PL166497B1 - Ekran elektromagnetyczny dla obwodu elektrycznego PL - Google Patents
Ekran elektromagnetyczny dla obwodu elektrycznego PLInfo
- Publication number
- PL166497B1 PL166497B1 PL91293012A PL29301291A PL166497B1 PL 166497 B1 PL166497 B1 PL 166497B1 PL 91293012 A PL91293012 A PL 91293012A PL 29301291 A PL29301291 A PL 29301291A PL 166497 B1 PL166497 B1 PL 166497B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- shield
- circuit board
- flanges
- branch
- shielding surface
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 claims description 7
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000012216 screening Methods 0.000 claims description 3
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004035 construction material Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
- H05K9/0035—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids with retainers mounted beforehand on the PCB, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B15/00—Suppression or limitation of noise or interference
- H04B15/02—Reducing interference from electric apparatus by means located at or near the interfering apparatus
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S174/00—Electricity: conductors and insulators
- Y10S174/35—Box or housing mounted on substrate or PCB
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
1. Ekran elektromagnetyczny dla obwodu ele- ktrycznego majacego co najmniej jedna galaz obwodu i umieszczonego n a plytce z obwodami drukowanymi, posiadajacy plaska powierzchnie ekranujaca z m ateria- lu pochlaniajacego energie elektromagnetyczna i kolnie- rze n a jego obwodzie oraz elementy do zabezpieczania styku elektrycznego pomiedzy kolnierzami powierzchni ekranujacej i galezia obwodu w postaci czesci mocujacej o przekroju poprzecznym w ksztalcie litery "U", posia- dajacej dwa równolegle boczne odgalezienia i podstawo- we odgalezienie polaczone ze soba dla utworzenia kanalu o szerokosci bliskiej lecz mniejszej niz szerokosc kolnierzy powierzchni ekranujacej zamocowanej rozla- cznie n a kolnierzach odpowiednio do odksztalcenia sprezystego równoleglych bocznych odgalezien, zna- m ienny tym, ze co najmniej jedna czesc mocujaca (20) jest wyposazona w co najmniej jedna w ystajaca klapke (22) tworzaca z nia calosc i polaczona wspornikowo z podstawowym odgalezieniem (28) obrotowo z podpar- ciem wokól osi umieszczonej w plaszczyznie podstawy i prostopadle do bocznych odgalezien (24, 26), przy czym powierzchnia ekranujaca je st dolaczona do plytki z obwodami drukowanymi przez czlon mocujacy. F I G . 4 PL
Description
Przedmiotem wynalazku jest ekran elektromagnetyczny dla obwodu elektrycznego.
Niniejszy wynalazek dotyczy ogólnie urządzenia ekranującego do ekranowania elektromagnetycznego, a bardziej szczegółowo ekranu elektromagnetycznego mającego konwekcyjną powierzchnię rozpraszającą ciepło do rozpraszania ciepła wytwarzanego podczas dziłania obwodu elektrycznego.
Sygnały elektromagnetyczne o wielkich częstotliwościach są wytwarzane podczas działania obwodu elektrycznego zawierającego generator wielkich częstotliwości. Te sygnały elektromagnetyczne są produktem ubocznym podczas normalnej pracy obwodu elektrycznego i są niepożądane, ponieważ wytwarzane sygnały mogą zakłócić normalne działanie innych obwodów elektrycznych. Takie zakłócenia i ich niepożądane skutki są dobrze znane przez użytkowników sprzętu elektronicznego.
W celu zmniejszenia do minimum skutków zakłóceń często umieszcza się materiał ekranujący elektromagnetycznie, osłaniający obwody elektryczne. Materiał ekranujący absorbuje sygnały elektromagnetyczne wytwarzane przez obwody elektryczne, które ten ekran osłania, jak również sygnały wytwarzane przez inne obwody. Materiał ekranujący stanowi często metal lub inny materiał przewodzący elektrycznie i może mieć postać płaskiej powierzchni lub obwody całkowicie otaczającej obwudów elektryczny.
Jednym znanym rodzajem ekranu do ekranowania energii elektromagnetycznej jest metalowy człon płytowy umieszczony nad obwodem elektrycznym wytwarzającym energię elektro166 497 magnetyczną. Metalowy człon płytowy absorbuje energię elektromagnetyczną wytwarzaną podczas działania obwodu. Od członu płytowego odchodzą do dołu boczne kołnierze, a przewodzący materiał pleciony lub przewodzący materiał gumowy, podtrzymywany przez kołnierze, łączy elektrycznie ekran z obwodem elektrycznym. Zwykle ekran jest połączony elektrycznie z płaszczyzną uziemiającą obwód elektryczny lub jakąkolwiek inną, takąjak wspólna płaszczyzna odniesienia; w innym przypadku ekran może działać jak antena do odbioru energii elektromagnetycznej nadawanej przez inne obwody elektryczne.
Materiał pleciony lub gumowy przewodzący jest dołączony fizycznie do kołnierzy do dołu od członu płytowego przez wprowadzenie materiału plecionego lub gumowego przewodzącego do nacięcia wytworzonego w dolnych powierzchniach kołnierzy. Użycie materiału plecionego lub gumowego przewodzącegojest pożądane w celu zapewnienia utrzymania połączenia elektrycznego pomiędzy ekranem i obwodem.
Innym produktem ubocznym normalnego działania obwodu elektrycznego jest energia cieplna, tj. ciepło. Przy braku rozpraszania wytwarzanie ciepła może spowodować nienormalną pracę obwodu elektrycznego i może nawet uszkodzić elementy składowe obwodu. Zatem często w pobliżu obwodu elektrycznego są umieszczane elementy rozpraszające ciepło. Na przykład materiały przewodzące ciepło, tworzące elementy pochłaniające energię cieplną i posiadające powierzchnie konwekcyjne, są często umieszczane w pobliżu obwodu elektrycznego dla umożliwienia rozpraszania przewodzonej do nich energii cieplnej.
