MD551G2 - Флюкс для пайки - Google Patents
Флюкс для пайкиInfo
- Publication number
- MD551G2 MD551G2 MD95-0178A MD950178A MD551G2 MD 551 G2 MD551 G2 MD 551G2 MD 950178 A MD950178 A MD 950178A MD 551 G2 MD551 G2 MD 551G2
- Authority
- MD
- Moldova
- Prior art keywords
- soldering
- copper
- utilisation
- flux
- soldering flux
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title abstract 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title abstract 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 235000002757 Erythrina edulis Nutrition 0.000 abstract 1
- 240000008187 Erythrina edulis Species 0.000 abstract 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 abstract 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Fodder In General (AREA)
- Silicon Compounds (AREA)
Abstract
Изобретение относится к материалам для пайки, пайки металлов, в частности, химически неагрессивному флюсу для пайки деталей из меди и ее сплавов со сталью, преимущественно серебрянными или медно-фосфористыми припоями.Предложен флюс для высокотемпературной пайки медных и стальных сплавов, содержащий в вес. %: борную кислоту - 10-15, ее производные - тетраборнокислый натрий - 3-5 и борный ангидрид - 53,7-74,4, гидрат окиси щелочного металла 5-10, в который дополнительно вводят аэросил - 0,2-0,5, добавку раскислителя в количестве 7-15, а также активатора в количестве 0,4-0,8.Технический результат изобретения заключается в расширении областей применения флюса и обеспечения экологической чистоты технологии пайки серебрянными или медно-фосфористыми припоями в производстве бытовой холодильной техники.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| MD95-0178A MD551G2 (ru) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | Флюкс для пайки |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| MD95-0178A MD551G2 (ru) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | Флюкс для пайки |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| MD551F1 MD551F1 (en) | 1996-05-31 |
| MD551G2 true MD551G2 (ru) | 1997-10-31 |
Family
ID=19738638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| MD95-0178A MD551G2 (ru) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | Флюкс для пайки |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| MD (1) | MD551G2 (ru) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU719839A1 (ru) * | 1978-01-02 | 1980-03-05 | Всесоюзный Научно-Исследовательский И Конструкторский Институт Автогенного Машиностроения | Флюс дл пайки |
-
1995
- 1995-02-21 MD MD95-0178A patent/MD551G2/ru active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU719839A1 (ru) * | 1978-01-02 | 1980-03-05 | Всесоюзный Научно-Исследовательский И Конструкторский Институт Автогенного Машиностроения | Флюс дл пайки |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Петрунин И. Е. и др. Пайка металлов, М., Металлургия, 1973, c. 37-52. * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| MD551F1 (en) | 1996-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3689512D1 (de) | Molybdän, Kupfer und Bor enthaltende Eisenlegierung. | |
| DK0925143T3 (da) | Loddemetalfri aluminiumlodning | |
| US5334260B1 (en) | No-clean, low-residue, volatile organic conpound free soldering flux and method of use | |
| MY124335A (en) | Semiconductor body with solder material layer | |
| ATE200997T1 (de) | Flussmittel | |
| CA2328994A1 (en) | Corrosion resistant enclosure and methods for its manufacture | |
| AU1679883A (en) | Metal gas diffusion anode | |
| AU8172087A (en) | Soldering iron, especially adapted for soft soldering, silver soldering and the like | |
| AU679631B2 (en) | High-strength solder alloy | |
| AU5979394A (en) | High-strength soldering alloy | |
| MD551G2 (ru) | Флюкс для пайки | |
| GB9423031D0 (en) | Flux for soldering and solder composition comprising the same and soldering method using the same | |
| MY115159A (en) | Solder. | |
| EP0406686A3 (en) | Wearing discs for crimping machines | |
| AU580758B2 (en) | High-strength alloy for industrial vessels | |
| GB2321196B (en) | Earplug | |
| AU5480394A (en) | Soldering flux | |
| ES8501276A1 (es) | Procedimiento para soldar directamente productos semiacabados a base de materiales de contacto sobre soportes de contactos electricos. | |
| SU1139040A1 (ru) | Припой для пайки алюминия и его сплавов | |
| ZA957236B (en) | Moisture-free atmosphere brazing of ferrous metals. | |
| AU6333096A (en) | Lead-free, high tin ternary solder alloy of tin, silver, and bismuth | |
| JPS51138522A (en) | Solderable copper alloy having high electric conductivity | |
| FR2633312B1 (fr) | Perfectionnements aux procedes d'emaillage sur metaux, notamment sur tole d'acier, et aux compositions d'emaillage | |
| EP0645883A3 (en) | Broadband amplifier circuit. | |
| RU97108126A (ru) | Дисперсно-упрочненный композиционный материал |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FG3A | Granted patent for invention | ||
| IF99 | Valid patent on 19990615 |
Free format text: EXPIRES: 20150221 |