KR20200051460A

KR20200051460A - 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법

Info

Publication number: KR20200051460A
Application number: KR1020190068585A
Authority: KR
Inventors: 김동식; 김경도
Original assignee: 진영글로벌 주식회사
Priority date: 2019-06-11
Filing date: 2019-06-11
Publication date: 2020-05-13

Abstract

본 발명은, PCT필름을 기재필름으로 하고, 상기 PCT필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재를 인쇄하여 금속층을 형성하며, 상기 금속소재는 금, 은, 구리, 백금, 카본, 니켈, 인듐, 주석 중에서 선택된 어느 1종 또는 2종 이상이 혼합된 합금인 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 제공한다.

Description

필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법{method for forming patterning on film substrate}

본 발명은 PCT필름을 이용한 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법에 관한 것이다.

일반적으로 전자회로기판 등을 비롯하여 각종 전자장치 상호간을 전기적으로 연결하는 인터페이스 방식으로는 와이어 하네스(Wired Harness), FFC(Flexible Flat Cable), FPC(Flexible Printed Circuit), 동축케이블(Coaxial Cable) 등을 포함하는 전장용 디바이스가 사용되고 있다.

상기 와이어 하네스는 절연피복으로 감싸여진 도체 와이어를 커넥터 터미널(Terminal)에 압착 또는 압접 방식을 통해 연결하고, 상기 압착방식 또는 압접방식으로 된 숫형 커넥터 조립체를 암형 커넥터 조립체와의 연결을 통해 납땜방식 또는 기구 조립방식으로 전자회로기판(PCB)과 연결하는 방식이다.

상기 FFC(Flexible Flat Cable)는 절연필름 상에 접착제를 형성하고 상기 접착제 상에 도체 와이어를 길이 방향으로 연장하여 감싸도록 형성한 방식이다.

상기 FPC(Flexible Printed Cable)는 PI(Poly Imide) 필름 또는 PEN(Poly Ethylene Napthalene) 필름을 기재필름으로 하여 기재필름 상에 구리도체를 막으로 얇게 형성하고, 상기 구리도체를 회로 구성에 따라 식각한 후 상부에 다시 PI 필름 또는 PEN 필름을 상부필름으로 합지하여 사용하는 방식이다.

한편, 인쇄전자기술(Printing Electronics Technology)은 기존 전자회로 기판상에 회로를 구현하던 에칭방식에 비해 고가의 재료와 복잡한 식각공정, 고가의 장비가 필요한 노광공정을 대체할 수 있는 기술로 대두되고 있으며, 복잡한 공정없이 원하는 위치에 직접 원하는 물질을 패터닝 처리할 수 있는 기술이다.

이러한 인쇄전자기술을 적용할 경우, 기존 식각공정에 소요되는 화학물질 등이 불필요해져서 청정 생산이 가능해지고, 공정 단계의 축소를 통한 생산성의 증가와 금속식각을 위한 노광공정에서 낭비되는 재료비용의 절감을 통한 원가절감으로 원가경쟁력 향상에 기여할 수 있다.

통상 인쇄전자기술은 필름 기재상에 인쇄방식으로 패터닝 처리하는 기술로서, 기존 인터페이스 제품을 생산함에 있어서는 주로 PET(Poly Ethylene terapthlate), PI(Polyimide) 필름을 기재필름과 상부필름(Coverlay)으로 사용하고 있다.

이와 같은 PET나 PI 필름은 가장 범용적이고 안정적인 재료 특성을 보유한 필름이기는 하나, 고온 고습 조건에서는 필연적으로 발생하는 올리고머(oligomer)로 인해 장시간 사용이나 처리시 필름의 표면이 찢어지거나 박리되는 현상이 발생되는 문제점이 있었다.

또한, PET나 PI 필름은 외부에서 유입되는 수분(H₂O)으로 인해 절연성 특성이 저하되는 문제점이 있었다.