Sprzęt elektroniczny zawierający jeden lub wiele obwodów elektrycznych jest coraz bardziej miniaturyzowany w celu umożliwienia umieszczenia go w coraz mniejszych obudowach. W celu umożliwienia takiej miniaturyzacji wyżej wzmiankowane elektromagnetyczne urządzenie ekranujące i urządzenie rozpraszające ciepło muszą być podobnie zminiaturyzowane, aby pasować do coraz mniejszych obudów. Na przykład może być zastosowane elektromagnetyczne urządzenie ekranujące, które działa również jako urządzenie pochłaniające energię cieplną dla rozpraszania ciepła wytwarzanego podczas pracy obwodu elektrycznego.
Przykładem takiego sprzętu elektronicznego, który był coraz bardziej miniaturyzowany, jest ręczny, przenośny radiotelefon. Wraz z coraz większą miniaturyzacją obudowy radiotelefonu musi zostać proporcjonalnie zminiaturyzowane elektromagnetyczne urządzenie ekranujące i urządzenie rozpraszające ciepło umieszczone wewwnątrz obudowy radiotelefonu.
Urządzenie ekranujące, takie jak ekran opisany powyżej, może być zastosowane w radiotelefonie przenośnym. Jednak ograniczenia konstrukcyjne limitują dalszą miniaturyzację takiego ekranu. Metalowy człon płytowy tworzący część ekranu i odchodzący od niego kołnierz są zwykle skonstruowane w wyniku procesu odlewania ciśnieniowego lub wytłaczania. Podczas gdy wymiary części kołnierza utworzone podczas procesu odlewania ciśnieniowego mogą mieć grubość tylko 0,635 mm lub nawet mniej, kołnierz musi mieć szerokość wystarczającą do utworzenia kanału do wspierania materiału plecionego lub gumowego przewodzącego. Ze względu na to, że materiał pleciony lub gumowy przewodzący jest dołączony do dolnej części kołnierza przez wytworzenie nacięcia w dolnym końcu części kołnierza oraz ze względu na to, że materiał pleciony lub gumowy przewodzący ma wymiary równe 0,381 mm szerokość nacięcia wytworzonego w dolnym końcu części kołnierza musi mieć odpowiednią wartość. Ściany boczne tworzące nacięcie muszą mieć wymiary równe 0,635 mm z powodu ograniczeń procesu, a uzyskana szerokość kołnierza musi być zgodnie z tym równa przynajmniej 1,651 mm. ze względu na to, że części kołnierza ekranu zwykle są położone wokół obrzeża obwodu elektrycznego, całkowity obszar kołnierza w obu kierunkach, wzdłuż szerokości i wzdłuż długości płytki ekranu musi wynosić dwa razy 1,651 mm lub 3,302 mm. Jak wzmiankowano powyżej, z powodu coraz większej miniaturyzacji radiotelefonu ręcznego, ten obszar wymagany na części kołnierza płytki ekranu staje się coraz bardziej ograniczeniem konstrukcyjnym limitującym dalszą miniaturyzację obudowy radiotelefonu. Wymagania co do wymiarów urządzenia ekranującego dla obwodów elektrycznych innych urządzeń elektronicznych stają się podobnie ograniczeniem konstrukcyjnym limitującym dalszą miniaturyzację.
Zgodnie z tym wymagane jest zatem uzyskanie ulepszonych ekranów umożliwiających zwiększenie miniaturyzacji sprzętu elektronicznego.
166 497
Znany jest ekran posiadający płaską powierzchnię ekranującą z materiału pochłaniającego energię elektromagnetyczną i kołnierze najego obwodzie oraz elementy do zabezpieczania styku elektrycznego pomiędzy kołnierzami powierzchni ekranującej i gałęzią obwodu w postaci części mocującej o przekroju poprzecznym w kształcie litery U, posiadającej dwa równoległe boczne odgałęzienia i podstawowe odgałęzienie połączone ze sobą dla utworzenia kanału o szerokości bliskiej lecz mniejszej niż szerokość kołnierzy powierzchni ekranującej zamocowanej rozłącznie na kołnierzach odpowiednio do odkształcenia sprężystego równoległych bocznych odgałęzień.
W ekranie według wynalazku co najmniej jedna część mocująca jest wyposażona w co najmniej jedną wystającą klapkę tworzącą z nią całość i połączoną wspornikowo z podstawowym odgałęzieniem obrotowo z podparciem wokół osi umieszczonej w płaszczyźnie podstawy i prostopadle do bocznych odgałęzień. Powierzchnia ekranująca jest dołączona do płytki z obwodami drukowanymi przez człon mocujący.
Powierzchnia ekranująca zawiera korzystnie także materiał przewodzący cieplnie.
Powierzchnia ekranująca jest wykonana korzystnie ze stopu magnezowego.
Co najmniej jedna wystająca klapka stanowi część dolnego podstawowego odgałęzienia.
Materiał przewodzący elektrycznie i pochłaniający energię elektromagnetyczną zawiera korzystnie materiał pochłaniający sygnały o częstotliwościach radiowych.
Człon mocujący ma korzystnie postać sworzni umieszczonych na płytce z obwodami drukowanymi.
Zaletą wynalazku jest zapewnienie urządzenia ekranującego o zmniejszonych wymiarach dla obwodu elektrycznego, które dodatkowo zapewnia obszary konwekcyjne do rozpraszania ciepła wytwarzanego podczas działania obwodu elektrycznego, a także zapewnia ulepszone elementy do łączenia elektrycznego ekranu pochłaniającego energię elektromagnetyczną z obwodem elektrycznym w celu umożliwienia właściwego ekranowania energii elektromagnetycznej.
