KR910013534A - 반도체웨이퍼의 슬라이스용베이스의 부착방법 및 그 장치 및 베이스의 부착구조 - Google Patents

반도체웨이퍼의 슬라이스용베이스의 부착방법 및 그 장치 및 베이스의 부착구조 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

반도체웨이퍼의 슬라이스용베이스의 부착방법 및 그 장치 및 베이스의 부착구조
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명 제1실시예의 당판고착 방법을 지적하는 측면도,
제4도는 그 정면도.

Claims (19)

  1. 중앙부에 불순물이 확산되어 있지않은 불순물 미확산층을 보유하여 양면에 불순물이 확산된 불순물확산층을 보유하는 반도체웨이퍼와 이 반도체웨이퍼 보다도 지름이 큰 중간판(1)과를 상호 접합병렬하여 병렬방향에서 가압한 후 접착제를 도포한 당판을 중간판(1) 사이에서 협입하여 반도체웨이퍼의 가장자리(20)에 고착하는 반도체웨이퍼의 당판고착방법.
  2. 제1의 방법에 있어서 접착제가 반도체웨이퍼의 가장자리(20)에 도포되어 접착제를 도포하고 있지 않은 당판을 중간판(1)의 사이에서 협입하여 반도체웨이퍼의 가장자리(20)에 고착하는 반도체웨이퍼의 당판고착방법.
  3. 당판을 일정한 간격으로 병렬입설하여 그 상부에 접착제를 도포하여 또는 상부에 접착제를 도포한 당판을 일정한 간격으로 병렬입설한 후에 중앙부에 불순물이 확산되어있지 않는 불순물 미확산층을 보유하여 양면에 불순물이 확산된 불순물확산층을 보유하는 반도체웨이퍼를 당판과 동일한 간격으로 병렬하여 당판위에 강하시켜서 반도체웨이퍼의 자중에 의하여 반도체웨이퍼의 가장자리 하부를 당판에 압접고착하는 반도체웨이퍼의 당판고착방법.
  4. 제1의 또는 제3의 방법에 있어서 당판측에 반도체웨이퍼의 가장자리(20)를 장착가능한 오목홈이 설치되어 있는 반도체웨이퍼의 당판고착방법.
  5. 제4의 방법에 있어서 상기 오목홈에 웨이퍼의 가장자리 일면만을 접합하는 L자형상인 반도체웨이퍼의 당판 고착방법.
  6. 당판을 상방향에 발출하여 자재롭게 일정한 간격으로 병렬입설하는 홈을 보유하는 재치대(11)와 중앙부에 불순물이 확산되어 있지 않은 불순물 미확산층을 보유하여 양면에 불순물이 확산된 불순물확산층을 보유하는 반도체웨이퍼를 상방향에 발출하여 자재로이 당판과 동일한 간격으로 병렬하는 홈을 보유하는 웨이퍼수납부(12)로 되어 있는 재치대(11) 웨이퍼수납부(12)의 한쪽 혹은 양쪽에는 재치대(11)위의 정위치에 위에퍼수납부(12)를 부착하는 규제부(18)를 설치하여 웨이퍼수납부(12)의 홈 하부에는 반도체웨이퍼와 재치대(11)에 병렬입선된 당판과의 당촉을 허용하는 개방부(17)를 설치하여 이루어지는 반도체웨이퍼의 당판고착장치.
  7. 제6의 장치에 있어서 상기 당판이 반도체웨이퍼의 가장자리(20)를 포하하여 고착케하는 오목홈 또는 L형홈(24)을 보유하는 반도체웨이퍼의 당판고착장치.
  8. 중앙부에 불순물이 확산되고 있지 않는 불순물 미확산층을 보유하고, 양면에 불순물이 확산된 불순물확산층을 보유하는 반도체웨이퍼와, 이 반도체웨이퍼 보다도 지름이 큰 중간판(1)을 번갈아 접합병렬하여 병렬방향에서 가압한 후 상기 중간판(1)의 사이에 소요점성의 열경화성 수지로 된 접착제를 유입하여 경화시켜 반도체웨이퍼의 가장자리(20)에 상기 접착제로된 보강재(30)를 형성하는 반도체웨이퍼의 보강재(30) 형성방법.
