PL216945B1 - Spoiwo twarde - Google Patents

Spoiwo twarde

Info

Publication number
PL216945B1
PL216945B1 PL392501A PL39250110A PL216945B1 PL 216945 B1 PL216945 B1 PL 216945B1 PL 392501 A PL392501 A PL 392501A PL 39250110 A PL39250110 A PL 39250110A PL 216945 B1 PL216945 B1 PL 216945B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
weight
binder
cadmium
hard
hard binder
Prior art date
Application number
PL392501A
Other languages
English (en)
Other versions
PL392501A1 (pl
Inventor
Witold Malec
Ludwik Ciura
Beata Cwolek
Łukasz Wierzbicki
Barbara Juszczyk
Jerzy Stobrawa
Original Assignee
Inst Metali Nieżelaznych
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inst Metali Nieżelaznych filed Critical Inst Metali Nieżelaznych
Priority to PL392501A priority Critical patent/PL216945B1/pl
Publication of PL392501A1 publication Critical patent/PL392501A1/pl
Publication of PL216945B1 publication Critical patent/PL216945B1/pl

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest bezkadmowe spoiwo twarde na bazie Ag, zawierające w swym składzie Cu, Zn i Si, przeznaczone do lutowania twardego metali lub elementów z metali, o ograniczonej zawartości srebra i relatywnie niskiej temperaturze topnienia.
Spoiwa twarde stosowane są w przypadku, gdy od połączenia lutowanego oczekiwana jest wysoka wytrzymałość. Do połączeń pracujących w podwyższonej temperaturze, odpornych na korozję oraz w wyrobach precyzyjnych stosuje się spoiwa twarde srebrowe, zazwyczaj zawierające rakotwórczy kadm.
Z opisu patentowego PL179234 jest znany stop lutowniczy zawierający wagowo; 20 + 70% Ag, 10 + 34% Cu, 0 + 30% Zn, 0 + 35% Sn oraz 0 + 60% Cd, przy czym skład poszczególnych stopów wybrany jest z zakresu eutektyk potrójnych dla AgCuCd: 20 + 40% Ag, 15 + 34% Cu, 0 + 60% Cd, a także dla AgCuZn: 50 + 65% Ag, 12 + 34% Cu, 20 + 30% Zn; z zakresu eutektyk pseudopodwójnych dla AgCuSn: 35 + 50% Ag, 15 + 35% Cu, 10 + 35% Sn oraz z zakresu eutektyk poczwórnych dla AgCuZnCd: 25 + 50% Ag, 10 + 20% Cu, 5 + 20% Zn, 10 + 40% Cd, a także AgCuSnZn; 40 + 70% Ag, 10 + 20% Cu, 5 + 15% Zn, 5 + 15% Sn.
W ostatnich latach opracowano spoiwa twarde, które w swoim składzie chemicznym nie zawierają Cd, a mogą być stosowane do lutowania twardego metali.
Z opisu patentowego PL194822 jest znane bezkadmowe spoiwo twarde zawierające wagowo: 45 + 75% Ag, 10 + 30% Cu, do 20% Ga, 1 + 25% Zn, do 6% Sn i/lub In, 0,1 + 8% Mn lub 0,1 + 3% Si i/lub Ge i ewentualnie łącznie do 5% wagowych dalszych składników stopu, korzystnie Co i Ni.
Z opisu patentowego PL380540 jest znane bezkadmowe spoiwo twarde zawierające wagowo: 38 + 40% Ag, 23 + 40% Cu, 19 + 20% Zn, 7 + 8% Mn, 4,5 + 5,5% Sn oraz dodatkowo 4 + 5% Sb.
Opis patentowy DE4315190 ujawnia skład bezkadmowego spoiwa twardego zawierającego wagowo: 45 + 80% Ag, 5 + 25% Cu, 0,1 + 5% In i/lub Sn oraz 10 + 25% Ga.
Z opisu patentowego DE4315189 jest znane bezkadmowe spoiwo twarde zawierające wagowo 45 + 80% Ag, 14 + 25% Cu, 1 + 7% Zn, 0 + 5% In i/lub Sn oraz 10 + 25% Ga.
W opisie patentowym DE4323227 przedstawiono stop zawierający wagowo:
+ 80% Ag, 10 + 36% Cu, 15 + 32% Zn, 0,5 + 7% Sn, 0 + 5% In i 0,5 + 7% Ga.
Przedstawione bezkadmowe spoiwa twarde posiadają na tyle dobrą zwilżalność, że mogą być stosowane do lutowania twardego metali.
Celem wynalazku było opracowanie spoiwa twardego o obniżonej temperaturze topnienia i z ograniczoną do 45% zawartością srebra, a jednocześnie nie zawierającego szkodliwego kadmu.
Spoiwo według wynalazku charakteryzuje się tym, że zawiera wagowo:
+ 45% Ag, 20 + 45% Cu, 10 + 30% Zn i 2 + 10% Si.
Dzięki swoistej kompozycji składu spoiwo to posiada bardzo dobrą zwilżalność i niską temperaturę lutowania w porównaniu do konwencjonalnych spoiw twardych. Można go stosować do lutowania drobnych części, zwłaszcza, gdy jest wymagana niska temperatura lutowania i gdy tworzywo jest wrażliwe na pęknięcia w podwyższonych temperaturach.
Spoiwo według wynalazku przedstawiono dokładnie w przykładach wykonania.
P r z y k ł a d 1
Bezkadmowe spoiwo twarde zawiera wagowo: 40% Ag, 27,5% Cu, 27,5% Zn i 5% Si.
Spoiwo to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 620°C.
P r z y k ł a d 2
Bezkadmowe spoiwo twarde zawiera wagowo: 40% Ag, 41% Cu, 14% Zn i 5% Si.
Spoiwo to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 710°C.

