KR20170082132A - 묘화 데이터 작성 방법 - Google Patents

묘화 데이터 작성 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20170082132A
KR20170082132A KR1020170001834A KR20170001834A KR20170082132A KR 20170082132 A KR20170082132 A KR 20170082132A KR 1020170001834 A KR1020170001834 A KR 1020170001834A KR 20170001834 A KR20170001834 A KR 20170001834A KR 20170082132 A KR20170082132 A KR 20170082132A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
data
information
dose
dose amount
graphic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR1020170001834A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101908617B1 (ko
Inventor
시게히로 하라
켄이치 야스이
노리아키 나카야마다
Original Assignee
가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 filed Critical 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지
Publication of KR20170082132A publication Critical patent/KR20170082132A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101908617B1 publication Critical patent/KR101908617B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/70508—Data handling in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. handling pattern data for addressable masks or data transfer to or from different components within the exposure apparatus
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T9/00—Image coding
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/20—Masks or mask blanks for imaging by charged particle beam [CPB] radiation, e.g. by electron beam; Preparation thereof
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/76—Patterning of masks by imaging
    • G03F1/78—Patterning of masks by imaging by charged particle beam [CPB], e.g. electron beam patterning of masks
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/60—Analysis of geometric attributes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/302—Controlling tubes by external information, e.g. program control
    • H01J37/3023—Program control
    • H01J37/3026—Patterning strategy
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174—Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N19/00—Methods or arrangements for coding, decoding, compressing or decompressing digital video signals
    • H04N19/42—Methods or arrangements for coding, decoding, compressing or decompressing digital video signals characterised by implementation details or hardware specially adapted for video compression or decompression, e.g. dedicated software implementation
    • H04N19/423—Methods or arrangements for coding, decoding, compressing or decompressing digital video signals characterised by implementation details or hardware specially adapted for video compression or decompression, e.g. dedicated software implementation characterised by memory arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317—Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175—Lithography
    • H01J2237/31761—Patterning strategy
    • H01J2237/31762—Computer and memory organisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317—Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175—Lithography
    • H01J2237/31776—Shaped beam

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

일 실시 형태에 따른 묘화 데이터의 작성 방법은, 하전 입자빔을 이용하여 대상물에 복수의 도형 패턴을 묘화하는 묘화 장치에 입력되는 묘화 데이터의 작성 방법으로서, 복수의 도형 정보가 정의되고 또한 상기 복수의 도형 정보의 전 또는 후에 각 도형의 도스량 정보가 연속으로 정의되는 데이터 포맷에 따라 상기 묘화 데이터를 작성한다. 2 번째 이후의 도형의 도스량 정보를, 상기 도형의 1 개 이상 전의 도형의 도스량 정보에 기초하는 표현으로 변환하고, 도형마다 도스량 정보의 데이터 길이를 가변으로 한다. 예를 들면, 2 번째 이후의 도형의 도스량 정보를, 상기 도형의 도스량과 1 개 전의 도형의 도스량과의 차분 표현으로 변환하고, 차분값의 크기에 따라 차분 표현의 데이터 길이를 변경한다.

