NO891993L - Halvleder-byggeelement. - Google Patents

Halvleder-byggeelement.

Info

Publication number
NO891993L
NO891993L NO89891993A NO891993A NO891993L NO 891993 L NO891993 L NO 891993L NO 89891993 A NO89891993 A NO 89891993A NO 891993 A NO891993 A NO 891993A NO 891993 L NO891993 L NO 891993L
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
charge
building element
channel
element according
semiconductor building
Prior art date
Application number
NO89891993A
Other languages
English (en)
Other versions
NO891993D0 (no
Inventor
Josef Kemmer
Peter Holl
Gerhard Lutz
Lothar Strueder
Original Assignee
Messerschmitt Boelkow Blohm
Gerhard Lutz
Lothar Strueder
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Messerschmitt Boelkow Blohm, Gerhard Lutz, Lothar Strueder filed Critical Messerschmitt Boelkow Blohm
Publication of NO891993D0 publication Critical patent/NO891993D0/no
Publication of NO891993L publication Critical patent/NO891993L/no

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D44/00Charge transfer devices
    • H10D44/40Charge-coupled devices [CCD]
    • H10D44/45Charge-coupled devices [CCD] having field effect produced by insulated gate electrodes 
    • H10D44/462Buried-channel CCD
    • H10D44/466Three-phase CCD
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C19/00Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers
    • G11C19/28Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using semiconductor elements
    • G11C19/282Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using semiconductor elements with charge storage in a depletion layer, i.e. charge coupled devices [CCD]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D44/00Charge transfer devices
    • H10D44/40Charge-coupled devices [CCD]
    • H10D44/45Charge-coupled devices [CCD] having field effect produced by insulated gate electrodes 

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)
  • Iron Core Of Rotating Electric Machines (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