이러한 PET 필름의 특성때문에 인쇄전자기술이 적용된 제품이나 공정을 처리하는 경우에는 고온 고습 조건에서 장시간 노출될 시 제품 불량이 발생되거나 인쇄전자기술이 적용된 제품은 장기 신뢰성에 대한 보증을 하기 어려운 기술적 한계를 갖는 단점이 있었다.

한국공개특허공보 제10-2014-0096039호 한국등록특허공보 제10-1501449호

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해소 및 이를 감안하여 안출된 것으로서, PET 필름보다는 내열온도가 높으면서도 고온 고습 조건에서 수분에 물성이 변하지 않는 등 고온 고습 환경에 강한 특성을 갖는 PCT(Poly Cyclohexylene dimethylene Teraphthlate) 필름을 사용함으로써, 기존 제품이 갖는 고온 고습 조건에서의 장기 신뢰성에 대한 문제점을 개선하고, 기존 고온 고습 조건에서 올리고머의 발생으로 인한 필름이 찢어지거나 박리되는 현상을 방지할 수 있는 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명은 공정 및 제조시간을 절감할 수 있고, 원가 절감 및 제품 신뢰성을 높일 수 있으며, 전장용 디바이스를 슬림화할 수 있는 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명은, PCT필름을 기재필름으로 하고, 상기 PCT필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재를 인쇄하여 금속층을 형성하며, 상기 금속소재는 금, 은, 구리, 백금, 카본, 니켈, 인듐, 주석 중에서 선택된 어느 1종 또는 2종 이상이 혼합된 합금인 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 제공한다.

또한, 본 발명은, PCT필름을 기재필름으로 하고, 상기 PCT필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 절연막소재를 인쇄하여 절연층을 형성하며, 상기 절연막소재는 SiO₂, Si₃N₄, P₂O₅, B₂O₃, 실리콘 중에서 선택된 어느 1종인 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 제공한다.

또한, 본 발명은, PCT필름을 기재필름으로 하고, 상기 PCT필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 반도체물질을 인쇄하여 반도체층(Active Layer)를 형성하며, 상기 반도체물질은 탄소, 규소, 저마늄, 갈륨, 비소 중에서 선택된 어느 1종 또는 2종 이상이 혼합된 화합물인 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 제공한다.

또한, 본 발명은, 하부에는 PI(Poly Imide)필름 또는 PEN(Poly Ethylene Napthalene)필름 또는 PCT필름을 기재필름으로 배치하고 상부에는 PCT필름을 커버레이필름으로 배치하되, 상기 커버레이필름으로 사용되는 PCT필름의 상면에 실크 인쇄방식에 의한 실크인쇄층을 형성하여 전자부품의 배치에 사용하도록 구성하는 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 제공한다.

상기 기재필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재를 인쇄하여 금속층을 형성할 수 있다.

본 발명에 따르면, PCT필름을 적어도 일측에 포함하는 구성으로 인쇄전자회로를 형성함으로써 수분흡수를 통한 올리고머 생성을 방지할 수 있어 고온 고습 조건하에서 필름의 표면이 찢어지거나 박리되는 현상을 방지할 수 있는 등 장기 신뢰성을 확보할 수 있고 기존에 비해 우수한 품질을 갖는 인터페이스 제품 등 다양한 전장용 디바이스를 제조할 수 있으며, 특히 기존에 사용되고 있는 다수의 차량 전장용 디바이스를 대체하여 장기 신뢰성을 확보하면서 슬림화할 수 있고 공정 및 제조시간을 절감할 수 있으며 원가 절감은 물론 제품 신뢰성을 높일 수 있는 유용한 효과를 제공할 수 있다.