Description

묘화 데이터 작성 방법 {WRITING-DATA GENERATING METHOD}
본 발명은 묘화 데이터 작성 방법에 관한 것이다.
LSI의 고집적화에 수반하여, 반도체 디바이스의 회로 선폭은 해마다 미세화되고 있다. 반도체 디바이스에 원하는 회로 패턴을 형성하기 위해서는, 축소 투영형 노광 장치를 이용하여 석영 상에 형성된 고정밀도의 원화(原畵) 패턴(마스크, 혹은 특히 스테퍼 또는 스캐너에서 이용되는 것은 레티클이라고도 함)을 웨이퍼 상에 축소 전사하는 방법이 채용되고 있다. 고정밀도의 원화 패턴은 전자빔 묘화 장치에 의해 묘화되며, 이른바 전자빔 리소그래피 기술이 이용되고 있다.
전자빔 묘화를 행함에 있어서, 먼저 반도체 집적회로의 레이아웃이 설계되고, 레이아웃 데이터(설계 데이터)가 생성된다. 그리고, 레이아웃 데이터를 묘화 데이터로 변환하여 전자빔 묘화 장치에 입력한다. 전자빔 묘화 장치는 묘화 데이터에 기초하여 묘화를 행한다. 데이터 전송을 효율적으로 행하기 위하여, 묘화 데이터는 데이터 압축된 포맷으로 정의되어 있다.
예를 들면, 일본특허공개공보 제2015-95538호에는 복수의 도형 정보가 정의된 후에 각 도형의 도스량 정보가 연속으로 정의된 묘화 데이터의 데이터 포맷이 제안되고 있다. 또한, 이 공보는 2 번째 이후의 도형의 도스량 정보를, 이 도형의 도스량과 1 개 전의 도형의 도스량의 차분값을 이용함으로써 데이터량을 압축한 묘화 데이터의 데이터 포맷을 제안하고 있다.
본 발명은 데이터량을 저감 가능한 데이터 포맷을 이용하여 묘화 데이터를 작성하는 묘화 데이터 작성 방법을 제공한다.
일 실시 형태에 따른 묘화 데이터 작성 방법은, 하전 입자빔을 이용하여 대상물에 복수의 도형 패턴을 묘화하는 묘화 장치에 입력되는 묘화 데이터의 작성 방법으로서, 복수의 도형 정보가 정의되고 또한 상기 복수의 도형 정보의 전 또는 후에 각 도형의 도스량 정보가 연속으로 정의되는 데이터 포맷에 따라 상기 묘화 데이터를 작성하는 작성 방법에 있어서, 2 번째 이후의 도형의 도스량 정보를, 상기 도형의 1 개 이상 전의 도형의 도스량 정보에 기초하는 표현으로 변환하고, 도형마다 도스량 정보의 데이터 길이를 가변으로 하는 것이다.
도 1은 제1 실시 형태에서의 묘화 시스템의 구성도이다.
도 2는 제1 실시 형태에 따른 변환 장치의 블록도이다.
도 3은 도형마다 도스 변조량이 정의된 패턴 레이아웃의 일례를 나타내는 도면이다.
도 4는 제1 실시 형태에 따른 묘화 데이터 작성 방법을 설명하는 순서도이다.
도 5는 어레이 배치된 도형군의 일례를 나타내는 도면이다.
도 6은 어레이 표현으로의 도스 변조량이 구비된 데이터 포맷의 일례를 나타내는 도면이다.
도 7a, 도 7b는 어레이 표현으로의 도스량 정보의 정의 순서의 예를 나타내는 도면이다.
도 8은 제1 실시 형태에 따른 데이터 압축의 예를 나타내는 도면이다.
도 9는 도형 종류 및 사이즈가 동일하며 어레이 배치되지 않은 도형의 예를 나타내는 도면이다.
도 10은 옵티마이즈 표현으로의 도스 변조량이 구비된 데이터 포맷의 일례를 나타내는 도면이다.
도 11은 도형 종류가 동일하고 도형 사이즈가 상이한 도형의 예를 나타내는 도면이다.
도 12는 노멀 표현으로의 도스 변조량이 구비된 데이터 포맷의 일례를 나타내는 도면이다.
도 13은 제2 실시 형태에 따른 비트 증감 템플릿의 일례를 나타내는 도면이다.
도 14는 제2 실시 형태에 따른 데이터 압축의 예를 나타내는 도면이다.
도 15는 제3 실시 형태에 따른 데이터 압축의 예를 나타내는 도면이다.
도 16은 제3 실시 형태에 따른 데이터 보간의 예를 나타내는 그래프이다.
도 17은 제4 실시 형태에 따른 데이터 압축의 예를 나타내는 도면이다.
도 18은 도형마다 도스 변조량이 정의된 패턴 레이아웃의 예를 나타내는 도면이다.
도 19는 비트 증감 템플릿의 일례를 나타내는 도면이다.
도 20a는 소트를 행하지 않는 경우의 데이터 압축의 예를 나타내는 도면이고, 도 20b는 소트를 행한 경우의 데이터 압축의 예를 나타내는 도면이다.
도 21은 소트를 행한 경우의 데이터 압축의 예를 나타내는 도면이다.
도 22는 다각형 도형의 분할 처리의 예를 나타내는 도면이다.
도 23a, 도 23b는 다각형 도형의 분할 처리의 예를 나타내는 도면이고, 도 23c는 묘화 데이터의 데이터 구조의 예를 나타내는 도면이다.
도 24a ~ 도 24d는 다각형 도형의 분할 처리의 예를 나타내는 도면이고, 도 24e는 묘화 데이터의 데이터 구조의 예를 나타내는 도면이다.
도 25a, 도 25b는 다각형 도형의 분할 처리의 예를 나타내는 도면이고, 도 25c는 묘화 데이터의 데이터 구조의 예를 나타내는 도면이다.
도 26a, 도 26b는 다각형 도형의 분할 처리의 예를 나타내는 도면이고, 도 26c는 묘화 데이터의 데이터 구조의 예를 나타내는 도면이며, 도 26d는 방향 플래그를 설명하는 도면이다.
도 27a, 도 27b는 묘화 데이터의 데이터 구조의 예를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.
[제1 실시 형태]
도 1은 제1 실시 형태에서의 묘화 시스템의 구성을 나타내는 개념도이다. 묘화 시스템은 변환 장치(100)와 묘화 장치(200)를 구비한다.
묘화 장치(200)는 제어부(210)와 묘화부(230)를 구비하고 있다. 묘화 장치(200)는 하전 입자빔 묘화 장치의 일례이다. 특히, 가변 성형형의 묘화 장치의 일례이다. 묘화부(230)는 전자 경통(240), XY 스테이지(250), 전자총(241), 조명 렌즈(242), 제1 애퍼처(243), 투영 렌즈(244), 편향기(245), 제2 애퍼처(246), 대물 렌즈(247), 편향기(248)를 가지고 있다. XY 스테이지(250) 상에는, 묘화 시에는 묘화 대상이 되는 마스크 기판(270)이 배치된다.
제어부(210)는 제어 계산기(211), 메모리(215), 자기 디스크 장치 등의 기억 장치(216) 및 제어 회로(220)를 가지고 있다. 제어 계산기(211)는 샷 데이터 생성부(212), 조사량 연산부(213) 및 묘화 제어부(214)를 가진다. 샷 데이터 생성부(212), 조사량 연산부(213) 및 묘화 제어부(214)와 같은 기능은 전기 회로 등의 하드웨어로 구성되어도 되고, 이들 기능을 실행하는 프로그램 등의 소프트웨어로 구성되어도 된다. 샷 데이터 생성부(212), 조사량 연산부(213) 및 묘화 제어부(214)에 입출력되는 데이터 또는 연산 중인 데이터는 메모리(215)에 그때마다 저장된다.
변환 장치(100)는 기억 장치(110)에 저장되어 있는 레이아웃 데이터(CAD 데이터)의 데이터 변환을 행하여 묘화 장치(200)에 입력 가능한 묘화 데이터를 작성한다. 작성된 묘화 데이터는 기억 장치(120)에 저장된다.
묘화 장치(200)에서는, 도시하지 않았으나 일반적으로 그 내부에서 근접 효과 보정 등의 도스량 보정 계산을 행한다. 그러나, 묘화 장치(200) 내에서 계산된 도스량을 사용해도 보정 잔차 등이 남는 경우도 있다. 이 때문에, 유저는 근접 효과 보정 계산을 묘화 장치(200)에 입력하기 전의 단계에서 실시하여 도형 패턴마다 도스 변조량(도스량)을 설정한다. 도스 변조량의 계산 및 설정은 레이아웃 데이터에서 묘화 데이터로 데이터 변환하기 전에 행해진다. 도스 변조량은 유저 혹은 도시하지 않은 보정 툴 등에 의해 설정된다. 본 실시 형태에서는 도형 패턴마다 도스 변조량이 계산 및 설정되어 있는 경우를 상정하여, 그 후의 데이터 변환 처리에 대해 설명한다.
도 2는 변환 장치(100)의 구성을 나타내는 개념도이다. 변환 장치(100)는 분류부(11), 추출부(12), 압축부(13), 변환부(14) 및 메모리(15)를 가진다. 변환 장치(100)의 각 부에 입출력되는 데이터 및 연산 중인 데이터는 메모리(15)에 그때마다 저장된다. 변환 장치(100) 중 적어도 일부는 하드웨어로 구성해도 되고, 소프트웨어로 구성해도 된다. 소프트웨어로 구성하는 경우에는 변환 장치(100)의 적어도 일부의 기능을 실현하는 프로그램을 기록 매체에 수납하고, 컴퓨터에 판독시켜 실행시켜도 된다. 기록 매체는 자기 디스크 또는 광 디스크 등의 착탈 가능한 것에 한정되지 않으며, 하드 디스크 장치 또는 메모리 등의 고정형의 기록 매체여도 된다.
도 3은 도형마다 도스 변조량이 정의된 패턴 레이아웃의 일례를 나타낸다. 도 3의 예에서는 각 주변 레이아웃에 둘러싸인 영역에서 중앙부에 어레이 패턴(P1)이 배치된다. 어레이 패턴(P1)의 도면 좌측의 위치에 도스 변조량 141%의 세로로 긴 직사각형 패턴(P2)이 배치된다. 어레이 패턴(P1)의 도면 하측의 위치에 도스 변조량 139%의 가로로 긴 직사각형 패턴(P3)이 배치된다. 어레이 패턴(P1)의 도면 우측의 위치에 도스 변조량 135%의 세로로 긴 직사각형 패턴(P4)이 배치된다. 어레이 패턴(P1)의 도면 상측의 위치에 도스 변조량 148%의 가로로 긴 직사각형 패턴(P5)이 배치된다.
근접 효과 보정 및 / 또는 근접 효과보다 영향 범위가 더 작은 현상에 대한 보정을 데이터 변환 전에 행한 경우, 도 3에 나타낸 바와 같이 어레이 배치된 어레이 패턴(P1)을 구성하는 각 도형 패턴에 대해서도 도형 패턴마다 도스 변조량이 변화된다. 본 실시 형태에서는 이러한 레이아웃 데이터를 묘화 데이터로 변환함에 있어서 데이터량을 저감시키는 것이다.
도 4는 본 실시 형태에 따른 묘화 데이터 작성 방법을 설명하는 순서도이다. 레이아웃 데이터에서 묘화 데이터로 변환할 때, 예를 들면, 묘화 영역을 복수의 영역으로 가상 분할한 프레임 영역, 그 하층의 블록 영역, 그 하층의 셀 영역 및 그 하층의 각 도형과 같은 계층화를 행하여 데이터 압축을 도모하는 경우가 있다. 또한, 도형의 회전 처리, 미러 처리, 확대 / 축소 처리 등의 처리를 행하는 경우도 있다. 본 실시 형태에서는 이들 처리에 대해서는 종래 방법과 동일하면 되기 때문에, 설명을 생략한다. 이들 처리가 종료된 각 도형 패턴 데이터를 묘화 데이터로서 정의하는 단계의 데이터 변환 처리에 대해 설명한다.
먼저, 분류부(11)가 기억 장치(110)로부터 레이아웃 데이터를 판독하여 도형 종류마다 분류한다(단계(S101)). 분류부(11)는 분류된 1 개의 도형 종류의 도형군에 대해 도형 사이즈마다 분류한다(단계(S102)). 도형 사이즈는 x, y 양방향에 대해 각각 동일한 도형마다 K 종류(도형 사이즈 번호(1 ~ K))로 분류한다.
도형 사이즈 번호(i)에 1(분류된 1 번째의 도형 사이즈)이 설정된다(단계(S103)).
도형 사이즈 번호(i)가 K 이하인 경우(단계(S104)_Yes), 단계(S105)로 진행되고, K 보다 큰 경우(단계(S104)_No), 단계(S121)로 진행된다.
추출부(12)가 도형 사이즈 번호(i)의 도형군 중에서 어레이 배치된 도형군을 인식하여 추출한다(단계(S105)). 어레이 배치된 도형군을 추출할 수 있는 경우(단계(S106)_Yes), 단계(S107)로 진행되고, 추출할 수 없는 경우(단계(S106)_No), 단계(S111)로 진행된다.
추출부(12)가 어레이 배치된 도형군의 각 도형의 도스량 정보(예를 들면, 도스 변조량 정보)를 추출한다. 그리고, 압축부(13)가 각 도형의 도스량 정보의 압축 처리를 행한다(단계(S107)). 이어서, 변환부(14)가 어레이 배치된 도형군의 패턴 데이터에 대해 어레이 표현의 데이터 포맷을 이용하여 포맷 변환(데이터 변환)을 실시한다(단계(S108)).
도 5는 어레이 배치된 도형군의 일례를 나타내고 있다. 도 5의 예에서는 동일한 도형 종류 및 사이즈의 NX × NY 개의 도형 패턴이 어레이 배치되어 있다. 도 6은 도 5에 나타낸 도형군의 패턴 데이터에 대한 어레이 표현으로의 도스 변조량이 구비된 데이터 포맷의 일례를 나타내고 있다.
