PL193792B1 - Sposób zaślepiania otworów - Google Patents
Sposób zaślepiania otworówInfo
- Publication number
- PL193792B1 PL193792B1 PL00352932A PL35293200A PL193792B1 PL 193792 B1 PL193792 B1 PL 193792B1 PL 00352932 A PL00352932 A PL 00352932A PL 35293200 A PL35293200 A PL 35293200A PL 193792 B1 PL193792 B1 PL 193792B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- plug
- solder
- cooling element
- copper
- foil
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 61
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 48
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 45
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 27
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 25
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 23
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 15
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 14
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 11
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims description 8
- 238000005219 brazing Methods 0.000 abstract description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- TUTLDIXHQPSHHQ-UHFFFAOYSA-N tin(iv) sulfide Chemical compound [S-2].[S-2].[Sn+4] TUTLDIXHQPSHHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000005987 sulfurization reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 1
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017770 Cu—Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017767 Cu—Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017932 Cu—Sb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 229910002058 ternary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/14—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for soldering seams
- B23K1/18—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for soldering seams circumferential seams, e.g. of shells
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
- F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
- F27D1/00—Casings; Linings; Walls; Roofs
- F27D1/12—Casings; Linings; Walls; Roofs incorporating cooling arrangements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F11/00—Arrangements for sealing leaky tubes and conduits
- F28F11/02—Arrangements for sealing leaky tubes and conduits using obturating elements, e.g. washers, inserted and operated independently of each other
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
- F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
- F27D9/00—Cooling of furnaces or of charges therein
- F27D2009/0002—Cooling of furnaces
- F27D2009/0045—Cooling of furnaces the cooling medium passing a block, e.g. metallic
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2275/00—Fastening; Joining
- F28F2275/04—Fastening; Joining by brazing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
- Y10T29/49352—Repairing, converting, servicing or salvaging
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
- Y10T29/49364—Tube joined to flat sheet longitudinally, i.e., tube sheet
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
- Y10T29/49373—Tube joint and tube plate structure
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49718—Repairing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49718—Repairing
- Y10T29/49732—Repairing by attaching repair preform, e.g., remaking, restoring, or patching
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Disconnectible Joints And Screw-Threaded Joints (AREA)
- Arc Welding In General (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Cookers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
1. Sposób zaslepiania otworów, w szczególnosci otworów w elemencie chlodzacym, polegajacy na tym, ze umieszcza sie zaslepke, wykonana z miedzi w otwo- rze znajdujacym sie w miedzianym elemencie, przykla- dowo w obudowie elementu chlodzacego, znamienny tym, ze pomiedzy powierzchnia boczna (11) zasle- pki (8) a wewnetrzna powierzchnia (13) otworu umieszcza sie stop lutowniczy (10) o temperaturze topnienia nizszej niz temperatura topnienia laczo- nych czesci, a na powierzchnie stopu lutowniczego (10) i/lub na przynajmniej jedna z laczonych po- wierzchni (11, 13) nanosi sie warstwe cyny (Sn), a ponadto tym, ze rejon polaczenia pomiedzy za- slepka (8) a elementem, takim jak obudowa (2) ele- mentu chlodzacego, podgrzewa sie przynajmniej do temperatury topnienia stopu lutowniczego lub do zblizonej wartosci, po czym rejon polaczenia schla- dza sie, przy czym stosuje sie stop lutowniczy (10) w danej kompozycji stopów stanowiacy kompozycje eutektyczna z miedzia. PL PL PL
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sposób zaślepiania otworów, zwłaszcza otworów w elemencie chłodzącym.
Wynalazek dotyczy zasadniczo sposobu zaślepiania otworów, w którym w otwór znajdujący się w przedmiocie wykonanym głównie z miedzi, takim jak obudowa elementu chłodzącego, wtykana jest zaślepka wykonana przede wszystkim z miedzi. Otwory, które zaślepiane są w sposób będący przedmiotem tego wynalazku, znaleźć można przykładowo w elementach chłodzących wykorzystywanych do chłodzenia konstrukcji pieców stosowanych w przemyśle metalowym, takich jak piece do wytapiania lub wielkie piece znajdujące zastosowanie w procesie wytapiania stali lub też w połączeniu z kanałami chłodzącymi zsuwni wykorzystywanymi do transportu stopionego metalu. Zazwyczaj elementy chłodzące wykonane są z miedzi i wyposażone przykładowo w kanały wzdłużne i/lub poprzeczne, wewnątrz których krąży chłodziwo. Część spośród otworów w obrębie systemu kanałów elementu chłodzącego jest zaślepiona tak, by w obrębie elementu pozostawała nie zaślepiona jedynie niezbędna liczba otworów wlotowych przez które chłodziwo doprowadzane jest do wnętrza elementu i wylotowych, przez które chłodziwo odprowadzane jest z wnętrza elementu. Zgodnie ze znanym ze stanu techniki sposobem zaślepiania otworów, element chłodzący wyposażono w zaślepkę umieszczaną w zaślepianym otworze przy wykorzystaniu połączenia na wcisk, które spawane jest od zewnątrz do obudowy elementu chłodzącego, przy czym zazwyczaj spoina (złącze, połączenie) sięga na głębokość około 6 mm. Przed przystąpieniem do spawania poszczególne części podgrzewane są do wysokiej temperatury. W trakcie wstępnego ogrzewania ryzyko utlenienia zaślepki jest szczególnie wysokie i to na tym etapie w przypadku wykorzystania połączenia zaślepki znanego ze stanu techniki połączenie to jest szczególnie podatne na uszkodzenia wywołane, między innymi, korozją. I tak, przykładowo, atmosfera we wnętrzu pieca do wytapiania a zawierająca między innymi SO2 w postaci gazowej, wywołuje korozję towarzyszącą reakcji siarkowania. Ażeby uniknąć ryzyka uszkodzenia połączenia zaślepki, a w konsekwencji ewentualnie wyciekania chłodziwa, konieczne było dotąd stosunkowo częste wymienianie elementów chłodzących. W opisie GB 2196556 mowa jest o zaślepianiu rurkowych płyt generatora pary przy pomocy luto-spawanych zaślepek. Sposób stosuje się do uszkodzonych rurek, które trzeba uszczelnić od strony generatora pary. Zaślepki mają kształt naparstka. Zwykle materiał płytek generatora pary stanowi stal a rurki mogą być także wykonane ze stopu niklu. Ten rodzaj materiału nie może jednak być zastosowany w elementach chłodzących o wysokiej temperaturach, ponieważ jedną z najistotniejszych cech tego elementu jest dobra przewodność cieplna. Warunki w piecu do wytapiania są na tyle trudne, że zatyczka elementu chłodzącego nie może mieć kształtu naparstka.