Przedmiot wynalazku jest uwidoczniony w przykładach wykonania na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia ekran w widoku z góry, fig. 2 - pojedynczy element zaciskowy w bocznym rzucie pionowym, fig. 3 - element zaciskowy z fig. 2 w przekroju wzdłuż linii 3-3, fig. 4 - ekran usytuowany ponad obwodem elektrycznym, w widoku zespołu rozebranego, w częściowym przekroju perspektywicznym, fig. 5 - połączenie pomiędzy elementem zaciskowym i gałęzią obwodu elektrycznego, w rzucie pionowym, fig. 6 - rysunek aksonometryczny ręcznego radiotelefonu przenośnego wykorzystującego ekran i fig. 7 - radiotelefon przenośny w przekroju wzdłuż linii 7-7 z fig. 6, pokazujący umieszczenie płytki układowej i ekranu.
Na figurze 1 jest pokazany w widoku z góry ekran, oznaczony ogólnie numerem odniesienia 10. Ekran 10 składa się z płyty 12 posiadającej powierzchnie czołowe o wymiarach szerokości i długości takich, żeby pokrywać zasadniczo obwód elektryczny, taki jak obwód elektryczny umieszczony na płytce z obwodami drukowanymi. Ekran 10 z fig. 1 jest wydłużony w kierunku wzdłużnym. Należy zaznaczyć jednak, że wymiary płyty 10 korzystnie odpowiadają wymiarom obwodu /lub obwodów/, które ekran 10 izoluje. Zatem płyta 12 może przyjąć kształt inny spośród wielu kształtów.
Boczny kołnierz 14 jest położony wokół obwodu ekranu 10. W korzystnym wykonaniu niniejszego wynalazku płyta 12 i kołnierz 14 zostają wytworzone integralnie podczas procesu odlewania ciśnieniowego, skutkiem czego tworzy się jednolitą konstrukcję z jednego materiału. Ekran 10 z fig. 1 zawiera ponadto boczne-częściowe kołnierze 15, również korzystnie wytworzone integralnie z płytą 12 podczas procesu odlewania ciśnieniowego. Boczne-częściowe kołnierze 15 umożliwiają płycie 12 izolację względem siebie kilku różnych obwodów umieszczonych na płytce układowej.
Wiele elementów zaciskowych 16 jest dołączonych do kołnierzy 14 lub 15 w wybranych położeniach wzdłuż poszczególnych kołnierzy. Fig. 1 przedstawia również otwory 18 wykonane w przeciwległych częściach narożnych i w wybranych położeniach wzdłuż długości płyty 12. Otwory 18 umożliwiają włożenie poprzez nie nagwintowanych wałów.
Płyta 12 jest wykonana z materiału, który pochłania energię elektromagnetyczną o częstotliwościach radiowych i może być wykonana z któregoś z wielu materiałów metalowych, takich jak cynk lub korzystnie stop magnezowy /lub np. tworzywo sztuczne z metalową powłoką/. Magnez jest zalecanym materiałem konstrukcyjnym z powodu jego lekkości. Kołnierze 14 i 15 są podobnie wykonane z materiału pochłaniającego energię elektromagnetyczną i są, tak jak wzmiankowo poprzednio, korzystnie wykonane integralnie z płytą 12.
Na figurze 2, jest przedstawiony w bocznym rzucie pojedynczy element zaciskowy 16. Element zaciskowy 16 jest wykonany z materiału przewodzącego elektrycznie i posiada część mocującą 20 i wystające z niej klapki 22. Część mocująca 20 umożliwia połączenie elementu zaciskowego 16 z kołnierzami 14 lub 15, a wystające klapki 22 zaczepiają się o gałąź obwodu elektrycznego umieszczonego poniżej zacisku w celu zrealizowania z nim styku elektrycznego. W korzystnym wykonaniu i jak przedstawiono w przekroju na fig. 3, część mocująca 20 posiada podstawę w kształcie litery U, posiadającą odgałęzienia 24, 26 i 28, które tworzą pomiędzy nimi kanał 29. Kanał 29 utworzony w ten sposób ma wymiary właściwe do umożliwienia umieszczenia części 20 zacisku 16 wokół kołnierza 14 lub 15 z zamocowaniem do niego.
Wystające klapki 22 wystają z odgałęzienia 28 części 20. W korzystnym wykonaniu elementy zaciskowe 16 zostają skonstruowane w procesie tłoczenia wielotaktowego, a wystające klapki 22 zostają skonstruowane z części odgałęzienia 28 części 20 posiadającej podstawę w kształcie litery U. Klapki 22 są wykonane w wyniku cięcia przez tłoczenie trzech boków układu klapek 22 z odgałęzienia 28 części 20 mocującej zacisku i następnie wygięcie klapki 22 w celu wystawania jej w pożądanym kierunku. Trzy klapki są wycięte z odgałęzienia 28 każdego elementu zaciskowego 16 w korzystnym wykonaniu niniejszego wynalazku. Istotnie ze wzgędu na to, że elementy zaciskowe 16 są zamocowane do kołnierzy 14 i 15 po prostu przez umieszczenie ich części 20 wokół kołnierza 14 lub 15, nie jest wymagane żadne lutowanie w celu zamocowania elementu zaciskowego 16 do kołnierza. Ponadto elementy zaciskowe mogą być umieszczone w dowolnym położeniu wzdłuż kołnierza 14 lub 15 i następnie zamocowane do niego. Elementy zaciskowe 16 mogą być również przedstawione i ponownie zamocowane do kołnierzy 14 lub 15 zgodnie z życzeniem, gdyż elementy zaciskowe 16 są zaczepiane w sposób rozłączny o kołnierze.
