KR900007290A - 외부 용도선 결합장치 - Google Patents
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
- B23K20/023—Thermo-compression bonding
- B23K20/025—Bonding tips therefor
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Abstract
Description
Claims (26)
- 적어도 두개의 표면을 결합하여 적어도 하나의 결합선단을 지니는 결합 수단, 가열 소자와 결합 선 단간에 직접 열을 전도하도록 상기 결합 수단을 가열하며 상기 결합 수단에 장치된 가열 소자로 이루어진 결합장치.
- 제1항에 있어서, 상기 결합 수단은 2.1-3.0의 열 팽창 계수, 2900--3000 크롭의 경질인자, 86.5 BTU-ft-hr-도 F의 열 전도율 및"0"’인 편향계수를 지니는 제 1재료로 이루어진 결합 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 제1재료는 실리콘 탄화물인 결합 장치.
- 제1항에 있어서, 결합하는 경우 상기 결합 수단을 끼우는 하우징 수단을 포함하는 결합 장치.
- 제4항에 있어서, 하우징 수단은 11-13의 열 팽창 계수, 8.6BTU/ft-hr-도 F의 열 전도율을 지니는 제2재료로 이루어진 결합 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 제2재료는 인코넬인 결합 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 결합 수단은 결합될 표면중 적어도 하나와 접촉하도록 아래 방향으로 돌출한 결합 선단을 지니기 위해 저표면을 지니며 상기 가열 소자가 끼워지도록 상기 결합 수단을 통하는 제 1구멍을 지니는 결합 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 하우징 수단은 적어도 가열 소자의 한 부분이 끼워지도록 상기 하우징 수단을 통하는 제 2구멍을 지니는 결합 장치.
- 제1항에 있어서, 평행하고 일정 간격으로 떨어진 관계로 상기 표면에 형성된 두개의 결합 선단을 지니는 결합 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 가열 소자는 각각의 결합 선단으로부터 같은 거리에 있는 결합 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 결합 선단은 가열하는 경우 대체로 평면적인 결합 장치.
- 접적 회로용 칩에 도선 프레임을 결합시키기 위해 상기 도선 프레임의 외부용 도선에 열 압축력을 공급하는데 사용가능한 형태의 결합 장치로서, 결합 요소는 결합될 표면과 접촉하도록 상기 결합 요소로부터 돌출한 적어도 하나의 결합 선단을 지니며, 하우징은 상기 결합 요소를 수용하도록 결합기에 확보할 수 있 고, 가열소자는 상기 결합 요소를 직접 가열하도록 상기 결합 요소와 접촉하여 장치되는 것을 특징으로 하는 결합 장치.
- 제12항에 있어서, 상기 결합 요소는 2.1-3.0의 열 팽창 계수, 86.5BTU/ft-hr-도 F의 열 전도율, 10인 편향 계수를 지니는 제 1재료로 이루어지며, 상기 하우징은 11-13인 열 팽창 계수, 8.6BTU/ft-hr- 도 F의 열 전도율을 지니는 제 2재료로 이루어진 결합 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 제1재료는 실리콘 탄화물인 결합 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 제2재료는 인코넬인 결합 장치.
- 제12항에 있어서, 상기 결합 요소는 이 요소를 통하는 제1구멍을 지니며 상기 하우징은 이 하우징을 통하는 제2구멍을 지니고, 상기 제1 및 제2구멍은 대체로 동일한 크기이며 가열 소자가 끼워지도록 서로 간에 정렬된 결합 장치.
- 제12항에 있어서, 평행하고 일정한 간격으로 떨어진 관계로 상기 표면에 형성된 두개의 결합 선단으로부터 같은 거리에 있는 결합 장치.
- 제12항에 있어서, 결합 선단은 가열하는 경우 대체로 평면적인 결합 장치.
- 결합될 표면과 정촉하도록 저 표면으로부터 돌출하고 대체로 평면적인 적어도 하나의 결합 선단을 지니기 위해 저 표면을 지니는 결합 수단으로 이루어진 결합 장치로서, 상기 결합 수단은 이 수단을 통하는 제1구멍을 지니며 2.1-3.0의 열 팽창계수, 2900-3000크롭의 경질 인자, 86.5BTU/ft-hr-도 F의 열전도율 및 대략 O인 편향 계수를 지니는 제1재료로 이루어지며, 하우징은 11-13의 열 팽창 계수, 8.6BTU/ ft-hr-도 F의 열 전도율을 지니는 제2재료로 이루어지고 상기 제2재료를 통하는 제2구멍을 지니며, 가열 소자는 직접 상기 결합 수단을 가열하고 상기 제1 및 제2구멍은 상기 가열 소자가 직접 상기 결합수단과 하우징을 가열하기 위해 상기 제1 및 제2구멍내에 들어가게 끼워지도록 각각 정렬되는 것을 특징으로 하는 결합 장치.
- 제19항에 있어서, 상기 하우징은 제1부분과 제2부분을 지니는 쉘1로 이루어지며 상기 제1부분과 제2부분간에 상기 결합 수단을 제거가능하게 끼워지도록 상기 제1부분은 제1홈을 지니며 상기 제 2부분은 제2홈을 지니는 결합 장치.
- 제20항에 있어서, 상기 쉘의 제1부분과 제2부분을 분리 가능하게 결합하는 수단을 포함하는 결합 장치.
- 제19항에 있어서, 상기 결합 수단은 이 결합 수단을 통하는 제1수평구멍을 지니며 상기 하우징 수단 은 이 하우징 수단을 통하는 제2수평구멍을 지니는 결합 장치.
- 제19항에 있어서, 상기 결합 선단의 온도가 불변되게 하는 수단을 포함하는 결합 장치.
- 제19항에 있어서, 상기 제1재료는 실리콘 탄화물인 결합 장치.
- 제19항에 있어서, 상기 제2재료는 인코넬인 결합 장치.
- 제19항에 있어서, 상기 결합 선단은 가열하는 경우 대체로 평면적인 결합 창치.참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
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| US26463988A | 1988-10-31 | 1988-10-31 | |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR900007290A true KR900007290A (ko) | 1990-05-09 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (3)
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Also Published As
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