도 6에 나타내는 데이터 포맷에서는, 동일한 도형 종류 및 사이즈로 어레이 배치되는 복수의 도형 패턴을 정의한 어레이 표현이라는 것을 나타내는 1 바이트의 표현 코드(CodeAR), 도형 종류를 나타내는 1 바이트의 도형 종류 코드(CodeFIG), 기준이 되는 1 개째의 도형 패턴의 각 3 바이트의 도형 패턴의 좌표(X, Y) 및 각 2 바이트의 x, y방향의 사이즈(W, H)가 정의된다. 이어서, 각 3 바이트의 배치 피치(PX, PY) 및 각 2 바이트의 배치 개수(NX, NY)가 정의된다.
표현 코드(CodeAR)는 동일한 도형이 어레이 배치된다는 것을 나타내는 식별자의 일례이다. 도형 종류 코드(CodeFIG)는 도형 종류를 나타내는 식별자의 일례이다. 1 개째의 도형 패턴의 좌표(X, Y)는 어레이 배치되는 도형의 기준 좌표의 일례이다. 이와 같이, 먼저 표현 코드(CodeAR), 도형 종류 코드(CodeFIG), 1 개째의 도형 패턴의 좌표(X, Y), 사이즈(W, H), 배치 피치(PX, PY) 및 배치 개수(NX, NY)와 같은 복수의 도형 정보가 정의된다.
본 실시 형태에 따른 어레이 표현의 데이터 포맷에서는 복수의 도형 정보가 정의되기 전 또는 후에 각 도형의 도스량 정보가 연속으로 정의된다. 도 6의 예에서는 도형 정보가 정의된 후에 각 도형의 도스량 정보가 연속으로 정의된다. 도스량 정보는 압축 처리된 것이다. 압축 처리에 대해서는 후술한다.
도형 정보와 각 도형의 도스량 정보의 사이에는 도스량 정보의 정의 순서를 나타내는 1 바이트의 정의 순서 코드(Odef) 및 전체 도스량 정보의 2 바이트의 데이터 길이(Ldose)가 정의된다. 도스량 정보는 비트 단위의 데이터 길이로 되어 있다. 컴퓨터 상에서 처리되는 데이터는 바이트(8 비트)의 정수 배로 되어 있는 것이 바람직하기 때문에, 도스량 정보의 뒤에 패딩 데이터가 추가된다. 예를 들면, NX × NY 개의 도스량 정보의 총 데이터량이 8005 비트인 경우, 3 비트의 패딩 데이터가 추가된다.
도 7a, 도 7b는 어레이 표현으로의 도스량 정보의 정의 순서의 예를 나타내는 도면이다. 도 7a, 도 7b에서는 x, y 방향으로 3 × 3의 어레이 배치된 직사각형 패턴을 예로서 나타내고 있다.
도 7a의 도스량 정보의 정의 순서는, 먼저 x 방향의 1 열째에, x 방향의 1 열째의 하측단(-y 방향단)의 도형에서부터 y 방향을 향해 차례로 정의되어 y 방향 최상단까지 정의한다. 이어서, y 방향 최상단까지 정의한 후, x 방향의 1 열째에서 2 열째로 이동하여, y 방향 최상단에서부터 -y 방향을 향해 차례로 정의되어 y 방향 최하단까지 정의한다. 이어서, y 방향 최하단까지 정의한 후, x 방향의 2 열째에서 3 열째로 이동하여, y 방향 최하단에서부터 y 방향을 향해 차례로 정의되어 y 방향 최상단까지 정의한다. 이와 같이, x 방향을 향해 차례로 y 방향에 대하여 지그재그로 진행되는 정의 순서로 각 도형의 도스량 정보가 정의된다.
도 7b의 도스량 정보의 정의 순서는, 먼저 x 방향의 1 열째에, x 방향의 1 열째의 하측단(-y 방향단)의 도형에서부터 y 방향을 향해 차례로 정의되어 y 방향 최상단까지 정의한다. 이어서, y 방향 최상단까지 정의한 후, y 방향 최상단의 위치에서 x 방향을 향해 차례로 정의되어 x 방향 마지막열까지 정의한다. x 방향 마지막열까지 정의한 후, -y 방향을 향해 차례로 정의되어 y 방향 최하단까지 정의한다. y 방향 최하단까지 정의한 후, -x 방향을 향해 차례로 아직 정의되지 않은 x 방향열 중 보다 앞측의 x 방향열(x 방향 맨 앞열 +1 열째)까지 정의된다. 이어서, 그 위치에서부터 y 방향을 향해 차례로 아직 정의되지 않은 y 방향단 중의 보다 상단의 y 방향단(y 방향 최상단 -1 단째)까지 정의된다. 이와 같이, 외주부에서부터 나선 형상으로 내측을 향하는 정의 순서로 각 도형의 도스량 정보가 정의된다.
정의 순서 코드(Odef)에는 도 7a, 도 7b에 나타낸 것과 같은 정의 순서의 종류에 따른 식별자가 설정된다.
압축부(13)는 추출된 어레이 배치된 도형군의 도스량 정보를 압축 처리한다. 구체적으로는, 어레이 배치되는 NX × NY 개의 도형 패턴에 대해 기준이 되는 제1 번째의 도형 패턴 이외의 제2 번째 이후의 각 도형 패턴의 도스량 정보를 각각 1 개 전의 도스량 정보(도스량 또는 도스 변조량)와의 차분으로 표현한다. 압축부(13)는 도스량 정보를 헤더부 및 값부로 이루어지는 데이터 구조로 변환한다. 헤더부 및 값부의 예를 이하의 표 1에 나타낸다. 표 1의 예에서는 압축 전의 도스량이 10 비트라고 하고 있다.
헤더부(2 비트) 값부
값 의미
00 풀 비트 부호 없는 10 비트
01 차분 표현 1 부호 있는 8 비트
(부호 1 비트 + 7 비트)
10 차분 표현 2 부호 있는 6 비트
(부호 1 비트 + 5 비트)
11 전의 도스량과 동일 없음(0 비트)
압축부(13)는, 어느 한 도형 패턴의 도스량에 대해 1 개 전의 도형 패턴의 도스량과의 차분이 32 계조보다 크고 128 계조 이하인 경우, 이 도스량을 값부가 차분 표현 1이라는 것을 나타내는 2 비트의 헤더 “01”과, 1 개 전의 도형 패턴의 도스량과의 차분을 나타내는 부호 있는 8 비트의 값부로 표현한다.
압축부(13)는, 어느 한 도형 패턴의 도스량에 대해 1 개 전의 도형 패턴의 도스량과의 차분이 32 계조 이하인 경우, 이 도스량을 값부가 차분 표현 2라는 것을 나타내는 2 비트의 헤더 “10”과, 1 개 전의 도형 패턴의 도스량과의 차분을 나타내는 부호 있는 6 비트의 값부로 표현한다. 이에 따라, 도스량 정보는 10 비트에서 8 비트(= 2 비트 + 6 비트)로 데이터 사이즈가 삭감된다.
압축부(13)는, 어느 한 도형 패턴의 도스량이 1 개 전의 도형 패턴의 도스량과 동일한 경우, 이 도스량 정보를 1 개 전의 도스량과 동일하다는 것을 나타내는 2 비트의 헤더 “11”만으로 표현한다. 이에 따라, 도스량 정보는 10 비트에서 2 비트로 데이터 사이즈가 삭감된다.
압축부(13)는, 어느 도형 패턴의 도스량에 대해 1 개 전의 도형 패턴의 도스량과의 차분이 128 계조보다 큰 경우, 이 도스량을 값부로 하고, 값부가 풀 비트 표현(부호 없는 10 비트)이라는 것을 나타내는 2 비트의 헤더 “00”을 부가한다.
압축부(13)에 의한 도스량 정보의 표현의 변환(데이터 압축)의 일례를 도 8에 나타낸다. 도 8에서는 설명의 편의상 압축 전의 도스량 및 압축 후의 값부를 10 진 표현으로 하였으나, 실제로는 2 진 표현이 된다.
j 번째의 도형 패턴은, 압축 전의 도스량이 값부에 들어가며, 값부가 풀 비트 표현(부호 없는 10 비트)이라는 것을 나타내는 2 비트의 헤더 “00”이 부가된다.
j + 1 번째의 도형 패턴은, j 번째의 도형 패턴의 도스량과의 차분이 32 계조보다 크고 128 계조 이하이기 때문에, 헤더는 값부가 차분 표현 1이라는 것을 나타내는 “01”이 되고, 값부에는 j 번째의 도형 패턴의 도스량과의 차분 -33(부호 있는 8 비트)이 들어간다.
j + 2 번째의 도형 패턴은, j + 1 번째의 도형 패턴의 도스량과의 차분이 32 계조 이하이기 때문에, 헤더는 값부가 차분 표현 2라는 것을 나타내는 “10”이 되고, 값부에는 j + 1 번째의 도형 패턴의 도스량과의 차분 -10(부호 있는 6 비트)이 들어간다.
j + 3 번째의 도형 패턴은, j + 2 번째의 도형 패턴의 도스량과의 차분이 32 계조 이하이기 때문에, 헤더는 값부가 차분 표현 2라는 것을 나타내는 “10”이 되고, 값부에는 j + 2 번째의 도형 패턴의 도스량과의 차분 -5(부호 있는 6 비트)가 들어간다.
j + 4 번째의 도형 패턴은, j + 3 번째의 도형 패턴과 도스량이 동일하기 때문에, 2 비트의 헤더 “11”로만 표현이 변환된다.
도 8에 나타낸 예에서는, 5 개의 도형 패턴의 도스량 정보의 압축 전의 데이터 사이즈는 10 비트 × 5 = 50 비트였다. 한편, 압축 후에는 12 비트 + 10 비트 + 8 비트 + 8 비트 + 2 비트 = 40 비트가 되어, 데이터 사이즈를 삭감할 수 있다는 것이 확인되었다. 이와 같이, 1 개 전의 도형의 도스량과의 차분의 크기에 따라 차분 표현의 데이터 길이를 변경함으로써(이 예에서는 부호 있는 8 비트, 부호 있는 6 비트, 0 비트), 데이터를 압축하여 도스량 정보를 표현할 수 있다.
이러한 도스량 정보의 압축 및 포맷 변환이 행해진 후, 어레이 추출되지 않은 나머지 도형이 존재하는지의 여부를 판정한다. 나머지 도형이 존재하지 않는 경우(단계(S109)_No), 도형 사이즈 번호(i)에 1을 가산하여(단계(S110)) 단계(S104)로 되돌아온다.
나머지 도형이 존재하는 경우(단계(S109)_Yes), 나머지 도형의 개수가 1 개보다 많은(2 개 이상)지의 여부를 판정한다. 나머지 도형의 개수가 1 개인 경우(단계(S111)_No), 나머지의 1 개의 도형의 패턴 데이터를 후술하는 노멀 표현의 데이터 포맷용으로 메모리(15)에 저장한다(단계(S114)).
나머지 도형의 개수가 2 개 이상인 경우(단계(S111)_Yes), 추출부(12)가 나머지의 각 도형의 도스량 정보를 추출한다. 그리고, 압축부(13)가 각 도형의 도스량 정보의 압축 처리를 행한다(단계(S112)). 이어서, 변환부(14)가 나머지 도형군의 패턴 데이터에 대해 옵티마이즈 표현의 데이터 포맷을 이용하여 포맷 변환(데이터 변환)을 실시한다(단계(S113)).
도 9는 어레이 추출되지 않은 나머지 도형의 예를 나타내며, 도형 종류 및 사이즈가 동일하고 배치 좌표가 상이한 복수(N 개)의 도형 패턴이 배치되어 있다. 도 10은 도 9에 나타낸 도형의 패턴 데이터에 대한 옵티마이즈 표현으로의 도스량이 구비된 데이터 포맷의 일례를 나타내고 있다.
도 10에 나타낸 데이터 포맷에서는, 1 개째의 도형 패턴의 위치와 사이즈에 이어서 2 개째 이후의 도형 패턴의 위치를 차례로 열기(列記)하는 옵티마이즈 표현이라는 것을 나타내는 1 바이트의 표현 코드(CodeOR), 도형 종류를 나타내는 1 바이트의 도형 종류 코드(CodeFIG) 및 2 바이트의 도형 수(N)가 정의된다. 이어서, 제1 번째의 도형 패턴의 각 3 바이트의 좌표(X1, Y1) 및 각 2 바이트의 x, y 방향의 도형 사이즈(W, H)가 정의된다. 이어서, 제2 번째 이후의 도형 패턴의 좌표(Xi, Yi)가 차례로 정의된다.
표현 코드(CodeOR)는 동일한 도형이 반복해서 배치되는 것을 나타내는 식별자가 설정된다. 도형 종류 코드(CodeFIG)는 도형 종류를 나타내는 식별자가 설정된다. 이와 같이, 먼저 표현 코드(CodeOR), 도형 종류 코드(CodeFIG), 도형 수(N), 좌표(X1, Y1), 도형 사이즈(W, H) 및 좌표(Xi, Yi)와 같은 복수의 도형 정보가 정의된다.
옵티마이즈 표현의 데이터 포맷에서는, 복수의 도형 정보가 정의되기 전 또는 후에 각 도형의 도스량 정보가 제1 번째의 도형 패턴부터 차례로 연속으로 정의된다. 도 10의 예에서는 복수의 도형 정보의 뒤에 각 도형의 도스량 정보가 연속으로 정의된다. 도스량 정보는 압축부(13)에 의해 압축 처리된 것이며, 제2 번째 이후의 각 도형 패턴의 도스량 정보가 각각 1 개 전의 도스량 정보와의 차분으로 표현되어, 표 1과 같은 헤더부 및 값부로 이루어지는 데이터 구조로 변환되어 있다. 압축 처리에 의해 도스량 정보의 데이터 사이즈가 삭감된다.
도형 정보와 도스량 정보의 사이에는 전체 도스량 정보인 2 바이트의 데이터 길이(Ldose)가 정의된다.