Opis brytyjski nie wspomina jaki rodzaj materiału lutowniczego zastosowano ale jest oczywiste, że tego materiału lutowniczego nie może stanowić kompozycja eutektyczna z miedzią.
Publikacja „Lutowanie (T.Radomski, A.Ciszewski, WNT 1985) dotyczy sposobu, w którym cyna Sn jest komponentem materiału lutowniczego. W przedmiotowym opisie stwierdza się, że podanie cyny obniża temperaturę konieczną do utworzenia połączenia i unika się utlenienia powierzchni łączonych i co najmniej nie uda się osiągnąć później korzyści z zastosowania cyny jako części materiału lutowniczego.
W dokumencie D1US 3,710,473 omawia się wytwarzanie wymiennika ciepła o kształcie typu powłoka-rura (shell-and-tube), w którym pierwszy płyn płynie wewnątrz rur a inny płyn płynie wewnątrz powłoki wokół zestawu rur. Ten typ wymiennika ciepła mają radiatory, chłodnice typu płytowego itp. Wymiennik ciepła zawiera wiele rurek zanurzonych w matrix przez arkusz rur (tube sheet), z którego wystają końce rur. Połączenie rur do arkusza rur odbywa się poprzez arkusz rur z otworami, który łączy chłodzące rury. Folia lutownicza jest wciskana do otworów i formuje się ją wkoło obwodu. Końce rur tkwią wewnątrz otworów i powstały zestaw rur wchodzi do powłoki wymiennika ciepła. Końcowa część całego zespołu wymiennika ciepła podlega podgrzewaniu, przykładowo w piecu z rurą kwarcową, które powoduje stopienie folii i przepływ wokół rur wypełnia przestrzeń pomiędzy rurami i otworami. Typowo używana folia lutownicza zawiera 45% Ag, 15% Cu, 16% Zn, 18% Cd i 6% innych składników jak żelazo czy ołów. Korzystna temperatura jest rzędu 700°C. Połączenie tworzy się przez lutowanie co oznacza, że folia lutownicza jest stopiona.
Celem wynalazku jest przedstawienie nowego sposobu zaślepiania otworów, a w szczególności otworów w elementach chłodzących, który to sposób pozwoliłby uniknąć wad sposobów znanych ze stanu techniki.
PL 193 792 B1
Sposób zaślepiania otworów, w szczególności otworów w elemencie chłodzącym, polegający na tym, że umieszcza się zaślepkę, wykonaną z miedzi w otworze znajdującym się w miedzianym elemencie, przykładowo w obudowie elementu chłodzącego, według wynalazku charakteryzuje się tym, że pomiędzy powierzchnią boczną zaślepki a wewnętrzną powierzchnią otworu umieszcza się stop lutowniczy o temperaturze topnienia niższej niż temperatura topnienia łączonych części, a na powierzchnię stopu lutowniczego i/lub na przynajmniej jedną z łączonych powierzchni nanosi się warstwę cyny (Sn), a ponadto tym, że rejon połączenia pomiędzy zaślepką a elementem, takim jak obudowa elementu chłodzącego, podgrzewa się przynajmniej do temperatury topnienia stopu lutowniczego lub do zbliżonej wartości, po czym rejon połączenia schładza się, przy czym stosuje się stop lutowniczy w danej kompozycji stopów stanowiący kompozycję eutektyczną z miedzią.
W otworze w obudowie i/lub na powierzchni zaślepki przed jej wsadzeniem do wnętrza otworu umieszcza się stop lutowniczy. Stosuje się stop lutowniczy w postaci folii i stop lutowniczy wybiera się z grupy obejmującej połączenia: Ag+Cu, Al+Cu, Sn+Cu oraz Sb+Cu, korzystnie stosuje się stop lutowniczy, który stanowi Ag lub Al.
Stosuje się folię lutowniczą o grubości 10-500 mm, a korzystnie 20-100 mm. Folia ma grubość w środkowej części 10-100 mm aod zewnątrz 1-20 mm.
Zaślepkę przyspawa się do obudowy.
Według wynalazku w elemencie chłodzącym pieca obejmującym obudowę z miedzi oraz kanały wewnątrz obudowy, w których poddaje się krążeniu chłodziwo, przy czym przy wykonywaniu kanałów w obudowie wykonuje się również otwory, z których przynajmniej część zaślepia się i że w rejonie połączenia zaślepki z obudową stosuje się połączenie dyfuzyjne zawierające cynę (Sn).
Jako powierzchnie połączenia stosuje się powierzchnię boczną zaślepki oraz powierzchnię wewnętrzną otworu.
Zaślepka ma część gwintowaną oraz część połączenia stożkowego. Połączenie uzyskuje się wykorzystując folię lutowniczą, którą umieszcza się między łączonymi powierzchniami. Część zaślepki centruje się.
Zgodnie ze sposobem według wynalazku, pomiędzy powierzchnią boczną zaślepki a wewnętrzną powierzchnią otworu umieszcza się stop lutowniczy o temperaturze topnienia niższej niż temperatura topnienia łączonych ze sobą części, po czym przynajmniej rejon połączenia zaślepki z obudową danego elementu, taką jak obudowa elementu chłodzącego, podgrzewa się przynajmniej do temperatury topnienia stopu lutowniczego lub też do zbliżonej wartości, po czym rejon połączenia się schładza. Wykorzystując sposób według wynalazku uzyskać można połączenie o pożądanej głębokości biegnące wzdłuż zaślepki. Zgodnie z preferowanym rozwiązaniem stop lutowniczy występuje w postaci folii. Przykładowy stop lutowniczy charakteryzuje się postacią ułatwiającą jego zastosowanie, istnieje zatem możliwość jego umieszczenia w rejonie połączenia w ściśle określonym miejscu, co sprawia, że wykonywanie złącza (spoiny) odbywa się bez trudności.
