PL130075B1 - Bath for bright nickel plating - Google Patents
Bath for bright nickel plating Download PDFInfo
- Publication number
- PL130075B1 PL130075B1 PL22999881A PL22999881A PL130075B1 PL 130075 B1 PL130075 B1 PL 130075B1 PL 22999881 A PL22999881 A PL 22999881A PL 22999881 A PL22999881 A PL 22999881A PL 130075 B1 PL130075 B1 PL 130075B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- nickel
- bath
- coating
- nickel plating
- coumarin
- Prior art date
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 58
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims description 29
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 25
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 10
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims description 7
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229940081974 saccharin Drugs 0.000 claims description 7
- 235000019204 saccharin Nutrition 0.000 claims description 7
- 239000000901 saccharin and its Na,K and Ca salt Substances 0.000 claims description 7
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 claims description 6
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 5
- LAIZPRYFQUWUBN-UHFFFAOYSA-L nickel chloride hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Cl-].[Cl-].[Ni+2] LAIZPRYFQUWUBN-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- WRUGWIBCXHJTDG-UHFFFAOYSA-L magnesium sulfate heptahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.O.[Mg+2].[O-]S([O-])(=O)=O WRUGWIBCXHJTDG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- OGKAGKFVPCOHQW-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate heptahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.O.[Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O OGKAGKFVPCOHQW-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 17
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 4
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 3
- GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 3-(1h-benzimidazol-2-yl)-7-(diethylamino)chromen-2-one Chemical compound C1=CC=C2NC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 Alkali metal salts Chemical class 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N Pyrimidine Chemical compound C1=CN=CN=C1 CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- WSGYTJNNHPZFKR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropanenitrile Chemical compound OCCC#N WSGYTJNNHPZFKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWMAPNNZOCSAPF-UHFFFAOYSA-N Nickel(1+) Chemical compound [Ni+] YWMAPNNZOCSAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POLYSEDJIWGPMI-UHFFFAOYSA-J S(=O)(=O)([O-])[O-].[Ni+4].S(=O)(=O)([O-])[O-] Chemical compound S(=O)(=O)([O-])[O-].[Ni+4].S(=O)(=O)([O-])[O-] POLYSEDJIWGPMI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- JXLHNMVSKXFWAO-UHFFFAOYSA-N azane;7-fluoro-2,1,3-benzoxadiazole-4-sulfonic acid Chemical compound N.OS(=O)(=O)C1=CC=C(F)C2=NON=C12 JXLHNMVSKXFWAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 230000002440 hepatic effect Effects 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 159000000003 magnesium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 229940006444 nickel cation Drugs 0.000 description 1