모든 도형 사이즈에 대해 단계(S105 ~ S114)를 반복한다. 이에 따라, 도형 종류 및 도형 사이즈가 동일한 도형군에 대해 도형마다 도스량이 상이한 경우에도 데이터량을 저감시킬 수 있는 어레이 표현의 데이터 포맷 및 / 또는 옵티마이즈 표현의 데이터 포맷을 이용하여 묘화 데이터를 작성할 수 있다.
모든 도형 사이즈에 대해 단계(S105 ~ S114)를 반복하여 도형 사이즈 번호(i)가 K보다 커진 경우(단계(S104)_No), 도형 사이즈 번호(1 ~ K)에서 어레이 표현 및 옵티마이즈 표현 중 어느 것에도 해당하지 않고 메모리(15)에 저장된 도형 종류가 동일하고 도형 사이즈가 상이한 도형군에 대해, 각각 해당 도형의 도스량 정보(예를 들면, 도스 변조량 정보)를 추출한다. 그리고, 압축부(13)가 각 도형의 도스량 정보의 압축 처리를 행한다(단계(S121)). 이어서, 변환부(14)가 도형 종류가 동일하고 도형 사이즈가 상이한 도형군의 패턴 데이터에 대해 노멀 표현의 데이터 포맷을 이용하여 포맷 변환(데이터 변환)을 실시한다(단계(S122)).
도 11은 도형 종류가 동일하고 도형 사이즈 및 배치 좌표가 상이한 복수(N 개)의 도형 패턴의 예를 나타낸다. 도 11에서는 도형 종류는 직사각형이다. 도 12는 도 11에 나타낸 도형의 패턴 데이터에 대한 노멀 표현으로의 도스량이 구비된 데이터 포맷의 일례를 나타내고 있다.
도 12에 나타낸 데이터 포맷에서는, 각 도형 패턴의 위치와 사이즈를 차례로 열기하는 노멀 표현이라는 것을 나타내는 1 바이트의 표현 코드(CodeNR), 도형 종류를 나타내는 1 바이트의 도형 종류 코드(CodeFIG) 및 2 바이트의 도형 수(N)가 정의된다. 이어서, 각 도형 패턴에 대해 각 3 바이트의 좌표(Xi, Yi) 및 각 2 바이트의 x, y 방향의 도형 사이즈(Wi, Hi)가 제1 번째의 도형 패턴부터 차례로 정의된다.
표현 코드(CodeNR)는 동일한 도형 종류의 도형이 반복해서 배치되는 것을 나타내는 식별자가 설정된다. 도형 종류 코드(CodeFIG)는 도형 종류를 나타내는 식별자가 설정된다. 이와 같이, 먼저 표현 코드(CodeNR), 도형 종류 코드(CodeFIG), 도형 수(N), 제1 번째의 도형부터 차례로 반복된 좌표(Xi, Yi) 및 도형 사이즈(Wi, Hi)와 같은 복수의 도형 정보가 정의된다.
노멀 표현의 데이터 포맷에서는, 복수의 도형 정보가 정의되기 전 또는 후에 각 도형의 도스량 정보가 제1 번째의 도형 패턴부터 차례로 연속으로 정의된다. 도 12의 예에서는 복수의 도형 정보의 뒤에 각 도형의 도스량 정보가 연속으로 정의된다. 도스량 정보는 압축부(13)에 의해 압축 처리된 것이며, 제2 번째 이후의 각 도형 패턴의 도스량 정보가 각각 1 개 전의 도스량 정보와의 차분으로 표현되어, 표 1과 같은 헤더부 및 값부로 이루어지는 데이터 구조로 변환되어 있다. 압축 처리에 의해 도스량 정보의 데이터 사이즈가 삭감된다.
도형 정보와 도스량 정보의 사이에는 전체 도스량 정보인 2 바이트의 데이터 길이(Ldose)가 정의된다.
모든 도형 종류에 대해 포맷 변환(데이터 변환)이 종료될 때까지 단계(S102 ~ S122)를 반복한다. 모든 도형 종류에 대해 종료된 경우(단계(S123)_Yes), 묘화 데이터의 작성 처리를 종료한다.
작성된 묘화 데이터는 기억 장치(120)에 저장된다. 묘화 장치(200)는 묘화 데이터를 이용하여 묘화 처리를 행한다.
샷 데이터 생성 공정으로서, 샷 데이터 생성부(212)는 기억 장치(120)로부터 묘화 데이터를 독출하고, 복수 단의 데이터 변환 처리를 행하여, 장치 고유의 샷 데이터를 생성한다. 묘화 장치(200)로 도형 패턴을 묘화하기 위해서는, 1 회의 빔의 샷으로 조사 가능한 사이즈로 묘화 데이터에 정의된 각 도형 패턴을 분할할 필요가 있다. 그래서, 샷 데이터 생성부(212)는 실제로 묘화하기 위해 각 도형 패턴을 1 회의 빔의 샷으로 조사 가능한 사이즈로 분할하여 샷 도형을 생성한다. 그리고, 샷 도형마다 샷 데이터를 생성한다. 샷 데이터에는 예를 들면, 도형 종류, 도형 사이즈, 조사 위치 및 도스량(혹은 도스 변조량)과 같은 패턴 데이터가 정의된다.
조사량 연산 공정으로서, 조사량 연산부(213)는 압축된 도스량 정보를 전개하여 소정의 사이즈의 메쉬 영역마다의 조사량(d)을 연산한다. 조사량(d)은 기준 조사량에 도스량(도스 변조량)을 곱한 값으로 연산할 수 있다. 묘화 데이터에 정의된 도스량(도스 변조량)에 포깅 효과를 보정하는 포깅 효과 보정 조사 계수 또는 로딩 효과를 보정하는 로딩 효과 보정 조사 계수와 같은 보정 계수를 곱해도 된다. 근접 효과 보정 등의 각 현상에 대한 보정 계산은 종래와 동일한 방법으로 상관없다.
묘화 공정으로서, 묘화 제어부(214)는 제어 회로(220)에 묘화 처리를 행하도록 제어 신호를 출력한다. 제어 회로(220)는 샷 데이터와 각 보정 조사량의 데이터를 입력하고, 묘화 제어부(214)로부터의 제어 신호에 따라 묘화부(230)를 제어한다. 묘화부(230)는 전자빔(260)을 이용하여 당해 도형 패턴을 마스크 기판(270)에 묘화한다. 구체적으로는 이하와 같이 동작한다.
전자총(241)으로부터 나온 전자빔(260)은 조명 렌즈(242)에 의해 직사각형의 홀을 가지는 제1 애퍼처(243) 전체를 조명한다. 여기서, 전자빔(260)을 먼저 직사각형으로 성형한다. 그리고, 제1 애퍼처(243)를 통과한 제1 애퍼처상의 전자빔(260)은 투영 렌즈(244)에 의해 제2 애퍼처(246) 상에 투영된다. 제2 애퍼처(246) 상에서의 제1 애퍼처상의 위치는 편향기(245)에 의해 제어되며, 빔 형상과 치수를 변화시킬 수 있다. 그리고, 제2 애퍼처(246)를 통과한 제2 애퍼처상의 전자빔(260)은 대물 렌즈(247)에 의해 초점을 맞추고 편향기(248)에 의해 편향되어, 이동 가능하게 배치된 XY 스테이지(250) 상의 마스크 기판(270)의 원하는 위치에 조사된다.
본 실시 형태에서는 묘화 데이터의 데이터량을 저감시킬 수 있기 때문에, 묘화 장치(200)로의 데이터 전송 효율을 향상시킬 수 있다.
도스량 정보의 풀 비트 표현 및 차분 표현의 비트 수는 상기의 예에 한정되지 않는다.
[제2 실시 형태]
도스량 정보의 차분 표현의 비트 수의 증감 템플릿을 미리 정해 두고, 압축부(13)가 템플릿을 참조하여 차분 표현의 비트 수를 변경하면서 각 도형 패턴의 도스량 정보를 헤더부 및 값부로 이루어지는 데이터 구조로 변환해도 된다.
헤더부 및 값부의 예를 이하의 표 2에 나타낸다. 이 예에서는 압축 전의 도스량이 10 비트라고 하고 있다. 도 13은 비트 증감 템플릿의 일례를 나타낸다.
헤더부(2 비트) 값부
값 의미
00 풀 비트 부호 없는 10 비트
01 전의 도스량과 동일한 비트 수 전의 도형의 도스량 정보의 값부와 동일한 비트 수의 차분 표현
(중 1 비트는 부호 비트)
10 비트 길이를 1 단계 낮춤 비트 길이를 1 단계 낮춘 차분 표현
11 비트 길이를 1 단계 높임 비트 길이를 1 단계 높인 차분 표현
압축부(13)에 의한 도스량 정보의 표현의 변환(데이터 압축)의 일례를 도 14에 나타낸다. 도 14에서는 설명의 편의상 압축 전의 도스량 및 압축 후의 값부를 10 진 표현으로 하였으나, 실제로는 2 진 표현이 된다.
j 번째의 도형 패턴은, 도스량을 값부로 하며, 값부가 풀 비트 표현(부호 없는 10 비트)이라는 것을 나타내는 2 비트의 헤더 “00”이 부가된다.
j + 1 번째의 도형 패턴은, j 번째의 도형 패턴과의 차분이 32 계조 이하이기 때문에, 헤더부에는 값부가 비트 길이를 1 단계 낮춘 차분 표현이라는 것을 나타내는 2 비트의 “10”이 들어가고, 값부에는 j 번째의 도형 패턴의 도스량과의 차분 -20(부호 있는 6 비트)이 들어간다.
j + 2 번째의 도형 패턴은, j + 1 번째의 도형 패턴의 도스량과의 차분이 16 계조 이하이기 때문에, j + 1 번째의 도스량의 차분 표현보다 비트 수를 줄일 수 있다. 이 때문에, j + 2 번째의 도스량 정보는 헤더부에 값부가 비트 길이를 1 단계 낮춘 차분 표현이라는 것을 나타내는 2 비트의 “10”이 들어가고, 값부에는 j + 1 번째의 도형 패턴의 도스량과의 차분 -13(부호 있는 5 비트)이 들어간다.
j + 3 번째의 도형 패턴은, j + 2 번째의 도형 패턴의 도스량과의 차분이 8 계조보다 크고 16 계조 이하이기 때문에, j + 2 번째의 도형 패턴의 도스량 정보의 차분 표현과 동일한 비트 수가 된다. 이 때문에, j + 3 번째의 도형 패턴의 도스량은 헤더부에 값부가 전의 도스량과 동일한 비트 수의 차분 표현이라는 것을 나타내는 “01”이 들어가고, 값부에는 j + 2 번째의 도형 패턴의 도스량과의 차분 -9(부호 있는 5 비트)가 들어간다.
j + 4 번째의 도형 패턴은, j + 3 번째의 도형 패턴의 도스량과의 차분이 8 계조 이하이기 때문에, j + 3 번째의 도형 패턴의 도스량의 차분 표현보다 비트 수를 줄일 수 있다. 이 때문에, j + 4 번째의 도형 패턴의 도스량은 헤더부에 값부가 비트 길이를 1 단계 낮춘 차분 표현이라는 것을 나타내는 “10”이 들어가고, 값부에는 j + 3 번째의 도형 패턴의 도스량과의 차분 -6(부호 있는 4 비트)이 들어간다.
j + 5 번째의 도형 패턴은, j + 4 번째의 도형 패턴의 도스량과의 차분이 8 계조보다 크고 16 계조 이하이기 때문에, j + 4 번째의 도형 패턴의 도스량의 차분 표현보다 비트 수를 늘릴 필요가 있다. 이 때문에, j + 5 번째의 도형 패턴의 도스량은 헤더부에 값부가 비트 길이를 1 단계 높인 차분 표현이라는 것을 나타내는 “11”이 들어가고, 값부에는 j + 4 번째의 도형 패턴의 도스량과의 차분 -10(부호 있는 5 비트)이 들어간다.
j + 6 번째의 도형 패턴은, j + 5 번째의 도형 패턴의 도스량과의 차분이 8 계조 이하이기 때문에, j + 5 번째의 도형 패턴의 도스량의 차분 표현보다 비트 수를 줄일 수 있다. 이 때문에, j + 6 번째의 도형 패턴의 도스량은 헤더부에 값부가 비트 길이를 1 단계 낮춘 차분 표현이라는 것을 나타내는 “10”이 들어가고, 값부에는 j + 5 번째의 도형 패턴의 도스량과의 차분 -4(부호 있는 4 비트)가 들어간다.
j + 7 번째의 도형 패턴은, j + 6 번째의 도형 패턴과 도스량이 동일하여 차분이 0이 되기 때문에, j + 6 번째의 도형 패턴의 도스량의 차분 표현인 부호 있는 4 비트에서 추가로 1 단계 낮출 수 있다. 이 때문에, j + 7 번째의 도형 패턴의 도스량은 값부가 비트 길이를 1 단계 낮춘 차분 표현이라는 것을 나타내는 2 비트의 헤더 “10”으로만 표현이 변환된다.
도 14에 나타내는 예에서는, 8 개의 도형 패턴의 도스량의 압축 전의 데이터 사이즈는 10 비트 × 8 = 80 비트였다. 한편, 압축 후에는 12 비트 + 8 비트 + 7 비트 + 7 비트 + 6 비트 + 7 비트 + 6 비트 + 2 비트 = 55 비트가 되어, 데이터 사이즈를 삭감할 수 있다는 것이 확인되었다.
[제3 실시 형태]
상기 제1 실시 형태에서는 도스량 정보를 1 개 전의 도형 패턴의 도스량으로부터의 차분에 의해 표현하였으나, 1 개 이상 전의 도형 패턴의 도스량과 1 개 이상 뒤의 도형 패턴의 도스량과의 선형 보간에 의해 구하도록 해도 된다.
압축부(13)는 도스량 정보를 이하의 표 3에 나타낸 것과 같은 헤더부 및 값부로 이루어지는 데이터 구조로 변환한다. 표 3의 예에서는 압축 전의 도스량이 10 비트라고 하고 있다.
헤더부(1 비트) 값부
값 의미
0 보간 단점(풀 비트) 부호 없는 10 비트