Oppfinnelsen angår et ladningskoplet halvleder-byggeelement med lagring og overføring av ladningsbærere i minst én kanal i volumet av et halvlederlegeme nær dettes med portelektroder forsynte overflate.
Fra publikasjonen EP 0 220 120 Al er det kjent et ladningskoplet halvlederbyggeelement med styre- eller portelektroder (Gate-Elektroden) loddrett på ladningsbærernes overføringsretning. Disse oppviser avsnitt med forskjellig bredde, for å redusere dimensjonene på den totale anordning.
Ved en ladningskoplet anordning (CCD-anordning) av typen med såkalt "nedgravd" eller "skjult" kanal ("buried channel" CCD) og videreutviklinger av denne, som for eksempel den "peristaltiske" CCD, skjer overføringen av ladningene på små avstander - omtrent av størrelsesorden 1 pm - fra overflaten, ved de fullstendig uttømbare p-n-CCD-anordninger (se L. Struder m.fl. i Nuclear Instr. and Meth. in Phys. Res. A 253, 1987, 386) imidlertid på avstander av samme størrelsesorden som avstandene mellom billedelementene (pixel) hhv. forskyvningselektrodene. En ulempe i denne forbindelse er en forholdsvis komplisert fremstillingstek-nikk.
Formålet med oppfinnelsen er å forenkle fremstil-lings teknikken for sådanne CCD-anordninger og samtidig for-bedre disses virkning.
Ved en CCD-struktur ifølge patentkrav 1 består løs-ningen ifølge oppfinnelsen i at føringen eller styringen av ladningsbærerne skjer i en kanal ved endring av portelektrodenes form (geometri) i en retning i hovedsaken på tvers av overføringsretningen.
På denne måte bevirkes at det elektriske potensial
i kanalen kan endres i overensstemmelse med endringen av formen på portelektrodene og disses struktur.
En usymmetrisk form på elektrodene gir en fortrinnsretning i kanalen og bevirker at strukturen kan drives som tofase-CCD. Ved hjelp av en kombinasjon av endringen av formen på elektrodene med en endring av dopingen i kanalen kan det selvsagt også oppnås en forbedret virkning. Fremstillingsteknologien er vesentlig forenklet, for så vidt som dopingsendringer erstattes av endringer av geometrien, og teknologitrinn, såsom litografitrinn, innspares. Samtidig, unngås problemet med nøyaktig justering/innretting (Justage/Alinierung) av to trinn, og feil-mulighetene ved fremstillingen reduseres.
Løsningen ifølge oppfinnelsen er mangesidig anvende-lig, særlig for følere, såsom strålingsdetektorer, f.eks. for måling av intensiteten/opprinnelsen av innfallende elektromagnetisk stråling, kfr. DE-OS 3 418 778, 3 427 476, 3 330 861.
Oppfinnelsen skal beskrives nærmere i det følgende i forbindelse med ut førelseseksempler under henvisning til tegningene, der fig. 1 viser en vanlig, grunnleggende type av CCD-topografien, fig. 2 viser et skjematisk perspektivriss av en vanlig CCD-geometri, fig. 3a viser et grunnriss av fig. 3b, fig. 3b viser et snitt gjennom CCD-strukturen ifølge oppfinnelsen etter linjen A-A på fig. 3a, fig. 4 viser en modifikasjon av oppfinnelsen, og fig. 5 viser en ytterligere modifikasjon av oppfinnelsen.
Oppfinnelsen utgår fra en kjent CCD-anordning med ladningsoverføring i halvledermaterialet, slik som f.eks. vist på fig. 1 og 2.
Av fig. 1 fremgår at halvledermaterialet på den ene side er belagt med strimmelformede elektroder på den overflate som er passivert med S:i-02 • Elektrodene tjener som overføringsregister (Transferregister) med overførings-retning mot høyre (på fig. 1) og utlesingselektrode i den høyre ende.
Av fig. 2 fremgår implanteringsteknologien og kanal-begrensningsmekanismen. Det dreier seg her om en fullstendig uttømbar eller depleterbar p-n-CCD. Den viste, dype n-implanteringsteknologi bevirker på den ene side unngåelse av injeksjonen eller innsprøytingen av minoritetsbærere (hull) fra p+<->overføringsregistrene (porter eller "gates") i materialet, og på den annen side føringen av signallad-ningene (elektroner) i kanalen (n-kanal). Kanalbegrens-ningene dannes ved avbrytelse av den dype n-implantasjon.
En forbedring av overføringsegenskapene ventes på grunn av at den dype n-implantas jon forblir begrenset til området under p-strimlene og unngås under det frittliggende (Si-)oksid.
Dette medfører imidlertid de - innledningsvis omtalte - problemer med justering av de i forskjellige trinn opptredende p+<->og dype n-implantasjoner. Den oppfinnelses-messige løsning på dette problem består i utformingen av kanalene og disses begrensning ved hjelp av enkel endring av geometrien, særlig bredden av overføringselektrodene (fig. 3a og 3b).
Derved kan det samme fotolitografiske trinn anvendes for p+<->implantasjon og for dyp n-implantasjon. Dette betyr at enhver justering bortfaller. Et eksempel på en sådan elektrodestruktur som kan drives som trefase-CCD, fremgår av fig. 3a og 3b. Herved er - liksom i den kjente teknikk - halvlederlegemet, f.eks. silisium eller et liknende, passende materiale, til stede som basis på en p+<->implantasjon (som baksidekontakt). p+-elektrodene og disses hovedoverflate er i dette eksempel identisk med områdene med dypere n-implantasjoner.
Som vist på fig. 3, oppviser elektrodestrukturen periodiske forandringer, her innsnevringer vekslende med utvidelser eller utbredelser langs linjen A-A. Herved tjener utvidelsene som kanal og de smale steder som kanalbegrensning.
De avvekslende innsnevringer og utvidelser av port-eller gate-strukturen har som resultat at det ved påtrykning av en lik spenning på alle p+-overf øringselektroder på en viss avstand fra den øvre hovedoverflate danner seg tilsva-rende vekslende potensialmaksima i det respektive sentrum av et bredt område av overføringselektrodene. De innsnevrede steder av elektrodene hindrer en sideveis utflyting (Aus-einanderfliessen) langs den inntegnede linje A-A på fig. 3a og virker som kanalbegrensning. Overføringen av ladningene normalt på (på tvers av) overføringselektroderet-ningen kan liksom ved en trefase-CCD skje ved hjelp av vekslende (periodiske) endringer av potensialene på over-før in gs elektrodene .
Modifikasjoner av oppfinnelsens grunntanke er vist på fig. 4 og 5. Derved er utbredelsen/innsnevringen av p+<->implantasjonen og den dype n-implantasjon usymmetrisk utført, og fortrinnsvis også periodisk likt avvekslende. Dermed fremkommer en foretrukket forskyvningsretning i kanalen, og denne anordning kan drives som tofase-CCD. Ved den likeledes usymmetriske - men imidlertid annerledes ut-formede - utførelse ifølge fig. 5 fremkommer en forholdsvis raskere ladningsoverføring.
Ytterligere modifikasjoner av utførelsen, særlig elektrodeformen, kan selvsagt foretas uten herved å forlate det vesentlige ved oppfinnelsen slik den særlig er kjenne-tegnet i kravene.
Også kombinasjoner med særtrekk fra den innledningsvis omtalte, kjente teknikk er mulige.

