JPS5828355A - 低発泡厚板製造法 - Google Patents

低発泡厚板製造法

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Publication number
JPS5828355A
JPS5828355A JP55078678A JP7867880A JPS5828355A JP S5828355 A JPS5828355 A JP S5828355A JP 55078678 A JP55078678 A JP 55078678A JP 7867880 A JP7867880 A JP 7867880A JP S5828355 A JPS5828355 A JP S5828355A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plates
low
conductor
thickness
foam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP55078678A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshinobu Yoshikawa
吉川 嘉信
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kobunshi Giken KK
Original Assignee
Kobunshi Giken KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Kobunshi Giken KK filed Critical Kobunshi Giken KK
Priority to JP55078678A priority Critical patent/JPS5828355A/ja
Priority to KR1019800003380A priority patent/KR830002425B1/ko
Publication of JPS5828355A publication Critical patent/JPS5828355A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D7/00Producing flat articles, e.g. films or sheets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2007/00Flat articles, e.g. films or sheets
    • B29L2007/002Panels; Plates; Sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Molding Of Porous Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、低発泡プラスチックの厚板を簡単な設備で
工業的に製造する方法に関するものである。
従来、木材等を資材として用いていた例へば、コンクリ
ートパネル、建築用足場等、建築用、土木工事用等の資
材として、軽量で1機械的強度も犬であって、耐候性、
耐水性、耐酸性、耐アルカリ性等に優れ、かつ寿命の長
い材料が安価に電量されることが望まれていた。
而し乍ら9例へはポリエチレン、ポリプロビレ/。
ポリ塩化ビニール、ABS樹脂等低発泡板状成形品即ち
比重が0.4〜0.7程度、厚さが10箇以上であって
、かつ気泡分布の均一な製品を製造することは、従来の
発泡プレス成形法においては1分解性発泡剤法、揮発性
発泡剤法、ガス体発泡剤法等の無架橋法では、温度分布
不良等の理由から製品の均質性が達成し難く、又電子照
射法や、過酸化物法等の架橋法は低発泡板を製造するに
は不適当であった。
この発明は、上記の′ような従来の製造法の難点を解消
し、所望の厚さと機械的強度の大なるプラスチック低発
泡厚板を、簡単な設備による新規な工業的方法によって
製造することを目的としてなされたものである。
即ちこの発明は、予め通常用いられる方法1例へば押出
発泡成形法によ?て製造した均質な低発泡プラスチック
板2例へば2分解性発泡剤、アゾジカル゛ポンアミド、
ジニトロソペンタメチレンテトラミン、4,4オキシビ
スベンゼンスルホニルヒドラジド、アゾビスインブチロ
ニトリル、トルエンスルホニル1.ヒドラジド、等を用
い、押出発泡成形法により製造した厚さ2〜4−の低発
泡ポリエチレン等を基にし、之等を積層して、均質、な
低発泡厚板を生産しようとするものであるが、これ等を
そのま\積重ねて加熱、加圧することは、極゛め゛状態
にまで到らせることであって、加熱面附近はむしろ流動
性を帯びるようになり、加圧することによって気泡の逸
失、移動等を惹起し、・気泡分布の均質な厚板を製造す
ることは困難である。
又一方、この積層の結合に接着剤を用いることも考へら
れるが、操作が困難であって2作業環境も悪くなるばか
りでなく2%にポリエチレン、ポリプロピレン死、のボ
むオレフィン類の場合は、有効で実用的な接着剤も見当
らない。
この発明に係る。低発泡厚板製造法は、積層した一各単
板を、そめ比重、気泡分布等に変化を与えることなく、
簡単な設備と操作によって完全に溶着し、実用的に優秀
な低発泡厚板を量産することを可能にし左ものである。
即ち、所望の比重となるように発泡成形した1例へば2
−4■の単板を:合計厚みが所望の厚みとなる枚数を積
み重ね、その各低発泡単板の間に。
シート状導体2例へは金属網、炭素繊維織物9.導体混
入プラスチク2フイルム等を伸展し、厚みを一定に保ち
つ\2両側に設けた端子より電流を通ずるこaによって
、導体に発生ずμジーール熱は。
、熱不良導体たる低発泡単板に遮ぎられて、温度の上昇