1 보간 구간 내 없음(0 비트)
압축부(13)에 의한 도스량 정보의 표현의 변환(데이터 압축)의 일례를 도 15에 나타낸다. 또한, 도 16은 도스량을 플롯한 그래프이다. 도 15, 도 16에서는 설명의 편의상 도스량을 10 진 표현으로 하였으나, 실제로는 2 진 표현이 된다.
j 번째 ~ j + 9 번째의 도형 패턴의 도스량을 보면, j + 1 번째의 도형 패턴의 도스량은 j 번째의 도형 패턴의 도스량과 j + 2 번째의 도형 패턴의 도스량의 중간값이 된다. 또한, j + 3 번째의 도형 패턴의 도스량은 j + 2 번째의 도형 패턴의 도스량과 j + 4 번째의 도형 패턴의 도스량의 중간값이 된다. 또한, j + 4 번째 ~ j + 9 번째의 도형 패턴은 도스량이 동일하다.
이 때문에, j 번째, j + 2 번째, j + 4 번째, j + 9 번째의 도형 패턴의 도스량 정보는 풀 비트 표현(부호 없는 10 비트)의 보간 단점이라는 것을 나타내는 1 비트의 헤더 “0”이 도스량에 부가되어 11 비트의 데이터가 된다.
그 외의 도형 패턴, 즉 j + 1 번째, j + 3 번째, j + 5 ~ j + 8 번째의 도형 패턴의 도스량 정보는 보간 구간 내가 되기 때문에, 1 비트의 헤더 “1”로만 표현이 변환된다.
도 15, 도 16에 나타낸 예에서는, 10 개의 도형 패턴의 도스량 정보의 압축 전의 데이터 사이즈는 10 비트 × 10 = 100 비트였다. 한편, 압축 후에는 11 비트 × 4 + 1 비트 × 6 = 50 비트가 되어, 데이터 사이즈를 삭감할 수 있다는 것이 확인되었다.
[제4 실시 형태]
상기 제3 실시 형태의 선형 보간에 있어서, 보간 구간이 되는 연속하는 복수의 도형 패턴의 도스량을 최소제곱법으로 함수 근사시켜, 보간 단점의 도스량을 이 근사 함수로부터 구해도 된다. 2 개의 보간 단점의 사이에 위치하는 보간 구간 내의 도스량은 2 개의 보간 단점을 연결하는 1 차식에 의한 보간값이 된다.
예를 들면, 압축부(13)는 j 번째 ~ j + 3 번째의 도형 패턴의 도스량을 최소제곱법으로 근사시켜 근사 함수(U)를 구한다. 압축부(13)는 보간 단점이 되는 j 번째의 도형 패턴의 도스량(D1), j + 3 번째의 도형 패턴의 도스량(D2)을 각각 근사 함수(U)로부터 구해지는 도스량(D1′, D2′)으로 보정한다. 보간 구간 내의 j + 1 번째, j + 2 번째의 도형 패턴의 도스량은 도스량(D1′, D2′)의 선형 보간으로 구해진다.
또한, 상기 제3 실시 형태에서는 헤더부를 1 비트로 하여 보간 단점인지 또는 보간 구간 내인지만을 구별하였으나, 헤더부를 2 비트로 하여 도스량 정보를 이하의 표 4에 나타낸 것과 같은 헤더부 및 값부로 이루어지는 데이터 구조로 변환해도 된다.
헤더부(2 비트) 값부
값 의미
00 보간 단점(풀 비트) 부호 없는 10 비트
01 보간 단점 차분 표현 전회의 보간 단점으로부터의 차분 표현
(부호 있는 6 비트)
10 보간 구간 내 없음(0 비트)
11 0 없음(0 비트)
압축부(13)에 의한 도스량 정보의 표현의 변환(데이터 압축)의 일례를 도 17에 나타낸다. 도 17에서는 설명의 편의상 압축 전의 도스량 및 압축 후의 값부를 10 진 표현으로 하였으나, 실제로는 2 진 표현이 된다.
j 번째의 도형 패턴의 도스량과 j + 3 번째의 도형 패턴의 도스량이 보간 단점이 되어, 헤더부는 “00”이 된다. j 번째 ~ j + 3 번째의 도형 패턴의 도스량을 최소제곱법으로 함수 근사시키면, j 번째의 도형 패턴의 도스량은 606에서 608로 근사되고, j + 3 번째의 도형 패턴의 도스량은 565에서 566으로 근사된다. j 번째의 도형 패턴과 j + 3 번째의 도형 패턴의 도스량 정보의 값부에는 보정 후의 도스량이 정의된다.
j + 1 번째 및 j + 2 번째의 도형 패턴의 도스량 정보는 보간 구간 내가 되기 때문에, 2 비트의 헤더 “10”으로만 표현이 변환된다.
j + 4 번째의 도형 패턴의 도스량은, 보간 단점인 j + 3 번째의 도형 패턴의 도스량과의 차분이 32 계조 이하이기 때문에, 헤더부에 값부가 차분 표현이라는 것을 나타내는 “01”이 들어가고, 값부에는 j + 3 번째의 도형 패턴의 도스량과의 차분 +6(부호 있는 6 비트)이 들어간다.
j + 5 번째의 도형 패턴의 도스량은, j + 4 번째의 도형 패턴의 도스량과의 차분이 32 계조 이하이기 때문에, 헤더부에 값부가 차분 표현이라는 것을 나타내는 “01”이 들어가고, 값부에는 j + 4 번째의 도형 패턴의 도스량과의 차분 +1(부호 있는 6 비트)이 들어간다.
j + 6 번째, j + 7 번째의 도형 패턴의 도스량은 0이기 때문에, 2 비트의 헤더 “11”로만 표현이 변환된다.
도 17에 나타낸 예에서는, 8 개의 도형 패턴의 도스량 정보의 압축 전의 데이터 사이즈는 10 비트 × 8 = 80 비트였다. 한편, 압축 후에는 12 비트 × 2 + 8 비트 × 2 + 2 비트 × 4 = 48 비트가 되어, 데이터 사이즈를 삭감할 수 있다는 것이 확인되었다.
상기 제4 실시 형태에서 보간 구간으로서 그룹화할 도형 패턴의 규정 방식은 임의이다. 예를 들면, 도스량을 최소제곱법으로 함수 근사시키고, 이 근사 함수를 이용해 보간 단점의 도스량을 구하여 보간 단점을 연결하는 1 차식을 산출한다. 그리고, 이 1 차식으로부터 각 도형 패턴의 도스량을 구하여 원래의 도스량과의 오차인 RMS(제곱 평균 평방근)를 구한다. 이 RMS가 소정값 이하가 되는 범위에서 가능한 한 많은 도형 패턴을 보간 구간으로서 그룹화한다.
[제5 실시 형태]
상기 제1 ~ 제4 실시 형태에 따른 압축 방법 중 1 개만을 이용하여 도스량 정보를 압축해도 되고, 복수의 압축 방법을 사용하여 도형군마다 압축 방법을 전환해도 된다. 복수의 압축 방법을 이용하는 경우에는, 사용할 압축 방법을 나타내는 압축 타입 식별 플래그를 도형 정보 내 또는 도형 정보의 뒤에 정의한다.
예를 들면, 압축 타입 식별 플래그가 “00”인 경우에는 제1 실시 형태에 따른 압축 방법, 압축 타입 식별 플래그가 “01”인 경우에는 제2 실시 형태에 따른 압축 방법, 압축 타입 식별 플래그가 “10”인 경우에는 제3 실시 형태에 따른 압축 방법, 압축 타입 식별 플래그가 “11”인 경우에는 제4 실시 형태에 따른 압축 방법을 이용하는 것으로 한다.
제어 계산기(211)는 압축 타입 식별 플래그를 확인하고, 압축된 도스량 정보를 전개한다.
[제6 실시 형태]
옵티마이즈 표현 또는 노멀 표현의 데이터 포맷을 이용하여 포맷 변환(데이터 변환)을 실시하는 경우, 복수의 도형 패턴을 도스량으로 소트한 후에 도스량 정보의 압축 처리를 행해도 된다. 예를 들면, 복수의 도형 패턴을 도스량이 큰 순(내림차순) 또는 작은 순(오름차순)으로 소트한다.
도 18은 도형마다 도스 변조량이 정의된 패턴 레이아웃의 일례를 나타낸다. 도 18의 중앙부의 9 개의 도형(F11 ~ F19)의 도스량 정보의 압축에 대해 설명한다. 9 개의 도형(F11 ~ F19)은 도형 종류 및 도형 사이즈가 동일하며, 어레이 배치된 것은 아니다. 도형(F11 ~ F19)에 각각 도형 번호(1 ~ 9)를 할당하고, 도스 변조율 0.01%를 1로 하는 정수로 표현하면, 이하의 표 5와 같이 된다.
도형 번호 도스 변조율 전과의 차분
1 13155
2 13005 -150
3 13036 31
4 13215 179
5 13065 -150
6 13096 31
7 13275 179
8 13127 -148
9 13158 31
이 도스 변조율을 상기 제2 실시 형태에 따른 압축 방법으로 압축하는 경우를 고려한다. 비트 증감 템플릿은 도 19에 나타낸 것을 이용한다. 도스량에 의한 소트를 행하지 않는 경우, 압축부(13)에 의한 도스량 정보의 표현의 변환(데이터 압축)은 도 20a와 같이 된다. 9 개의 도형 패턴의 도스 변조율의 데이터 사이즈는 12 비트 + 12 비트 + 9 비트 + 12 비트 + 12 비트 + 9 비트 + 12 비트 + 12 비트 + 9 비트 = 99 비트가 된다.
도스 변조율이 오름차순이 되도록 소트하면, 이하의 표 6과 같이 된다.
도형 번호 도스 변조율 전과의 차분
2 13005
3 13036 31
5 13065 29
6 13096 31
8 13127 31
1 13155 28
9 13158 3
4 13215 57
7 13275 60
이러한 도스 변조율에 의한 소트를 행한 경우, 압축부(13)에 의한 도스량 정보의 표현의 변환(데이터 압축)은 도 20b와 같이 된다. 9 개의 도형 패턴의 도스 변조율의 데이터 사이즈는 12 비트 + 9 비트 + 8 비트 + 8 비트 + 8 비트 + 8 비트 + 7 비트 + 12 비트 + 9 비트 = 81 비트가 된다.
도스 변조율에 의한 소트를 행함으로써, 압축 처리 후에 도스 변조율이 풀 비트 표현되는 도형 패턴의 수를 줄일 수 있어 도스량 정보의 압축을 효율적으로 행할 수 있다.
도 20b의 예에서는 도형 번호(9)의 차분 표현을 부호 있는 5 비트로 함으로써, 다음의 도형 번호(4)의 도스 변조율을 차분 표현할 수 없게 되어 풀 비트 표현으로 하고 있었다. 도 21에 나타낸 바와 같이, 도형 번호(9)의 차분 표현을 부호 있는 5 비트로 하지 않고 1 개 전의 도형 번호(1)과 동일한 부호 있는 6 비트로 함으로써, 다음의 도형 번호(4)의 도스 변조율을 풀 비트 표현이 아니라 부호 있는 7 비트의 차분 표현으로 할 수 있다. 도 21의 예에서는 9 개의 도형 패턴의 도스 변조율의 데이터 사이즈는 12 비트 + 9 비트 + 8 비트 + 8 비트 + 8 비트 + 8 비트 + 8 비트 + 9 비트 + 9 비트 = 79 비트가 되어, 압축을 더 효율적으로 행할 수 있다.
도 21에 나타낸 압축 처리는, 도 20b에 나타낸 압축 처리와 비교했을 때 도스량 정보가 풀 비트 표현이 되는 도형 패턴의 수가 적어지기 때문에, 압축 후의 데이터량을 보다 삭감할 수 있다. 한편, 도 20b에 나타낸 압축 처리는 도 21에 나타낸 압축 처리와 비교했을 때 처리를 고속으로 행할 수 있다.
도 20b에 나타낸 것과 같은 고속 압축 모드와 도 21에 나타낸 것과 같은 고압축 모드를 전환하여 실시할 수 있도록 해도 된다.
상기 제6 실시 형태에서는 복수의 도형 패턴을 도스량으로 소트하는 예에 대해 설명하였으나, 도형 패턴의 배치 위치(예를 들면 중심 위치)에 기초하여 소트해도 된다. 예를 들면, 도 18에 나타낸 도형(F11 ~ F19)을 배치 위치가 레이아웃의 중심에 가까운 순으로 소트한다. 일반적으로, 각 도형 패턴에 설정되는 도스량은 레이아웃의 중심측일수록 낮고, 주연측일수록 높아진다. 이 때문에, 복수의 도형 패턴을 배치 위치가 레이아웃의 중심에 가까운 순으로 소트함으로써, 도스량이 작은 순(오름차순)으로 소트하는 것과 가까운 소트 결과를 얻을 수 있다.
[제7 실시 형태]
변환 장치(100)는, 레이아웃 데이터에 다각형 도형이 포함되는 경우, 다각형 도형을 복수의 사다리꼴로 분할하는 분할 처리를 행하여 묘화 데이터를 생성한다. 이 분할 처리로 생성되는 복수의 사다리꼴은 각각 제1 방향(예를 들면 세로 방향)을 따라 평행한 1 조의 대변을 가지고 있다. 복수의 사다리꼴은 제1 방향과 직교하는 제2 방향(예를 들면 가로 방향)을 따라 연결되어 있다. 연결된 서로 인접하는 사다리꼴은 제1 방향으로 평행한 변을 공통변으로서 공유한다.