- HKIQZBZCKQBMJT-UHFFFAOYSA-J nickel(2+) disulfate Chemical compound [Ni++].[Ni++].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O HKIQZBZCKQBMJT-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006223 plastic coating Substances 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- FDDDEECHVMSUSB-UHFFFAOYSA-N sulfanilamide Chemical compound NC1=CC=C(S(N)(=O)=O)C=C1 FDDDEECHVMSUSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest kapiel do niklowania z polyskiem zawierajaca w roztworze wodnym 120-150 g/dm3 siarczanu niklawego siedmiowodnego, 20-25 g/dm3 chlorku niklawego szesciowodnego, 30-35 g/dm3 kwasu borowego oraz 60-80 g/dm3 siarczanu magnezowego siedmiowodnego. Kapiel przeznaczona jest do uzyskania blyszczacych powlok niklowych, odznaczajacych sie duza plastycznoscia.W procesach niklowania szerokie zastosowanie znalazly kapiele siarczanowe typu Watts'a, które zawieraja siarczan niklawy w ilosci 225-375 g/dm3, chlorek niklawy w ilosci 15-30 g/dm3 oraz kwas borowy w ilosci 20-40 g/l. Siarczan niklawy stanowi w nich glówne zródlo niklu. Im wieksze jest jego stezenie, tym wieksza mozna stosowac gestosc pradu. Chlorek niklawy zwieksza przewodnictwo kapieli i ulatwia rozpuszczanie sie w niej niklowej anody. Kwas borowy ulatwia utrzymanie wymaganego pH wynoszacego od 1,5 do 4,5, a ponadto przyczynia sie do uzyskania powlok bardziej gladkich i plastycznych. Do kapieli typu Watts'a dodaje sie niekie¬ dy sole metali alkalicznych, które zwiekszaja przewodnictwo elektrolitu, stabilizuja obszar przykatodowy, utrud¬ niaja tworzenie sie koloidów, jak równiez ulatwiaja rozpuszczanie sie anod niklowych. Ponadto dodaje sie sole magnezowe, gdyz kation ten zwieksza miekkosc powloki niklowej. Kapiel zawiera zazwyczaj dodatki zwilzajace i antipittingowe, którymi sa z reguly anionowe srodki powierzchniowo -czynne.Tego rodzaju kapiele pozwalaja uzyskac powloki matowe, majace wspólczesnie coraz mniejsze znaczenie.Powloki z polyskiem, jednakze nie lustrzanym, mozna uzyskac przez wprowadzenie do kapieli substancji wyblyszczajacych. Istnieja dwa rodzaje tych substancji.Do pierwszego z nich naleza sulfonowe pochodne nienasyconych zwiazków organicznych, miedzy innymi sacharyna. Zwiazki te sa adsorbowane na katodzie i podlegaja tam redukcji, przy czym pewna ilosc siarki jest wprowadzona do powloki niklowej. Powstaje powloka polyskujaca, przy czym jest ona na ogól mniej plastyczna niz powloka uzyskana z analogicznej kapieli nie zawierajacej dodatku wyblyszczajacego.Do drugiego rodzaju substancji wyblyszczajacych naleza nienasycone zwiazki organiczne, które - z nielicz¬ nymi wyjatkami, do których nalezy kumaryna - musza byc stosowane zawsze wraz z wyblyszczaczami pierwsze¬ go rodzaju. Sa nimi rozpuszczalne w kapieli zwiazki organiczne zawierajace grupy nienasycone, na przyklad formaldehyd, wyzej wspomniana kumaryna, butylenodiol, ponadto pirymidyna, piryzole, imidazole, etylenocyja- nohydryna itp. Podobna role spelniaja niektóre kationy, np. selenu i kadmu.Przez wprowadzenie do kapieli wyblyszczaczy zarówno pierwszego, jak i drugiego rodzau mozna niekiedy uzyskiwac polysk lustrzany. Z praktyki jednak wiadomo, ze dodatki te wplywaja nie tylko na zakres polysku.2 130 075 ale w znacznym stopniu równiez na naprezenia wewnetrzne wystepujace w powloce. Przez dobór zestawu sub¬ stancji blaskotwórczych mozna wplywac na takie wlasciwosci jak twardosc i plastycznosc powloki, jej odpór- nosc na zginanie i rozciaganie, a ponadto na wydajnosc katodowa kapieli, jej odpornosc na zanieczyszczenia itp.Uzyskiwane efekty zaleza od skladu jakosciowego i ilosciowego kompozycji blaskotwórczej. Niewielkie zmiany jakosciowe i ilosciowe w takiej kompozycji powoduja niekiedy znaczne zmiany w pracy kapieli i jakosci powloki.Stad tez znanych juz jest bardzo wiele zestawów substancji blaskotwórczych dopasowanych odpowiednio do podstawowej kapieli galwanicznej i zadanych wlasciwosci |xwloki niklowej.Do niklowania przy duzych gestosciach pradu uzywa sie kapieli amidosulfonowych (sulfaminowych).Kapiele te maja sklad podobny do siarczanowych kapieli, typu Watts'a, z ta róznica, ze zamiast siarczanu niklawe- go stosuje sie w nich sulfaminian