JPH0531231U - ワイヤボンダーのヒータブロツク - Google Patents

ワイヤボンダーのヒータブロツク

Info

Publication number
JPH0531231U
JPH0531231U JP048795U JP4879592U JPH0531231U JP H0531231 U JPH0531231 U JP H0531231U JP 048795 U JP048795 U JP 048795U JP 4879592 U JP4879592 U JP 4879592U JP H0531231 U JPH0531231 U JP H0531231U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
block
heater
heating
thermocouple
inner lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP048795U
Other languages
English (en)
Other versions
JP2502947Y2 (ja
Inventor
泰貴 安
Original Assignee
金星エレクトロン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 金星エレクトロン株式会社 filed Critical 金星エレクトロン株式会社
Publication of JPH0531231U publication Critical patent/JPH0531231U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2502947Y2 publication Critical patent/JP2502947Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • B23K20/004—Wire welding
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00—Control of temperature
    • G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
    • G05D23/1927—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors
    • G05D23/193—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors sensing the temperaure in different places in thermal relationship with one or more spaces
    • G05D23/1932—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors sensing the temperaure in different places in thermal relationship with one or more spaces to control the temperature of a plurality of spaces
    • G05D23/1934—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors sensing the temperaure in different places in thermal relationship with one or more spaces to control the temperature of a plurality of spaces each space being provided with one sensor acting on one or more control means
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00—Control of temperature
    • G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
    • G05D23/20—Control of temperature characterised by the use of electric means with sensing elements having variation of electric or magnetic properties with change of temperature
    • G05D23/22—Control of temperature characterised by the use of electric means with sensing elements having variation of electric or magnetic properties with change of temperature the sensing element being a thermocouple
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/551—Materials of bond wires
    • H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
    • H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 チップ加熱部とインナーリード加熱部とを互
いに差等に加熱させてチップとインナーリードとをワイ
ヤに好適にボンディングし得るワイヤボンダーのヒータ
ブロックを提供しようとする。 【構成】 リードフレームのパドルが当接されるチップ
加熱部１１よりもリードフレームのインナーリードが当
接されるインナーリード加熱部１２をより高温度に加熱