を来し、隣接する低発泡単板を溶解して各単板を溶着さ
せ、停電、冷却後は強固に密着一体化し、所動の低発泡
積層厚板を製造することがでする0 以下この発明について、ポリエチレン樹脂たよる実施例
に基いて具体的に説明する。
実施例1゜ ポリエチレン(中密度、比重0.935)100部 デシジカルボンアミド     0.7部温度    
       185℃ 滞留時間          7分間 で押出成形法により厚み3■の低発泡単板(90zX1
80cfR)(比重0.58)を製造し、之を4枚重ね
、各単板間に鉄製金網(所謂ラス網)゛を伸展し、・厚
みを固定して両側より刷子状端子を用いて、電流(Ac
t  100V)を30秒間通じ、冷却し1・完全に密
着1体化した・厚さ127・比重0.60.積層′間の
剥離強度に優れ、完全平面状の低発泡ポリエチレン厚犠
を得た。
実施例2゜ ポリエチレン(低密度、比重0.92)100部 アゾシカ、ルボンアミド     0.75部温度  
         180℃ 滞留時間          5−分間押出成形法で、
厚さ2.5■、比重0.60の低発泡単板(90cmX
、180m)を製造し、之を4枚重ねて、各単板間に、
黒鉛粉末重量比1チ、を混練成形したポリエチレン(比
jiO,92)フィルム(厚さ0.03■)を伸展し、
厚さ金一定に保ちつ\電流(Act  100’V)を
1分間通じ、放冷t、テ比重0.62.厚さ10町の耐
剥離強度9機械的強度矢で2反り等の変形のない低発泡
ポリエチレン厚板を、得た”。尚電流については:直流
、交流何れでも可であって、又特に周波数を上げること
等多段式の枠を用意して、各段板の間隔を一定にするこ
とにより達せられ1通電を停めてそのま\冷却すること
ができ、そのため峠特別表設備投資を要しないゼかりで
なく製品の反り等の変形も防止以、よ申述べたように、
この発明は従来困難であった。軽質、気泡分布が均一、
従つ゛て力学的強度の大きい低発泡プラスチック厚板を
簡単な設゛備による簡易々操作により製造する新規な工
業的方法を完成したものであって、コンクリートパネル
、建築用足場その他に望ましい、耐候、耐水、耐薬品等
の諸性質に優れ、耐久力の犬なる資材を、安価な原料(
再生原料の使用も可である)を用いて製造することを可
能にしたものである。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)低発泡プラスチック単板を、2枚以上積み重ね各
    積層板の間に、シート状導体を挿展して、厚みの膨張を
    防ぎつ\1両側に端子を接続して電流を通ずることによ
    り発生するジーール熱を利用して一体結合せしめること
    を特徴とする低発泡厚板製造法。
  2. (2)金属製網を導体として用いることを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載の低発泡厚板製造法。
  3. (3)積層されるべき低発泡単板と、同−組成又は加熱
    時相溶性のプラスチック材料に、金属粉末、炭素粉末等
    の導体粉末を混練成形したプラスチックフィルムを導体
    として用いることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
    載の低発泡厚板製造法。
JP55078678A 1980-06-10 1980-06-10 低発泡厚板製造法 Pending JPS5828355A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55078678A JPS5828355A (ja) 1980-06-10 1980-06-10 低発泡厚板製造法
KR1019800003380A KR830002425B1 (ko) 1980-06-10 1980-08-26 저발포 후판(厚板)제조법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55078678A JPS5828355A (ja) 1980-06-10 1980-06-10 低発泡厚板製造法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5828355A true JPS5828355A (ja) 1983-02-19

Family

ID=13668524

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP55078678A Pending JPS5828355A (ja) 1980-06-10 1980-06-10 低発泡厚板製造法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPS5828355A (ja)
KR (1) KR830002425B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110094671A1 (en) * 2009-10-22 2011-04-28 Tsinghua University Method for bonding members

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110094671A1 (en) * 2009-10-22 2011-04-28 Tsinghua University Method for bonding members

Also Published As

Publication number Publication date
KR830003306A (ko) 1983-06-18
KR830002425B1 (ko) 1983-10-26

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