  9. 제8의 방법에 있어서 보강재(30)가 반도체웨이퍼의 위 가장자리에 초생달형으로 형성되는 반도체웨이퍼의 보강재(30) 형성방법.
  10. 중앙부에 불순물이 확산되어 있지 않는 불순물 미확산층을 보유하고 양면에 불순물이 확산된 불순물확산층을 보유하는 반도체웨이퍼를 수직형상으로 유지함과 동시에 웨이퍼의 하부가장자리(20)를 소요점성의 열경화성 수지를 충전시킨 원호형상의 오목형내에 감입시켜 오목형내의 수지를 경화시켜 웨이퍼하부 가장자리에 따르는 보강재(30)를 형성한 후 이 보강재(30)를 오목홈형 내에서 탈형시키는 반도체웨이퍼의 보강재(30) 형성방법.
  11. 제8 또는 제10의 방법에 있어서 상기 열경화성 수지가 에폭시 계 수지이고, 그것에 탈크를 활합하므로서 소요점성이 부여되는 반도체웨이퍼의 보강재(30) 형성방법.
  12. 제10의 방법에 있어서 보강재(30)가 반도체웨이퍼의 가장자리(20)에 따라서 또한 가장자리(20)의 양면을 포장하듯이 형성되는 반도체웨이퍼의 보강재(30) 형성방법.
  13. 제12의 방법에 있어서 상기 보강재(30)가 반도체웨이퍼의 하가장자리에 대략 초생달형으로 형성되는 반도체웨이퍼의 보강재(30) 형성방법.
  14. 제12의 방법에 있어서 상기 보강재(30)가 2매 또는 그 이상을 중합한 반도체웨이퍼의 가장자리(20)에 걸쳐 형성되는 반도체웨이퍼의 보강재(30) 형성방법.
  15. 복수매의 반도체웨이퍼를 일정한 간격에서 수직형상으로 병렬유지하는 웨이퍼캐리어의 저변부 개구에 부착하여 캐리어내에 유지되는 각 반도체웨이퍼의 하부가장자리를 차입하는 오목홈(45)형을 비치하여 상기 오목홈(45)형에는 각 반도체 하부가장자리를 하나하나 감입시키는 보강재(30)성형용의 원호형상 오목홈(45)을 웨이퍼의 유지간격과 대응시켜서 형성함과 동시에 이들 오목호(45)의 양단부에 단면(V)자형의 유지홈부를 동오목홈의 원호에 따르게하여 형성하고 이 유지홈부의 중심을 상기 오목홈(45)의 중심에 일치시킨 반도체웨이퍼 보강재(30) 형성장치.
  16. 제15의 장치에 있어서 원호형상 오목홈 양단의 유지홈부를 별부재에 의하여 구성하여 이 유지홈부 부재를 상하 이동조절 자재로이 지지한 반도체웨이퍼의 보강재(30) 형성장치.
  17. 중앙부에 불순물이 확산되어 있지 않는 불순물 미확산층을 보유하고 양면에 불순물이 확산된 불순물 확산층을 보유하는 반도체웨이퍼의 가장자리(20)에 슬라이스용 베이스를 설정한 반도체웨이퍼의 슬라이스용 베이스의 부착구조에 있어서 상기 웨이퍼의 가장자리(20)가 베이스에 파고들어가는 형상으로 장착되어 있는 슬라이스용 베이스의 부착구조.
  18. 제17의 구조에 있어서 상기 베이스가 오목홈 또는 L형홈(24)을 보유하는 당판이고, 블록홈 또는 L형홈(24)에 반도체웨이퍼의 가장자리(20)가 끼워맞춤 형상으로 고착되어 있는 슬라이스용 베이스의 부착구조.
  19. 제17의 구조에 있어서 상기 베이스가 열경화성 수지를 반도체웨이퍼의 가장자리(20)에서 경화성형된 보강재(30)인 슬라이스용 베이스의 부착구조.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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