し得る差等加熱手段３０を具備したワイヤボンダーのヒ
ータブロックを提供する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、半導体を製造するときに使用するワイヤボンディング機に、適宜な 温度を供給するためのヒータブロックに関するものであり、より特定的には、チ ップ加熱部よりもインナーリード加熱部に高温度を差等供給して、リードフレー ムのインナーリードとワイヤとを好適にボンディングし得るようにしたワイヤボ ンダーのヒータブロックに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体素子を製造するとき、チップとリードフレームとをワイヤ（Ｇ ｏｌｄ Ｗｉｒｅ）で連結するためワイヤボンディング機（以下、ワイヤボンダ ーと称す）が使用され、該ワイヤボンダーには、そのボンディングに必要な温度 を供給するヒータブロックが用いられている。かつ、該ヒータブロックにおいて は、図１５に示したように、上方側ブロック１０と下方側ブロック２０とを具備 し、該上方側ブロック１０にはリードフレームのパドルが当接するチップ加熱部 １１が形成され、該チップ加熱部１１の周辺部位にはリードフレームのインナー リードが当接するインナーリード加熱部１２が形成されていた。また、前記下方 側ブロック２０には、ヒータ３１とサーモカップル３３とが横手方向に挿設され ていた。そして、このように構成された従来のワイヤボンダーのヒートブロック においては、ヒータ３１により上方側および下方側ブロック１０，２０を所定温 度まで加熱した後、該上方側ブロック１０の加熱部位にチップの付着されたリー ドフレームを載置してクランプ４３で固定させ、キャピラリアチップとインナー リードとをワイヤでボンディングさせるようになっていた。かつ、チップにワイ ヤーの一方側端をボンディングする過程とインナーリードにワイヤの他方側端部 をボンディングする過程とを１つのサーモカップル３３を使用して行なうように なっているため、チップの特性により該チップにワイヤをボンディングする温度 をたとえば、２００＋１０℃に設定すれば、次の過程のインナーリードにワイヤ をボンディングする温度もその２００＋１０℃に行なうようになっていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
しかるに、このように構成された従来のワイヤボンダーのヒータブロックにお いては、ワイヤにチップとインナーリードとを同温度にボンディングし、差温度 にはボンディングし得ないようになっているため、チップとインナーリードとの ボンディング温度が実質的に異なる場合にも、チップまたはインナーリード中、 いずれか１つのボンディング温度と同様に他の１つもボンディングするようにな って、それらチップとインナーリードとのボンディングが満足に行なわれず、よ って、ボンディングの不良品が発生するという不都合な点があった。それで、こ のような問題点を解決するため、本考案者らは研究を重ねた結果、次のようなワ イヤボンダーのヒータブロックを提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案の目的は、チップ加熱部とインナーリード加熱部とを互いに差等に加熱 し得るようにしたワイヤボンダーのヒータブロックを提供しようとするものであ る。そして、このような本考案の目的は、リードフレームのパドルが当接するチ ップ加熱部よりもリードフレームのインナーリードが当接するインナーリード加 熱部を高温に加熱し得る差等加熱手段を具備してなるワイヤボンダーのヒータブ ロックを提供することにより達成される。
【０００５】
【実施例】
以下、図面を参照して本考案の実施例を詳細に説明する。図１〜図３に示した ように、本考案にかかるワイヤボンダーのヒータブロックにおいては、リードフ レームのパドル（ｐａｄｄｌｅ）が当接されるチップ加熱部１１よりもリードフ レームのインナーリードが当接されるインナーリード加熱部１２を高温に加熱し 得るようにした差等加熱手段３０が具備されている。そして、本考案のワイヤボ ンダーヒータブロックの一実施例として、前記差等加熱手段３０においては、下 方側ブロック２０の中央横手方向に挿入孔がそれぞれ穿孔形成されてそれら挿入 孔に第１ヒータ３１とサーモカップル３３とがそれぞれ挿合され、上方側ブロッ ク１０のチップ加熱部１１両方側にそれぞれ一双のヒータ挿入孔１０ａ，１０ａ と一双のサーモカップル挿入孔１０ｂ，１０ｂとが互いに組をなして穿孔形成さ れ、それら各挿入孔に第２ヒータ３２，３２とサーモカップル３４，３４とがそ れぞれ組別に挿合され、それら組別のヒータ挿入孔１０ａ，１０ａとサーモカッ プル挿入孔１０ｂ，１０ｂとの周囲には断熱材４０がそれら組別のヒータ挿入孔 １０，１０およびサーモカップル挿入孔１０ｂ，１０ｂを覆うように埋入されて いる。かつ、前記第１ヒータと第２ヒータ３２とはそれぞれ異なる温度で加熱さ れ、たとえば、チップ加熱部１１は従来と同様な温度に加熱され、インナーリー ド加熱部１２はより高温に加熱されるようになる。また、本考案にかかるヒータ の作動回路図においては、図４に示したように、第１および第２ヒータ３１，３ ２と、該第１および第２ヒータ３１，３２の加熱温度を測定するサーモカップル ３３，３４と、該サーモカップルで測定した加熱温度に従い電源を断続させるト ライアック３６とにより構成されている。
【０００６】 このような本考案のワイヤボンダーヒートブロックの一実施例においては、第 １ヒータ３１の加熱により上方側および下方側ブロック１０，２０が加熱してチ ップ加熱部１１が加熱され、第２ヒータ３２の加熱により断熱材４０内方側部位 が加熱されてインナーリード加熱部１２が加熱されるので、チップ加熱部１１と インナーリード加熱部１２とを互いに差等的に加熱し得るようになる。かつ、差 等加熱される間に、それら第１および第２ヒータ側の各サーモカップル３３，３ ４は各加熱温度を測定し、それら第１および第２ヒータに印加される電源をトラ イアックが断続させてチップ加熱部１１とインナーリード加熱部１２とには恒常 一定な差等温度が維持されるようになる。すなわち、チップ加熱部１１の温度は 、たとえば、従来のように２００±１０℃に維持され、インナーリード加熱部１ ２の温度はより高温に維持されるので、チップとインナーリードとがそれぞれ各 自の最適なボンディング温度でワイヤボンディングされ、従来のようなボンディ ング不良品の発生が減少される。