niklawy. Wada tych kapieli jest wysoka cena amidosulfonianu niklawego. Do kapieli amidosulfonowych stosuje sie równiez substancje wyblyszczajace, które dobiera sie sposród wyzej opisa¬ nych zwiazków pierwszego i drugiego rodzaju. Równiez; w tym przypadku do doboru jakosciowego i ilosciowego substancji wyblyszczajacych zaleza w znacznej mierze wlasciwosci uzyskiwanej powloki niklowej.Zadaniem wynalazku jest opracowanie kapieli do niklowania, która przy stosunkowo niskiej cenie jej skladników pozwalalaby na uzyskiwanie powlok niklowych z polyskiem, odznaczajacych sie duza szczelnoscia, plastycznoscia i przyczepnoscia do podloza.Wedlug wynalazku zadanie to rozwiazano w ten sposób, ze kapiel wymienionego na wstepie rodzaju, jako substancje powodujace polysk, przyczepnosc i plastycznosc powloki niklowej zawiera równoczesnie 115-125 g/dm3 amidosulfonianu niklawego, 0,4-0,6 g/dm3 kumaryny oraz 1,0-1,5 g/dm3 sacharyny. Tego rodza¬ ju kapiel pracuje dobrze przy temperaturze 45-55°C, gestosci praciu 0,5*40 A/dm2 i pH 4,0 do 5,0.Przez skojarzenie w kapieli siarczanowej wedlug wynalazku dwóch znanych substancji powodujacych po¬ lysk, a mianowicie sacharyny i kumaryny oraz przez równoczesne wprowadzenie do tej siarczanowej kapieli amidosulfonianu niklawego uzyskano szereg korzysci, które dotad trudno bylo osiagnac równoczesnie. Kapiel wedlug wynalazku daje bowiem powloki blyszczace, dobrze przylegajace do podloza i o duzej plastycznosci.Mozna przy tym prowadzic proces niklowania przy gestosci pradu, która jest trzykrotnie wieksza niz w przypad¬ ku siarczanowej kapieli o takiej samej zawartosci kationu niklawego. Nieoczekiwanie okazalo sie przy tym, ze mimo stosowania duzych gestosci pradu uzyskuje sie powloki bardzo szczelne. Dla osiagniecia szczelnosci powloka z kapieli wedlug wynalazku moze byc trzykrotnie ciensza niz powloka otrzymana z kapieli siarczano¬ wej o analogicznej zawartosci niklu i tych samych wyblyszczaczach przy trzykrotnie nizszej gestosci pradu.Ponadto kapiel jest mniej wrazliwa na zanieczyszczenia metaliczne i organiczne i ma lepsza wglebnosc. W zasa¬ dzie nie wymaga ona dodatków zwilzajacych.Kapiel wedlug wynalazku szczególnie dobrze nadaje sie do niklowania przedmiotów malych o skompliko¬ wanych ksztaltach. Moze byc ona zarówno stosowana do niklowania w kielichach, jak i w bebnach.Przyklad. Sporzadzono kapiel do niklowania zawierajaca w roztworze wodnym 140 j/dm3 siedmio- wodnego siarczanu niklawego, 23 g/dm3 szesciowodnego chlorku niklawego, 33 g/dm3 kwasu borowego, 70 g/dm3 siedmiowodnego siarczanu magnezowego, 120 g/dm3 amidosulfonianu niklawego Ni/NH2S03/2, 0,5 g/dm3 kumaryny i 1,3 g/dm3 sacharyny; pH kapieli nastawiono na wartosc 4,5. Za pomoca tej kapieli niklowano w kielichach przy temperaturze 50°C drobne stalowe czesci skladowe urzadzen elektrotechnicznych az do uzyskania powloki o grubosci 10 /xm. Czesci te po poniklowaniu poddawano dalszej obróbce mechanicznej polegajacej na gieciu i tloczeniu. Po tej obróbce nie wykazywaly one zluszczen ani spekan powloki niklowej, która wykazywala wysoki polysk. Przeprowadzono badania odpornosci na korozje w komorze,w której przy temperaturze 25°C rozpylano 3% wodny roztwór chlorku sodu w ciagu 24 godzin. W tych warunkach uzyskana powloka nie wykazala jakichkolwiek zmian. Kapiel mogla pracowac przy gestosci pradu do 40 A/dm3.Dla porównania sporzadzono kapiel siarczanowa zawierajaca w roztworze wodnym 274 d/dm3 siedmiowod¬ nego siarczanu niklawego, 23 g/dm3 szesciowodnego chlorku niklawego, 33 g/dm3 kwasu borowego, 70 g/dm3 siarczanu magnezu, 0,5 g/dm3 kumaryny i 1,3 g/dm3 sacharyny. Niklowanie takich samych czesci stalowych jak wyzej prowadzono w analogicznych warunkach. Uzyskana powloka