Zgodnie z zastosowaniem sposobu według wynalazku, stop lutowniczy dobiera się z grupy obejmującej następujące połączenia: Ag+Cu, Al+Cu, Sn+Cu oraz Sb+Cu. W sposobie według wynalazku złącze wykonuje się techniką dyfuzji, gdzie miedź lub stop miedzi oraz stop lutowniczy są już częściowo rozpuszczone na powierzchni styku. W taki też sposób uzyskać można połączenie szczególnie wysokiej jakości. W przypadku stopów miedzi dzieje się to za sprawą kompozycji występujących przynajmniej w następujących układach metali: Cu-Ag, Cu-Al, Cu-Sn oraz Cu-Sb (które topią się w stosunkowo niskich temperaturach, będąc zarazem bogate, czy też obejmując wyłącznie poszczególne składniki stopu). I tak, w przypadku niektórych zastosowań istnieje możliwość wykorzystania folii zawierającej przykładowo jedynie Al. Co więcej, stosunek fazowy dla owych stopów dwuskładnikowych dostosować można do potrzeb, idąc w kierunku stopów trójskładnikowych (czy też stopów liczących więcej składników). W korzystnym rozwiązaniu stop lutowniczy charakteryzuje się kompozycją eutektyczną w obrębie kompozycji stopów zawierających miedź. Nanoszenie stopu lutowniczego potrzebnego do stworzenia połączenia dyfuzyjnego odpowiednio cienkimi warstwami sprawia, że za sprawą mechanizmu dyfuzji uzyskać można w strukturze ostatecznej nawet w niskiej temperaturze fazy stałej ulegające stopieniu w wyższej temperaturze, nawet o kilkaset stopni, niż pierwotny stop lutowniczy. Tym samym połączenie takie zyskuje poniekąd zdolność samoczynnego odtwarzania, jako że wytrzymuje ono wyższe temperatury niż zwykły stop lutowniczy. Połączenie takie uzyskać można przykładowo przy użyciu folii (taśmy) lub drutu do lutowania, na łączonych ze sobą powierzchniach zastosować też można cienkie warstwy stopu, nanoszone nań z wyprzedzeniem. Ciepło niezbędne do przeprowadzenia dyfuzji pomiędzy stopem lutowniczym a łączonymi ze sobą elementami uzyskać
PL 193 792 B1 można poprzez ogrzewanie przy użyciu środków grzewczych, przykładowo palnika skroplonego gazu. Zastosować tu też można inne mechanizmy grzewcze w celu podgrzania rejonu połączenia, przykładowo nagrzewanie indukcyjne. Jeśli obok połączenia dyfuzyjnego przeprowadzane jest również spawanie zaślepki, temperaturę spawania powierzchni wykorzystać można przy okazji wykonywania połączenia dyfuzyjnego.
Na powierzchnię folii stopu lutowniczego i/lub na przynajmniej jedną z łączonych powierzchni nanosi się, przed przystąpieniem do łączenia, warstwę cyny (Sn). Naniesienie cyny obniża temperaturę wymaganą do uzyskania połączenia. Jednocześnie uniknąć można ryzyka utlenienia łączonych powierzchni, wykonanie połączenia nie pociąga też za sobą konieczności wykorzystania instalacji dostarczającej gaz ochronny. W celu rozpoczęcia reakcji przemiany fazowej, a ponadto w celu uzyskania optymalnego połączenia, wystarcza warstwa cyny rzędu kilku mikrometrów, umieszczana pomiędzy folią Ag+Cu a łączonym elementem. Sposób według wynalazku nie wymaga zastosowania kompozycji Ag+Cu, możliwe jest również wykorzystanie folii zasadniczo z samego Ag. Połączenie takie uzyskiwane jest szybko ze względu na wykorzystanie mechanizmu dyfuzji stopionych i stałych substancji, jak również ze względu na późniejsze reakcje przemiany fazowej, przeprowadzane już w temperaturze ogrzewania wstępnego wykorzystywanego w procesie spawania. Dzięki zastosowaniu sposobu według wynalazku możliwe jest uzyskanie stopu lutowniczego, który byłby dość odporny na działanie atmosfery zawartej wewnątrz pieca. I tak, przykładowo, stop lutowniczy typu Ag+Cu dobrze znosi atmosferę zawierającą SO2 panującą w piecu do wytapiania. Odnośnie korozji przebiegającej w warunkach roboczych, cyna z uzyskanego złota mozaikowego nie jest szkodliwa, jako że nie ulega ona reakcji siarkowania, jak to się dzieje w przypadku cynku lub miedzi. Z kolei srebro rozpuszczane w fazach łączącego połączenia podwyższa odporność na korozję złota mozaikowego.
Element chłodzący pieców, który obejmuje obudowę wykonaną głównie z miedzi, a ponadto kanały biegnące w obrębie obudowy, w których krąży chłodziwo, przy czym w trakcie formowania kanałów w obudowie wykonuje się otwory, z których część jest zaślepiona a według wynalazku między zaślepką a obudową stosuje się połączenie o charakterze dyfuzyjnym. Element chłodzący stosowany w sposobie zgodnie z wynalazkiem doskonale znosi warunki panujące wewnątrz pieca. Łączone powierzchnie stanowią boczna powierzchnia zaślepki i wewnętrzna powierzchnia otworu. Tym samym połączenie (spoina) jest wystarczająco długie, ciągnąc się wzdłuż zaślepki. Połączenie to uzyskiwane jest przy użyciu folii stopu lutowniczego umieszczanej pomiędzy łączonymi powierzchniami. Zaślepka obejmuje część gwintowaną oraz część połączenia stożkowego. Dzięki zastosowaniu części gwintowanej powierzchnie połączenia ściskane są ze sobą, dzięki czemu uzyskuje się złącze wysokiej jakości. Strefa połączenia zaślepki jest samocentrująca, w wyniku czego powierzchnie połączenia rozmieszczone są równomiernie względem siebie.