W korzystnym wykonaniu elementy zaciskowe 16 są wykonane z materiału berylowomiedzianego, który umożliwia powtarzany, znaczny ruch promieniowy wystających klapek 22 bez uszkodzenia zmęczeniowego, przy zachowaniu przez płytkę możliwości zmniejszonej korozji elektrochemicznej i/lub związanej z utlenianiem.
Elementy zaciskowe 16 przewodzą dodatkowo energię cieplną wytwarzaną podczas działania obwodów elektrycznych umieszczonych poniżej płyty 12. Powierzchnia płyty 12 tworzy powierzchnię konwekcyjną wspomagającą rozpraszanie doprowadzanej do niej energii cieplnej. Płyta 12 ekranu 10 służy zatem nie tylko do pochłaniania energii elektromagnetycznej, lecz poza tymjako element pochłaniający ciepło do rozpraszania doprowadzanej energii cieplnej.
Na figurze 4, ekran 10 jest ustawiony powyżej płytki 32 z obwodami drukowanymi, na której są umieszczone obwody elektryczne, takie jak obwód elektryczny 34. Zwykle płytka z obwodami drukowanymi, taka jak płytka układowa 32, zawiera wytrawioną na niej gałąź uziemiającą 36, do której są dołączone wszystkie obwody umieszczone na płytce 32. Z tą wspólną gałęzią uziemiającą 36 wystające klapki 22 elementu zaciskowego 16 stykają się w zalecanych wykonaniach. Należy zaznaczyć oczywiście, że są podobnie możliwe inne punkty styku.
Korzystnie kołnierze 14 i 15 wykonane integralnie z płytą 12 podczas procesu odlewania ciśnieniowego odpowiadają co do układu wspólnej gałęzi uziemiającej 36 na płytce 32 z obwodami drukowanymi, na której jest ustawiony ekran 10. Po prostu poprzez ustawienie w linii elementów zaciskowych 16 względem wspólnej gałęzi uziemiającej 36 na płytce 32 z obwodami drukowanymi i poprzez umieszczenie ekranu 10 naprzeciw płytki układowej 32,ekran 10 zostaje dołączony elektrycznie do obwodu elektrycznego, przez styk klapek 22 zacisków 16 do gałęzi uziemiającej 36. Ekran 10 skutkiem tego pochłania energię elektromagnetyczną wytwarzaną przez obwód elektryczny 34 i pochłania kierowaną do niego energię elektromagnetyczną. Energia cieplna wytwarzana przez obwody elektryczne umieszczone poniżej ekranu 10 jest przeprowadzana przez kołnierze 14 i 15 i jest rozpraszana przez powierzchnię konwekcyjną utworzoną przez powierzchnię płyty 12. Na fig. 4 jest również przedstawiony nagwintowany
166 497 wał 38, który po włożeniu przez otwór 18 ekranu 10, mocuje ekran 10 do płytki układowej 32 w położeniu naprzeciw, współliniowo.
Figura 5 pokazuje w powiększonym rzucie pionowym pojedynczy element zaciskowy 16 zamocowany do kołnierza 14 ekranu 10. Poniżej klapek 22 jest położona współliniowo wspólna gałąź uziemiająca 36 płytki 32 z obwodami drukowanymi. Jak wzmiankowano poprzednio, element zaciskowy 16 posiada korzystnie trzy wystające klapki 22 wytłoczone z odgałęzienia 28 części mocującej 20 elementu zaciskowego 16 podczas procesu tłoczenia wielotaktowego; oczywiście jest możliwe zastosowanie wielu innych wystających klapek 22 i innych elementów do ich tworzenia. Po właściwym ustawieniu w linii elementu zaciskowego 16 względem wspólnej gałęzi uziemiającej 36, ekran 10 zostaje obniżony do położenia naprzeciw płytki układowej 32 nad nią. Umieszczenie ekranu 10 nad płytką układową 32 powoduje promieniowe odgięcie wystających klapek 22 w kierunkach pokazanych przez strzałki 44 z tej figury. Wystające klapki 22 łączą się skutkiem tego elektrycznie ze wspólną gałęzią uziemiającą 36 w celu zapewnienia połączenia elektrycznego pomiędzy uziemieniem 36 i powierzchniami płyty 12 ekranu 10. Ekran 10 służy zatem do pochłaniania energii elektromagnetycznej wytwarzanej przez umieszczony poniżej obwód elektryczny 34 i do pochłaniania energii elektromagnetycznej kierowanej do obwodu elektrycznego 34 a wytwarzanej przez inne obwody elektryczne.
Siły oscylacyjne, siły uskoku i naprężenia zginania, występujące w związku z wyginaniem cieplnym płytki układowej 32, są pochłaniane przez klapki 22. Podobnie siły wywoływane przez relaksację naprężeń /pełzanie materiału/ obudowy odlanej ciśnieniowo /lub obudowy wytłoczonej czy obudowy uformowanej z tworzywa sztucznego/ są również pochłaniane przez klapki 22. Dzięki temu, że w korzystnym wykonaniu element zaciskowy 16 jest wykonany z materiału berylowo-miedziowego, te siły nie powodują uszkodzenia zmęczeniowego wystających klapek 22.
Powtarzany ruch promieniowy wystających klapek 22, wynikający z wyżej wzmiankowanych sił, jest zatem umożliwiony przy zachowaniu połączenia elektrycznego pomiędzy gałęzią uziemiającą 36 i płytą 12 ekranu 10. Poza tym, ponieważ element zaciskowy 16, kołnierze 14 i 15 oraz płyta 12 są wykonane z materiału przewodzącego ciepło, więc ciepło wytwarzane podczas działania obwodu elektrycznego, takiego jak obwód 34, jest unoszone konwekcyjnie do powierzchni 12, skąd ciepło zostaje rozproszone. Zatem ekran 10 nie tylko pochłania energię elektromagnetyczną, lecz poza tym ten ekran 10 służy jako element pochłaniający ciepło, do rozpraszania ciepła wytwarzanego podczas działania obwodu elektrycznego.
