또는 필름형이다. 기재(2)의 재질은 특별히 한정되지 않지만, 본 실시형태에서는, 기재(2)가 무극성의 재질제라고 하더라도, 기재(2)와 프라이머층(3)의 사이의 접착성이 높다

기재(2)는, 예를 들면, 열가소성 수지 등의 수지제 또는 강판 등의 금속제이다. 기재(2)는, 특히 열가소성 수지제의 필름인 것이 바람직하다. 열가소성 수지로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리트리메틸렌테레프탈레이트, 폴리트리메틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 폴리글리콜산, 폴리락트산 등의 폴리하이드록시카르본산; 폴리(에틸렌숙시네이트), 폴리(부틸렌숙시네이트) 등의 지방족 폴리에스테르계 수지; 나일론 6, 나일론 66, 나일론 46 등의 폴리아미드 수지; 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체 등의 폴리올레핀 수지; 폴리이미드 수지; 폴리아릴레이트 수지; 및 이들 수지 중 2종 이상을 포함하는 혼합물이 있다. 기재(2)는 폴리올레핀 수지제인 것이 바람직하고, 폴리프로필렌 수지제이면 특히 바람직하다.

기재(2)에 프라이머 조성물을 도포한 후 건조시킴으로써, 기재(2) 상에 프라이머층(3)을 형성할 수 있다.

기재(2)가 폴리프로필렌 수지 필름 등의 폴리올레핀 수지 필름인 경우의, 프라이머층(3)의 형성 방법에 대하여 설명한다.

폴리올레핀 수지를 건조한 후, 용융 압출으로써, 미연신의 폴리올레핀 수지 시트를 얻을 수 있다. 이 폴리올레핀 수지 시트를, 가열 롤 등으로 일방향으로 연신함으로써, 1축 연신 폴리올레핀 수지 필름을 얻을 수 있다. 또한, 1축 연신 폴리올레핀 수지 필름을 가열하면서, 상기 방향과 직교하는 방향으로 연신하고, 이어서, 가열 처리를 행함으로써 배향을 완료시킴으로써, 2축 연신 폴리올레핀 수지 필름을 얻을 수 있다.

이와 같이 2축 연신 폴리올레핀 수지 필름을 제조하는 과정에서의 임의의 단계에서, 미연신의 폴리올레핀 수지 시트, 1축 연신 폴리올레핀 수지 필름 또는 2축 연신 폴리올레핀 수지 필름에, 프라이머 조성물을 도포한 후 건조시킴으로써, 프라이머층(3)을 형성할 수 있다.

예를 들면, 프라이머층(3)을 오프라인법에 의해 형성할 수 있다. 즉, 2축 연신 폴리올레핀 수지 필름을 완성시킨 후, 이 2축 연신 폴리올레핀 수지 필름에 프라이머 조성물을 도포한 후 건조시킴으로써, 프라이머층(3)을 형성할 수 있다.

프라이머층(3)을 인라인법에 의해 형성할 수도 있다. 즉, 폴리올레핀 수지로부터 2축 연신 폴리올레핀 수지 필름을 제조하는 과정의 도중에, 프라이머층(3)을 형성할 수도 있다. 이 경우에, 예를 들면, 미연신의 폴리올레핀 수지 시트에 프라이머 조성물을 도포한 후 건조시킴으로써 프라이머층(3)을 형성한 후, 미연신의 폴리올레핀 수지 시트를 2방향으로 순차적으로 연신하고, 또한 가열 처리를 행함으로써, 2축 연신 폴리올레핀 수지 필름을 제조할 수 있다. 그리고, 1축 연신 폴리올레핀 수지 필름에 프라이머 조성물을 도포한 후 건조시킴으로써 프라이머층(3)을 형성한 후, 1축 연신 폴리올레핀 수지 필름을 연신하고, 또한 가열 처리를 행함으로써, 2축 연신 폴리올레핀 수지 필름을 제조할 수도 있다.