【０００７】 また、本考案にかかるヒータブロックの第２実施例として差等加熱手段３０を 次のように構成することもできる。すなわち、図５に示したように、上方側ブロ ック１０のインナーリード加熱部１２の中央部位に挿入溝１６が形成され、該挿 入溝１６に前記上方側ブロック１０よりも熱伝導率の低いチップ加熱ブロック１ ３が挿合され、前記上方側ブロック１０の側方面には挿入孔１０ｃが横手方向に 穿孔形成されて該挿入孔１０ｃに円管状断熱材４２が挿合され、該円管状断熱材 ４２の内方側にサーモカップル３５が挿合され、該サーモカップル３５の一方側 端部位が前記チップ加熱ブロック１３に穿孔形成した挿入孔１３ａに係合される ことにより加熱温度が測定調節されるようになっている。かつ、下方側ブロック ２０には第１実施例と同様に第１ヒータ３１とサーモカップル３３とが挿合され 、前記チップ加熱ブロック１３の上方面がチップ加熱部１１になっている。この ような第２実施例においては、下方側ブロック２０の第１ヒータ３１に電源が印 加すると、熱伝導率の低いチップ加熱ブロック１３のチップ加熱部１１と熱伝導 率の高いインナーリード加熱部１２とがそれぞれ差等に加熱されるので、チップ とインナーリードとのワイヤボンディングがそれぞれ好適に行なわれるようにな っている。
【０００８】 そして、本考案の第３実施例の差等加熱手段３０として、図６〜図８に示した ように、上方側ブロック１０のチップ加熱部１１下方側に放熱通孔１４が穿孔形 成されて、チップ加熱部１１とインナーリード加熱部１２とが差等加熱されるよ うになっている。かつ、下方側ブロック２０には前記第１実施例と同様に第１ヒ ータ３１とサーモカップル３３とが挿合されて上方側ブロック１０が加熱される が、その放熱通孔１４の放熱作用によりインナーリード加熱部１２がチップ加熱 部１１よりも高温度に加熱されるようになっている。また、第１ヒータ３１とサ ーモカップル３３とは上方側ブロック１０に設置することもできるし、それらの 設置方向も横手方向、幅方向等いずれも方向に設置して使用することができる。
【０００９】 かつ、本考案の第４実施例の差等加熱手段３０として、図９および図１０に示 したように、上方側ブロック１０のチップ加熱部１１下方側に第１ヒータ３１お よびサーモカップル３３が設置され、該第１ヒータおよびサーモカップル３３の 両方側インナーリード加熱部１２の下方側に一双の第２ヒータ３２およびサーモ カップル３４がそれぞれ幅方向に設置され、それら両方側の第２ヒータ３２およ びサーモカップル３４はそれぞれそれらの周囲が断熱材４０により覆われている 。そして、第１および第２ヒータ３１，３２によりチップ加熱部１１とインナー リード加熱部１２とがそれぞれ差等に加熱されるが、該インナーリード加熱部１ ２がより高温に加熱されるようになっている。
【００１０】 また、本考案の第５実施例の差等加熱手段３０として、図１１〜図１４に示し たように、上方側ブロック１０と下方側ブロック２０との間に断熱板４１′が接 着され、上方側ブロック１０のインナーリード加熱部１２内方側に挿入孔１５が 穿孔形成され、該挿入孔１５と対応した前記下方側ブロック２０の上方側に突出 部２１が突出形成され、該突出部２１の外周部位に前記断熱板４１′と一体に断 熱被覆部４１ａが被覆形成され、その突出部２１の上方面がチップ加熱部１１に なっている。
【００１１】 かつ、前記下方側ブロック２０の側面から第１ヒータ３１およびサーモカップ ル３３が挿合され、前記上方側ブロック１０の側面両方側からそれぞれ一双の第 ２ヒータ３２とサーモカップル３４とが横手方向に挿合され、それら第１ヒータ ３１および第２ヒータ３２の加熱により、上方側ブロック１０と下方側ブロック ２０とがそれぞれ断熱された状態で差等に加熱されるようになっている。
【００１２】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案にかかるワイヤボンダーのヒータブロックにおい ては、チップ加熱部とインナーリード加熱部とを差等に加熱してチップとインナ ーリードとをそれぞれ最適な温度でワイヤボンディングし得るようになっている ため、従来のようなワイヤボンディングに伴う不良品の発生率を格段に減少し得 る効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案にかかるワイヤボンダーのヒータブロッ
クの一実施例を示した分解斜視図である。
【図２】図１に示したヒータブロックのＡ−Ａ線断面図
である。
【図３】図１に示したヒータブロックのＢ−Ｂ線断面図
である。
【図４】本考案にかかるヒータの作動回路図である。
【図５】本考案にかかるヒータブロックの第２実施例を
示した分解斜視図である。
【図６】本考案にかかるヒータブロックの第３実施例を
示した一部分解斜視図である。
【図７】図６に示したヒータブロックのＣ−Ｃ線断面図
である。
【図８】図６に示したヒータブロックのＤ−Ｄ線断面図
である。
【図９】本考案にかかるヒータブロックの第４実施例を
示した一部分解斜視図である。
【図１０】図９に示したヒータブロックのＥ−Ｅ線断面
図である。
【図１１】本考案にかかるワイヤボンダーヒータブロッ
クの第５実施例を示した斜視図である。
【図１２】図１１に示したワイヤボンダーヒータブロッ
クの分解斜視図である。
【図１３】図１２のＦ−Ｆ線断面図である。
【図１４】図１２のＧ−Ｇ線断面図である。
【図１５】従来のワイヤボンダーのヒータブロックを示
した分解斜視図である。
【符号の説明】
１０ 上方側ブロック １１ チップ加熱部 １２ インナーリード加熱部 １３ チップ加熱ブロック １４ 放熱通孔 １５ 挿入孔 １６ 挿入溝 ２０ 下方側ブロック ２１ 突出部 ３０ 差等加熱手段 ３１ 第１ヒータ ３２ 第２ヒータ ３３，３４ サーモカップル ４０ 断熱材 ４１ 断熱材 ４１′ 断熱板 ４１ａ 断熱被覆部 ４２ クランプ