도 1 내지 도 6은 본 발명에 따른 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 설명하기 위해 나타낸 개략적 예시도이다.
도 7 및 도 8은 각각 전장용 디바이스의 제조방법을 설명하기 위해 나타낸 개략적 예시도 및 전장용 디바이스의 제조방법을 나타낸 공정 순서도이다.
도 9는 차량 램프용 LED모듈로 사용하기 위한 차량 전장용 디바이스를 나타낸 예시도이다.
도 10은 차량용 메탈메쉬형 터치모듈로 사용하기 위한 차량 전장용 디바이스를 나타낸 예시이다.
도 11은 차량용 ITO형 터치모듈로 사용하기 위한 차량 전장용 디바이스를 나타낸 예시도이다.
도 12 내지 도 14는 차량용 FFC형 버스바 케이블로 사용하기 위한 차량 전장용 디바이스를 나타낸 예시도이다.
도 15 내지 도 17은 차량용 후방카메라 FFC형 하이브리드 플랙시블 케이블로 사용하기 위한 차량 전장용 디바이스를 나타낸 예시도이다.

이하, 본 발명에 따른 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 설명하되, 그와 기술적으로 관련이 있는 전장용 디바이스의 제조방법 및 다양한 형태의 차량 전장용 디바이스들도 함께 설명해 둔다.

본 발명에 따른 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법은 도 1에 나타낸 바와 같이, 내열온도가 높으면서도 고온 고습 조건에서 수분에 물성이 변하지 않는 등 고온 고습 환경에 강한 PCT(Poly Cyclohexylene dimethylene Teraphthlate) 재질로 만들어진 PCT필름을 기재필름(101)으로 하고, 상기 PCT필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재를 인쇄하여 금속층(102)을 형성할 수 있다.

이때, 상기 금속층(102)을 위한 금속소재는 금, 은, 구리, 백금, 카본, 니켈, 인듐, 주석 중에서 선택된 어느 1종 또는 2종 이상이 혼합된 합금일 수 있다. 여기에서, 상기 금속소재는 주로 은이 사용될 수 있고, 은과 구리가 혼합된 합금이 사용될 수 있다.

상기 금속층(102)을 보호하기 위한 커버레이필름(100)으로는 PCT필름, PI필름, PEN필름 중에서 선택된 어느 1종이 사용될 수 있다. 그리고 상기 금속층(102)과 커버레이필름(100)의 사이에는 도 2에 나타낸 바와 같이 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 절연막소재를 인쇄하여 절연층(103)을 더 형성하는 구성을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법은 도 3에 나타낸 바와 같이, PCT필름을 기재필름(201)으로 하고, 상기 PCT필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 절연막소재를 인쇄하여 절연층(202)을 형성할 수 있다.

이때, 상기 절연막소재는 SiO₂, Si₃N₄, P₂O₅, B₂O₃, 실리콘 중에서 선택된 어느 1종일 수 있다.

여기에서, 상기 절연층(202)의 상면에는 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재를 인쇄하여 금속층(203)을 형성하는 구성을 갖게 할 수 있다.

여기에서, 상기 금속층(203)을 보호하기 위한 커버레이필름(200)을 포함할 수 있는데, PCT필름, PI필름, PEN필름 중에서 선택된 어느 1종이 사용될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법은 도 4에 나타낸 바와 같이, PCT필름을 기재필름(301)으로 하고, 상기 PCT필름 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 반도체물질을 인쇄하여 반도체층(Active Layer)(302)을 형성할 수 있다.

이때, 상기 반도체물질은 탄소, 규소, 저마늄, 갈륨, 비소 중에서 선택된 어느 1종 또는 2종 이상이 혼합된 화합물일 수 있다.

여기에서, 상기 반도체층(302)을 보호하기 위한 커버레이필름(300)을 포함할 수 있는데, PCT필름, PI필름, PEN필름 중에서 선택된 어느 1종이 사용될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법은 도 5에 나타낸 바와 같이, 하부에는 PI(Poly Imide)필름 또는 PEN(Poly Ethylene Napthalene)필름을 기재필름(401)으로 배치하고 상부에는 PCT필름을 커버레이필름(400)으로 배치하되, 상기 PCT필름으로 배치된 커버레이필름(400)의 상면에 실크 인쇄방식에 의한 실크인쇄층(403)을 형성할 수 있다.