Na figurze 6 pokazany jest radiotelefon przenośny, oznaczony ogólnie numerem odniesienia 50. Radiotelefon 50 może na przykład być podobny do radiotelefonu Motorola, model nr FO9NFD8444AA, używanego w komórkowym systemie radiotelefonicznym. Radiotelefony, takie jak radiotelefon 50, były coraz bardziej miniaturyzowane’ w celu zwiększenia możliwości jego przenoszenia. Ekran według wynalazku może być korzystnie używany jako część składowa radiotelefonu 50. Ekran 10 nie tylko stanowi ekran elektromagnetyczny i element pochłaniający ciepło o zmniejszonych wymiarach, lecz poza tym, dzięki konstrukcji elementu zaciskowego 16, ekran 10 działa dobrze w otoczeniu, w którym często występują siły oscylacyjne, siły uskoku i wyginanie cieplne płytek układowych zawartych wewnątrz radiotelefonu 50.
Figura 7 przedstawia przekrój wzdłuż linii VII-VII z fig. 6. Ten przekrój przedstawia ustawienie ekranu 10 na płytce układowej 32 w celu pochłaniania energii elektromagnetycznej promieniowanej przez obwód elektryczny 34, jak również kierowanej do niego energii elektromagnetycznej. Poza tym, ponieważ ekran 10 jest wykonany z materiału przewodzącego ciepło, ciepło wytwarzane podczas pracy obwodu elektrycznego 34 jest przewodzone do powierzchni konwekcyjnej utworzonej przez powierzchnię płyty 12 ekranu 10, skąd energia cieplna jest rozpraszana przez konwekcję. Płytka układowa 32 jest zamocowana do obudowy 52 radiotelefonu 50 w dowolny konwencjonalny sposób. Kołnierze 14 i 15, wykonane integralnie z płytą 12 podczas procesu odlewania ciśnieniowego, mają układ odpowiadający wspólnej gałęzi uziemiającej 36 płytki układowej 32. Nagwintowane wały 38 przechodzące przez otwory 18 umożliwiają utrzymanie ekranu 10 w położeniu naprzeciw obwodu 34. Wystające klapki 22 łączą się elektrycznie z gałęzią uziemiającą 36 dla zapewnienia połączenia elektrycznego pomiędzy wydłużoną płytą 12 ekranu 10 i obwodem elektrycznym 34. Siły oscylacyjne, uskoku i zaginania cieplnego oraz siły odprężenia /pełzania/ materiału są pochłaniane w wyniku odchylania wystających klapek 22, a połączenie elektryczne pomiędzy płytą 12 i obwodem 34 jest utrzymywane.
Chociaż niniejszy wynalazek został opisany w oparciu o korzystne wykonanie pokazane na różnych figurach, należy rozumieć, że mogą być użyte inne podobne wykonania lub mogą być dokonane modyfikacje i uzupełnienia opisanego wykonania dla spełnienia tej samej funkcji niniejszego wynalazku bez oddalania się od niego. Zatem niniejszy wynalazek nie powinien być ograniczony jedynie do jednego wykonania, lecz raczej skonstruowany zgodnie z istotą i zakresem przytoczonym w załączonych zastrzeżeniach.
F
FIG.7
| Γ 32' | ||
| nj L | li 1 | ii i 1' Ił li u |
FIG.3
Departament Wydawnictw UP RP. Nakład 90 egz,
Cena 1,00 zł.
Claims (6)
- Zastrzeżenia patentowe1. Ekran elektromagnetyczny dla obwodu elektrycznego mającego co najmniej jedną gałąź obwodu i umieszczonego na płytce z obwodami drukowanymi, posiadający płaską powierzchnię ekranującą z materiału pochłaniającego energię elektromagnetyczną i kołnierze na jego obwodzie oraz elementy do zabezpieczania styku elektrycznego pomiędzy kołnierzami powierzchni ekranującej i gałęzią obwodu w postaci części mocującej o przekroju poprzecznym w kształcie litery U, posiadającej dwa równoległe boczne odgałęzienia i podstawowe odgałęzienie połączone ze sobą dla utworzenia kanału o szerokości bliskiej lecz mniejszej niż szerokość kołnierzy powierzchni ekranującej zamocowanej rozłącznie na kołnierzach odpowiednio do odkształcenia sprężystego równoległych bocznych odgałęzień, znamienny tym, że co najmniej jedna część mocująca (20) jest wyposażona w co najmniej jedną wystającą klapkę (22) tworzącą z nią całość i połączoną wspornikowo z podstawowym odgałęzieniem (28) obrotowo z podparciem wokół osi umieszczonej w płaszczyźnie podstawy i prostopadle do bocznych odgałęzień (24,26), przy czym powierzchnia ekranującajest dołączona do płytki z obwodami drukowanymi przez człon mocujący.
- 2. Ekran według zastrz. 1, znamienny tym, że powierzchnia ekranująca zawiera także materiał przewodzący cieplnie.
- 3. Ekran według zastrz. 1, znamienny tym, że powierzchnia ekranująca jest wykonana ze stopu magnezowego.
- 4. Ekran według zastrz. 1, znamienny tym, że co najmniej jedna wystająca klapka (22) stanowi część dolnego podstawowego odgałęzienia (28).
- 5. Ekran według zastrz. 1, znamienny tym, że materiał przewodzący elektrycznie i pochłaniający energię elektromagnetyczną zawiera materiał pochłaniający sygnały o częstotliwościach radiowych.