본 실시형태에서는, 특히 프라이머 조성물이 수성인 경우, 즉 프라이머 조성물 중의 용제가 물이며 또는 물과 50 질량% 이하의 친수성 유기용제를 함유하는 혼합 용제인 경우, 프라이머 조성물로부터 프라이머층(3)이 형성되는 과정에 있어서, 유기용제가 휘발하지 않고, 또는 유기용제의 휘발량이 억제된다. 이 때문에, 폴리올레핀 수지로부터 2축 연신 폴리올레핀 수지 필름을 제조하는 과정에서 프라이머 조성물로부터 용제가 휘발해도, 연신 시나 가열 처리 시의 열에 의해 용제가 발화하는 것이 억제된다. 따라서, 오프라인법과 인라인법 중 어느 방법에 있어서도, 발화의 위험성을 억제하면서, 프라이머 조성물로부터 프라이머층(3)을 형성할 수 있다.

또한, 프라이머 조성물이 수성의 조성물이면, 유기용제가 주위 환경으로 방출되기 어렵기 때문에, 친환경적이다.

프라이머층(3) 상에는, 적절한 수지제 또는 금속제의 외층(4)이 형성된다. 예를 들면, 외층(4)으로서, 사진 감광층, 디아조 감광층, 매트층, 자성층, 잉크젯 잉크 수용층, 하드 코팅층, 자외선 경화 수지, 열경화 수지, 인쇄 잉크, UV 잉크 등으로 이루어지는 층, 드라이 라미네이팅 또는 압출 라미네이팅에 의한 접착제의 층, 금속, 무기물 또는 이들의 산화물로 이루어지는 진공 증착, 전자빔 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅, CVD 또는 플라즈마 중합으로 형성되는 박막층, 유기 배리어층 등이 있다. 프라이머층(3)은, 각종 수지제 또는 금속제의 외층(4)과의 사이에서 양호한 접착 강도를 얻을 수 있다.

본 실시형태에서는, 수지제 또는 금속제의 기재(2) 상에서 프라이머 조성물이 성막됨으로써 프라이머층(3)이 형성된 경우의 기재(2)와 프라이머층(3)의 사이의 접착 강도가 높다. 프라이머층(3) 상에서 수지제 또는 금속제의 외층(4)이 형성된 경우의 프라이머층(3)과 외층(4)의 사이의 접착 강도도 높다. 그러나, 프라이머층(3)의 상온 하에서의 택성은 낮다. 이 때문에, 예를 들면, 프라이머층(3)에 금속제 또는 수지성의 부재가 단순히 가압하여 부착되는 것만으로는, 이 부재는 프라이머층(3)에 부착되기 어렵다. 이 때문에, 예를 들면, 프라이머층(3)이 형성되고 나서 프라이머층(3) 상에 외층(4)이 형성될 때까지의 사이에 프라이머층(3)이 어떤 부재에 부착되거나, 프라이머층(3) 상에 협잡물(夾雜物)이 부착되기 어렵다. 또한, 적층 부재(1)가 기재(2) 및 프라이머층(3)을 구비하지만 외층(4)을 구비하지 않기 때문에 프라이머층(3)이 외부에 노출되는 경우에도, 프라이머층(3)이 어떤 부재에 부착되거나, 프라이머층(3) 상에 협잡물이 부착되기 어렵다.

[실시예]

[폴리에스테르 수지 용액 A, B, C의 조제]

교반기, 질소 가스 도입구, 온도계, 정류탑, 냉각 컨덴서를 구비한 용량 1000 ml의 반응 용기를 준비하였다. 이 반응 용기 내에, 하기 표 1의 A란, B란 및 C란의 각각에 기재된 원료를 넣어, 혼합물을 얻었다. 이 혼합물을, 상압 하, 질소 분위기 중에서 교반 혼합하면서 200℃에 승온시키고, 이어서, 4시간에 걸쳐 250℃까지 서서히 승온시킴으로써, 에스테르 교환 반응을 완료시켰다. 다음으로, 이 혼합물을 250℃의 온도 하에서 0.67 hPa(0.5 ㎜Hg)까지 서서히 감압하고 나서, 이 상태에서 2시간 유지함으로써, 중축합 반응을 진행시켰다. 이로써, 폴리에스테르 수지를 얻었다.