Claims (1)

  1. Bezkadmowe spoiwo twarde zawierające Ag oraz wagowo: 10 + 30% Zn, 2 + 10% Si i co najmniej 20% Cu, znamienne tym, że zawiera wagowo 30 + 45% Ag i nie więcej niż 45% wagowych Cu.
PL392501A 2010-09-24 2010-09-24 Spoiwo twarde PL216945B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL392501A PL216945B1 (pl) 2010-09-24 2010-09-24 Spoiwo twarde

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL392501A PL216945B1 (pl) 2010-09-24 2010-09-24 Spoiwo twarde

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL392501A1 PL392501A1 (pl) 2012-03-26
PL216945B1 true PL216945B1 (pl) 2014-05-30

Family

ID=45891481

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL392501A PL216945B1 (pl) 2010-09-24 2010-09-24 Spoiwo twarde

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL216945B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL392501A1 (pl) 2012-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5858512B1 (ja) 耐食性に優れたニッケルろう材
EP2647467A3 (en) Solder cream and method of soldering electronic parts
WO2004096484A3 (de) Lotmaterial auf snagcu-basis
JP6111952B2 (ja) 無鉛はんだ合金、接合材及び接合体
CN108326465A (zh) 高强度无银无铅焊锡
CN106077995A (zh) 一种含锰、锡的无镉低银钎料及其制备方法
CN102699563A (zh) 一种低银无铅软钎料
CN102725097A (zh) Ni-Fe基合金钎料
TW200604349A (en) Lead-free solder alloy
CN101716705B (zh) 多元合金无镉无磷铜基钎料
MY139434A (en) Solder paste.
FR3101561B1 (fr) Alliage de soudure sans plomb appelé SIA à base de Sn et Bi et d’additifs de Cu et d’Ag limités à 1 %.
PL216945B1 (pl) Spoiwo twarde
EP1757400A3 (en) Method of manufacturing SnZnNiCu solder powder by gas atomization, and solder powder
CN100467192C (zh) 基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的无Pb焊料合金组合物
PL216913B1 (pl) Spoiwo twarde
JP2012121047A (ja) 無鉛ハンダ合金
US7335269B2 (en) Pb-free solder alloy compositions comprising essentially Tin(Sn), Silver(Ag), Copper(Cu), and Phosphorus(P)
CN100408255C (zh) 含铟和铈的无镉银钎料
PL216929B1 (pl) Spoiwo twarde
CN103909360A (zh) 一种含镍锰铟无镉低银钎料
CN100463761C (zh) 无铅钎料
CN102825396B (zh) 含Pr、Ga、Te的Sn-Zn无铅钎料
KR20150127445A (ko) 은-비함유 및 납-비함유 솔더 조성물
TH2001003190A (th) โลหะผสมบัดกรีและรอยบัดกรี