KR970077475A - 스핀 드라이어 및 기판 건조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (26)
- 원심분리에 의하여 복수의 기판으로부터 부착액을 제거하는 스핀 드라이어에 있어서, 하부에 주측을 갖는 회전체와, 이 회전체의 주축에 대하여 기판의 면이 직교하도록 복수의 기판을 보유하고, 또 상기 회전체의 주측에 대층으로 설치되어 회전체와 함께 회전하는 기판보유 수단과, 상기 회전체 및 상기 기판 보유수단을 포위하는 처리 용기와, 이 처리 용기내에 공기를 취입하기 위하여 처리 용기의 상부에 형성된 공기 취입부와, 상기 처리 용기의 측부에 형성되고, 상기 처리 용기의 저부로부터 적어도 상기 회전체의 높은 위치까지 개구하는 배기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 스핀 드라이어.
- 제1항에 있어서, 상기 배기구에 연통하는 배기덕트와, 상기 처리용기로부터 배기되는 배기증에 포함된 액체성분을 기체성분으로부터 분리하기 위해 상기 배티덕트내에 설치된 기체액체 분리 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스핀 드라이어.
- 제1항에 있어서, 상기 공기 취입구에 설치되고, 그 중앙에서 공기가 통류하는 통기 구멍을 가진 천장판과, 이 천장 판의 상방에 설치된 환형 필터와, 이 환형 필터의 상방으로 외주로부터 중앙으로 향한 하강경사 하는 차폐안내판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스핀 드라이더.
- 제1항에 있어서, 정전기를 제거하기 위해 정전기 제거 수단을 상기 공기취입구에 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 스핀 드라이어.
- 제1항에 있어서, 상기 처리용기의 저면을 상기 회전체의 회전방향에서 순차로 아래로 구배하고, 또한 상기 배기구로 향해 아래로 구배하는 것을 특징으로 하는 스핀 드라이어.
- 제1항에 있어서, 상기 기판 지지수단은, 각 기판을 지지하기 위해 복수의 홈이 형성된 적어도 한쌍의 접촉지지 부재와, 상기 접촉 지지부재와 각각 결합한 상기 회전체와 함께 일체적으로 회전되고, 또한 기판의 자세가 변하는 것에 의해 요동가능하게 지지되는 적어도 한쌍의 크래들과, 상기 크래들끼리를 수평방향으로 상태적으로 이동시키는 제1상대이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 스핀 드라이어.
- 제1항에 있어서, 상기 기판 지지수단은, 각 기판을 지지하기 위해 복수의 구멍이 형성된 접촉지지 부재와, 상기 접촉지지 부재와 각각 결합된 상기 회전체와 함께 일체적으로 회전되고, 또한 기판의 자세가 변하는 것에 의해 요동가능하게 지지되는 크래들을 구비하고, 상기 접촉지지 부재를 상기 크래들로부터 밀어올리는 리프트 수단을 더 갖고 있는 것을 특징으로 하는 스핀 드라이어.
- 제1항에 있어서, 상기 기판지지 수단은, 각 기판을 지지하기 위해 복수의 홈이 형성된 적어도 한쌍의 접촉지지 부재와, 상기 접촉 지지부재와 각가 결합된 상기 회전체와 함께 일체적으로 회전하고, 또한 기판의 자세가 변하는 것에 의해 요동가능하게 지지된 적어도 한쌍의 크래들을 구비하고, 스핀 드라이어는 한쪽의 접촉지지 부재를 한쪽의 크래들로부터 들어올려지는 제1크래들 수단과, 이 제1크래들 수단과는 별개 독립적으로 구동되고, 다른쪽의 접촉지지 부재를 다른 쪽의 크래들로부터 들어올리는 제2리프트 수단과, 상기 제1리프트 수단과 상기 제2리프트 수단을 수평방향으로 상대적으로 이동시키는 제2상대 이동수단과를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 스핀 드라이어.
- 제1항에 있어서, 상기 기판지지 수단은, 각 기판을 지지하기 위해 복수의 홈이 형성된 적어도 한쌍의 접촉지지 부재와, 상기 접촉지지 부재와 각각 결합한 상기 회전체와 함께 일체적으로 회전되고, 또한 기판의 자세가 변하는 것에 의해 요동가능하게 지지되는 적어도 한쌍의 크래들을 갖고 있고, 스핀 드라이어는 상기 크래들끼리를 수평방향으로 상대적으로 이동시키는 제1상대 이동수단과, 상기 접촉지지 부재를 상기 크래들로부터 들어올리는 리프트 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 스핀 드라이어.