이때, 상기 실크인쇄층(403)은 각종 전자부품의 배치에 사용하기 위한 패턴으로 형성된다.

여기에서, 상기 기재필름(401)과 커버레이필름(400)의 사이에는 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재를 인쇄하여 금속층(402)을 형성하는 구성을 갖게 할 수 있다.

여기에서, 상기 금속층(402)은 기재필름(401)의 상면에 인쇄하여 형성할 수 있고, 커버레이필름(400)의 하면에 인쇄하여 형성할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법은 도 6에 나타낸 바와 같이, 하부에는 PCT필름을 기재필름(501)으로 배치하고 상부에는 PCT필름을 커버레이필름(500)으로 배치하되, 상기 커버레이필름(500)으로 사용되는 PCT필름의 상면에 실크 인쇄방식에 의한 실크인쇄층(503)을 형성할 수 있다.

이때, 상기 실크인쇄층(503)은 각종 전자부품의 배치에 사용하기 위한 패턴으로 형성된다.

여기에서, 상기 기재필름(501)과 커버레이필름(500)의 사이에는 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재를 인쇄하여 금속층(502)을 형성하는 구성을 갖게 할 수 있다.

여기에서, 상기 금속층(502)은 기재필름(501)의 상면에 인쇄하여 형성할 수 있고, 커버레이필름(500)의 하면에 인쇄하여 형성할 수 있다.

한편, 전장용 디바이스의 제조방법은 상술한 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 이용하여 전장용으로 사용되는 디바이스를 제조하기 위한 방식으로서, 도 7에 나타낸 바와 같이, 기재필름(601)으로 PCT필름을 사용하되 그 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재 또는 반도체물질을 인쇄하여 패턴층(602)을 형성하고, 상기 패턴층(602)의 상면에 커버레이필름(600)을 부착하되 열경화성 접착제로 이루어진 접착제층(603)을 매개로 기재필름(601)과 패턴층(602) 및 커버레이필름(600)을 일체 결합시키는 방식으로 제조할 수 있다.

이때, 상기 접착제층(603)은 열경화성 접착제가 아닌 열가소성 접착제로 대체하여 사용할 수 있다.

또한, 전장용 디바이스의 제조방법은 상술한 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 이용하여 전장용으로 사용되는 디바이스를 제조하기 위한 방식이며, 기존 FPCB 제조방식을 개선 및 대체할 수 있는 기술로서, 도 8에 나타낸 바와 같이, 기재필름 구비단계(S10), 패턴인쇄단계(S20), 커버레이필름 합지단계(S30), 실크인쇄단계(S40), 외곽가공단계(S50), 방열소재 합지단계(S60)를 포함하는 구성으로 이루어진다.

상기 기재필름 구비단계(S10)는 PI필름, PEN필름, PCT필름 중에서 선택된 어느 1종을 기재필름으로 구비하는 단계이다.

상기 패턴인쇄단계(S20)는 상기 기재필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재 또는 반도체물질을 인쇄하여 패턴층을 형성하는 단계이다.

상기 커버레이필름 합지단계(S30)는 상기 패턴층을 커버하도록 PCT필름을 커버레이필름으로 구비하여 합지하는 단계이다.

이때, PI필름이나 PEN필름이 커버레이필름으로 사용될 수 있으나, 상기 기재필름과 커버레이필름 중의 어느 하나에는 꼭 PCT필름을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 실크인쇄단계(S40)는 상기 커버레이필름으로 합지된 PCT필름의 상면에 실크 인쇄방식에 의한 실크인쇄층을 형성하는 단계이다.

상기 실크인쇄단계까지 마친 결과물에 대해 표면 처리하는 과정을 추가 실시할 수 있다.

상기 외곽가공단계(S50)는 상기 실크인쇄단계(S40)까지 마친 결과물에 대해 외곽을 가공하는 단계이다.

이때, 외곽 가공은 금형 또는 레이저를 이용한 가공을 통해 외곽을 가공하여 외형 형상을 형성한다.

