KR970077122A - 기판의 인도 방법 및 노광 장치 - Google Patents

기판의 인도 방법 및 노광 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR970077122A
KR970077122A KR1019970020697A KR19970020697A KR970077122A KR 970077122 A KR970077122 A KR 970077122A KR 1019970020697 A KR1019970020697 A KR 1019970020697A KR 19970020697 A KR19970020697 A KR 19970020697A KR 970077122 A KR970077122 A KR 970077122A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
inclination
photosensitive
substrate holder
holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
KR1019970020697A
Other languages
English (en)
Inventor
히데아끼 사까모또
Original Assignee
고노 시게오
니콘 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 고노 시게오, 니콘 코포레이션 filed Critical 고노 시게오
Publication of KR970077122A publication Critical patent/KR970077122A/ko
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716—Stages
    • G03F7/70725—Stages control
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/7085—Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7023—Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
    • G03F9/7034—Leveling

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

기판을 기판 홀더에 인도할 때의 기판의 위치 오차 발생을 확실히 억제한다.
기판 W가 반송 암(제3도에서는 도시되지 않음)에 보존되어 인도 위치까지 반송되면, 이 인도 위치에 반송된 기판의 경사가 계측 수단(52A,52B,52C,52D)에 의해 계측되고, 이 계측 결과에 근거하여 기판 홀더 34의 기판과의 접촉이 기판 W와 평행이 되도록 기판 홀더 34의 경사가 조정되고, 그 후, 센터 엎 56이 하강되어 기판 W가 기판 홀더 34상에 올려진다. 이로 인하여, 기판 홀더로 기판 인도를 실시할 때에, 기판 홀더의 기판 접촉면의 경사각과 기판의 경사각의 차가 0이 되어, 이 각도차에 기인하여 기판 홀더로의 인도될 때에 발생되는 기판의 위치 오차를 확실히 방지할 수 있다.

Description

기판의 인도방법 및 노광장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 웨이퍼 상하동 가구 및 레벨링 센서의 개략 구성을 도시한 도면이다.

Claims (8)

  1. 스테이지상에 설치된 기판 홀더에 기판을 인도하는 기판 인도방법에 있어서, 소정 인도 위치에 반송된 상기 기판 홀더와의 상대적인 경사를 계측하는 제1공정; 상기 인도 위치에 기판을 반송하는 제2공정; 상기 1공정의 게측결과에 근거하여, 상기 기판홀더의 기판과의 접촉면이 상기 인도위치에 반송된 기판과 평행하도록, 상기 인도 위치에 반송된 기판 및 상기 기판 홀더중 적어도 한쪽 경사를 조정하는 제3공정; 및 이어서, 상기 기판 및 기판 홀더의 경사를 유지한 상태에서 상기 기판을 상기 기판 홀더상에 놓는 제4공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 인도 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1공정은, 상기 인도위치에 기판이 반송된 후에 실시되는 것을 특징으로 하는 기판 인도방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1공정은, 상기 기판 홀더 및 상기 기판 홀더에 기판을 인도하기 위한 인도 기구의 조립 조정시에 실시되는 것을 특징으로 하는 기판의 인도방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 1공정에 있어서, 상기 상대적인 경사 계측은 광전 콜리메이터 또는 수포식 수준기로 실시하는 것을 특징으로 하는 기판 인도방법.
  5. 마스크에 형성된 패턴을 투영 광학계를 매개하여 감광 기판상의 투영 노광하는 노광장치에 있어서, 2차원 면내에서 이동 가능한 스테이지; 상기 스테이지상에 탑재되고, 상기 투영 광학계의 광축 방향의 이동 및 광축에 대한 경사가 조정가능한 기판 테이블; 상기 기판 테이블 상에 탑재되고, 상기 감광기판이 놓여지는 기판홀더; 상기 감광 기판을 소정 인도 위치까지 반송하는 반송 암; 상기 반송 암과 상기 기판 홀더간의 상기 감광 기판의 인도를 실시하는 인도수단; 상기 감광기판의 경사를 계측하는 계측수단; 및 상기 인도수단에 의해 상기 감광기판이 상기 기판 홀더에 인도될 때마다, 그 인도되는 도중에 상기 계측 수단을 이용하여 상기 감광기판의 경사를 계측하고, 그 계측 결과에 근거하여 상기 기판 홀더의 기판과의 접촉면이 상기 감광 기판과 평행하도록 상기 기판 테이블의 경사를 조정하는 제어 수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 노광장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제어수단을 대신하여, 상기 계측수단을 이용하여 상기 감광 기판의 경사 계측을 미리 한번 실시함과 동시에, 상기 감광 기판이 상기 기판홀더에 인도될 때마다, 그 인도되는 도중에 상기 기판 홀더의 기판과의 접촉면이 상기 감광 기판과 평행해지도록 상기 경사 계측의 결과를 이용하여 상기 기판 테이블의 경사를 조정하는 제2제어 수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 노광장치.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 계측수단은, 상기 감광 기판 표면의 복수 개소의 상기 광축 방향 위치를 검출하는 다점 초점 위치 검출기구인 것을 특징으로 하는 노광장치.
  8. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 계측수단은, 상기 감광 기판 표면에 상기 투영 광확계의 광축에 대해 비스듬한 방향에서 평행 광속을 조사하고, 그 반사 광속의 수광위치에 근거하여 상기 감광 기판의 경사를 검출하는 레벨링 검출기구인 것을 특징으로 하는 노광장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019970020697A 1996-05-27 1997-05-26 기판의 인도 방법 및 노광 장치 Ceased KR970077122A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP154931/1996 1996-05-27
JP8154931A JPH09320948A (ja) 1996-05-27 1996-05-27 基板の受け渡し方法及び露光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR970077122A true KR970077122A (ko) 1997-12-12