Przedmiot wynalazku przedstawiono na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia uproszczony element chłodzący; fig. 2 przedstawia element chłodzący zaprezentowany na fig. 1 w przekroju wzdłuż linii A-A; fig. 3 przedstawia jeden z etapów sposobu według wynalazku, gdy zaślepka lutowana jest wewnątrz otworu znajdującego się w elemencie chłodzącym.
Przedmiotem wynalazku jest sposób zaślepiania otworów, w szczególności otworów w elemencie chłodzącym, zgodnie z którym to sposobem w otworze 9 znajdującym się w elemencie wykonanym głównie z miedzi, przykładowo w obudowie 2 elementu chłodzącego 1, umieszcza się zaślepkę 8, wykonaną głównie z miedzi. Na fig. 1 przedstawiono element chłodzący 1 i wykorzystanie sposobu zaślepiania otworów według wynalazku. Zazwyczaj elementy chłodzące 1 wykonywane są z miedzi. W obudowie 2 elementu chłodzącego wykonywany jest przykładowo techniką wiercenia lub odlewania system kanałów 3, 4, 5, wewnątrz którego może już krążyć chłodziwo - takie jak woda - z chwilą, gdy element 1 zostanie zainstalowany w ściance pieca. Zgodnie z przykładem zaprezentowanym na rysunku system kanałów wykonano w postaci otworów 3, 4, 5 przechodzących przez obudowę 2. Otwory 3, 4, 5 rozmieszczono w obudowie 2 w tak, że łączą się one między sobą, tworząc właśnie system kanałów, wewnątrz których krąży chłodziwo. Część spośród otworów 9 wykonanych na powierzchni elementu chłodzącego 2 zaopatrzono w zaślepki 8, co pozwoliło na uzyskanie odpowiedniej liczby przewodów wlotowych i wylotowych 6, 7 w obrębie elementu, które to przewody umożliwiają podłączenie elementu do systemu krążenia chłodziwa. Element chłodzący 1 przymocowano do konstrukcji pieca, przykładowo do jego ścianki; wówczas chłodzi on zazwyczaj ognioodporne wyłożenie pieca. Zazwyczaj ścianka elementu chłodzącego od strony przewodów wlotowych i wylotowych 6, 7 skierowana jest na zewnątrz względem wnętrza pieca (nie zaznaczone na rysunku). Materiałem wykorzystywanym zazwyczaj na elementy chłodzące jest miedź, między innymi ze względu na jej dobre
PL 193 792 B1 przewodnictwo cieplne. Element chłodzący zaprezentowany na rysunkach stanowi uproszczony model konstrukcyjny takiego elementu. Zazwyczaj elementy chłodzące obejmować mogą pewną liczbę sąsiadujących ze sobą kanałów rozmieszczonych wzdłuż i/lub w poprzek elementu.
Do chłodzenia konstrukcji pieca wykorzystuje się większą liczbę elementów chłodzących, podłączonych do systemu obiegu chłodziwa.
Zgodnie ze sposobem zaślepiania otworów w elemencie chłodzącym według wynalazku, gdzie w otworze 9 w obudowie 2 elementu chłodzącego 1, wykonanego zasadniczo z miedzi, umieszcza się zaślepkę 8, również zasadniczo wykonaną z miedzi, pomiędzy boczną powierzchnią 11 zaślepki 8 a wewnętrzną powierzchnią 13 otworu umieszcza się stop lutowniczy 10 o temperaturze topnienia poniżej temperatury topnienia łączonych elementów, przy czym przynajmniej rejon połączenia zaślepki z elementem chłodzącym podgrzewa się przynajmniej do temperatury topnienia stopu lutniczego lub do zbliżonej wartości, po czym rejon połączenia schładza się. Dzięki sposobowi według wynalazku uzyskać można połączenie typu dyfuzyjnego. Temperaturę podwyższyć tu można na tyle, że w rejonie połączenia utworzy się chwilowa faza stopiona.
Korzystnie stop lutowniczy 10 występuje w postaci folii. Folię taką łatwo jest wykorzystać, a po odpowiednim jej przycięciu na długość i szerokość można ją zamocować z wyprzedzeniem w określonym miejscu w rejonie połączenia, co pozwala z kolei uzyskać znakomite połączenie wzdłuż całej powierzchni połączenia. Zgodnie z typowym rozwiązaniem stop lutowniczy nanosi się w obrębie otworu 9 w obudowie 2 i/lub na powierzchnię połączenia 11 zaślepki 8 przed umieszczeniem zaślepki w otworze.
Stop lutowniczy 10 dobiera się z grupy obejmującej następujące połączenia: Ag+Cu, Al+Cu, Sn+Cu oraz Sb+Cu. Odnośnie topliwości należy tu zauważyć, że składniki stopu lutowniczego pozwalają uzyskać kompozycje eutektyczne obejmujące miedź. I tak, na przykład, w przypadku stopu lutowniczego typu Ag+Cu kompozycja eutektyczna obejmuje 71% wag. Ag oraz 29% wag. Cu. Stop lutowniczy stanowić też może czyste Ag lub Al.
Na powierzchnię folii 10 i/lub przynajmniej na jedną z łączonych powierzchni 11, 13 nanieść można warstwę cyny (Sn), co umożliwia obniżenie temperatury koniecznej do przeprowadzenia procesu lutowania. I tak, na przykład, połączenie wyjątkowo wysokiej jakości uzyskać można poprzez naniesienie na powierzchnię folii Ag+Cu o grubości 50 mm warstwy Sn przykładowo o grubości 5-10 mm. Warstwy cyny otrzymać można przykładowo poprzez zanurzenie stopu lutowniczego w postaci folii w stopionej cynie i ewentualne jej wygładzenie poprzez walcowanie. Grubość folii stopu lutowniczego wynosi zazwyczaj 10-500 mm, a korzystnie 20-100 mm. W przypadku zastosowania warstw cyny grubość folii po środku wynosi 10-100 mm, a od zewnątrz 1-20 mm.