이 폴리에스테르 수지 100 질량부와, 부틸 셀로솔브 40 질량부와, 물 260 질량부를 혼합하고, 이들을 교반하면서 80∼90 ℃의 온도 하에 2시간 유지함으로써, 폴리에스테르 수지 농도 25 질량%의 폴리에스테르 수지 용액을 얻었다.

[폴리에스테르 수지 용액 D의 조제]

교반기, 질소 가스 도입구, 온도계, 정류탑, 냉각 컨덴서를 구비한 용량 1000 ml의 반응 용기를 준비하였다. 이 반응 용기 내에, 하기 표 1의 D란에 기재된 원료 중 무수 트리멜리트산을 제외한 것을 넣어, 혼합물을 얻었다. 이 혼합물을, 상압 하, 질소 분위기 중에서 교반 혼합하면서 200℃로 승온시키고, 이어서, 4시간에 걸쳐 250℃까지 서서히 승온시킴으로써, 에스테르 교환 반응을 완료시켰다. 다음으로, 이 혼합물에 D란에 기재된 무수 트리멜리트산을 가하고, 250℃의 온도 하에서 0.67 hPa(0.5 ㎜Hg)까지 서서히 감압하고 나서, 이 상태에서 2시간 유지함으로써 중축합 반응을 진행시켰다. 이로써, 폴리에스테르 수지를 얻었다.

이 폴리에스테르 수지 100 질량부와, 부틸 셀로솔브 40 질량부와, 물 255 질량부와, 25%의 암모니아수 5 질량부를 혼합하고, 이들을 교반하면서 80∼90 ℃의 온도 하에 2시간 유지함으로써, 폴리에스테르 수지 농도 25 질량%의 폴리에스테르 수지 용액을 얻었다.

[폴리에스테르 수지 용액 E의 조제]

교반기, 질소 가스 도입구, 온도계, 정류탑, 냉각 컨덴서를 구비한 용량 1000 ml의 반응 용기를 준비하였다. 이 반응 용기 내에, 하기 표 1의 E란에 기재된 원료 중 무수 피로메리트산을 제외한 것을 넣어, 혼합물을 얻었다. 이 혼합물을, 상압 하, 질소 분위기 중에서 교반 혼합하면서 200℃로 승온시키고, 이어서, 4시간에 걸쳐 250℃까지 서서히 승온시킴으로써, 에스테르 교환 반응을 완료시켰다. 다음으로, 이 혼합물에 E란에 기재된 무수 피로메리트산을 가하고, 200℃의 온도 하에서 0.67 hPa(0.5 ㎜Hg)까지 서서히 감압하고 나서, 이 상태에서 2시간 유지함으로써 중축합 반응을 진행시켰다. 이로써, 폴리에스테르 수지를 얻었다.

[폴리에스테르 수지 용액 F, G의 조제]

교반기, 질소 가스 도입구, 온도계, 정류탑, 냉각 컨덴서를 구비한 용량 1000 ml의 반응 용기를 준비하였다. 이 반응 용기 내에, 하기 표 1의 F란 및 G란의 각각에 기재된 원료 중 무수 트리멜리트산을 제외한 것을 넣어, 혼합물을 얻었다. 이 혼합물을, 상압 하, 질소 분위기 중에서 교반 혼합하면서 200℃로 승온시키고, 이어서, 4시간에 걸쳐 250℃까지 서서히 승온시킴으로써, 에스테르 교환 반응을 완료시켰다. 다음으로, 이 혼합물에 F란 및 G란의 각각에 기재된 무수 트리멜리트산을 가하고, 250℃의 온도 하에서 0.67 hPa(0.5 ㎜Hg)까지 서서히 감압하고 나서, 이 상태에서 2시간 유지함으로써 중축합 반응을 진행시켰다. 이로써, 폴리에스테르 수지를 얻었다.

이 폴리에스테르 수지 100 질량부와, 부틸 셀로솔브 40 질량부와, 물 250 질량부와, 25%의 암모니아수 10 질량부를 혼합하고, 이들을 교반하면서 80∼90 ℃의 온도 하에 2시간 유지함으로써, 폴리에스테르 수지 농도 25 질량%의 폴리에스테르 수지 용액을 얻었다.