Family

ID=15595079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970020697A Ceased KR970077122A (ko) 1996-05-27 1997-05-26 기판의 인도 방법 및 노광 장치

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPH09320948A (ko)
KR (1) KR970077122A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116974152A (zh) * 2023-07-31 2023-10-31 苏州天准科技股份有限公司 多自由度调平的物料输送装置及非接触式曝光设备

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5453104B2 (ja) * 2006-12-18 2014-03-26 ケーエルエー−テンカー・コーポレーション 基板プロセス装置
JP4850811B2 (ja) * 2007-11-06 2012-01-11 東京エレクトロン株式会社 載置台、処理装置および処理システム
CN119910566B (zh) * 2025-04-01 2025-06-13 浙江求是半导体设备有限公司 研磨盘倾角自调节方法、装置和晶圆减薄设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR890007123A (ko) * 1986-12-26 1989-06-19 아오이 죠이치 축소투영노광장치
US4967088A (en) * 1987-06-02 1990-10-30 Oesterreichische Investitionskredit Aktiengesellschaft Method and apparatus for image alignment in ion lithography
KR950020975A (ko) * 1993-12-08 1995-07-26 오노 시게오 스캐닝 노출방법
KR950021022A (ko) * 1993-12-03 1995-07-26 양승택 웨이퍼 정렬시스템의 웨이퍼 수평상태 자동측정장치
JPH07201699A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Nikon Corp ステージ装置
KR960026075A (ko) * 1994-12-09 1996-07-20 양승택 웨이퍼 스텝퍼에서 정렬광의 경사조명에 의한 웨이퍼 정렬방법과 그 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR890007123A (ko) * 1986-12-26 1989-06-19 아오이 죠이치 축소투영노광장치
US4967088A (en) * 1987-06-02 1990-10-30 Oesterreichische Investitionskredit Aktiengesellschaft Method and apparatus for image alignment in ion lithography
KR950021022A (ko) * 1993-12-03 1995-07-26 양승택 웨이퍼 정렬시스템의 웨이퍼 수평상태 자동측정장치
KR950020975A (ko) * 1993-12-08 1995-07-26 오노 시게오 스캐닝 노출방법
JPH07201699A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Nikon Corp ステージ装置
KR960026075A (ko) * 1994-12-09 1996-07-20 양승택 웨이퍼 스텝퍼에서 정렬광의 경사조명에 의한 웨이퍼 정렬방법과 그 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116974152A (zh) * 2023-07-31 2023-10-31 苏州天准科技股份有限公司 多自由度调平的物料输送装置及非接触式曝光设备

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09320948A (ja) 1997-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5015866A (en) Stage apparatus in exposing apparatus
US6287734B2 (en) Exposure method
JP2785146B2 (ja) 自動焦点調整制御装置
JP3757430B2 (ja) 基板の位置決め装置及び露光装置
KR950019954A (ko) 경사 장치
GB1501908A (en) Automatic positioning of image and/or object surfaces in optical apparatus
JPS62200726A (ja) 露光装置
KR950019952A (ko) 노광 장치 및 노광 방법
TW200305788A (en) Exposure device and exposure method
KR20220146323A (ko) 레이저 가공 장치의 조정 방법, 및 레이저 가공 장치
JPH0786154A (ja) 投影露光装置
US5798822A (en) Exposure apparatus
KR970062817A (ko) 노광장치
KR970077122A (ko) 기판의 인도 방법 및 노광 장치
JP3180357B2 (ja) 円形基板の位置決め装置および方法
IE51237B1 (en) Improved step-and-repeat projection alignment and exposure system with auxiliary optical unit
KR102052102B1 (ko) 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 장치의 캘리브레이션 방법
JPH04122013A (ja) 露光装置
JPH1070065A5 (ko)
KR20050063094A (ko) 레이저빔의 초점 자동조절장치
JPH01228130A (ja) 投影露光方法およびその装置
JPH05281458A (ja) 自動焦点合わせ装置
JPS60177625A (ja) 投影露光装置
FR2518255A1 (fr) Appareil d'alignement precis de plaquettes semi-conductrices
JPH03198319A (ja) 露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

R17-X000 Change to representative recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301

A201 Request for examination
P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

D13-X000 Search requested

St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000

D14-X000 Search report completed

St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

T11-X000 Administrative time limit extension requested

St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000

T11-X000 Administrative time limit extension requested

St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000

T11-X000 Administrative time limit extension requested

St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000

T11-X000 Administrative time limit extension requested

St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000

T11-X000 Administrative time limit extension requested

St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000

T11-X000 Administrative time limit extension requested

St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000

E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

St.27 status event code: N-2-6-B10-B15-exm-PE0601

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000