W przypadku zastosowania warstwy Sn w połączeniu ze stopem lutowniczym możliwe jest również wykorzystanie stopu lutowniczego o zawartości Cu niższej niż w przypadku kompozycji eutektycznej. I tak, na przykład, zawartość Cu w stopie lutowniczym typu Ag+Cu wynosić może w granicach 0-29% wag. Z punktu widzenia sposobu według wynalazku skład kompozycji nie jest bardzo istotny w przypadku zastosowania warstw cyny.
Oprócz przylutowania, zaślepkę 8 można również w razie potrzeby do obudowy 2 przyspawać. W takim wypadku pod spoiną, a w obrębie połączenia nie ustaje proces dyfuzji cyny i srebra do miedzi, przy czym kierunek przemian przebiega, patrząc pod kątem faz utworzonych we szwie połączenia, w kierunku faz topniejących w coraz wyższych temperaturach. W niniejszym przypadku temperatura konieczna do utworzenia połączenia dyfuzyjnego osiągana jest już w trakcie ogrzewania wstępnego wymaganego do przeprowadzenia procesu spawania.
W rezultacie połączenie wykonane zgodnie ze sposobem według wynalazku pomiędzy zaślepką 8 elementu chłodzącego a obudową 2 stanowi połączenie dyfuzyjne, przy którego tworzeniu wykorzystano obróbkę termiczną. Główne powierzchnie połączenia stanowią boczna powierzchnia 11zaślepki 8 oraz wewnętrzna powierzchnia 13 otworu. Zaślepką obejmuje część gwintowaną 12 oraz część połączenia stożkowego 11. Część połączenia stożkowego 11 wykonano w kształcie ściętego stożka, zwężającego się w kierunku części gwintowanej 12. Część gwintowana pozwala na wycentrowanie powierzchni połączenia 11 względem powierzchni wewnętrznej 13 otworu.
Na fig. 3 przedstawiono bardziej szczegółowo jeden z etapów sposobu zaślepiania otworów według wynalazku. Zazwyczaj zaślepki wykonuje się głównie z miedzi. W przypadku rozwiązania przedstawionego na rysunku zaślepka 8 obejmuje stożkową część 11 oraz część gwintowaną 12. Otwór 9 wykonano w sposób odpowiadający kształtem zaślepce 8, to jest uwzględniono część stożkową 13 i część gwintowaną 14.
PL 193 792 B1
W rozwiązaniu przedstawionym na fig. 3 w pobliżu wewnętrznej ścianki otworu 9lub też w bezpośrednim sąsiedztwie części stożkowej 13 umieszczono warstwę stopu lutowniczego 10, przy czym szczególnie korzystnie w postaci folii. Zaślepkę 8 umieszcza się w otworze 9 tak, że część stożkowa 11 zaślepki styka się z częścią stożkową 13 otworu, a między nimi znajduje się warstwa stopu lutowniczego 10. Zaślepka 8 zgodnie z rozwiązaniem przedstawionym na rysunku jest zakręcana przy wykorzystaniu gwintu 14 w otworze. Zgodnie z korzystnym rozwiązaniem zaślepkę 8 wyposażyć można w urządzenie prowadzące 15 wykorzystywane do trwałego mocowania zaślepki w otworze, przy czym urządzenie to pozwala uzyskać dowolny zacisk zamknięcia. Wówczas połączenie między zaślepką 8 a obudową 2 podgrzewa się, co pozwala na przeprowadzenie dyfuzji w rejonie połączenia.
Poniżej na przykładach przedstawiono korzystne rozwiązania wynalazku.
Przykład I
Zgodnie z tym przykładem w ramach stopu lutowniczego wykorzystano połączenie Ag+Cu o kompozycji eutektycznej, zawierającej 71% wag. Ag oraz 29% wag. Cu. Wykorzystano stop lutowniczy w postaci folii o grubości 50 mm. Folię przycięto do określonej wielkości i umieszczono w otworze, przyciśniętą do jego wewnętrznych krawędzi, jeszcze przed umieszczeniem w niej zaślepki. Zaślepkę umieszczono w otworze tak, by naciskała ona na folię stopu lutowniczego. Rejon połączenia podgrzano do temperatury powyżej temperatury topnienia stopu lutowniczego (779°C), do około 800°, a jako gaz ochronny użyto argonu. Czas utrzymania temperatury wyniósł około 5 minut. Uzyskane połączenia były znakomitej jakości - zwarte i trwałe. Po zetknięciu z płynem miedź rozpuszcza się w stopie lutowniczym i na odwrót, a srebro ulega dyfuzji w miedzi. Tym samym powierzchnia złącza ulega całkowitej krystalizacji.
Przykład II
Zgodnie z tym przykładem element miedziany połączono z drugim elementem miedzianym przy wykorzystaniu stopu lutowniczego typu Ag-Cu zawierającego 71% Ag i 29% Cu. Wykorzystano stop lutowniczy w postaci folii o grubości 50 mm, zaś na jej powierzchni uformowano warstwę cyny o grubości rzędu 5-10 mm. Temperaturę podniesiono do około 600°. Czas utrzymania temperatury wyniósł około 5 minut. Uzyskane połączenia były znakomitej jakości - zwarte i trwałe. Cyna, dodana pierwotnie w czystej postaci, utworzyła szew złota mozaikowego z miedzią.
Przy wykorzystaniu sposobu według wynalazku połączyć można elementy z miedzi i/lub związków miedzi o typowej zawartości miedzi przynajmniej 50%.
Dla fachowca jasne jest, że wynalazek nie ogranicza się jedynie do przedstawionych wyżej rozwiązań, ale może podlegać zmianom nie wykraczającym poza zakres wyznaczony przez zastrzeżenia patentowe.
