PL216945B1 - Spoiwo twarde - Google Patents
Spoiwo twardeInfo
- Publication number
- PL216945B1 PL216945B1 PL392501A PL39250110A PL216945B1 PL 216945 B1 PL216945 B1 PL 216945B1 PL 392501 A PL392501 A PL 392501A PL 39250110 A PL39250110 A PL 39250110A PL 216945 B1 PL216945 B1 PL 216945B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- weight
- binder
- cadmium
- hard
- hard binder
- Prior art date
Links
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 title claims description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 17
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 4
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000000711 cancerogenic effect Effects 0.000 description 1
- 231100000315 carcinogenic Toxicity 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest bezkadmowe spoiwo twarde na bazie Ag, zawierające w swym składzie Cu, Zn i Si, przeznaczone do lutowania twardego metali lub elementów z metali, o ograniczonej zawartości srebra i relatywnie niskiej temperaturze topnienia.
Spoiwa twarde stosowane są w przypadku, gdy od połączenia lutowanego oczekiwana jest wysoka wytrzymałość. Do połączeń pracujących w podwyższonej temperaturze, odpornych na korozję oraz w wyrobach precyzyjnych stosuje się spoiwa twarde srebrowe, zazwyczaj zawierające rakotwórczy kadm.
Z opisu patentowego PL179234 jest znany stop lutowniczy zawierający wagowo; 20 + 70% Ag, 10 + 34% Cu, 0 + 30% Zn, 0 + 35% Sn oraz 0 + 60% Cd, przy czym skład poszczególnych stopów wybrany jest z zakresu eutektyk potrójnych dla AgCuCd: 20 + 40% Ag, 15 + 34% Cu, 0 + 60% Cd, a także dla AgCuZn: 50 + 65% Ag, 12 + 34% Cu, 20 + 30% Zn; z zakresu eutektyk pseudopodwójnych dla AgCuSn: 35 + 50% Ag, 15 + 35% Cu, 10 + 35% Sn oraz z zakresu eutektyk poczwórnych dla AgCuZnCd: 25 + 50% Ag, 10 + 20% Cu, 5 + 20% Zn, 10 + 40% Cd, a także AgCuSnZn; 40 + 70% Ag, 10 + 20% Cu, 5 + 15% Zn, 5 + 15% Sn.
W ostatnich latach opracowano spoiwa twarde, które w swoim składzie chemicznym nie zawierają Cd, a mogą być stosowane do lutowania twardego metali.
Z opisu patentowego PL194822 jest znane bezkadmowe spoiwo twarde zawierające wagowo: 45 + 75% Ag, 10 + 30% Cu, do 20% Ga, 1 + 25% Zn, do 6% Sn i/lub In, 0,1 + 8% Mn lub 0,1 + 3% Si i/lub Ge i ewentualnie łącznie do 5% wagowych dalszych składników stopu, korzystnie Co i Ni.
Z opisu patentowego PL380540 jest znane bezkadmowe spoiwo twarde zawierające wagowo: 38 + 40% Ag, 23 + 40% Cu, 19 + 20% Zn, 7 + 8% Mn, 4,5 + 5,5% Sn oraz dodatkowo 4 + 5% Sb.
Opis patentowy DE4315190 ujawnia skład bezkadmowego spoiwa twardego zawierającego wagowo: 45 + 80% Ag, 5 + 25% Cu, 0,1 + 5% In i/lub Sn oraz 10 + 25% Ga.
Z opisu patentowego DE4315189 jest znane bezkadmowe spoiwo twarde zawierające wagowo 45 + 80% Ag, 14 + 25% Cu, 1 + 7% Zn, 0 + 5% In i/lub Sn oraz 10 + 25% Ga.
W opisie patentowym DE4323227 przedstawiono stop zawierający wagowo:
+ 80% Ag, 10 + 36% Cu, 15 + 32% Zn, 0,5 + 7% Sn, 0 + 5% In i 0,5 + 7% Ga.
Przedstawione bezkadmowe spoiwa twarde posiadają na tyle dobrą zwilżalność, że mogą być stosowane do lutowania twardego metali.
Celem wynalazku było opracowanie spoiwa twardego o obniżonej temperaturze topnienia i z ograniczoną do 45% zawartością srebra, a jednocześnie nie zawierającego szkodliwego kadmu.