상기 방열소재 합지단계(S60)는 상기 외곽가공단계까지 마친 결과물의 하부에 방열기능을 위한 방열시트를 합지하는 단계이다.

이때, 상기 방열시트는 방열효율을 위해 알루미늄플레이트를 사용할 수 있다.

한편, 상술한 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 이용하여 차량 전장용 디바이스를 제조할 수 있는데, 다양한 인터페이스 제품을 생산할 수 있다.

상술한 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 이용하여 제조할 수 있는 차량 전장용 디바이스는 차량 램프용 LED모듈, 차량용 메탈메쉬형 터치모듈, 차량용 ITO형 터치모듈, FFC(Flexible Flat Cable)형 버스바 케이블, 차량 후방카메라 인터페이스용 FFC형 하이브리드 플랙시블 케이블 등에 접목하여 제품을 생산할 수 있다.

도 9는 차량 램프용 LED모듈로 사용하기 위한 차량 전장용 디바이스의 구성을 나타낸 도면이다.

도 9에 나타낸 바와 같이, 차량 전장용 디바이스는 차량 램프용 LED모듈(700)로 사용하기 위한 것으로서, 방열판(710)과, 상기 방열판의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 형성되는 절연층(720)과, 상기 절연층의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 패턴 형성되는 금속층(730)을 포함하는 구성을 갖게 할 수 있다.

이때, 상기 금속층(730)을 커버하도록 형성되는 절연층(740)을 더 포함할 수 있다.

여기에서, 상기 절연층(720)(740)은 PCT(Poly Cyclohexylene dimethylene Teraphthlate) 소재로 인쇄하여 형성할 수 있고, 때로는 PCT필름을 합지하는 형태로 사용될 수 있다.

여기에서, 상기 금속층(730)은 광원인 LED를 장착 및 이에 전원을 공급하는 용도라 할 수 있다.

도 10은 차량용 메탈메쉬형 터치모듈로 사용하기 위한 차량 전장용 디바이스의 구성을 설명하기 위해 나타낸 도면이다.

도 10에 나타낸 바와 같이, 차량 전장용 디바이스는 차량용 메탈메쉬형 터치모듈(800)로 사용하기 위한 것으로서, 커넥터연결부(811)를 갖는 인쇄방식 터치필름(810)과, 상기 인쇄방식 터치필름의 상부 또는 하부의 일면에 구비되는 PCT필름(820)과, 상기 PCT필름 상에 형성되고 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 인쇄방식 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재에 의한 메쉬형 패턴으로 형성되는 터치인식부(830)와, 상기 터치인식부에 연결되고 터치인식부의 가장 자리에 형성되는 것으로서 금속 인쇄방식으로 형성되는 터치외곽부(840)와, 상기 터치외곽부와 전기적으로 연결되게 형성되는 카본인쇄부(850), 및 상기 PCT필름의 일면에 구비되는 광학양면테이프(860)를 포함하는 구성을 갖게 할 수 있다.

이때, 상기 광학양면테이프(860)는 사출물에 부착할 수 있도록 오토클레이브나 UV의 공정방법으로 형성할 수 있다.

이때, 상기 커넥터연결부(811) 상에는 드라이브 IC와 직접 연결 가능하도록 끝단부에 형성되고 상기 터치외곽부(840)와 연결되는 커넥터부(811a)를 포함하며, 상기 커넥터부는 카본인쇄층으로 형성된다.

도 11은 차량용 ITO형 터치필름모듈로 사용하기 위한 차량 전장용 디바이스의 구성을 나타낸 도면이다.

도 11에 나타낸 바와 같이, 차량 전장용 디바이스는 차량용 ITO형 터치필름모듈(900)로서, 기재로서 사용되는 PCT필름(910)과, 상기 PCT필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 ITO물질로 형성되는 ITO층(920)과, 상기 ITO층의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 형성되는 인쇄층(930)과, 상기 인쇄층의 상면에 부착되는 광학양면테이프(940)와, 상기 광학양면테이프를 매개로 부착되는 접착기구물(950)을 포함하는 구성을 갖게 할 수 있다.