o grubosci 10/im okazala sie nieszczelna.Dopiero powloka o grubosci 35/im wykazala szczelnosc porównywalna ze szczelnoscia powloki otrzymanej w kapieli z dodatkiem amidosulfonianu niklu. Kapiel kontrolna mogla pracowac przy gestosci pradu do 8 A/dm2.Zastrzezenie patentowe Kapiel do niklowania z polyskiem zawieraaca w roztworze wodnym 120-150 g/dm3 siarczanu niklawego siedmiowodnego, 20-25 g/dm3 chlorku niklawego szesciowodnego, 30-35 g/dm3 kwasu borowego oraz 60-80 g/dm3 siarczanu magnezowego siedmiowodnego, znamienna tym, ze jako substancje powodujace polysk i plastycznosc powlok niklowych zawiera równoczesnie 115-125 g/dm3 amidosulfonianu niklawego, 0,4-0,6 g/dm3 kumaryny oraz 1A1,5 g/dm3 sacharyny.PracowniaPoligraficzna UP PRL. Naklad 100 egz.Cena 100 zl PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Kapiel do niklowania z polyskiem zawieraaca w roztworze wodnym 120-150 g/dm3 siarczanu niklawego siedmiowodnego, 20-25 g/dm3 chlorku niklawego szesciowodnego, 30-35 g/dm3 kwasu borowego oraz 60-80 g/dm3 siarczanu magnezowego siedmiowodnego, znamienna tym, ze jako substancje powodujace polysk i plastycznosc powlok niklowych zawiera równoczesnie 115-125 g/dm3 amidosulfonianu niklawego, 0,4-0,6 g/dm3 kumaryny oraz 1A1,5 g/dm3 sacharyny. PracowniaPoligraficzna UP PRL. Naklad 100 egz. Cena 100 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL22999881A PL130075B1 (en) | 1981-03-03 | 1981-03-03 | Bath for bright nickel plating |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL22999881A PL130075B1 (en) | 1981-03-03 | 1981-03-03 | Bath for bright nickel plating |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL229998A1 PL229998A1 (pl) | 1982-09-13 |
| PL130075B1 true PL130075B1 (en) | 1984-07-31 |
Family
ID=20007583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL22999881A PL130075B1 (en) | 1981-03-03 | 1981-03-03 | Bath for bright nickel plating |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL130075B1 (pl) |
-
1981
- 1981-03-03 PL PL22999881A patent/PL130075B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL229998A1 (pl) | 1982-09-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103339296B (zh) | 具有抗腐蚀覆层的基材及其生产方法 | |
| US4765871A (en) | Zinc-nickel electroplated article and method for producing the same | |
| EP0663460B1 (en) | Tin-zinc alloy electroplating bath and method for electroplating using the same | |
| US3697391A (en) | Electroplating processes and compositions | |
| US5620583A (en) | Platinum plating bath | |
| US20030085130A1 (en) | Zinc-nickel electrolyte and method for depositing a zinc-nickel alloy therefrom | |
| US3684666A (en) | Copper electroplating in a citric acid bath | |
| US4119502A (en) | Acid zinc electroplating process and composition | |
| US4462874A (en) | Cyanide-free copper plating process | |
| EP0892087A2 (en) | Electroplating of low-stress nickel | |
| JPS6141999B2 (pl) | ||
| CN121538691A (zh) | 用于在衬底上沉积装饰用镍涂层的镍电镀浴 | |
| US11555252B2 (en) | Satin copper bath and method of depositing a satin copper layer | |
| US4270990A (en) | Acidic electroplating baths with novel surfactants | |
| KR100402730B1 (ko) | 마그네슘합금에 동-니켈 도금층을 전해 도금으로 형성하는방법 | |
| CN101874128B (zh) | 铜-锌合金电镀浴及使用其的镀敷方法 | |
| JP2678834B2 (ja) | 樹脂成品のクロムメッキ方法 | |
| CN101432467A (zh) | 通过电流分布的变化控制电沉积的铜镀层的硬度 | |
| RU2133305C1 (ru) | Электролит блестящего никелирования | |
| JPH1060683A (ja) | 電気めっき三元系亜鉛合金とその方法 | |
| JPS6324092A (ja) | 亜鉛−鉄合金の電着用の酸性硫酸塩含有浴 | |
| JP5274817B2 (ja) | 銅−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法 | |
| JPS58502221A (ja) | 亜鉛―ニッケル電気メッキの製造方法 | |
| US2485149A (en) | Bright nickel plating compositions and process | |
| US3689380A (en) | Process for acid copper plating of steel |