Spoiwo według wynalazku charakteryzuje się tym, że zawiera wagowo:
+ 45% Ag, 20 + 45% Cu, 10 + 30% Zn i 2 + 10% Si.
Dzięki swoistej kompozycji składu spoiwo to posiada bardzo dobrą zwilżalność i niską temperaturę lutowania w porównaniu do konwencjonalnych spoiw twardych. Można go stosować do lutowania drobnych części, zwłaszcza, gdy jest wymagana niska temperatura lutowania i gdy tworzywo jest wrażliwe na pęknięcia w podwyższonych temperaturach.
Spoiwo według wynalazku przedstawiono dokładnie w przykładach wykonania.
P r z y k ł a d 1
Bezkadmowe spoiwo twarde zawiera wagowo: 40% Ag, 27,5% Cu, 27,5% Zn i 5% Si.
Spoiwo to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 620°C.
P r z y k ł a d 2
Bezkadmowe spoiwo twarde zawiera wagowo: 40% Ag, 41% Cu, 14% Zn i 5% Si.
Spoiwo to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 710°C.
Claims (1)
- Bezkadmowe spoiwo twarde zawierające Ag oraz wagowo: 10 + 30% Zn, 2 + 10% Si i co najmniej 20% Cu, znamienne tym, że zawiera wagowo 30 + 45% Ag i nie więcej niż 45% wagowych Cu.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL392501A PL216945B1 (pl) | 2010-09-24 | 2010-09-24 | Spoiwo twarde |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL392501A PL216945B1 (pl) | 2010-09-24 | 2010-09-24 | Spoiwo twarde |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL392501A1 PL392501A1 (pl) | 2012-03-26 |
| PL216945B1 true PL216945B1 (pl) | 2014-05-30 |
Family
ID=45891481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL392501A PL216945B1 (pl) | 2010-09-24 | 2010-09-24 | Spoiwo twarde |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL216945B1 (pl) |
-
2010
- 2010-09-24 PL PL392501A patent/PL216945B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL392501A1 (pl) | 2012-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5858512B1 (ja) | 耐食性に優れたニッケルろう材 | |
| EP2647467A3 (en) | Solder cream and method of soldering electronic parts | |
| WO2004096484A3 (de) | Lotmaterial auf snagcu-basis | |
| JP6111952B2 (ja) | 無鉛はんだ合金、接合材及び接合体 | |
| CN108326465A (zh) | 高强度无银无铅焊锡 | |
| CN106077995A (zh) | 一种含锰、锡的无镉低银钎料及其制备方法 | |
| CN102699563A (zh) | 一种低银无铅软钎料 | |
| CN102725097A (zh) | Ni-Fe基合金钎料 | |
| TW200604349A (en) | Lead-free solder alloy | |
| CN101716705B (zh) | 多元合金无镉无磷铜基钎料 | |
| MY139434A (en) | Solder paste. | |
| FR3101561B1 (fr) | Alliage de soudure sans plomb appelé SIA à base de Sn et Bi et d’additifs de Cu et d’Ag limités à 1 %. | |
| PL216945B1 (pl) | Spoiwo twarde | |
| EP1757400A3 (en) | Method of manufacturing SnZnNiCu solder powder by gas atomization, and solder powder | |
| CN100467192C (zh) | 基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的无Pb焊料合金组合物 | |
| PL216913B1 (pl) | Spoiwo twarde | |
| JP2012121047A (ja) | 無鉛ハンダ合金 | |
| US7335269B2 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially Tin(Sn), Silver(Ag), Copper(Cu), and Phosphorus(P) | |
| CN100408255C (zh) | 含铟和铈的无镉银钎料 | |
| PL216929B1 (pl) | Spoiwo twarde | |
| CN103909360A (zh) | 一种含镍锰铟无镉低银钎料 | |
| CN100463761C (zh) | 无铅钎料 | |
| CN102825396B (zh) | 含Pr、Ga、Te的Sn-Zn无铅钎料 | |
| KR20150127445A (ko) | 은-비함유 및 납-비함유 솔더 조성물 | |
| TH2001003190A (th) | โลหะผสมบัดกรีและรอยบัดกรี |