NL7811920A - Metaaloxyde-halfgeleiderinrichtingen met een nauw kanaal en werkwijze voor de vervaardiging van deze inrichtingen. - Google Patents

Metaaloxyde-halfgeleiderinrichtingen met een nauw kanaal en werkwijze voor de vervaardiging van deze inrichtingen.

Info

Publication number
NL7811920A
NL7811920A NL7811920A NL7811920A NL7811920A NL 7811920 A NL7811920 A NL 7811920A NL 7811920 A NL7811920 A NL 7811920A NL 7811920 A NL7811920 A NL 7811920A NL 7811920 A NL7811920 A NL 7811920A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
devices
manufacturing
metal oxide
oxide semiconductor
narrow channel
Prior art date
Application number
NL7811920A
Other languages
English (en)
Dutch (nl)
Original Assignee
Tektronix Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tektronix Inc filed Critical Tektronix Inc
Publication of NL7811920A publication Critical patent/NL7811920A/xx

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
    • H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
    • H10D30/64—Double-diffused metal-oxide semiconductor [DMOS] FETs
    • H10D30/65—Lateral DMOS [LDMOS] FETs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
    • H10D30/01—Manufacture or treatment
    • H10D30/021—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET]
    • H10D30/028—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET] of double-diffused metal oxide semiconductor [DMOS] FETs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
    • H10D30/01—Manufacture or treatment
    • H10D30/021—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET]
    • H10D30/028—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET] of double-diffused metal oxide semiconductor [DMOS] FETs
    • H10D30/0281—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET] of double-diffused metal oxide semiconductor [DMOS] FETs of lateral DMOS [LDMOS] FETs
    • H10D30/0287—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET] of double-diffused metal oxide semiconductor [DMOS] FETs of lateral DMOS [LDMOS] FETs using recessing of the source electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
    • H10D30/01—Manufacture or treatment
    • H10D30/021—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET]
    • H10D30/028—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET] of double-diffused metal oxide semiconductor [DMOS] FETs
    • H10D30/0281—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET] of double-diffused metal oxide semiconductor [DMOS] FETs of lateral DMOS [LDMOS] FETs
    • H10D30/0289—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET] of double-diffused metal oxide semiconductor [DMOS] FETs of lateral DMOS [LDMOS] FETs using recessing of the gate electrodes, e.g. to form trench gate electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
    • H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
    • H10D62/17—Semiconductor regions connected to electrodes not carrying current to be rectified, amplified or switched, e.g. channel regions
    • H10D62/213—Channel regions of field-effect devices
    • H10D62/221—Channel regions of field-effect devices of FETs
    • H10D62/235—Channel regions of field-effect devices of FETs of IGFETs
    • H10D62/292—Non-planar channels of IGFETs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
    • H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
    • H10D62/17—Semiconductor regions connected to electrodes not carrying current to be rectified, amplified or switched, e.g. channel regions
    • H10D62/351—Substrate regions of field-effect devices
    • H10D62/357—Substrate regions of field-effect devices of FETs
    • H10D62/364—Substrate regions of field-effect devices of FETs of IGFETs
    • H10D62/378—Contact regions to the substrate regions
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
    • H10P14/60—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of insulating materials
    • H10P14/61—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of insulating materials using masks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
    • H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
    • H10D62/117—Shapes of semiconductor bodies
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
    • H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
    • H10D62/13—Semiconductor regions connected to electrodes carrying current to be rectified, amplified or switched, e.g. source or drain regions
    • H10D62/149—Source or drain regions of field-effect devices
    • H10D62/151—Source or drain regions of field-effect devices of IGFETs 
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D64/00—Electrodes of devices having potential barriers
    • H10D64/20—Electrodes characterised by their shapes, relative sizes or dispositions 
    • H10D64/23—Electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched, e.g. sources, drains, anodes or cathodes
    • H10D64/251—Source or drain electrodes for field-effect devices
    • H10D64/256—Source or drain electrodes for field-effect devices for lateral devices wherein the source or drain electrodes are recessed in semiconductor bodies
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D64/00—Electrodes of devices having potential barriers
    • H10D64/20—Electrodes characterised by their shapes, relative sizes or dispositions 
    • H10D64/27—Electrodes not carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched, e.g. gates
    • H10D64/311—Gate electrodes for field-effect devices
    • H10D64/411—Gate electrodes for field-effect devices for FETs
    • H10D64/511—Gate electrodes for field-effect devices for FETs for IGFETs
    • H10D64/512—Disposition of the gate electrodes, e.g. buried gates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D64/00—Electrodes of devices having potential barriers
    • H10D64/20—Electrodes characterised by their shapes, relative sizes or dispositions 
    • H10D64/27—Electrodes not carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched, e.g. gates
    • H10D64/311—Gate electrodes for field-effect devices
    • H10D64/411—Gate electrodes for field-effect devices for FETs
    • H10D64/511—Gate electrodes for field-effect devices for FETs for IGFETs
    • H10D64/512—Disposition of the gate electrodes, e.g. buried gates
    • H10D64/513—Disposition of the gate electrodes, e.g. buried gates within recesses in the substrate, e.g. trench gates, groove gates or buried gates
NL7811920A 1977-12-21 1978-12-06 Metaaloxyde-halfgeleiderinrichtingen met een nauw kanaal en werkwijze voor de vervaardiging van deze inrichtingen. NL7811920A (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/862,715 US4217599A (en) 1977-12-21 1977-12-21 Narrow channel MOS devices and method of manufacturing

