JPH0222830A - 半導体素子 - Google Patents
半導体素子Info
- Publication number
- JPH0222830A JPH0222830A JP1124584A JP12458489A JPH0222830A JP H0222830 A JPH0222830 A JP H0222830A JP 1124584 A JP1124584 A JP 1124584A JP 12458489 A JP12458489 A JP 12458489A JP H0222830 A JPH0222830 A JP H0222830A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- charge
- channel
- electrode
- transfer
- wide
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D44/00—Charge transfer devices
- H10D44/40—Charge-coupled devices [CCD]
- H10D44/45—Charge-coupled devices [CCD] having field effect produced by insulated gate electrodes
- H10D44/462—Buried-channel CCD
- H10D44/466—Three-phase CCD
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C19/00—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers
- G11C19/28—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using semiconductor elements
- G11C19/282—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using semiconductor elements with charge storage in a depletion layer, i.e. charge coupled devices [CCD]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D44/00—Charge transfer devices
- H10D44/40—Charge-coupled devices [CCD]
- H10D44/45—Charge-coupled devices [CCD] having field effect produced by insulated gate electrodes
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Iron Core Of Rotating Electric Machines (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ゲート電極を有する表面の近くの半導体本体
の体積中の少なくなくとも一個のチャンネルで電荷キャ
リアの蓄積部と転送部を備えた電荷結合半導体素子に関
する。
の体積中の少なくなくとも一個のチャンネルで電荷キャ
リアの蓄積部と転送部を備えた電荷結合半導体素子に関
する。
電荷キャリアの転送方向に対して垂直なゲート電極を備
えている電荷結合半導体素子が、ヨーロッパ特許公開公
報第0220120号から周知である。この素子は全配
置の寸法を縮小するために異なった幅の断面を有する。
えている電荷結合半導体素子が、ヨーロッパ特許公開公
報第0220120号から周知である。この素子は全配
置の寸法を縮小するために異なった幅の断面を有する。
所謂「埋め込みチャンネル−CCD(buried−c
hannel−CCD) J及び、例えば「螺動−CC
D(Peristal−tic−CCD) Jのように
別な形状にする場合に、電荷の転送は表面から一約1μ
mの程度で一微少の距離で行われる。しかし空乏層を形
成可能なp −n−CCD(L、 5riider:
Nuclear In5tr、and Meth、 i
n Phys、 Res、A253号 P、38619
87年 参照)の場合、電荷の転送は画像セル(画素)
或いはスライド電極の距離と同じ程度の距離で行われる
。この場合、欠点は製造技術が比較的複雑である点にあ
る。
hannel−CCD) J及び、例えば「螺動−CC
D(Peristal−tic−CCD) Jのように
別な形状にする場合に、電荷の転送は表面から一約1μ
mの程度で一微少の距離で行われる。しかし空乏層を形
成可能なp −n−CCD(L、 5riider:
Nuclear In5tr、and Meth、 i
n Phys、 Res、A253号 P、38619
87年 参照)の場合、電荷の転送は画像セル(画素)
或いはスライド電極の距離と同じ程度の距離で行われる
。この場合、欠点は製造技術が比較的複雑である点にあ
る。
本発明の課題は、このようなCCOの製造技術を簡単に
し、同時に上記のその効果を改善することにある。
し、同時に上記のその効果を改善することにある。
本発明による解決策は、−個チヤンネル中で、電荷キャ
リアの案内が移動方向に対してほぼ横方向にゲート電極
の形状(幾何学的な形状)を変えて行うことにある。
リアの案内が移動方向に対してほぼ横方向にゲート電極
の形状(幾何学的な形状)を変えて行うことにある。
そのチャンネル中の電位はゲート電極の形成化及びその
構造の変化に応じて、可変化できる。
構造の変化に応じて、可変化できる。
電極の非対称の型は、チャンネル内に優先方向を発生さ
せ、構造を二相CCDとして作動できることになる。勿
論、電極の形状変化にチャンネル内でドーピングの変化
を組み合わせて改善される作用も達成される。
せ、構造を二相CCDとして作動できることになる。勿
論、電極の形状変化にチャンネル内でドーピングの変化
を組み合わせて改善される作用も達成される。
製造技術はドーピングの変更を形状変化で置き換えるか
、或いはリソグラフィーのステップのような技術スッテ
プを節約する限りは、著しく簡単である。その場合同様
な課題は、二つのステップの正確な調節/改行で減少し