상기 인쇄층(930)은 금속층과 절연층 및 반도체층을 포함하도록 형성할 수 있다.

이때, 상기 인쇄층(930)이 갖는 금속층은 1층 이상으로 구비할 수 있고 전류를 공급하는 기능을 수행하며, 절연층은 금속층과 금속층의 사이는 물론 금속층과 반도체층의 사이에 개재되고 전기적인 절연 기능을 수행하며, 반도체층은 다이오드나 트랜지스터 등의 반도체소자로서 기능을 수행하도록 형성된다.

상기 광학양면테이프(940)는 빛의 투과율을 유지하면서 양면으로 탑재 또는 개재되는 부품 또는 필름을 부착하는 기능을 수행한다.

도 12 내지 도 14는 차량용 FFC형 버스바 케이블로 사용하기 위한 차량 전장용 디바이스의 구성을 나타낸 도면이다.

도 12 내지 도 14에 나타낸 바와 같이, 차량 전장용 디바이스는 차량용 FFC형 버스바 케이블(1000)로 사용하기 위한 것으로서, PCT필름으로 이루어지는 FFC(Flexible Flat Cable) 타입 버스바본체(1010)와, 상기 버스바본체에 내재되는 FFC 와이어(1020)와, 상기 버스바본체의 양측단에 노출되어 배치되고 상기 FFC 와이어에 연결되는 금속단자(1030)를 포함하는 구성을 갖게 할 수 있다.

이때, 상기 버스바본체(1010)는 일정 길이 및 폭을 갖는 PCT필름이 2층 이상으로 적층되는 멀티층으로 형성되고, 각 층과 층 사이는 접착제층(1040)에 의해 결합된다.

여기에서, 상기 2층 이상의 PCT필름에 의한 멀티층으로 형성되는 버스바본체(1010) 상에는 FFC 와이어(1020)가 노출 배치되는 쪽에 리벳홀을 갖는 금속플레이트(1050)를 접합하여 리벳홀 측으로 볼트 체결함에 의해 다른 케이블과 연결하여 사용하도록 구성할 수 있다.

또한, 차량 전장용 디바이스이되 차량용 FFC형 버스바 케이블로 사용하기 위한 것으로서, PCT필름으로 이루어지는 FFC(Flexible Flat Cable) 타입 버스바본체와 상기 FFC 타입 버스바본체의 상부에 형성되는 메탈인쇄층을 포함하는 구성을 갖게 할 수도 있다.

이때, 상기 메탈인쇄층은 수동소자, 능동소자, 퓨즈소자, 반도체소자 중 어느 하나의 기능을 수행하도록 형성할 수 있다.

도 15 내지 도 17은 차량용 후방카메라 FFC형 하이브리드 플랙시블 케이블로 사용하기 위한 차량 전장용 디바이스의 구성을 나타낸 도면이다.

도 15에 나타낸 바와 같이, 차량 전장용 디바이스는 차량용 후방카메라 FFC형 하이브리드 플랙시블 케이블(2000)로 사용하기 위한 것으로서, 기재로 구비되는 PCT필름(2010)과, 상기 PCT필름의 일면상 일측에 위치하여 길이방향으로 라인 형성되고 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재를 인쇄하여 형성되는 메탈잉크인쇄라인(2020)과, 상기 PCT필름의 일면상 타측에 위치하여 길이방향으로 라인 형성되고 FFC 와이어로 배열되는 FFC와이어라인(2030)을 포함하는 구성을 갖게 할 수 있다.

이때, 상기 메탈잉크인쇄라인(2020)과 FFC와이어라인(2030) 사이에는 도 16에 나타낸 바와 같이, 상호간의 신호 혼선(cross talk) 방지를 위한 혼선방지공간(2040)을 형성하는 형태로 구성할 수 있다.