예를 들면, 도 22에 나타낸 바와 같이, 다각형 도형(300)은 분할 처리에 의해 복수의 사다리꼴(T1 ~ Tn)로 분할된다. 여기서 n은 2 이상의 정수이다. 사다리꼴(T1 ~ Tn)은 각각 세로 방향(y 방향)을 따라 평행한 1 조의 대변을 가지며, 가로 방향(x 방향)으로 연결되어 있다. 예를 들면, 사다리꼴(T2)은 1 조의 평행한 변(S1 및 S2)을 가지며, 변(S1)은 사다리꼴(T1)과의 공통변이 되고, 변(S2)은 사다리꼴(T3)과의 공통변이 된다. 또한, 연결 방향 양단부의 사다리꼴(T1, Tn)의 변(S0, Sn)은 공통변은 되지 않는다.
다각형 도형의 형상에 따라 도 23a, 도 23b, 도 24a ~ 도 24d, 도 25a, 도 25b, 도 26a, 도 26b에 나타낸 것과 같은 다양한 분할 처리가 행해진다.
도 23a에서는 도 22와 마찬가지로 각 사다리꼴이 세로 방향을 따라 평행한 1 조의 대변을 가지며, 가로 방향으로 연결되는 것과 같은 분할 처리가 행해진다. 도 23b에서는 각 사다리꼴이 가로 방향을 따라 평행한 1 조의 대변을 가지며, 세로 방향으로 연결되는 것과 같은 분할 처리가 행해진다.
도 24a에서는 다각형 도형이 세로 방향으로 평행한 변(S0, S4)과, 변(S0, S4)의 하단끼리를 연결하는 가로 방향으로 평행한 변(Sx1)을 가진다. 분할 처리에 의해 생성된 복수의 사다리꼴은 각각 세로 방향을 따라 평행한 1 조의 대변을 가지며, 가로 방향으로 연결되고 또한 하측의 변이 가로 방향으로 직선 형상으로 이어진다.
도 24b에서는 다각형 도형이 세로 방향으로 평행한 변(S0, S4)과, 변(S0, S4)의 상단끼리를 연결하는 가로 방향으로 평행한 변(Sx2)을 가진다. 분할 처리에 의해 생성된 복수의 사다리꼴은 각각 세로 방향을 따라 평행한 1 조의 대변을 가지며, 가로 방향으로 연결되고 또한 상측의 변이 가로 방향으로 직선 형상으로 이어진다.
도 24c에서는 다각형 도형이 가로 방향으로 평행한 변(S0, S4)과, 변(S0, S4)의 우단끼리를 연결하는 세로 방향으로 평행한 변(Sy1)을 가진다. 분할 처리에 의해 생성된 복수의 사다리꼴은 각각 가로 방향을 따라 평행한 1 조의 대변을 가지며, 세로 방향으로 연결되고 또한 우측의 변이 세로 방향으로 직선 형상으로 이어진다.
도 24d에서는 다각형 도형이 가로 방향으로 평행한 변(S0, S4)과, 변(S0, S4)의 좌단끼리를 연결하는 세로 방향으로 평행한 변(Sy2)을 가진다. 분할 처리에 의해 생성된 복수의 사다리꼴은 각각 가로 방향을 따라 평행한 1 조의 대변을 가지며, 세로 방향으로 연결되고 또한 좌측의 변이 세로 방향으로 직선 형상으로 이어진다.
도 25a, 도 25b는 다각형 도형이 세로 방향 또는 가로 방향으로 평행한 변만으로 구성되는 경우의 분할 처리를 나타낸다. 이 경우, 다각형 도형은 복수의 장방형(직사각형)으로 분할된다. 도 25a는 분할된 장방형이 가로 방향으로 연결되는 예를 나타내고, 도 25b는 세로 방향으로 연결되는 예를 나타낸다.
도 26a, 도 26b는 다각형 도형이 세로 방향 또는 가로 방향으로 평행한 변 및 세로 방향(가로 방향)에 대하여 45º를 이루는 변만으로 구성되는 경우의 분할 처리를 나타낸다. 도 26a는 분할된 사다리꼴이 가로 방향으로 연결되는 예를 나타내고, 도 26b는 세로 방향으로 연결되는 예를 나타낸다.
변환 장치(100)는, 다각형 도형을 복수의 사다리꼴로 분할하면, 사다리꼴의 꼭지점의 위치를 인접하는 사다리꼴의 꼭지점의 위치로부터의 변위로 표현하여 묘화 데이터를 생성한다. 예를 들면, 도 22에 나타낸 예에서는 변(S0)의 하단의 꼭지점(P01)의 좌표(x0, y0)가 이 다각형 도형의 도형 배치 원점으로서 정의된다.
그리고, 변(S0)의 상단의 꼭지점(P02)의 위치는, 도형 배치 위치 원점(P01)과, 그로부터 수직으로 연장되는 변(S0)의 길이(L0)로 정의된다.
변(S0)에 평행하고 또한 변(S0)에 인접하는 변(S1)의 하단의 꼭지점(P11)의 위치는, 사다리꼴(T1)의 높이(변(S0)과 변(S1)과의 간격)(L1)와, 인접하는 꼭지점(P01)에서 본 세로 방향의 변위(δ11)로 정의된다. 또한, 변(S1)의 상단의 꼭지점(P12)의 위치는, 사다리꼴(T1)의 높이(L1)와, 인접하는 꼭지점(P02)에서 본 세로 방향의 변위(δ12)로 정의된다.
변(S1)에 평행하고 또한 변(S1)에 인접하는 변(S2)의 하단의 꼭지점(P21)의 위치는, 사다리꼴(T2)의 높이(L2)와, 인접하는 꼭지점(P11)에서 본 세로 방향의 변위(δ21)로 정의된다. 또한, 변(S2)의 상단의 꼭지점(P22)의 위치는, 사다리꼴(T2)의 높이(L2)와, 인접하는 꼭지점(P12)에서 본 세로 방향의 변위(δ22)로 정의된다.
바꾸어 말하면, 사다리꼴(T2)과 사다리꼴(T3)의 공통의 꼭지점(P21, P22)의 위치를, 사다리꼴(T1)과 사다리꼴(T2)의 공통의 꼭지점(P11, P12)의 위치로부터의 세로 방향의 변위(δ21, δ22)와 가로 방향의 변위(L2)로 정의한다.
이후 마찬가지로, 변(Sm - 1)에 평행하고 또한 변(Sm - 1)에 인접하는 변(Sm)의 하단의 꼭지점(Pm1)의 위치는, 사다리꼴(Tm)의 높이(변(Sm - 1)과 변(Sm)과의 간격)(Lm)와, 인접하는 꼭지점(P(m-1)1)에서 본 세로 방향의 변위(δm1)로 정의된다. 또한, 변(Sm)의 상단의 꼭지점(Pm2)의 위치는, 사다리꼴(Tm)의 높이(Lm)와, 인접하는 꼭지점(P(m-1)2)에서 본 세로 방향의 변위(δm2)로 정의된다. 여기서 m은 2 ~ n의 정수이다.
이와 같이, 다각형 도형에 대응되는 연결 사다리꼴군은 도형 배치 위치 원점(P01)의 좌표(x0, y0), 변(S0)의 길이(L0), 각 사다리꼴(T1 ~ Tn)의 높이(L1 ~ Ln), 인접하는 꼭지점에서 본 사다리꼴 연결 방향과 직교하는 방향의 변위(δ11, δ12 ~ δn1, δn2)에 의해 그 형상을 정의할 수 있다. 또한, 변위(δ11, δ12 ~ δn1, δn2)는 부호 있는 값이다. 각 사다리꼴(T1 ~ Tn)의 높이(L1 ~ Ln)는 인접하는 꼭지점에서 본 사다리꼴 연결 방향의 변위로 간주할 수 있다.
도 27a에 연결 사다리꼴군을 정의하는 묘화 데이터의 데이터 구조의 일례를 나타낸다. 묘화 데이터는 헤더(PH), 헤더(PHd) 및 형상 정보(EP)를 가진다. 헤더(PH)는 도형 코드(Code), 플래그(flag) 및 도형 요소 수(N)가 정의되어 있다.
도형 코드는 연결 사다리꼴군이 어떠한 다각형 도형을 분할 처리했는지를 나타내는 정보이며, 예를 들면, 도 23a, 도 23b, 도 24a ~ 도 24d, 도 25a, 도 25b, 도 26a, 도 26b 중 어느 분할 처리에 대응되는지를 나타낸다.
플래그에는 도형 표현의 식별에 필요한 정보, 예를 들면 후술하는 형상 정보(EP)에 포함되는 데이터의 바이트 길이 등이 포함된다. 도형 요소수(N)는 도형 코드가 동일한 연결 사다리꼴군(다각형 도형)의 수를 나타낸다. 형상 정보(EP)는 연결 사다리꼴군마다 작성되기 때문에, 도형 요소 수(N)가 2 이상인 경우, 도 27b에 나타낸 바와 같이 복수의 형상 정보(EP1 ~ EPN)가 작성된다.
묘화 데이터에는 연결된 사다리꼴의 각각의 도스량이 정의된다. 사다리꼴(T1 ~ Tn)의 도스량(AI1 ~ AIn)은 헤더(PHd)에 포함된다. 헤더(PHd)의 플래그(flag)는 도스량(AI1 ~ AIn)의 데이터의 바이트 길이 등을 나타낸다. 또한, 헤더(PHd)의 요소 수(N)는 도스량이 정의된 사다리꼴의 수를 나타낸다. 도 27b에 나타낸 바와 같이, 헤더(PHd)는 복수의 형상 정보(EP1 ~ EPN)의 각각에 대하여 마련된다.
도스량(AI1 ~ AIn)은 상기 제1 ~ 제4 실시 형태에 따른 압축 방법 중 어느 하나를 이용해 압축되어 정의된다. 도스량(AI1 ~ AIn)은 비트 단위의 데이터 길이이기 때문에, 도스량 정보의 총 데이터량이 바이트의 정수 배가 되도록, 도스량 정보의 뒤에 패딩 데이터가 추가된다. 헤더(PHd)의 코드(Code) 또는 플래그(flag)에, 사용된 압축 방법을 나타내는 압축 타입 식별자를 정의할 수 있다.
형상 정보(EP)에는 연결 사다리꼴군의 형상을 정의하기 위한 정보, 예를 들면, 도형 배치 위치 원점의 좌표(x0, y0), 변(S0)의 길이(L0), 각 사다리꼴(T1 ~ Tn)의 높이(L1 ~ Ln), 인접하는 꼭지점에서 본 사다리꼴 연결 방향과 직교하는 방향의 변위(δ11, δ12 ~ δn1, δn2)가 포함된다. 또한, 형상 정보(EP)는 사다리꼴의 연결 수(Nconnect)를 포함한다.
예를 들면, 도 23a, 도 23b에 나타낸 연결 사다리꼴군을 표현하는 묘화 데이터는 도 23c와 같은 데이터 구조가 된다. 도형 코드에는 사다리꼴의 연결 방향 또는 어느 꼭지점을 도형 배치 위치 원점으로 하고 있는지 등이 판별 가능하게 정의된다. 연결 수(Nconnect)는 4이다.
도 24a ~ 도 24d에 나타낸 연결 사다리꼴군을 표현하는 묘화 데이터는 도 24e와 같은 데이터 구조가 된다. 도형 코드에는 사다리꼴의 연결 방향, 복수의 사다리꼴의 어느 변이 직선 형상으로 이어지는지, 어느 꼭지점을 도형 배치 위치 원점으로 하고 있는지 등이 판별 가능하게 정의된다. 연결 수(Nconnect)는 4이다. 도 24a ~ 도 24d에서는 연결되는 사다리꼴의 한 변이 직선 형상으로 이어지고, 이 변의 꼭지점에 대해서는, 인접하는 꼭지점과의 사이에서 사다리꼴 연결 방향과 직교하는 방향의 변위가 없다. 따라서, 연결 수(Nconnect)가 동일한 경우, 도 23a, 도 23b보다 형상 정보(EP)의 데이터량은 작아진다.
도 25a, 도 25b에 나타낸 연결 사다리꼴군을 표현하는 묘화 데이터는 도 25c와 같은 데이터 구조가 된다. 도형 코드에는, 복수의 장방형으로 분할된다는 것, 장방형의 연결 방향, 어느 꼭지점을 도형 배치 위치 원점으로 하고 있는지 등이 판별 가능하게 정의된다.
도 26a, 도 26b에 나타낸 연결 사다리꼴군을 표현하는 묘화 데이터는 도 26c와 같은 데이터 구조가 된다. 형상 정보(EP)에는 도 26d에 나타낸 것과 같은 방향 플래그(flag)가 정의된다. 이는 다각형 도형이 세로 방향 또는 가로 방향으로 평행한 변 및 세로 방향(가로 방향)에 대하여 45
Figure pat00001
를 이루는 변만으로 구성되는 경우, 각 변을 도 26d의 방향 플래그 중 어느 하나로 나타낼 수 있기 때문이다. 도형 코드에는, 사다리꼴의 연결 방향, 어느 꼭지점을 도형 배치 위치 원점으로 하고 있는지 등이 판별 가능하게 정의된다. 또한, 도 26c는 도 26a의 연결 사다리꼴군을 나타내는 묘화 데이터이다.
이와 같이, 다각형 도형을 복수의 평행 사다리꼴이 한 방향으로 연결된 사다리꼴군으로 간주하여 도형 배치 위치 원점만 좌표로 나타내고, 그 외의 사다리꼴의 꼭지점의 위치는 인접하는 꼭지점으로부터의 변위로 표현하여 묘화 데이터가 생성된다. 각 사다리꼴의 도스량을 상기 제1 ~ 제4 실시 형태에 따른 압축 방법 중 어느 하나를 이용하여 압축함으로써, 묘화 데이터의 데이터량을 저감시킬 수 있다.
상기 실시 형태에 따른 묘화 장치는 가변 성형형이 아니라 멀티빔 묘화 장치여도 된다. 상기 실시 형태에서는 하전 입자빔의 일례로서 전자빔을 이용한 구성에 대해 설명하였으나, 하전 입자빔은 전자빔에 한정되지 않으며, 이온빔 등의 다른 하전 입자빔이어도 된다.
또한, 본 발명은 상기 실시 형태 그대로에 한정되지 않으며, 실시 단계에서는 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성 요소를 변형하여 구체화할 수 있다. 또한, 상기 실시 형태에 개시되어 있는 복수의 구성 요소의 적절한 조합에 의해 다양한 발명을 형성할 수 있다. 예를 들면, 실시 형태에 나타나는 전체 구성 요소로부터 몇 개의 구성 요소를 삭제해도 된다. 또한, 상이한 실시 형태에 걸쳐 구성 요소를 적절히 조합해도 된다.