[표 1]

[프라이머 조성물의 조제]

폴리에스테르 수지 용액, 변성 폴리올레핀 수지 용액 및 필요에 따라 첨가제를, 표 2 내지 표 4에 기재된 고형분 비율로 혼합하여, 혼합 용액을 얻었다. 레벨링제로서 부틸 셀로솔브를 이 혼합 용액에 대하여 20 질량% 가함으로써, 프라이머 조성물을 얻었다.

[평가]

·프라이머층의 제조

기재로서 처리되지 않은 폴리프로필렌 필름을 준비하였다. 이 기재 상에, 프라이머 조성물을 바 코터로 도포한 후, 120℃에서 5분간 가열하였다. 이로써, 기재 상에 두께 약 1㎛의 프라이머층을 형성하였다.

·기재 접착성 시험

기재 상의 프라이머층에 셀로판 접착 테이프를 밀착시키고 박리하고, 잔존하는 프라이머층의 모습을 관찰했다. 그 결과, 프라이머층의 박리가 인정되지 않는 경우를 「A」, 프라이머층의 일부에서 박리가 인정되는 경우를 「B」, 프라이머층의 대부분에서 박리가 인정되는 경우를 「C」로 평가했다.

·상온 택성 시험

기재 상의 프라이머층에 중첩되는 부재로서, 처리되지 않은 폴리프로필렌 필름을 준비하였다. 이 부재를, 프라이머층에 중첩한 상태에서, 부재와 프라이머층을, 온도 25℃, 습도 60%, 가압력 0.1 MPa, 압착(壓着) 시간 1시간의 조건에서, 접합하였다. 이어서, 프라이머층과 부재의 사이의, 상온하에서의 택성을 확인하였다. 그 결과, 프라이머층과 부재와의 계면에서 택이 인정되지 않는 경우를 「A」, 계면의 일부에서 택이 인정되는 경우를 「B」, 계면의 대부분에서 택이 인정되는 경우를 「C」로 평가했다.

·도료층 접착성 시험

기재 상의 프라이머층 상에, 아크릴 수지계의 수성 백색 도료를 바 코터로 도포하고 나서, 120℃에서 5분간 가열하였다. 이로써, 프라이머층 상에 두께 약 2㎛의 도료층을 형성하였다. 이 도료층에 셀로판 접착 테이프를 밀착시키고 박리하고, 잔존하는 도료층의 모습을 관찰했다. 그 결과, 도료층의 박리가 인정되지 않는 경우를 「A」, 도료층의 일부에서 박리가 인정되는 경우를 「B」, 도료층의 대부분에서 박리가 인정되는 경우를 「C」로 평가했다.

·알루미늄 증착층 접착성 시험

프라이머층이 형성된 부재 상에, 진공 증착 공정에 의해 두께 약 1㎛의 알루미늄 증착층을 형성하였다. 알루미늄 증착층이 형성된 부재 상에, 셀로판 접착 테이프를 밀착시키고 박리하고, 잔존하는 알루미늄 증착층의 모습을 관찰했다. 그 결과, 알루미늄 증착층의 박리가 인정되지 않는 경우를 「A」, 알루미늄 증착층의 일부에서 박리가 인정되는 경우를 「B」, 알루미늄 증착층의 대부분에서 박리가 인정되는 경우를 「C」로 평가했다.

그리고, 표 중의 변성 폴리올레핀 수지 용액은, 무수 말레산 변성 폴리올레핀 수지의 수성 분산체이며, 그 상세한 것은 하기와 같다.

·APTOLOK BW-5550: 미쓰비시화학 주식회사 제조, 상품명 APTOLOK BW-5550. 무수 말레산 변성 폴리프로필렌과 메톡시폴리(옥시에틸렌/옥시프로필렌)-2-프로필 아민과의 공중합체의 수성 분산체. 중량 평균 분자량 135000.

·아웃로렌 AE-301: 일본 제지 주식회사 제조, 상품명 아웃로렌 AE-301. 무수 말레산·아크릴 변성 폴리올레핀 수지의 수성 분산체. 중량 평균 분자량 80000∼100000.