Claims (6)

1. Ladningskoplet halvleder-byggeelement med lagring og overføring av ladningsbærere i minst én kanal i volumet av et halvlederlegeme nær dettes med portelektroder forsynte overflate, KARAKTERISERT VED at føringen av ladningsbærerne i kanalen eller kanalene skjer ved endring av portelektrodenes form i en retning i hovedsaken normalt på overførings-retningen.
2. Ladningskoplet halvlederbyggeelement ifølge krav 1, KARAKTERISERT VED at ladningsbærernes bevegelse i over-føringsretningen på grunn av portelektrodenes usymmetriske form oppviser en fortrinnsretning på en slik måte at halv-lederbyggeelementet drives i to faser.
3. Ladningskoplet halvlederbyggeelement ifølge krav 1 eller 2, KARAKTERISERT VED at føringen av ladningsbærerne i kanalen eller kanalene skjer ved kombinasjon av endringen av dopingen med endringen av portelektrodenes form.
4. Ladningskoplet halvlederbyggeelement ifølge ett av de foregående kravene, KARAKTERISERT VED at en del av halvlederlegemet består av et epitaksialt utskilt sjikt.
5. Fremgangsmåte ved drift av et ladningskoplet halvlederbyggeelement ifølge krav 1, KARAKTERISERT VED at det drives i tre faser.
6. Anvendelse av et ladningskoplet halvlederbyggeelement ifølge ett av kravene 1-4 som strålingsdetektor for måling av intensiteten og/eller opprinnelsen av på overflaten innfallende, elektromagnetisk stråling.
NO89891993A 1988-05-19 1989-05-18 Halvleder-byggeelement. NO891993L (no)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3817153A DE3817153A1 (de) 1988-05-19 1988-05-19 Halbleiter-bauelement

Publications (2)

Publication Number Publication Date
NO891993D0 NO891993D0 (no) 1989-05-18
NO891993L true NO891993L (no) 1989-11-20

Family

ID=6354740

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO89891993A NO891993L (no) 1988-05-19 1989-05-18 Halvleder-byggeelement.

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0342699A3 (no)
JP (1) JPH0222830A (no)
DE (1) DE3817153A1 (no)
NO (1) NO891993L (no)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5252294A (en) * 1988-06-01 1993-10-12 Messerschmitt-Bolkow-Blohm Gmbh Micromechanical structure
EP0371197B1 (de) * 1988-11-23 1994-12-21 TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH Bildsensor
DE3839513A1 (de) * 1988-11-23 1990-05-31 Messerschmitt Boelkow Blohm Bildsensor

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2589003B1 (fr) * 1985-10-18 1987-11-20 Thomson Csf Procede de realisation d'un dispositif a transfert de charge et dispositif a transfert de charge mettant en oeuvre ce procede
CA1075811A (en) * 1970-10-29 1980-04-15 George E. Smith Charge coupled device
DE3418778A1 (de) * 1984-05-19 1985-11-21 Josef Dr. 8048 Haimhausen Kemmer Ccd-halbleiterbauelement
DE3427476A1 (de) * 1984-04-25 1985-10-31 Josef Dr. 8048 Haimhausen Kemmer Halbleiterelement

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0222830A (ja) 1990-01-25
NO891993D0 (no) 1989-05-18
EP0342699A2 (de) 1989-11-23
DE3817153C2 (no) 1991-07-18
EP0342699A3 (de) 1990-08-29
DE3817153A1 (de) 1989-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI459445B (zh) 具有超接面功率裝置及其製造方法
CN105428397B (zh) 超结器件及其制造方法
US7317213B2 (en) Semiconductor device having super junction structure and method for manufacturing the same
US7105874B2 (en) Single electron transistor having memory function
CN113471291A (zh) 一种超结器件及其制造方法
IT201800007780A1 (it) Dispositivo mosfet in carburo di silicio e relativo metodo di fabbricazione
NO327619B1 (no) Halvlederdetektor med optimert stralingsinngangsvindu
JPH0241180B2 (no)
US3996600A (en) Charge coupled optical scanner with blooming control
CN112864219B (zh) 超结器件及其制造方法
NO891993L (no) Halvleder-byggeelement.
EP0350091B1 (en) Tilted channel charge-coupled device
US8395142B2 (en) Infrared light detector
US20020022297A1 (en) Charge transfer device and a manufacturing process therefor
US5705836A (en) Efficient charge transfer structure in large pitch charge coupled device
US6087686A (en) Pixel with buried channel spill well and transfer gate
JPH0728031B2 (ja) 電荷転送装置
US20100258847A1 (en) Charge Coupled Device With High Quantum Efficiency
CN103620786A (zh) 具有倾斜超结漂移结构的dmos晶体管
JPS63310172A (ja) 電荷転送装置
KR20040061025A (ko) 이중 게이트 산화물 고전압 반도체 디바이스 및 이의 제조방법
EP0069649B1 (en) Self-aligned antiblooming structure for charge-coupled devices and method of fabrication thereof
JPS62122275A (ja) Mis型半導体装置
JPH0548091A (ja) 高耐圧mosfet
JPS60180160A (ja) 固体撮像素子