、かつ製造する場合に、誤差の可能性が減少される。
、或いはリソグラフィーのステップのような技術スッテ
プを節約する限りは、著しく簡単である。その場合同様
な課題は、二つのステップの正確な調節/改行で減少し
、かつ製造する場合に、誤差の可能性が減少される。
本発明の解決は、特にビーム検出手段としてのセンサー
のために例えば入射するビームの強さ及び/或いは場所
の測定のために多方面に使用可能である。(ドイツ特許
公開公報第3418778号、第3427476号、第
3330861号参照)〔実施例〕 本発明は、例えば第1図と第2図に示であるように、半
導体の材料(バルク材料)の中で荷電転送部を有する周
知なCCDから出発している。
のために例えば入射するビームの強さ及び/或いは場所
の測定のために多方面に使用可能である。(ドイツ特許
公開公報第3418778号、第3427476号、第
3330861号参照)〔実施例〕 本発明は、例えば第1図と第2図に示であるように、半
導体の材料(バルク材料)の中で荷電転送部を有する周
知なCCDから出発している。
第1図で、半導体材料は帯状の電極を有する面、つまり
Sin、で被覆した表面にかぶせであることが分かる。
Sin、で被覆した表面にかぶせであることが分かる。
これ等の電極は右側転送方向に有する転送レジスタ(第
1図中で)と右端に読み取り電極として使用されている
。
1図中で)と右端に読み取り電極として使用されている
。
第2図から、イオン注入技術及びチャンネル制限部が、
明らかになる。この場合、完全な空乏層を形成可能なp
−nCCDが問題になる。図示されている深部n−イオ
ン注入技術は、一方でp゛転送レジスター(ゲート)の
少数のキャリア(ホール)をバルク内に注入することを
防止し、他方でチャンネル(n−チャンネル)の中の信
号電荷(電子)を案内する結果になる。チャンネル制限
部は深部nイオン注入を中断し形成されている。
明らかになる。この場合、完全な空乏層を形成可能なp
−nCCDが問題になる。図示されている深部n−イオ
ン注入技術は、一方でp゛転送レジスター(ゲート)の
少数のキャリア(ホール)をバルク内に注入することを
防止し、他方でチャンネル(n−チャンネル)の中の信
号電荷(電子)を案内する結果になる。チャンネル制限
部は深部nイオン注入を中断し形成されている。
転送特性の改善は、深いn−イオン注入がp電極の下部
領域にとどめ、露出しているSt−酸化物の下では防止
されていることによって期待される。
領域にとどめ、露出しているSt−酸化物の下では防止
されていることによって期待される。
しかし、この処理は種々の段階で行うp°イオン注入及
び深部nイオン注入を調整する巻頭に述べた問題をもた
らす。本発明による上記問題の解決は、形状の簡単な変
形、特に転送電極の幅の変形(第3a図及び第3b図)
によってチャンネル及びチャンネル制限部を形成するこ
とにある。
び深部nイオン注入を調整する巻頭に述べた問題をもた
らす。本発明による上記問題の解決は、形状の簡単な変
形、特に転送電極の幅の変形(第3a図及び第3b図)
によってチャンネル及びチャンネル制限部を形成するこ
とにある。
この場合、ホトリソグラフィーの同一過程は、p゛イオ
ン注入nイオン注入に対して使用することができる。こ
のことはどんな調整も省略できることを意味する。この
ような電極構造の例は、三相CCDとして駆動できる、
第3a図及び第3b図で知ることができる。この場合、
従来技術のように、例えばベースとして適当な材料の珪
素等から成る半導体本体は(裏側接触部としての)P3
イオン注入の上にある。p゛電極その主面が、この実施
例では、深部nイオン注入の領域と同一である。
ン注入nイオン注入に対して使用することができる。こ
のことはどんな調整も省略できることを意味する。この
ような電極構造の例は、三相CCDとして駆動できる、
第3a図及び第3b図で知ることができる。この場合、
従来技術のように、例えばベースとして適当な材料の珪
素等から成る半導体本体は(裏側接触部としての)P3
イオン注入の上にある。p゛電極その主面が、この実施
例では、深部nイオン注入の領域と同一である。
電極構造は、線分A−Aに沿って幅広い部分と狭い部分
が交番変化を示す(第3a図参照)。
が交番変化を示す(第3a図参照)。
その場合、幅の広い部分はチャンネルとして、幅の狭い
部分はチャンネル制限部として使用される。
部分はチャンネル制限部として使用される。
ゲート構造の交番する広い幅と狭い幅は、上部主面から
僅かに隔てられ、全てのp゛転送電極に同一電位が印加
した場合、交番する電位の最大値に応じて、それぞれの
広い領域の中心部に転送電極が形成される。電極の狭い
部分は、第3a図中に記入されている線分A−Aに沿っ
て横に順次流れ込むことを防止していて、チャンネル制
限部として作用する。転送電極方向に対して垂直な(交
差した向きの)電荷の移動は、三相CCDの場合のよう
に、転送電極のところの電位を交番して(周期的に)変
えて行われる。
僅かに隔てられ、全てのp゛転送電極に同一電位が印加
した場合、交番する電位の最大値に応じて、それぞれの
広い領域の中心部に転送電極が形成される。電極の狭い
部分は、第3a図中に記入されている線分A−Aに沿っ
て横に順次流れ込むことを防止していて、チャンネル制
限部として作用する。転送電極方向に対して垂直な(交
差した向きの)電荷の移動は、三相CCDの場合のよう
に、転送電極のところの電位を交番して(周期的に)変
えて行われる。
本発明の考えを変えたものは、第4図と第5図に示しで
ある。この場合p゛と深部nイオン注入の幅広い部分及
び狭い部分が、非対称に形成してあり、主として周期的
に同じ様に交番している。従って、チャンネル中には、
優先転送方向が生じ、この配置によって二相CCDとし
て駆動させることができる。同様に非対称であるが別な
構成の第5図の実施例の場合には、比較的早い電荷移動
が生じる。
ある。この場合p゛と深部nイオン注入の幅広い部分及
び狭い部分が、非対称に形成してあり、主として周期的
に同じ様に交番している。従って、チャンネル中には、
優先転送方向が生じ、この配置によって二相CCDとし
て駆動させることができる。同様に非対称であるが別な
構成の第5図の実施例の場合には、比較的早い電荷移動
が生じる。
この構成、特に電極の形状の変形は、特に特許請求の範
囲の特徴に述べであるように、本発明の本質を変えるこ
となく行えることは明らかである。
囲の特徴に述べであるように、本発明の本質を変えるこ