Claims (14)
- Zastrzeżenia patentowe1. Sposób zaślepiania otworów, w szczególności otworów w elemencie chłodzącym, polegający na tym, że umieszcza się zaślepkę, wykonaną z miedzi w otworze znajdującym się w miedzianym elemencie, przykładowo w obudowie elementu chłodzącego, znamienny tym, że pomiędzy powierzchnią boczną (11) zaślepki (8) a wewnętrzną powierzchnią (13) otworu umieszcza się stop lutowniczy (10) o temperaturze topnienia niższej niż temperatura topnienia łączonych części, a na powierzchnię stopu lutowniczego (10) i/lub na przynajmniej jedną z łączonych powierzchni (11, 13) nanosi się warstwę cyny (Sn), a ponadto tym, że rejon połączenia pomiędzy zaślepką (8) a elementem, takim jak obudowa (2) elementu chłodzącego, podgrzewa się przynajmniej do temperatury topnienia stopu lutowniczego lub do zbliżonej wartości, po czym rejon połączenia schładza się, przy czym stosuje się stop lutowniczy (10) w danej kompozycji stopów stanowiący kompozycję eutektyczną z miedzią.
- 2. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że w otworze (9) w obudowie (2) i/lub na powierzchni (11) zaślepki (8) przed jej wsadzeniem do wnętrza otworu umieszcza się stop lutowniczy (10).
- 3. Sposób według zastrz. 1 albo 2, znamienny tym, że stosuje się stop lutowniczy (10) w postaci folii.
- 4. Sposób według dowolnego z zastrz. 1-3, znamienny tym, że stop lutowniczy (10) wybiera się z grupy obejmującej połączenia: Ag+Cu, Al+Cu, Sn+Cu oraz Sb+Cu.
- 5. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że stosuje się stop lutowniczy (10) stanowiący Ag.
- 6. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że stosuje się stop lutowniczy (10) stanowiący Al.PL 193 792 B1
- 7. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że stosuje się folię lutowniczą o grubości 10-500 mm, a korzystnie 20-100 mm.
- 8. Sposób według zastrz. 7, znamienny tym, że stosuje się folię o grubości w środkowej części 10-100 mm a od zewnątrz 1-20 mm.
- 9. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że zaślepkę przyspawa się do obudowy (2).
- 10. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że w elemencie chłodzącym pieca obejmującym obudowę z miedzi oraz kanały wewnątrz obudowy, w których poddaje się krążeniu chłodziwo, przy czym przy wykonywaniu kanałów w obudowie wykonuje się również otwory, z których przynajmniej część zaślepia się i że w rejonie połączenia zaślepki (8) z obudową (2) stosuje się połączenie dyfuzyjne zawierające cynę (Sn).
- 11. Sposób według zastrz. 10, znamienny tym, że jako powierzchnie połączenia stosuje się powierzchnię boczną zaślepki (11) oraz powierzchnię wewnętrzną otworu (13).
- 12. Sposób według zastrz. 10 albo 11, znamienny tym, że stosuje się zaślepkę z częścią gwintowaną (12) oraz częścią połączenia stożkowego (11).
- 13. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że połączenie uzyskuje się wykorzystując folię lutowniczą (10), którą umieszcza się między łączonymi powierzchniami (11, 13).
- 14. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że centruje się część (11) zaślepki (8).
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI991574A FI114855B (fi) | 1999-07-09 | 1999-07-09 | Menetelmä reiän tulppaamiseksi ja menetelmällä valmistettu jäähdytyselementti |
| PCT/FI2000/000554 WO2001003873A1 (en) | 1999-07-09 | 2000-06-20 | Method for plugging a hole and a cooling element manufactured by said method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL352932A1 PL352932A1 (pl) | 2003-09-22 |
| PL193792B1 true PL193792B1 (pl) | 2007-03-30 |
Family
ID=8555053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL00352932A PL193792B1 (pl) | 1999-07-09 | 2000-06-20 | Sposób zaślepiania otworów |
Country Status (23)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6725517B1 (pl) |
| EP (1) | EP1218137B1 (pl) |
| JP (1) | JP2003504209A (pl) |
| KR (1) | KR100659964B1 (pl) |
| CN (1) | CN1165400C (pl) |
| AR (1) | AR024448A1 (pl) |
| AT (1) | ATE266494T1 (pl) |
| AU (1) | AU775369B2 (pl) |
| BG (1) | BG64352B1 (pl) |
| BR (1) | BR0011959A (pl) |
| CA (1) | CA2377689C (pl) |
| DE (1) | DE60010730T2 (pl) |
| EA (1) | EA003035B1 (pl) |
| ES (1) | ES2218169T3 (pl) |
| FI (1) | FI114855B (pl) |
| MX (1) | MXPA02000229A (pl) |
| PE (1) | PE20010138A1 (pl) |
| PL (1) | PL193792B1 (pl) |
| PT (1) | PT1218137E (pl) |
| RO (1) | RO121096B1 (pl) |
| TR (1) | TR200200024T2 (pl) |
| WO (1) | WO2001003873A1 (pl) |
| ZA (1) | ZA200110446B (pl) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FI112534B (fi) * | 2000-03-21 | 2003-12-15 | Outokumpu Oy | Menetelmä jäähdytyselementin valmistamiseksi ja jäähdytyselementti |
| KR100951750B1 (ko) | 2001-11-01 | 2010-04-09 | 노바르티스 아게 | 분무 건조 방법 및 그 조성물 |
| US20090103684A1 (en) * | 2004-10-26 | 2009-04-23 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Molybdenum-molybdenum brazing and rotary-anode x-ray tube comprising such a brazing |