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL7811920A true NL7811920A (nl) 1979-06-25

Family

ID=25339135

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL7811920A NL7811920A (nl) 1977-12-21 1978-12-06 Metaaloxyde-halfgeleiderinrichtingen met een nauw kanaal en werkwijze voor de vervaardiging van deze inrichtingen.

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4217599A (cs)
JP (1) JPS5491187A (cs)
CA (1) CA1119733A (cs)
DE (1) DE2854073A1 (cs)
FR (1) FR2412942A1 (cs)
GB (1) GB2011170B (cs)
NL (1) NL7811920A (cs)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4262298A (en) * 1979-09-04 1981-04-14 Burroughs Corporation Ram having a stabilized substrate bias and low-threshold narrow-width transfer gates
DE2947350A1 (de) * 1979-11-23 1981-05-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum herstellen von mnos-speichertransistoren mit sehr kurzer kanallaenge in silizium-gate-technologie
US4370669A (en) * 1980-07-16 1983-01-25 General Motors Corporation Reduced source capacitance ring-shaped IGFET load transistor in mesa-type integrated circuit
US4654680A (en) * 1980-09-24 1987-03-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Sidewall gate IGFET
USRE35827E (en) * 1989-05-02 1998-06-23 Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. Surface field effect transistor with depressed source and/or drain areas for ULSI integrated devices
IT1235693B (it) * 1989-05-02 1992-09-21 Sgs Thomson Microelectronics Transistore ad effetto di campo superficiale con regione di source e/o di drain scavate per dispositivi ulsi.
US6015737A (en) * 1991-07-26 2000-01-18 Denso Corporation Production method of a vertical type MOSFET
US5460985A (en) * 1991-07-26 1995-10-24 Ipics Corporation Production method of a verticle type MOSFET
US6603173B1 (en) 1991-07-26 2003-08-05 Denso Corporation Vertical type MOSFET
US6261973B1 (en) * 1997-12-31 2001-07-17 Texas Instruments Incorporated Remote plasma nitridation to allow selectively etching of oxide