Claims (6)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ワイヤボンディング機のヒータブロック
    であって、リードフレームのパドルが当接されるチップ
    加熱部（１１）よりもリードフレームのインナーリード
    が当接されるインナーリード加熱部（１２）をより高温
    度に加熱させる差等加熱手段（３０）を具備したワイヤ
    ボンダーのヒータブロック。
  2. 【請求項２】 前記差等加熱手段（３０）は、上方側ブ
    ロック（１０）と該上方側ブロック（１０）に係合され
    た下方側ブロック（２０）とを具備し、その上方側ブロ
    ック（１０）のチップ加熱部（１１）両方側下部位にそ
    れぞれ一双の第２ヒータ（３２）とサーモカップル（３
    ４）とが幅方向にはめ合わされ、それら第２ヒータ（３
    ２）およびサーモカップル（３４）の周囲に断熱材（４
    ０）が埋入され、前記下方側ブロック（２０）にはそれ
    ぞれ第１ヒータ（３１）とサーモカップル（３３）とが
    はめ合わされている請求項１に記載のワイヤボンダーの
    ヒータブロック。
  3. 【請求項３】 前記差等加熱手段（３０）は、上方側ブ
    ロック（１０）のインナーリード加熱部（１２）の中央
    部位に挿入溝（１６）が形成され、該挿入溝（１６）に
    上方側ブロック（１０）よりも熱伝導率の低いチップ加
    熱ブロック（１３）がはめ合わされ、前記上方側ブロッ
    クおよび下方側ブロック（１０，２０）中いずれの１つ
    にヒータとサーモカップルとが挿合されて熱伝導の差異
    によりそのインナーリード加熱部（１２）とチップ加熱
    ブロック（１３）とが差等に加熱されるようになってい
    る請求項１に記載のワイヤボンダーのヒータブロック。
  4. 【請求項４】 前記差等加熱手段（３０）は、上方側ブ
    ロック（１０）のチップ加熱部（１１）下方側に放熱通
    孔（１４）が穿孔形成され、前記上方側および下方側ブ
    ロック（１０，２０）中いずれの１つに加熱ヒータとサ
    ーモカップルとが挿合されて前記放熱通孔（１４）の放
    熱作用により差等加熱されるようになっている請求項１
    に記載のワイヤボンダーのヒータブロック。
  5. 【請求項５】 前記加熱手段（３０）は、上方側ブロッ
    ク（１０）のチップ加熱部（１１）下方側に第１ヒータ
    （３１）とサーモカップル（３３）とが挿合され、イン
    ナーリード加熱部（１２）両方側下部位にそれぞれ第２
    ヒータ（３２）とサーモカップル（３４）とが幅方向に
    挿合され、それが第２ヒータ（３２）およびサーモカッ
    プル（３４）の周囲に断熱材（４０）がそれぞれ埋入さ
    れている請求項１に記載のワイヤボンダーのヒータブロ
    ック。
  6. 【請求項６】 前記差等加熱手段（３０）は、上方側お
    よび下方側ブロック（１０，２０）間に断熱板（４
    １′）が挿合接着され、上方側ブロック（１０）のイン
    ナーリード加熱部（１２）内方側中央部位に挿入孔（１
    ５）が穿孔形成され、該挿入孔（１５）に対応した前記
    下方側ブロック（２０）上方側に突出部（２１）が突出
    形成されて該突出部（２１）の外周囲に断熱板（４
    １′）と連続して断熱被覆部（４１ａ）が被覆形成さ
    れ、前記上方側ブロック（１０）には第２ヒータ（３
    ２）とサーモカップル（３４）とが挿合され、前記下方
    側ブロック（２０）には第１ヒータ（３１）とサーモカ
    ップル（３３）とが挿合されている請求項１に記載のワ
    イヤボンダーのヒータブロック。
JP1992048795U 1991-07-15 1992-07-13 ワイヤボンダ―のヒ―タブロック Expired - Lifetime JP2502947Y2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10945 1991-07-15
KR2019910010945U KR940001270Y1 (ko) 1991-07-15 1991-07-15 와이어 본드의 히터블록