Claims (10)

  1. 하전 입자빔을 이용하여 대상물에 복수의 도형 패턴을 묘화하는 묘화 장치에 입력되는 묘화 데이터의 작성 방법으로서,
    복수의 도형 정보가 정의되고 또한 상기 복수의 도형 정보의 전 또는 후에 각 도형의 도스량 정보가 연속으로 정의되는 데이터 포맷에 따라 상기 묘화 데이터를 작성하는 작성 방법에 있어서,
    2 번째 이후의 도형의 도스량 정보를, 상기 도형의 1 개 이상 전의 도형의 도스량 정보에 기초하는 표현으로 변환하고, 도형마다 도스량 정보의 데이터 길이를 가변으로 하는 것을 특징으로 하는 묘화 데이터 작성 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 2 번째 이후의 도형의 도스량 정보를, 상기 도형의 도스량과 1 개 전의 도형의 도스량과의 차분 표현으로 변환하고, 차분값의 크기에 따라 차분 표현의 데이터 길이를 변경하는 것을 특징으로 하는 묘화 데이터 작성 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    1 개 전의 도형의 도스량 정보의 데이터 길이로부터의 단계적인 증감을 규정한 템플릿을 참조하여, 상기 2 번째 이후의 도형의 도스량 정보를, 1 개 전의 도형의 도스량과의 차분을 나타내는 값부 및 1 개 전의 도형의 상기 도스량 정보의 데이터 길이로부터의 증감을 나타내는 헤더부를 포함하는 표현으로 변환하는 것을 특징으로 하는 묘화 데이터 작성 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    n(n은 2 이상의 정수) 번째의 도형의 도스량 정보를, n - 1 번째 이전의 도형의 도스량 정보와 n + 1 번째 이후의 도형의 도스량 정보를 선형 보간하여 정해지는 것임을 나타내는 표현으로 변환하는 것을 특징으로 하는 묘화 데이터 작성 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 도형 정보는 동일한 도형이 어레이 배치된다는 것을 나타내는 식별자, 도형 종류를 나타내는 식별자, 어레이 배치되는 도형의 기준 좌표, 도형 사이즈, 배치 피치, 도형 수의 각 정보와 각 도형의 도스량 정보의 정의 순서 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 묘화 데이터 작성 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 도형 정보는 동일한 도형이 반복 배치된다는 것을 나타내는 식별자, 도형 종류를 나타내는 식별자, 도형 수 및 각 도형의 도형 좌표를 포함하는 것을 특징으로 하는 묘화 데이터 작성 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    각 도형의 도스량 정보는 도스량의 크기에 기초하여 소트한 순으로 정의되는 것을 특징으로 하는 묘화 데이터 작성 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 도형 정보는 동일한 도형 종류의 도형이 반복 배치된다는 것을 나타내는 식별자, 도형 종류를 나타내는 식별자, 도형 수, 각 도형의 도형 좌표 및 도형 사이즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 묘화 데이터 작성 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    각 도형의 도스량 정보는 도스량의 크기에 기초하여 소트한 순으로 정의되는 것을 특징으로 하는 묘화 데이터 작성 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    설계 데이터에 포함되어 있는 다각형 도형을, 각각 1 조의 대변이 제1 방향을 따라 평행하고 상기 제1 방향과 평행한 변을 공통변으로 하여 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 연결되는 복수의 사다리꼴 도형을 포함하는 복수의 도형으로 분할하고,
    제1 사다리꼴과 상기 제1 사다리꼴에 인접하는 제2 사다리꼴의 공통의 꼭지점의 위치를, 상기 제2 사다리꼴과 상기 제2 사다리꼴에 인접하는 제3 사다리꼴의 공통의 꼭지점의 위치로부터의 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향의 변위로 표현하며,
    상기 제1 사다리꼴의 도스량 정보를 상기 제1 사다리꼴보다 전의 사다리꼴의 도스량 정보에 기초하는 표현으로 변환하는 것을 특징으로 하는 묘화 데이터 작성 방법.
KR1020170001834A 2016-01-05 2017-01-05 묘화 데이터 작성 방법 Active KR101908617B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2016-000563 2016-01-05
JP2016000563A JP6679933B2 (ja) 2016-01-05 2016-01-05 描画データ作成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170082132A true KR20170082132A (ko) 2017-07-13
KR101908617B1 KR101908617B1 (ko) 2018-10-16