즉, 상기 혼선방지공간(2040)을 두고 그 양측부에 위치하도록 메탈잉크인쇄라인(2020)과 FFC와이어라인(2030)을 형성함이 바람직하다.

여기에서, 상기 메탈잉크인쇄라인(2020)은 필요에 따라 1가닥 이상으로 형성할 수 있으며, 상기 FFC와이어라인(2030)은 FFC타입 와이어를 구비하되 이를 접착제를 이용하여 PCT필름 상에 접착하는 형태로 하여 필요 가닥수만큼 배열하는 형태로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 메탈잉크인쇄라인(2020)과 FFC와이어라인(2030) 사이에는 도 17에 나타낸 바와 같이, 상호간의 신호 혼선(cross talk) 방지를 위해 혼선방지더미라인(2050)을 형성하는 형태로 구성할 수 있다.

이때, 상기 혼선방지더미라인(2050)은 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 형성할 수 있다.

여기에서, 상기 혼선방지더미라인(2050)은 금속물질에 의한 금속층이나 반도체물질에 의한 반도체층으로 형성할 수 있다.

앞서 설명한 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법을 이용하되 PCT필름의 적어도 일측에 인쇄전자회로를 포함하도록 형성하는 구성을 통해 수분흡수에 의한 올리고머 생성을 방지할 수 있어 고온 고습 조건하에서 필름의 표면이 찢어지거나 박리되는 현상을 방지할 수 있는 등 장기 신뢰성을 확보할 수 있고 기존에 비해 우수한 품질을 갖는 인터페이스 제품 등 다양한 전장용 디바이스를 제조할 수 있으며, 특히 기존에 사용되고 있는 다수의 차량 전장용 디바이스를 대체하여 장기 신뢰성을 확보하면서 슬림화할 수 있고 공정 및 제조시간을 절감할 수 있으며 원가 절감은 물론 제품 신뢰성을 높일 수 있는 장점을 발휘할 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법은 함께 설명된 다른 예시들에 적용된 기술들을 다양한 조합으로 채택할 수 있음은 물론이다.

101, 201, 301, 401, 501 : 기재필름
102, 203, 402, 502 : 금속층
100, 200, 300, 400, 500 : 커버레이필름
103, 202 : 절연층 302 : 반도체층
403, 503 : 실크인쇄층

Claims

PCT필름을 기재필름으로 하고, 상기 PCT필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재를 인쇄하여 금속층을 형성하며, 상기 금속소재는 금, 은, 구리, 백금, 카본, 니켈, 인듐, 주석 중에서 선택된 어느 1종 또는 2종 이상이 혼합된 합금인 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법.
PCT필름을 기재필름으로 하고, 상기 PCT필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 절연막소재를 인쇄하여 절연층을 형성하며, 상기 절연막소재는 SiO₂, Si₃N₄, P₂O₅, B₂O₃, 실리콘 중에서 선택된 어느 1종인 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법.
PCT필름을 기재필름으로 하고, 상기 PCT필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 반도체물질을 인쇄하여 반도체층(Active Layer)를 형성하며, 상기 반도체물질은 탄소, 규소, 저마늄, 갈륨, 비소 중에서 선택된 어느 1종 또는 2종 이상이 혼합된 화합물인 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법.
하부에는 PI(Poly Imide)필름 또는 PEN(Poly Ethylene Napthalene)필름 또는 PCT필름을 기재필름으로 배치하고 상부에는 PCT필름을 커버레이필름으로 배치하되, 상기 커버레이필름으로 사용되는 PCT필름의 상면에 실크 인쇄방식에 의한 실크인쇄층을 형성하여 전자부품의 배치에 사용하도록 구성하는 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법.
제4항에 있어서,
상기 기재필름의 상면에 잉크젯, 스크린프린팅, 그라비아 중에서 선택된 어느 1군의 인쇄방식을 통해 금속소재를 인쇄하여 금속층을 형성하는 필름 기재상에 형성되는 인쇄방식의 패터닝 형성방법.