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0531231U true JPH0531231U (ja) 1993-04-23
JP2502947Y2 JP2502947Y2 (ja) 1996-06-26

Family

ID=19316503

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1992048795U Expired - Lifetime JP2502947Y2 (ja) 1991-07-15 1992-07-13 ワイヤボンダ―のヒ―タブロック

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5201450A (ja)
JP (1) JP2502947Y2 (ja)
KR (1) KR940001270Y1 (ja)
DE (1) DE4210880C2 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4338246A1 (de) * 1993-11-09 1995-05-11 Siemens Ag Vorrichtung zur Herstellung von Drahtkontaktierungen zwischen Anschlüssen eines Halbleiterchips und eines Systemträgers
US5558267A (en) * 1995-03-31 1996-09-24 Texas Instruments Incorporated Moat for die pad cavity in bond station heater block
DE19633729C2 (de) * 1996-08-21 2002-02-14 Infineon Technolgies Malaysia Verfahren zum Verdrahten eines Halbleiterbauelements und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
JP3488035B2 (ja) * 1997-01-04 2004-01-19 株式会社新川 ボンディング装置
US5971256A (en) 1997-02-05 1999-10-26 Micron Technology, Inc. Quick change precisor
JP2001015545A (ja) * 1999-07-02 2001-01-19 Shinkawa Ltd ワイヤボンディング装置及び方法
SG91867A1 (en) * 2000-05-24 2002-10-15 Casem Asia Pte Ltd Improved apparatus and method for dispensing solder
JP2002176073A (ja) * 2000-12-05 2002-06-21 Mitsubishi Electric Corp ワイヤボンド装置およびワイヤボンディング方法
US20120318853A1 (en) * 2011-06-15 2012-12-20 Freescale Semiconductor, Inc Heater block for wire bonding system
CN105728600B (zh) * 2014-12-09 2018-09-25 三纬国际立体列印科技股份有限公司 线材接合工具
DE102015120156B4 (de) * 2015-11-20 2019-07-04 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur materialschlüssigen Verbindung von Verbindungspartnern eines Leistungselekronik-Bauteils und Verwendung einer solchen Vorrichtung
KR102219457B1 (ko) * 2018-08-01 2021-02-24 주식회사 미코바이오메드 복수의 열 블록을 구비한 핵산 증폭 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57192040A (en) * 1981-05-22 1982-11-26 Toshiba Corp Wire bonding method for semiconductor device
JPS62162339A (ja) * 1986-09-19 1987-07-18 Hitachi Ltd ワイヤボンデイング装置
JPH01319952A (ja) * 1988-06-20 1989-12-26 Mitsubishi Electric Corp ワイヤボンデイング装置用ヒートブロック