- 6. Ekran według zastrz. 1, znamienny tym, że człon mocujący ma postać sworzni umieszczonych na płytce z obwodami drukowanymi.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/502,365 US5053924A (en) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | Electromagnetic shield for electrical circuit |
| PCT/US1991/001690 WO1991015939A1 (en) | 1990-03-30 | 1991-03-14 | Electromagnetic shield for electrical circuit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL293012A1 PL293012A1 (en) | 1992-06-15 |
| PL166497B1 true PL166497B1 (pl) | 1995-05-31 |
Family
ID=23997482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL91293012A PL166497B1 (pl) | 1990-03-30 | 1991-03-14 | Ekran elektromagnetyczny dla obwodu elektrycznego PL |
Country Status (14)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5053924A (pl) |
| JP (1) | JP2596217B2 (pl) |
| CN (1) | CN1050495C (pl) |
| AU (1) | AU631984B2 (pl) |
| BR (1) | BR9105657A (pl) |
| CA (1) | CA2048649C (pl) |
| DE (1) | DE4190697C1 (pl) |
| FR (1) | FR2660516B1 (pl) |
| GB (1) | GB2249671B (pl) |
| HU (1) | HU210445B (pl) |
| IT (1) | IT1244945B (pl) |
| MX (1) | MX169539B (pl) |
| PL (1) | PL166497B1 (pl) |
| WO (1) | WO1991015939A1 (pl) |
Families Citing this family (51)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5206796A (en) * | 1991-03-11 | 1993-04-27 | John Fluke Mfg. Co. Inc. | Electronic instrument with emi/esd shielding system |
| US5373101A (en) * | 1991-05-03 | 1994-12-13 | Motorola, Inc. | Electrical interconnect apparatus |
| US5239127A (en) * | 1991-05-03 | 1993-08-24 | Motorola Inc. | Electrical interconnect apparatus |
| EP0682322B1 (en) * | 1991-09-09 | 2001-09-26 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | An IC card |
| US5357404A (en) * | 1991-11-18 | 1994-10-18 | The Whitaker Corporation | EMI shield, and assembly using same |
| US5241453A (en) * | 1991-11-18 | 1993-08-31 | The Whitaker Corporation | EMI shielding device |
| CA2084496C (en) * | 1992-02-12 | 1998-11-03 | William F. Weber | Emi internal shield apparatus and methods |
| CA2084499C (en) * | 1992-02-12 | 1998-11-03 | William F. Weber | Emi shield apparatus and methods |
| DE9208148U1 (de) * | 1992-06-17 | 1993-10-21 | Siemens AG, 80333 München | Videorecorder |
| WO1994019874A1 (en) * | 1993-02-26 | 1994-09-01 | Motorola Inc. | Radio frequency shielding method and apparatus |
| JPH0745982A (ja) * | 1993-07-28 | 1995-02-14 | Toshiba Corp | シールドケースとプリント配線板との接続構造 |
| US5596170A (en) * | 1993-11-09 | 1997-01-21 | International Business Machines Corporation | Flexible dome electrical contact |
| US5470241A (en) * | 1993-12-21 | 1995-11-28 | The Whitaker Corporation | Retention mechanism for memory cards |
| US5557063A (en) * | 1994-01-03 | 1996-09-17 | Lucent Technologies Inc. | Electronic component enclosure for RF shielding |
| US5726867A (en) * | 1994-01-21 | 1998-03-10 | The Whitaker Corporation | Card holder for computers and related equipment |
| DE9404266U1 (de) * | 1994-03-14 | 1994-05-19 | Siemens Nixdorf Informationssysteme AG, 33106 Paderborn | Kühl- und Abschirmvorrichtung für eine integrierte Schaltung |
| JPH0818265A (ja) * | 1994-06-29 | 1996-01-19 | Molex Inc | プリント回路基板上での電磁波等のシ−ルド方法 及びその為のシ−ルドカバ− |
| FI103935B1 (fi) * | 1994-09-07 | 1999-10-15 | Nokia Mobile Phones Ltd | Menetelmä EMC-suojakotelon kiinnittämiseksi piirilevyyn ja EMC-suojakotelo |
| EP0727932B1 (en) * | 1994-11-28 | 1999-04-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electromagnetic shielded casing |
| JP3338976B2 (ja) * | 1995-07-27 | 2002-10-28 | モレックス インコーポレーテッド | 電磁シールド用接続端子 |
| US5596487A (en) * | 1995-07-31 | 1997-01-21 | Motorola, Inc. | Apparatus for RF shielding radio circuitry |
| US5650615A (en) * | 1995-08-29 | 1997-07-22 | Xerox Corporation | Electromagnetic emission shielding of an image aperture opening for a digital scanner |
| US6242690B1 (en) | 1995-09-25 | 2001-06-05 | Ericsson Inc. | Gasket system for EMI isolation |
| US5748455A (en) * | 1996-04-23 | 1998-05-05 | Ericsson, Inc. | Electromagnetic shield for a radiotelephone |
| US5759049A (en) * | 1996-05-15 | 1998-06-02 | Dallas Semiconductor Corp. | Electrical contact clip |
| DE29612557U1 (de) * | 1996-07-19 | 1996-09-12 | Nokia Mobile Phones Ltd., Salo | Abschirmeinrichtung gegen elektromagnetische Strahlung |
| SE507255C2 (sv) * | 1996-08-22 | 1998-05-04 | Ericsson Telefon Ab L M | Skärmskydd |
| DE59700650D1 (de) * | 1996-08-23 | 1999-12-09 | Asea Brown Boveri | Gehäuse mit einer Belüftungsvorrichtung für ein elektronisches Gerät |
| EP0965255B2 (de) | 1997-03-05 | 2010-10-20 | Bernd Tiburtius | Verfahren zur herstellung eines abschirmgehäuses |
| JPH1131909A (ja) * | 1997-05-14 | 1999-02-02 | Murata Mfg Co Ltd | 移動体通信機 |