Family

ID=59226641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170001834A Active KR101908617B1 (ko) 2016-01-05 2017-01-05 묘화 데이터 작성 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10685435B2 (ko)
JP (1) JP6679933B2 (ko)
KR (1) KR101908617B1 (ko)
TW (1) TWI643249B (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018170448A (ja) 2017-03-30 2018-11-01 株式会社ニューフレアテクノロジー 描画データ作成方法
JP7172420B2 (ja) 2018-10-15 2022-11-16 株式会社ニューフレアテクノロジー 描画データ生成方法及びマルチ荷電粒子ビーム描画装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05219358A (ja) * 1992-02-06 1993-08-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 圧縮画像データ抽出装置
JP2005079115A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 電子線描画データ作成方法、作成装置及び作成プログラム並びに電子線描画装置
KR20140137309A (ko) * 2013-05-22 2014-12-02 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 검사 감도 평가 방법
JP2015095538A (ja) * 2013-11-12 2015-05-18 株式会社ニューフレアテクノロジー 描画データの作成方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0789646B2 (ja) * 1986-10-21 1995-09-27 松下電送株式会社 画像処理装置
JP3244766B2 (ja) 1991-04-30 2002-01-07 株式会社東芝 荷電粒子ビーム描画方法及び描画装置
JPH09246153A (ja) * 1996-03-06 1997-09-19 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 電子線描画データの作成方法
JPH10335202A (ja) * 1997-05-28 1998-12-18 Mitsubishi Electric Corp 電子ビームデータ生成装置
JPH11102853A (ja) 1997-09-29 1999-04-13 Hitachi Ltd 電子線描画装置
JP2862532B2 (ja) * 1998-03-30 1999-03-03 株式会社日立製作所 荷電粒子線描画方法およびその装置
JPH11306203A (ja) * 1998-04-20 1999-11-05 Intec Inc インデックス作成方法及び文書検索処理方法
US7302111B2 (en) * 2001-09-12 2007-11-27 Micronic Laser Systems A.B. Graphics engine for high precision lithography
JP4249451B2 (ja) * 2002-09-13 2009-04-02 大日本印刷株式会社 データ転送方法
JP4649187B2 (ja) * 2004-12-07 2011-03-09 株式会社東芝 荷電ビーム描画データの作成方法、荷電ビーム描画方法および荷電ビーム描画装置
JP4476975B2 (ja) * 2005-10-25 2010-06-09 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム照射量演算方法、荷電粒子ビーム描画方法、プログラム及び荷電粒子ビーム描画装置
JP4773224B2 (ja) * 2006-02-14 2011-09-14 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置、荷電粒子ビーム描画方法及びプログラム
JP2007281184A (ja) * 2006-04-06 2007-10-25 Toshiba Corp 電子ビーム描画データ生成方法および電子ビーム描画データ生成装置
JP5222409B2 (ja) * 2006-07-07 2013-06-26 キヤノン株式会社 プリンタ装置
JP2008046405A (ja) * 2006-08-17 2008-02-28 Oki Electric Ind Co Ltd 適応差分パルス符号変調方式の符号化方法及び復号化方法
JP5205983B2 (ja) * 2008-01-18 2013-06-05 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置のデータ作成方法、および電子線露光システム
JP5216347B2 (ja) * 2008-02-04 2013-06-19 株式会社ニューフレアテクノロジー 描画装置及び描画データの変換方法
JP5658997B2 (ja) * 2010-12-17 2015-01-28 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置および描画データ生成方法
JP2015111195A (ja) 2013-12-06 2015-06-18 三菱電機株式会社 映像情報表示装置
JP2016076654A (ja) * 2014-10-08 2016-05-12 株式会社ニューフレアテクノロジー 描画データ生成方法、プログラム、マルチ荷電粒子ビーム描画装置、及びパターン検査装置
JP2016184605A (ja) * 2015-03-25 2016-10-20 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置及び描画データ作成方法
JP6493049B2 (ja) * 2015-07-16 2019-04-03 株式会社ニューフレアテクノロジー 描画データ作成方法及び荷電粒子ビーム描画装置
JP6662248B2 (ja) * 2016-09-01 2020-03-11 株式会社ニューフレアテクノロジー 描画データの作成方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05219358A (ja) * 1992-02-06 1993-08-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 圧縮画像データ抽出装置
JP2005079115A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 電子線描画データ作成方法、作成装置及び作成プログラム並びに電子線描画装置
KR20140137309A (ko) * 2013-05-22 2014-12-02 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 검사 감도 평가 방법
JP2015095538A (ja) * 2013-11-12 2015-05-18 株式会社ニューフレアテクノロジー 描画データの作成方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6679933B2 (ja) 2020-04-15
US20170193650A1 (en) 2017-07-06
US10685435B2 (en) 2020-06-16
JP2017123375A (ja) 2017-07-13
TWI643249B (zh) 2018-12-01
KR101908617B1 (ko) 2018-10-16
TW201735108A (zh) 2017-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6047116A (en) Method for generating exposure data for lithographic apparatus
KR102355187B1 (ko) 묘화 데이터 작성 방법 및 하전 입자빔 묘화 장치
TWI603365B (zh) Charged particle beam drawing device and drawing data creation method
JP5498106B2 (ja) 荷電粒子ビーム描画方法及び荷電粒子ビーム描画装置
US9558315B2 (en) Method of generating write data, multi charged particle beam writing apparatus, and pattern inspection apparatus
KR101908617B1 (ko) 묘화 데이터 작성 방법
US6200710B1 (en) Methods for producing segmented reticles
JP2015095538A (ja) 描画データの作成方法
KR102071926B1 (ko) 묘화 데이터 작성 방법
JP6662248B2 (ja) 描画データの作成方法
KR101794287B1 (ko) 묘화 데이터의 작성 방법
JP6546437B2 (ja) 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP5068549B2 (ja) 描画データの作成方法及びレイアウトデータファイルの作成方法
JP6572347B2 (ja) 描画データの作成方法
JPH0917709A (ja) 荷電ビーム描画方法
JPH02148824A (ja) 荷電ビーム描画方法及び描画装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20170105

PA0201 Request for examination
PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20170816

Patent event code: PE09021S01D

AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20180517

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20170816

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I

X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
PX0901 Re-examination

Patent event code: PX09011S01I

Patent event date: 20180517

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX09012R01I

Patent event date: 20171011

Comment text: Amendment to Specification, etc.

PX0701 Decision of registration after re-examination

Patent event date: 20180716

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event code: PX07013S01D

Patent event date: 20180615

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event code: PX07012R01I

Patent event date: 20180517

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX07011S01I

Patent event date: 20171011

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event code: PX07012R01I

X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20181010

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20181011

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20210917

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20210917

Start annual number: 4

End annual number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20220919

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20220919

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20230919

Start annual number: 6

End annual number: 6