·Genpoly HGW9566: LOTTE CHEMICAL CORPORATION 제조, 상품명 Genpoly HGW9566. 무수 말레산 변성 폴리프로필렌 수지의 수성 분산체. 중량 평균 분자량 40000 이상.

또한, 표 중의 첨가제의 상세한 것은, 하기와 같다.

·에포크로스 WS-700: 주식회사 일본촉매 제조, 상품명 에포크로스 WS-700, 옥사졸린계 가교제.

·카르보디라이트 SV-02: 닛신보 케미컬 주식회사 제조, 상품명 카르보디라이트 SV-02, 카르보디이미드계 가교제.

[표 2]

[표 3]

[표 4]

상기 표에 나타낸 바와 같이, 실시예 1∼28에서는, 프라이머층과 기재, 도료층 및 알루미늄 증착층의 사이에 높은 접착성을 얻을 수 있었다.

이에 비해, 비교예 1∼3, 7∼9에서는, 프라이머층과 기재와의 접착성은 유지되지만, 프라이머층과 알루미늄 증착층 및 도료층과의 접착성이 저하되었다. 이는, 프라이머 조성물 중의 폴리에스테르 수지의 비율이 낮으므로, 프라이머 조성물 중의 극성 부위가 적어지게 되고, 그 결과, 무극성 재료인 폴리프로필렌제의 기재와의 접착성은 유지되지만, 알루미늄 증착층 및 도료층과의 접착성이 저하된 것으로 추측된다.

또한, 비교예 4∼6, 10∼12에서는, 프라이머층의 기재와의 접착성, 알루미늄 증착막과의 접착성, 및 도료층과의 접착성이, 모두 저하되었다. 프라이머층의 기재와의 접착성이 저하된 것은, 프라이머 조성물 중의 변성 폴리올레핀 수지의 비율이 낮으므로, 프라이머 조성물 중의 무극성 부위가 적어지게 되고, 그 결과, 무극성 재료인 폴리프로필렌제의 기재와의 접착성이 저하되었기 때문인 것으로 추측된다. 또한, 이에 따라 알루미늄 증착층 및 도료층의 접착성 시험 시에 알루미늄 증착층 및 도료층이 프라이머층마다 기재로부터 박리하기 쉬워짐으로써 알루미늄 증착층 및 도료층과의 접착성이 외관 상 저하된 것으로 추측된다.

Claims

다가 카르본산 잔기와 글리콜 잔기를 포함하는 폴리에스테르 수지와, 변성 폴리올레핀 수지를 함유하고,
상기 다가 카르본산 잔기가, 3가 이상의 다가 카르본산 잔기와 금속 술포네이트 기를 포함하는 다가 카르본산 잔기 중 적어도 한쪽을 포함하고,
상기 폴리에스테르 수지의 상기 변성 폴리올레핀 수지에 대한 질량비의 값이8/2∼2/8의 범위 내인, 프라이머(primer) 조성물.
제1항에 있어서,
상기 폴리에스테르 수지의 산가(酸價)가 2∼100 mgKOH/g의 범위 내인, 프라이머 조성물.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 다가 카르본산 잔기가 상기 금속 술포네이트 기를 구비하는 다가 카르본산 잔기를 포함하고, 상기 폴리에스테르 수지 중의 상기 다가 카르본산 잔기 전체에 대한, 상기 금속 술포네이트 기를 구비하는 다가 카르본산 잔기의 백분비가, 1∼60 몰%의 범위 내인, 프라이머 조성물.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 변성 폴리올레핀 수지가, 산변성 폴리올레핀 수지를 함유하는, 프라이머 조성물.
제4항에 있어서,
상기 산변성 폴리올레핀 수지가, 말레산 변성 폴리올레핀 수지와 무수 말레산 변성 폴리올레핀 수지 중 적어도 한쪽을 함유하는, 프라이머 조성물.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 변성 폴리올레핀 수지가, 염소화되어 있지 않은, 프라이머 조성물.
기재(基材)와,
상기 기재 상에 있고, 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 프라이머 조성물로부터 제조된 프라이머층을 포함하는, 적층 부재.
제7항에 있어서,
상기 프라이머층 상에 있는 금속제 또는 수지제의 외층을 포함하는, 적층 부재.