| JP4525683B2 (ja) * | 2004-12-03 | 2010-08-18 | Jsr株式会社 | 反射防止膜形成用組成物、積層体およびレジストパターンの形成方法 |
| US20080042429A1 (en) * | 2006-08-17 | 2008-02-21 | Philippe Schick | Method and apparatus for coupling and decoupling a device and a heat pipe |
| CN102240862B (zh) * | 2011-06-15 | 2014-09-03 | 金川集团有限公司 | 一种焊接大截面铜水套小直径深孔根部密封承压工艺 |
| CN102489954B (zh) * | 2011-12-06 | 2013-12-04 | 阳谷祥光铜业有限公司 | 一种冷却元件的制造方法以及一种冷却元件 |
| CN102535323A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-07-04 | 安徽三井工程机械有限公司 | 切缝机冷却管水堵 |
| CN102886578A (zh) * | 2012-05-22 | 2013-01-23 | 武汉金运激光股份有限公司 | 一种全反镜端盖与直管的焊接方法 |
| CN105164788B (zh) * | 2013-04-30 | 2020-02-14 | 应用材料公司 | 具有空间分布的气体通道的气流控制衬垫 |
| FI125964B (en) | 2013-08-27 | 2016-04-29 | Outotec Finland Oy | Cooling channel arrangement in electrode system |
| DE102013223389A1 (de) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Formschlüssige Lötung |
| CN104924015B (zh) * | 2015-05-26 | 2017-07-11 | 宁夏共享模具有限公司 | 一种修补铸件缺陷的方法 |
| CN105108265A (zh) * | 2015-07-24 | 2015-12-02 | 北京动力机械研究所 | 真空钎焊的窄间隙防堵塞方法 |
| CN105547041A (zh) * | 2016-02-01 | 2016-05-04 | 鲁化好阳光生态肥业有限公司 | 一种管式换热器换热管的堵漏器 |
| US11460256B2 (en) * | 2016-06-23 | 2022-10-04 | Modine Manufacturing Company | Heat exchanger header |
| CN108506281A (zh) * | 2017-02-25 | 2018-09-07 | 天津移山工程机械有限公司 | 一种液压部件配堵工艺 |
| US12130101B2 (en) * | 2020-08-14 | 2024-10-29 | Viking Vessel Holdings, Llc | Tube transition |
| US12135177B2 (en) | 2020-08-14 | 2024-11-05 | Viking Vessel Holdings, Llc | Tube transition |
| CN115488461B (zh) * | 2022-11-15 | 2023-03-24 | 西安热工研究院有限公司 | 用于传热管堵管的钎焊堵头及封堵方法 |
Family Cites Families (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3710473A (en) * | 1971-06-28 | 1973-01-16 | Caterpillar Tractor Co | Method of manufacturing a heat exchanger |
| JPS5037642A (pl) * | 1973-08-06 | 1975-04-08 | ||
| US3996070A (en) * | 1974-11-22 | 1976-12-07 | Nasa | Thermocouple installation |
| US4290195A (en) * | 1978-09-01 | 1981-09-22 | Rippere Ralph E | Methods and articles for making electrical circuit connections employing composition material |
| JPS5550994A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-14 | Hitachi Ltd | Brazed joint |
| US4255961A (en) * | 1978-10-17 | 1981-03-17 | University Of Va. Alumni Patents Foundation | Differential calorimeter based on the heat leak principle |
| US4577380A (en) * | 1979-10-04 | 1986-03-25 | Heat Exchanger Industries, Inc. | Method of manufacturing heat exchangers |
| US4393565A (en) * | 1980-05-09 | 1983-07-19 | Wilson Welding Company, Inc. | Method of making a water-cooled electrode holder |
| JPS6028397A (ja) * | 1983-07-27 | 1985-02-13 | Nec Corp | 自動式構内交換機拡張方式 |
| JPH0234906B2 (ja) * | 1983-11-15 | 1990-08-07 | Ngk Spark Plug Co | Tankakeisotodotonosetsugokozo |
| IT1200309B (it) * | 1986-10-29 | 1989-01-12 | Ansaldo Spa | Procedimento per la tappatura di piastre tubiere mediante tappi saldobrasati |
| GB8823537D0 (en) * | 1988-10-06 | 1988-11-16 | Telco Int Ltd | Circuit board manufacture |
| US5127969A (en) * | 1990-03-22 | 1992-07-07 | University Of Cincinnati | Reinforced solder, brazing and welding compositions and methods for preparation thereof |
| JPH06318417A (ja) * | 1991-03-23 | 1994-11-15 | Fuji Electric Co Ltd | りん銅ろうを用いた接合部品 |
| US5199487A (en) * | 1991-05-31 | 1993-04-06 | Hughes Aircraft Company | Electroformed high efficiency heat exchanger and method for making |
| US5386628A (en) * | 1991-12-23 | 1995-02-07 | United Technologies Corporation | Method of making a diffusion bonded rocket chamber |
| US5547517A (en) * | 1991-12-27 | 1996-08-20 | Showa Aluminum Corporation | Brazing agent and a brazing sheet both comprising an aluminum alloy containing a flux |
| JP3245930B2 (ja) * | 1992-03-10 | 2002-01-15 | 株式会社明電舎 | 真空コンデンサの製造方法 |
| US5325913A (en) * | 1993-06-25 | 1994-07-05 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Module cooling system |
| EP0705906B1 (de) * | 1994-10-07 | 2000-01-26 | Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft | Kühlplatte für Schachtöfen |
| DE19502308A1 (de) * | 1995-01-26 | 1996-08-01 | Abb Management Ag | Verfahren zum Reparieren einer Anschlußvorrichtung für den Stromanschluß und zur Zuführung bzw. Abführung der Kühlflüssigkeit zu bzw. von den hohlen Teilleitern der Statorwicklungsstäbe elektrischer Maschinen |
| JPH0929424A (ja) * | 1995-07-24 | 1997-02-04 | Toshiba Corp | 真空チャンバの接合方法 |
| US5895561A (en) * | 1996-01-17 | 1999-04-20 | Kennecott Utah Copper Corporation | Method of sealing cooling blocks using electrodeposited metal |
| JPH10184309A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-14 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 冷却溝用プラグ蓋の取付方法 |