| US6122178A (en) * | 1997-11-25 | 2000-09-19 | Raytheon Company | Electronics package having electromagnetic interference shielding |
| US6180876B1 (en) | 1997-12-29 | 2001-01-30 | Research In Motion Limited | Apparatus and method for RF shielding of a printed circuit board |
| US6366380B1 (en) | 1999-02-12 | 2002-04-02 | Cisco Technology, Inc | Optical transceiver EMI detuning device |
| US6583987B2 (en) * | 1999-02-26 | 2003-06-24 | Intel Corporation | Electromagnetic interference and heatsinking |
| US6219239B1 (en) * | 1999-05-26 | 2001-04-17 | Hewlett-Packard Company | EMI reduction device and assembly |
| US6278615B1 (en) * | 1999-06-30 | 2001-08-21 | International Business Machines Corporation | Heatsink grounding spring and shield apparatus |
| JP3333761B2 (ja) * | 1999-09-10 | 2002-10-15 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | シールドを備える電子機器、および、シールド部材 |
| US6243265B1 (en) * | 1999-10-06 | 2001-06-05 | Intel Corporation | Processor EMI shielding |
| US6259609B1 (en) | 2000-03-15 | 2001-07-10 | Arthur A. Kurz | Shielding contactor construction |
| JP2002094689A (ja) * | 2000-06-07 | 2002-03-29 | Sony Computer Entertainment Inc | プログラム実行システム、プログラム実行装置、中継装置、および記録媒体 |
| EP1207734A1 (en) * | 2000-11-20 | 2002-05-22 | LK Engineering A/S | Method of manufacturing items with bend projections |
| EP1207733A1 (en) * | 2000-11-20 | 2002-05-22 | LK Engineering A/S | Method of manufacturing items with bend projections |
| US7326862B2 (en) * | 2003-02-13 | 2008-02-05 | Parker-Hannifin Corporation | Combination metal and plastic EMI shield |
| US7005573B2 (en) | 2003-02-13 | 2006-02-28 | Parker-Hannifin Corporation | Composite EMI shield |
| US7310067B1 (en) * | 2006-05-23 | 2007-12-18 | Research In Motion Limited | Mobile wireless communications device with reduced interfering RF energy into RF metal shield secured on circuit board |
| US20080002384A1 (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-03 | Motorola, Inc. | Apparatus for providing radio frequency shielding and heat dissipation for electronic components |
| JP4844883B2 (ja) * | 2006-07-20 | 2011-12-28 | 日本電気株式会社 | 電子機器及びプリント基板のgnd接続方法 |
| US20090002949A1 (en) * | 2007-06-29 | 2009-01-01 | Lucent Technologies Inc. | Heat transfer for electronic component via an electromagnetic interference (emi) shield having shield deformation |
| JP2013038243A (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-21 | Kyocera Corp | シールド構造体及び携帯端末 |
| US9332680B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-05-03 | Autoliv Asp, Inc. | Electrical gasket and electronic module having electrical gasket |
| KR101936700B1 (ko) * | 2013-04-25 | 2019-01-10 | 삼성전자주식회사 | 차폐 보강 장치 |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2911608A (en) * | 1956-03-13 | 1959-11-03 | Gen Motors Corp | Ground spring clip |
| US3028119A (en) * | 1956-04-24 | 1962-04-03 | Collins Radio Co | Missile guidance system |
| US2825010A (en) * | 1956-07-13 | 1958-02-25 | Columbia Broadcasting Syst Inc | Method and means for mounting printed circuits |
| GB1012122A (en) * | 1962-03-22 | 1965-12-08 | Ft Products Ltd | Improvements in and relating to fasteners |
| US3277230A (en) * | 1965-03-17 | 1966-10-04 | Instr Specialties Co Inc | Shielding gaskets with fastening means |
| CH642096A5 (de) * | 1979-07-11 | 1984-03-30 | Sandoz Ag | Anionische disazoverbindungen und deren herstellung. |
| US4322572A (en) * | 1979-10-22 | 1982-03-30 | Tektronix, Inc. | Electromagnetic interference shielding device |
| US4384165A (en) * | 1981-09-14 | 1983-05-17 | Motorola, Inc. | Radio frequency shield with force multiplier interconnection fingers for an electromagnetic gasket |
| EP0113852A3 (de) * | 1982-12-17 | 1985-10-16 | Siemens Aktiengesellschaft | HF-dichte Verbindung von Rechnerschränken |
| DE3328395A1 (de) * | 1983-08-05 | 1985-02-14 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Hochfrequenzdichte abschirmung von flaechenteilen |
| DE3328386A1 (de) * | 1983-08-05 | 1985-05-02 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Hochfrequenzdichte abschirmung von flaechenteilen |
| JPS6130762A (ja) * | 1984-07-23 | 1986-02-13 | Toshiba Corp | 超音波探傷方法及びその装置 |
| DE3436119C2 (de) * | 1984-10-02 | 1986-10-02 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kontaktfederelement zum Kontaktieren von Leiterplatten |
| JPH077873B2 (ja) * | 1985-05-31 | 1995-01-30 | 横河・ヒユ−レツト・パツカ−ド株式会社 | シ−ルドケ−ス |
| DE3523770A1 (de) * | 1985-07-03 | 1987-01-08 | Bosch Gmbh Robert | Hochfrequenzdichtes gehaeuse |
| US4754101A (en) * | 1986-10-23 | 1988-06-28 | Instrument Specialties Co., Inc. | Electromagnetic shield for printed circuit board |