となく行えることは明らかである。
巻頭に述べた公娼技術の特徴と組み合わせることも可能
である。
である。
第1図はCCD系体の一般的な基本図。
第2図は一般的CCD形状の斜視図。
第3a図は第3b図の平面図。
第3b図は第3a図の線分A−Aに沿って、本発明のC
CD機構の断面図。 第4図は本発明の変更した図。 第5図は本発明のさらに変更した図。
CD機構の断面図。 第4図は本発明の変更した図。 第5図は本発明のさらに変更した図。
Claims (6)
- (1)ゲート電極を有する表面の近くの半導体本体の体
積中の少なくなくとも一個のチャンネルに電荷キャリア
の蓄積部と転送部を備えた電荷結合半導体素子において
、 一個又はそれ以上のチャンネル中で電荷キ ャリアの案内は移動方向に対してほぼ垂直方向にゲート
電極の形状を変えて行われることを特徴とする電荷結合
半導体素子。 - (2)非対称な形状のゲート電極によって、転送方向へ
の電荷キャリアの運動は、二相状態での半導体素子を駆
動されるように優先方向を有することを特徴とする請求
項(1)記載の電荷結合半導体素子。 - (3)一個又はそれ以上のチャンネルの中で、電荷キャ
リアの案内は、ドーピングの変化とゲート電極の形状変
化との組み合わせによって行われることを特徴とする請
求項(1)又は(2)記載の電荷結合半導体素子。 - (4)半導体本体の一部は、エピタキシーに付着する被
膜から成ることを特徴とする請求項(1)〜(3)の何
れか一つに記載の電荷結合半導体素子。 - (5)電荷結合半導体は、三相状態で駆動されることを
特徴とする請求項(1)記載の操作方法。 - (6)表面に入射するビームの強度及び/又は場所の測
定のためにビーム検出手段として請求項(1)〜(4)
の何れか一つに記載の電荷結合半導体素子の利用方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3817153A DE3817153A1 (de) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | Halbleiter-bauelement |
| DE3817153.8 | 1988-05-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0222830A true JPH0222830A (ja) | 1990-01-25 |
Family
ID=6354740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1124584A Pending JPH0222830A (ja) | 1988-05-19 | 1989-05-19 | 半導体素子 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0342699A3 (ja) |
| JP (1) | JPH0222830A (ja) |
| DE (1) | DE3817153A1 (ja) |
| NO (1) | NO891993L (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5252294A (en) * | 1988-06-01 | 1993-10-12 | Messerschmitt-Bolkow-Blohm Gmbh | Micromechanical structure |
| EP0371197B1 (de) * | 1988-11-23 | 1994-12-21 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Bildsensor |
| DE3839513A1 (de) * | 1988-11-23 | 1990-05-31 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Bildsensor |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2589003B1 (fr) * | 1985-10-18 | 1987-11-20 | Thomson Csf | Procede de realisation d'un dispositif a transfert de charge et dispositif a transfert de charge mettant en oeuvre ce procede |
| CA1075811A (en) * | 1970-10-29 | 1980-04-15 | George E. Smith | Charge coupled device |
| DE3418778A1 (de) * | 1984-05-19 | 1985-11-21 | Josef Dr. 8048 Haimhausen Kemmer | Ccd-halbleiterbauelement |
| DE3427476A1 (de) * | 1984-04-25 | 1985-10-31 | Josef Dr. 8048 Haimhausen Kemmer | Halbleiterelement |
-
1988
- 1988-05-19 DE DE3817153A patent/DE3817153A1/de active Granted
-
1989
- 1989-05-18 NO NO89891993A patent/NO891993L/no unknown
- 1989-05-19 EP EP89109069A patent/EP0342699A3/de not_active Withdrawn
- 1989-05-19 JP JP1124584A patent/JPH0222830A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NO891993D0 (no) | 1989-05-18 |
| EP0342699A2 (de) | 1989-11-23 |
| DE3817153C2 (ja) | 1991-07-18 |
| EP0342699A3 (de) | 1990-08-29 |
| DE3817153A1 (de) | 1989-11-30 |
| NO891993L (no) | 1989-11-20 |
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