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49126281A (cs) * 1973-04-04 1974-12-03
US3946419A (en) * 1973-06-27 1976-03-23 International Business Machines Corporation Field effect transistor structure for minimizing parasitic inversion and process for fabricating
JPS5222480A (en) * 1975-08-14 1977-02-19 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Insulating gate field effect transistor
US4011105A (en) * 1975-09-15 1977-03-08 Mos Technology, Inc. Field inversion control for n-channel device integrated circuits
US4055444A (en) * 1976-01-12 1977-10-25 Texas Instruments Incorporated Method of making N-channel MOS integrated circuits
JPS6032989B2 (ja) * 1976-04-07 1985-07-31 松下電器産業株式会社 Ｍｏｓ型半導体装置の製造方法
US4029522A (en) * 1976-06-30 1977-06-14 International Business Machines Corporation Method to fabricate ion-implanted layers with abrupt edges to reduce the parasitic resistance of Schottky barrier fets and bipolar transistors
US4078947A (en) * 1976-08-05 1978-03-14 International Business Machines Corporation Method for forming a narrow channel length MOS field effect transistor
US4084175A (en) * 1976-09-30 1978-04-11 Research Corporation Double implanted planar mos device with v-groove and process of manufacture thereof
US4044452A (en) * 1976-10-06 1977-08-30 International Business Machines Corporation Process for making field effect and bipolar transistors on the same semiconductor chip
US4108686A (en) * 1977-07-22 1978-08-22 Rca Corp. Method of making an insulated gate field effect transistor by implanted double counterdoping
US4132998A (en) * 1977-08-29 1979-01-02 Rca Corp. Insulated gate field effect transistor having a deep channel portion more highly doped than the substrate

Also Published As

Publication number Publication date
DE2854073A1 (de) 1979-07-12
CA1119733A (en) 1982-03-09
US4217599A (en) 1980-08-12
FR2412942A1 (fr) 1979-07-20
GB2011170B (en) 1982-06-30
JPS5491187A (en) 1979-07-19
GB2011170A (en) 1979-07-04
JPS6318346B2 (cs) 1988-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL7711091A (nl) Werkwijze en inrichting voor de vervaardiging van een kontinue metaalstrip.
NL7700521A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een con- servenblik en inrichting voor de uitvoering van deze werkwijze.
NL7506594A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfge- leiderinrichting en halfgeleiderinrichting ver- vaardigd met behulp van de werkwijze.
NL7609815A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een half- geleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd met behulp van de werkwijze.
NL185376C (nl) Werkwijze ter vervaardiging van een halfgeleiderinrichting.
NL178665C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een enveloppe met ten minste een bijlage.
NL7810373A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleider- inrichting.
NL7510903A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgelei- derinrichting, en inrichting vervaardigd volgens de werkwijze.
NL7808500A (nl) Staal-aluminiumkabel, in het bijzonder voor elektri- sche leidingen, en een werkwijze voor de vervaardiging daarvan.
NL7807983A (nl) Werkwijze voor de vervaardiging van een halfgeleiderin- richting.
NL7709363A (nl) Werkwijze ter vervaardiging van een halfgeleider- inrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd onder toepassing van een dergelijke werkwijze.
NL7808613A (nl) Micro-bollen en werkwijze voor het vervaardigen van de- ze micro-bollen.
NL188668C (nl) Werkwijze voor de vervaardiging van een halfgeleiderinrichting.
NL7612883A (nl) Halfgeleiderinrichting, en werkwijze ter ver- vaardiging daarvan.
NL7804793A (nl) Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van een ritssluiting.
NL182621C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een dialysator en de onder toepassing van deze werkwijze verkregen dialysatoren.
NL181156C (nl) Werkwijze voor de vervaardiging van een metaaloxide varistor.
NL7713051A (nl) Halfgeleiderinrichting met een permanent geheu- gen en werkwijze ter vervaardiging van een der- gelijke halfgeleiderinrichting.
NL7609607A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een half- geleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd met behulp van de werkwijze.
NL7704994A (nl) Elektrische omzetter en werkwijze voor het ver- vaardigen daarvan.
NL186208C (nl) Werkwijze voor de vervaardiging van een snelle halfgeleider-gelijkrichter.
NL7710635A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting.
NL7709618A (nl) Stralingsgevoelige halfgeleiderinrichting en werkwijze ter vervaardiging daarvan.
NL7501990A (nl) Halfgeleiderinrichting, alsmede werkwijze voor de vervaardiging daarvan.
NL7706802A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een half- geleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd met behulp van de werkwijze.

Legal Events

Date Code Title Description
A1A A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BV The patent application has lapsed