| JPS6380896U (pl) * | 1986-11-17 | 1988-05-27 | ||
| US4780570A (en) * | 1987-03-30 | 1988-10-25 | Unisys Corporation | EMI/RFI shielding for electronic assemblies |
| DE3717009A1 (de) * | 1987-05-21 | 1988-12-15 | Philips Patentverwaltung | Funkgeraet fuer eine mobilfunkanlage |
| JPS6427298A (en) * | 1987-07-23 | 1989-01-30 | Uniden Kk | Shielding structure for circuit device on substrate |
| US4872090A (en) * | 1988-07-15 | 1989-10-03 | Hewlett Packard Company | Double wall baffle for airflow and RFI shielding |
| DE3828853A1 (de) * | 1988-08-25 | 1990-03-08 | Hirschmann Richard Gmbh Co | Kuehleinrichtung fuer elektronische bauelemente |
| US4890199A (en) * | 1988-11-04 | 1989-12-26 | Motorola, Inc. | Miniature shield with opposing cantilever spring fingers |
| DE8903815U1 (de) * | 1989-03-28 | 1989-05-18 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vorrichtung zur Hf-Schirmung mittels Federelementen |
| GB2237147A (en) * | 1989-10-13 | 1991-04-24 | Electricity Council | Printed circuit board arrangement. |
| FR2654891A1 (fr) * | 1989-11-20 | 1991-05-24 | Alcatel Radiotelephone | Blindage pour circuit radiofrequence. |
-
1990
- 1990-03-30 US US07/502,365 patent/US5053924A/en not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-03-14 BR BR919105657A patent/BR9105657A/pt unknown
- 1991-03-14 CA CA002048649A patent/CA2048649C/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-03-14 WO PCT/US1991/001690 patent/WO1991015939A1/en not_active Ceased
- 1991-03-14 DE DE4190697A patent/DE4190697C1/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-03-14 HU HU913689A patent/HU210445B/hu not_active IP Right Cessation
- 1991-03-14 JP JP3506411A patent/JP2596217B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1991-03-14 AU AU75453/91A patent/AU631984B2/en not_active Ceased
- 1991-03-14 PL PL91293012A patent/PL166497B1/pl unknown
- 1991-03-18 MX MX024955A patent/MX169539B/es unknown
- 1991-03-19 IT ITRM910179A patent/IT1244945B/it active IP Right Grant
- 1991-03-29 CN CN91101947A patent/CN1050495C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1991-03-29 FR FR9103906A patent/FR2660516B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1991-10-28 GB GB9122862A patent/GB2249671B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1991015939A1 (en) | 1991-10-17 |
| CA2048649A1 (en) | 1991-10-01 |
| JPH05501030A (ja) | 1993-02-25 |
| IT1244945B (it) | 1994-09-13 |
| CA2048649C (en) | 1996-04-16 |
| GB2249671A (en) | 1992-05-13 |
| GB9122862D0 (en) | 1991-12-11 |
| FR2660516A1 (fr) | 1991-10-04 |
| DE4190697C1 (de) | 1995-09-28 |
| MX169539B (es) | 1993-07-09 |
| ITRM910179A1 (it) | 1992-09-19 |
| HU913689D0 (en) | 1992-03-30 |
| AU7545391A (en) | 1991-10-30 |
| PL293012A1 (en) | 1992-06-15 |
| FR2660516B1 (fr) | 1994-04-29 |
| JP2596217B2 (ja) | 1997-04-02 |
| CN1055456A (zh) | 1991-10-16 |
| GB2249671B (en) | 1994-01-05 |
| HU210445B (en) | 1995-04-28 |
| AU631984B2 (en) | 1992-12-10 |
| HUT62133A (en) | 1993-03-29 |
| US5053924A (en) | 1991-10-01 |
| CN1050495C (zh) | 2000-03-15 |
| BR9105657A (pt) | 1992-05-19 |
| ITRM910179A0 (it) | 1991-03-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PL166497B1 (pl) | Ekran elektromagnetyczny dla obwodu elektrycznego PL | |
| US6205028B1 (en) | Circuit substrate including printed circuit board having heat-shielding portion | |
| JP3619670B2 (ja) | 電子機器 | |
| US6239973B1 (en) | EMI containment for microprocessor core mounted on a card using surface mounted clips | |
| US20080002367A1 (en) | Method and apparatus for grounding a heat sink in thermal contact with an electronic component using a grounding spring having multiple-jointed spring fingers | |
| JP4348725B2 (ja) | 電子部品取付用ソケット | |
| WO2002035901A1 (en) | Apparatus for providing heat dissipation for a circuit element | |
| KR101326907B1 (ko) | 전기 장치 | |
| US5936839A (en) | Heat radiating structure of electronic device | |
| JP2904050B2 (ja) | 電子回路ユニット | |
| EP0437312B1 (en) | Electronic part mountable on the surface of a printed circuit board and method of mounting the same | |
| JP2003017879A (ja) | 放熱装置 | |
| KR100350088B1 (ko) | 휴대전화기용 송수신유닛 | |
| JPH09289329A (ja) | 電子回路モジュール | |
| KR100286466B1 (ko) | 전자기기 | |
| CN212626406U (zh) | 电连接器模块和散热外壳 | |
| JP3892189B2 (ja) | 電子回路基板の電磁波遮蔽構造 | |
| BRPI1005260A2 (pt) | módulo de circuito, dispositivo eletrônico que o inclui, e método de fabricação de módulo de circuito | |
| US6104615A (en) | Semiconductor component assembly | |
| JPH04322498A (ja) | 高周波機器 | |
| JPH0126157Y2 (pl) | ||
| KR200345360Y1 (ko) | 통신전자장비의 무선주파수보드 방열장치 | |
| JP2003243549A (ja) | 電子装置 | |
| KR960008122Y1 (ko) | 모니터의 전자파 차폐장치 | |
| KR950000258Y1 (ko) | 피시비기판 고정장치를 부설시킨 방열판 겸용 차폐판 |