- 원심분리에 의해 복수의 기판으로부터 부착액을 제거하는 스핀 드라이어의 있어서, 하부에 주축을 가진 회전체와, 이 회전체를 회전시키는 회전 수단과, 이 회전 수단이 수용된 챔버와, 상기 회전체의 주축에 대해 기판의 면이 직교하는 것에 의해 복수의 기판을 지지하고, 또한 상기 회전체의 주축에 대칭으로 설치된 회전체와 함께 회전하는 적어도 한쌍의 기판지지 수단과, 상기 회전체 및 상기 기판지지 수단을 포함하는 처리 용기와, 이 처리 용기내에 공기를 취입하기 위해 처리 용기의 상부에 형성된 공기 취입구와, 상기 처리 용기의 측부에 형성되고, 상기 처리 용기의 저부로부터 적어도 상기 회전체의 높이 위치까지 개방한 배기구와, 상기 배기구에 연통하는 배기관과, 상기 회전체의 주축과 이 주축을 회전자재로 지승하는 시일 커버와의 사이에 연통하는 축배기관과, 적어도 상기 회전수단을 수용하는 실에 연통하는 실 배기관과, 상기 축 배기관의 개구단부를 상기 챔버 배기관 내에 설치하고, 축 배기관에서 배기류를 챔버 배기관 내의 배기류에 합류시키는 것을 특징으로 하는 스핀 드라이어.
- 제10항에 있어서, 상기 축 배기관의 개구단부와, 챔버 배기관 내에서 하류측으로 향하도록 절곡하게 되는 것을 특징으로 하는 스핀 드라이어.
- 원심분리에 의해 복수의 기판으로부터 부착액을 제거하는 스핀 드라이어에 있어서, 회전수단에 의해 회전되는 회전체와, 이 회전체의 측에 대해 대칭으로 배설되고, 기판을 지지하는 적어도 1쌍의 기판지지 수단과, 상기 회전체에 부착되고, 상기 지지수단의 측쪽을 직선형으로 덮는 1쌍의 측벽을 갖는 후드를 구비하고, 상기 기판지지수단은, 상기 측벽과 평행한 벽부과, 상기 회전체의 반경 방향으로 개구하는 통기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 스핀 드라이어.
- 제12항에 있어서, 상기 후드의 측벽과 기판지지 수단의 벽부와의 사이에 설치되고, 양자의 평행한 정류판을 더 갖는 것을 특징으로 하는 스핀 드라이어.
- 원심 분리에 의해 복수의 기판에서 부착액을 제거하는 스핀 드라이어에 있어서, 회전 수단에 의해 회전되는 회전체와, 이 회전체의 축에 대해 대칭 위치에 배셜되고, 기판을 지지하는 적어도 1쌍의 기판지지 수단과, 상기 회전체 및 기판지지 수단을 포위하는 처리용기와, 상기 회전체에 설치되고, 상기 기판지지 수단의 측쪽을 직선형으로 덮는 한싸으이 측벽을 가지며, 상기 기판지지 수단은, 상기 측벽과 평행한 벽부와, 상기 회전체의 반경 방향으로 개구하는 통기구를 갖고, 상기 처리용기는, 상기 회전체의 회전 중심에 대향하는 부위에 형성된 공기 취입구와, 측벽의 일부에 설치되어, 저부에서 적어도 상기 회전체의 높이 위치까지 연장하는 배기구를 갖는 것을 특징으로 하는 스핀 드라이어.
- 제14항에 있어서, 배수구멍을 상기 후드의 측벽에 있어서 상기 회전체의 회전방향과 대향하는 부위에 열린 것을 특징으로 하는 스핀 드라이어.
- 제14항에 있어서, 상기 기판지지 수단의 단부에, 이 기판지지 수단에 지지되는 기판의 노출면을 덮는 차폐 안내판을 돌출 설치하게 되는 것을 특징으로 하는 스핀 드라이어.
- 원심분리에 의해 복수의 기판으로부터 제거하는 스핀 드라이어에 있어서, 회전수단에 의해 회전되는 회전체와, 이 회전체의 축 대칭 위치에 배설되는 기판을 지지하는 적어도 1쌍의 기판기기 수단과, 이들 기판지지 수단을 서로 상대 이동시키는 상대 이동 수단과, 각 기판지지 수단을 각각 경동시키는 경동수단과, 상기 기판지지 수단에 설치되어, 기판의 하부측을 지지하기 위한 복수의 홈을 갖는 하부 지지체와, 기판의 양측 주연부를 지지하는 복수의 홈을 갖는 지지프레임과, 상기 하부 지지체를 상기 지지프레임에 대해 승강시키는 승강수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 스핀 드라이어.
- 제17항에 있어서, 상기 하부 지지체는, 기판의 최하단부에서 떨어진 위치에서 기판을 지지하는 2개의 제2지지프레임과, 제1지지프레임 보다도 외측의 위치에서 기판을 지지하는 2개의 제2지지프레임을 구비하는 것을 특징으로 하는 스핀 드라이어.