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5548938A (en) * 1978-10-05 1980-04-08 Toshiba Corp Manufacturing of semiconductor device
US4485290A (en) * 1982-11-01 1984-11-27 At&T Technologies, Inc. Bonding a workpiece to a body
US4870251A (en) * 1985-11-01 1989-09-26 Dennison Manufacturing Company External heating of transfer pads
JP2592293B2 (ja) * 1987-06-01 1997-03-19 三菱レイヨン株式会社 炭素繊維の表面処理方法
DE3722729A1 (de) * 1987-07-09 1989-01-19 Productech Gmbh Geheizter stempel
DE3722765A1 (de) * 1987-07-09 1989-01-19 Productech Gmbh Geheizter stempel
DE3722730A1 (de) * 1987-07-09 1989-01-19 Productech Gmbh Geheizter stempel
JPH0196940A (ja) * 1987-10-09 1989-04-14 Mitsubishi Electric Corp ワイヤボンデイング装置用ヒートブロツク

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57192040A (en) * 1981-05-22 1982-11-26 Toshiba Corp Wire bonding method for semiconductor device
JPS62162339A (ja) * 1986-09-19 1987-07-18 Hitachi Ltd ワイヤボンデイング装置
JPH01319952A (ja) * 1988-06-20 1989-12-26 Mitsubishi Electric Corp ワイヤボンデイング装置用ヒートブロック

Also Published As

Publication number Publication date
KR940001270Y1 (ko) 1994-03-09
DE4210880C2 (de) 1994-07-07
DE4210880A1 (de) 1993-01-21
US5201450A (en) 1993-04-13
JP2502947Y2 (ja) 1996-06-26
KR930003586U (ko) 1993-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2025500315A5 (ja)
JP2502947Y2 (ja) ワイヤボンダ―のヒ―タブロック
JP2001015545A (ja) ワイヤボンディング装置及び方法
JP4813794B2 (ja) 半導体素子装置及び半導体素子装置を製造する方法
TW360958B (en) Resin sealing type semiconductor device and manufacturing method thereof
US6031216A (en) Wire bonding methods and apparatus for heat sensitive metallization using a thermally insulated support portion
KR100403140B1 (ko) 반도체패키지 제조용 히트블럭 장치
JP2741496B2 (ja) ヒーターを有したウェッジ工具
KR0166821B1 (ko) 와이어 본딩장비의 본딩온도 조절장치
JPH019158Y2 (ja)
KR19990075618A (ko) 와이어 본딩 공정용 히터 블록
JP2576973Y2 (ja) ワイヤボンディング装置
JPH09148499A (ja) 半導体気密封止型パッケージ及びその製造方法
JPH04142044A (ja) 半導体チップの実装方法
KR20250146453A (ko) 온도센서를 포함하는 전력용 반도체 모듈
JPS6367740A (ja) テ−プボンディング装置及び方法
KR100938867B1 (ko) 음식 쓰레기 건조 처리기용 히트 싱크 및 발열체 어셈블리및 이의 제조 방법
KR0139963Y1 (ko) 리드 프레임 테이핑을 위한 히터 블록
JP2025136722A (ja) ヒータチップ、電極と導線の発熱接合方法
JPH0436531Y2 (ja)
JP2561528Y2 (ja) フラットヒータ
JPH03152451A (ja) ガスセンサ
JPH0645337U (ja) 半導体装置
JPS6056309B2 (ja) リ−ドフレ−ムおよびその製造方法
JPH07176571A (ja) パルスヒートツール

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19960123

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term