| US5876795A (en) * | 1997-05-21 | 1999-03-02 | International Business Machines Corporation | Method for producing a low-stress electrolessly deposited nickel layer |
| US6008987A (en) * | 1998-04-21 | 1999-12-28 | Nortel Networks Corporation | Electronic circuitry |
| US20020021742A1 (en) * | 1998-11-10 | 2002-02-21 | Maskell Bruce W. | Manifold |
| US6414835B1 (en) * | 2000-03-01 | 2002-07-02 | Medtronic, Inc. | Capacitive filtered feedthrough array for an implantable medical device |
| US6769595B2 (en) * | 2000-12-20 | 2004-08-03 | Alcoa Inc. | Friction plunge riveting |
-
1999
- 1999-07-09 FI FI991574A patent/FI114855B/fi not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-06-20 DE DE60010730T patent/DE60010730T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-20 RO ROA200200011A patent/RO121096B1/ro unknown
- 2000-06-20 WO PCT/FI2000/000554 patent/WO2001003873A1/en not_active Ceased
- 2000-06-20 PL PL00352932A patent/PL193792B1/pl unknown
- 2000-06-20 CN CNB00810154XA patent/CN1165400C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-20 EP EP00936936A patent/EP1218137B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-20 JP JP2001509333A patent/JP2003504209A/ja active Pending
- 2000-06-20 TR TR2002/00024T patent/TR200200024T2/xx unknown
- 2000-06-20 US US10/030,013 patent/US6725517B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-20 PT PT00936936T patent/PT1218137E/pt unknown
- 2000-06-20 BR BR0011959-8A patent/BR0011959A/pt not_active IP Right Cessation
- 2000-06-20 AT AT00936936T patent/ATE266494T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-06-20 EA EA200200141A patent/EA003035B1/ru not_active IP Right Cessation
- 2000-06-20 KR KR1020027000161A patent/KR100659964B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-20 AU AU52255/00A patent/AU775369B2/en not_active Expired
- 2000-06-20 CA CA002377689A patent/CA2377689C/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-20 ES ES00936936T patent/ES2218169T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-20 MX MXPA02000229A patent/MXPA02000229A/es active IP Right Grant
- 2000-06-22 AR ARP000103134A patent/AR024448A1/es active IP Right Grant
- 2000-06-26 PE PE2000000635A patent/PE20010138A1/es not_active Application Discontinuation
-
2001
- 2001-12-20 ZA ZA200110446A patent/ZA200110446B/en unknown
- 2001-12-27 BG BG106268A patent/BG64352B1/bg unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2377689A1 (en) | 2001-01-18 |
| AU775369B2 (en) | 2004-07-29 |
| CA2377689C (en) | 2009-04-28 |
| FI114855B (fi) | 2005-01-14 |
| PE20010138A1 (es) | 2001-03-13 |
| BG64352B1 (bg) | 2004-11-30 |
| FI991574L (fi) | 2001-01-10 |
| KR100659964B1 (ko) | 2006-12-22 |
| PT1218137E (pt) | 2004-09-30 |
| EP1218137B1 (en) | 2004-05-12 |
| ES2218169T3 (es) | 2004-11-16 |
| BR0011959A (pt) | 2002-03-05 |
| RO121096B1 (ro) | 2006-12-29 |
| AU5225500A (en) | 2001-01-30 |
| EA200200141A1 (ru) | 2002-06-27 |
| KR20020026525A (ko) | 2002-04-10 |
| CN1165400C (zh) | 2004-09-08 |
| PL352932A1 (pl) | 2003-09-22 |
| DE60010730D1 (de) | 2004-06-17 |
| MXPA02000229A (es) | 2003-09-10 |
| JP2003504209A (ja) | 2003-02-04 |
| CN1360529A (zh) | 2002-07-24 |
| EP1218137A1 (en) | 2002-07-03 |
| ZA200110446B (en) | 2002-08-23 |
| WO2001003873A1 (en) | 2001-01-18 |
| ATE266494T1 (de) | 2004-05-15 |
| BG106268A (en) | 2002-08-30 |
| US6725517B1 (en) | 2004-04-27 |
| AR024448A1 (es) | 2002-10-02 |
| DE60010730T2 (de) | 2004-10-07 |
| EA003035B1 (ru) | 2002-12-26 |
| TR200200024T2 (tr) | 2002-05-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PL193792B1 (pl) | Sposób zaślepiania otworów | |
| KR0154979B1 (ko) | 발전장치의 열교환기용 튜브와 핀 어셈블리 및 그 제조방법 | |
| KR20060015749A (ko) | 알루미늄재의 납땜방법 | |
| US4272006A (en) | Method of soldering tube to plate | |
| JP2007518913A (ja) | 高温半田づけされた排ガス熱交換器 | |
| JP2014226704A (ja) | アルミニウム合金材料のろう付方法 | |
| US3550234A (en) | Method of assembling a wheel having vanes | |
| US7299967B2 (en) | Method for manufacturing plate stacks, particularly coolers or cooler elements made up of plate stacks | |
| KR20010101714A (ko) | 알루미늄 제품 및 그 제조 방법 | |
| JP2005319503A (ja) | 金属部材の接合方法、熱交換板の製造方法、および、熱交換器の製造方法 | |
| PL197177B1 (pl) | Element chłodzący i sposób wytwarzania elementu chłodzącego | |
| EP1428603B1 (en) | Brazing process | |
| WO2009036520A1 (en) | Repair method and alloy | |
| SE1550046A1 (sv) | A heat exchanger comprising microchannels and manufacturing thereof | |
| JPH03291160A (ja) | 給湯用熱交換器 | |
| EP1669150B1 (en) | Braze bar carrier system comprising a braze bar having a pair of pins and an insert formed of dense graphit material | |
| CA2564514A1 (en) | Furnace brazing process | |
| JP2001255090A (ja) | 熱交換器の製造方法および熱交換器 | |
| EP0788860B1 (en) | Heat exchange assembly and relative process and production plant | |
| KR100356413B1 (ko) | 부분용융 상태에서의 리플로우 솔더링 방법 | |
| WO1991004825A1 (en) | Method of fluxless soldering of al-members |