- 제18항에 있어서, 상기 제1지지프레임의 홈은 단면 V자형으로 형성되고, 상기 제2지지프레임의 홈은 단면이 V자형 홈부와, 이 V자형 홈부의 개구단에서 확개구방향으로 완만하게 경사지는 확개홈부를 구비하는 것을 특징으로 하는 스핀 드라이어.
- 제17항에 있어서, 상기 하부지지체는 기판의 최하단부로부터 떨어진 위치에서 기판을 지지하는 2개의 제1지지프레임과, 제1지지프레임보다 외측의 위치에서 기판을 지지하는 2개의 제2지지프레임과, 상기 제1 및 제2지지프레임을 지지하는 지지기부를 구비하고, 적어도 상기 지지기판을 알루미늄 합금제 부재로 형성하는 것과 동시에 이 알루미늄 합금부재의 표면에 불소수지를 함침 처리하는 것을 특징으로 하는 스핀 드라이어.
- 원심분리에 의해 복수의 기판으로부터 부착액을 제거하는 스핀 드라이어에 있어서, 회전수단에 의해 수평회전되는 회전체와, 이 회전체의 축대칭위치에 경사이동 가능하게 설치되고 복수의 기판을 지지하는 적어도 한쌍의 지지수단과, 상기 개구를 갖고, 상기 회전체와 지지수단을 수용하는 처리실과, 상기 처리실의 상부개구에 씌워진 덮개와, 상기 지지수단을 이동시키는 이동 수단과, 상기 덮개를 개폐하는 개폐수단과, 상기 이동 수단에 의해 상기 지지수단을 이동시키는 경우 상기 개폐수단에 의해 상기 덮개를 개폐작동시키는 것을 특징으로 하는 스핀 드라이어.
- 원심분리에 의해 복수의 기판으로부터 부착액을 제거하는 기판 건조 방법에 있어서, (a) 기판이 동일한 피치간극으로 수직배열되는 것에 의해 복수개의 카세트의 기판을 일괄적으로 수납하는 단계와, (b) 수납한 기판을 적어도 2개의 그룹로 나누는 단계와, (c) 각 그룹마다 기판을 수직자세로부터 수평자세로 변환시키는 단계와 (d) 제1회전가속도로 전체 그룹의 기판을 회전시키기 시작하는 단계와, (e) 기판의 회전의 일정의 최대회전수에 도달할때까지 상기 제1회전가속도보다도 큰 제2회전가속도로 전체 그룹의 기판을 계속 회전가속하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 건조 방법.
- 제22항에 있어서, 기판의 회전을 일정한 최대 회전수로 유지한 후에 제1회전감속도로 기판을 회전시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 건조 방법.
- 제23항에 있어서, 상기 제1회전 감속도로부터 제2회전 감속도로 변경시키고, 기판의 회전이 정지할 때까지 상기 제2회전감속도로 기판을 회전시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 건조 방법.
- 제24항에 있어서, 제1회전 감속도로부터 제2회전 감속도로 이동할 때 일시적으로 기판의 회전감속도를 제로로 하는 것을 특징으로 하는 기판 건조 방법.
- 제22항에 있어서, 상기 단계(d), (e)에서는 상방으로부터 기판에 건조용 공기를 공급하면서 기판보다도 하방의 위치로 측방에서 배기되는 것을 특징으로 하는 기판 건조 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP96-147898 | 1996-05-20 | ||
| JP96-147900 | 1996-05-20 | ||
| JP14789996 | 1996-05-20 | ||
| JP14789896 | 1996-05-20 | ||
| JP14790096 | 1996-05-20 | ||
| JP96-147899 | 1996-05-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970077475A true KR970077475A (ko) | 1997-12-12 |
| KR100490508B1 KR100490508B1 (ko) | 2005-08-04 |
Family
ID=27319438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970019236A Expired - Fee Related KR100490508B1 (ko) | 1996-05-20 | 1997-05-19 | 스핀드라이어및기판건조방법 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5873177A (ko) |
| KR (1) | KR100490508B1 (ko) |
| TW (1) | TW402758B (ko) |
Families Citing this family (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6942738B1 (en) | 1996-07-15 | 2005-09-13 | Semitool, Inc. | Automated semiconductor processing system |
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-
1997
- 1997-05-19 TW TW086106685A patent/TW402758B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-05-19 KR KR1019970019236A patent/KR100490508B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1997-05-19 US US08/859,840 patent/US5873177A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW402758B (en) | 2000-08-21 |
| KR100490508B1 (ko) | 2005-08-04 |
| US5873177A (en) | 1999-02-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| A201 | Request for examination | ||
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
| T11-X000 | Administrative time limit extension requested |
St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000 |
|
| T11-X000 | Administrative time limit extension requested |
St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000 |
|
| T11-X000 | Administrative time limit extension requested |
St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000 |
|
| T11-X000 | Administrative time limit extension requested |
St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000 |
|
| T11-X000 | Administrative time limit extension requested |
St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080425 Year of fee payment: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20090512 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20090512 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |