KR830002425B1 - 저발포 후판(厚板)제조법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

저발포 후판(厚板)제조법

본 발명은 저발포 프라스틱의 후판(厚板)을 간단한 설비로서 공업적으로 제조하는 방법에 관한 것이다. 종래, 목재등을 재료로서 이용한 예는 콘크리트 판넬, 건축용발판, 건축용, 토목공사용 등의 재료로서 가벼우며 기계적 강도도 크고 내후성, 내수성, 내산성, 내알카리성등에 우수하며, 동시에 수명이긴 재료가 저렴한 가격으로 생산되는 것이 요망되고 있다.

그러나 예를들면 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, ABS 수지등 저발포판상 성형품 즉 비중이 0.4내지 0.7정도, 두께가 10mm이상이고, 동시에 기포 분포가 균일한 제품을 제조하는 것은, 종래의 발포 프레스(Press) 성형법에 있어서는, 분해성 발포제법, 휘발성 발포제법, 가스체 발포 제법등의 무가교법(無架橋法)에는, 온도 분포불량등의 이유에서 제품의 균질성을 달성하기 어려우며 또 전자조사법이나, 과산화 물등의 가교법은 저발포판을 제조하는 것에는 부적당하다.

이 발명은 상기와 같은 종래의 제조법의 난점을 해소시키고 바라는 두께와 기계적 강도가 커다란 프라스틱 저발포판을 간단한 설비에 의한 신규의 공업적 방법에 의해서 제조하는 것을 목적으로 하게 되었다.

즉 이 발명은 이미 통상으로 사용되는 방법, 예를들면 압출발포 성형법에 의해서 제조된 균질한 저발포 프라스틱판, 예를들면 분해성 발포제, 아조디카르본아미드, 디니트로소펜타 메틸렌 테트라민, 4, 4 옥시 비스벤젠설포닐 하이드라지드, 아조비스 이소부틸 니트릴, 톨루엔 설포닐 하이드라지등을 사용하여 압출 발포 성형법에 의해 제조한 두께 2내지 4mm의 저발포 폴리에틸렌등을 기초로 해서 이것들을 층으로 싸아서 균질한 저발포 후판을 생산하는 방법도 있지만 이러한 것들을 그대로 겹쳐 쌓아서 가열, 가압하는 것은 매우 열전도도가 낮은 발포체를 가열하여 적층면(積層面)을 응용 상태에까지 도달시켜서 가열된 부근은 오히려 유동성을 갖게되어 가압하는 것에 의해 기포의소실, 이동들을 야기시키고, 기포분포의 균질한 후판을 제조하는 것은 곤란하다.

한편 이 적층의 결합에 접착제를 사용하는 것도 생각할 수 있지만 조작이 곤란하고 작업 환경도 나쁠뿐 아니라, 특히 폴리에틸랜, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀류의 경우는 유효하며 실용적인 접착재라고 볼 수 없다.

이 발명에 따른 저발포 후판 제조법은 적층시킨 각 판을 그의 비중, 기포 분포등에 변화를 가져요지 않고 간단한 설비와 조작으로 완전히 용착(溶着)하고 실용적으로 우수한 저발포 후판을 생산하는 것을 가능하게 하였다.

즉, 바라는 비중으로 되게끔 발포 성형된, 예를들면 2내지 4mm의 판을 합계 두께가 바라는 두께로 된 매수를 쌓아 올려서 각 저발포단판(單板) 사이에 시트(sheet) 상도체, 예를들면 금속망, 탄소섬유직물, 도체혼입 프라스틱 필름등을 넣어 펼쳐서 두께를 일정히 유지시키면서 양측에 설치된 단자(端子)로 부터 전류 를통해서 도체에 발생되는 주율(joule) 열은 열불량도체인 저발포 단판에 차단되어서 상승케되고, 인접하는 저발포 단판을 용해해서 각 단판을 용착시키고 정전, 냉각후는 견고하게 밀착 일체화되어 소기의 저발포 적층 후판을 제조할 수 있다.

이하 이 발명에, 있어서폴리에틸렌 수지에 의한 실시에에 따라 구체적으로 설명한다.

[실시예 1]

압출성형법에 따라 두께3mm의 저발포단판(90cm×180cm)(비중 0.58)을 제조하고 이깃을 4매 포계서, 각 단판사이에 철제금망(소위래스망)을 넣어 펼쳐서 두께를 고정해서 양측에서 브러쉬상 단자를 사용해서 전류(AC, 100V)를 30초간 통하여, 냉각해서 완전히 밀착 일체화한, 두께 12mm, 비중 0.60, 적층 사이의 박리 강도도 뛰어나며 완전 평면 상의 저발포 폴리에틸렌 후판을 수득한다.

[실시예 2]

압출 성형법으로 두께 2.5mm, 비중 0.60의 저발포단판(90cm×180cm)를 제조하여 이것을 4매 쌓아서 각 단판 사이에 흑연분말 중량비를 1% 혼합하여 성형시킨 폴리에틸렌(비중 0.92) 필름(두께 0.03mm)를 넣어 펼쳐서, 두께를 일정하게 유지하면서 전류(AC, 100V)를 1분간 통해주고, 방냉해서 비중 0.62, 두께 10mm의 내박리 강도, 기계적 강도가 커서 휘지않는 저발포 폴리에틸렌 후판을 수득한다. 더우기 전류에 있어서는, 직류, 교류중 어느것을 사용하도 가능하고, 또 특히 주파수를 높여주는 등의 일은 필요치 않다. 후판의 두께를 일정하게 유지시키기 위해서는 특히 가압등을 필요로 하지 않으므로 간단한 다단식의 틀을 준비해서, 각 단판의 간격을 일정하게 할 수 있으며, 전류를 정지시킨 그대로 냉각하는 것이 가능하므로 특별한 설비 투자를 필요치 않을 뿐더러 제품이 휘는 것을 방지할 수 있다. 더우기 적층체의 접착 효과를 다시 향상시키기 위해서 넣어 펼칠 유전체에 미리 합성 수지 피복을 실시하개나 또는 유전체와 단판의 사이에 합성 수지 필름을 삽입하고 혹은 합성 수지 분말을 살포하는 등으로 목적을 달성할 수 있다.

상술한 바와같이, 이 발명은 종래의 곤란하였던 조작에 의해 제조하는 신규의 공업적 방법을 완성하였으며 콘크리트판넬, 건축용발판, 그외에 요망되는 것으로는 내후, 내수, 내약품등의 제 성질이 뛰어나고 내구력이 큰 재료를 저렴한 원료(재생 원료의 사용도 가능하다)로 사용해서 제조하는 것을 가능하게 하였다.

Claims (1)

1. 저발포 프라스틱 단판(單板)을, 2매(枚)이상 쌓아올려 각 적층판(積層板) 사이에 시트(sheet)상 도체를 넣어 펼쳐서 두께의 팽창을 방지시키고 양측에 단자(端子)를 접속하여 전류를 [통하게 하므로서 발생하는 주울(joule) 열을 이용하므로서 일체 결합시키는 것을 특징으로하는 저발포 후판(厚板)제조법.