PL216929B1 - Spoiwo twarde - Google Patents

Spoiwo twarde

Info

Publication number
PL216929B1
PL216929B1 PL392498A PL39249810A PL216929B1 PL 216929 B1 PL216929 B1 PL 216929B1 PL 392498 A PL392498 A PL 392498A PL 39249810 A PL39249810 A PL 39249810A PL 216929 B1 PL216929 B1 PL 216929B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
cadmium
binder
binders
hard
hard binder
Prior art date
Application number
PL392498A
Other languages
English (en)
Other versions
PL392498A1 (pl
Inventor
Witold Malec
Ludwik Ciura
Beata Cwolek
Łukasz Wierzbicki
Barbara Juszczyk
Jerzy Stobrawa
Original Assignee
Inst Metali Nieżelaznych
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inst Metali Nieżelaznych filed Critical Inst Metali Nieżelaznych
Priority to PL392498A priority Critical patent/PL216929B1/pl
Publication of PL392498A1 publication Critical patent/PL392498A1/pl
Publication of PL216929B1 publication Critical patent/PL216929B1/pl

Links

Landscapes

  • Contacts (AREA)

Description

Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest bezkadmowe spoiwo twarde na bazie Ag, zawierające w swym składzie Cu, Zn, Al i Mg przeznaczone do lutowania twardego metali lub elementów z metali, zwłaszcza miedzi i stopów miedzi.
Spoiwa twarde stosowane są w przypadku, gdy od połączenia lutowanego oczekiwana jest wysoka wytrzymałość.
Do połączeń pracujących w podwyższonych temperaturach, odpornych na korozję oraz w wyrobach precyzyjnych stosuje się spoiwa twarde srebrowe, zazwyczaj zawierające rakotwórczy kadm. Ta grupa spoiw charakteryzuje się bardzo korzystnym zespołem właściwości lutowniczych, dlatego znajduje szerokie zastosowanie w technice. Stopy te posiadają w swoim składzie oprócz srebra zazwyczaj od 15% do 25% kadmu oraz cynk w ilości 15:30% i miedź w ilości 15:40%. Zakres temperatury Iikwidus mieści się w zakresie od 600°C do 760°C. Materiały te charakteryzują się dobrą zwilżalnością powierzchni i przyczepnością oraz wykazują bardzo dobrą zdolność wypełniania szczelin. Spoiwa kadmowe można stosować do łączenia większości stopów niklu, żelaza, miedzi oraz metali szlachetnych. Zastosowanie ich jest jednak ograniczane ze względu na toksyczność kadmu. Pomimo tego spoiwa kadmowe dzięki swym właściwościom w dalszym ciągu są chętnie stosowane.
W ostatnich latach opracowano spoiwa twarde, które w swoim składzie chemicznym nie zawierają kadmu, a mogą być stosowane do lutowania twardego metali.
Przykładowo, z opisu patentowego PL179234 znany jest stop lutowniczy zawierający wagowo 20: 70% Ag, 10: 34% Cu, 0: 30% Zn, 0: 35% Sn oraz 0: 60% Cd, przy czym skład poszczególnych stopów wybrany jest z zakresu eutektyk potrójnych dla AgCuCd: 20: 40% Ag, 15: 34% Cu, 0: 60 % Cd, a także dla AgCuZn: 50: 65% Ag, 12: 34% Cu, 20: 30% Zn; z zakresu eutektyk pseudopodwójnych dla AgCuSn: 35: 50% Ag, 15: 35% Cu, 10: 35% Sn oraz z zakresu eutektyk poczwórnych dla AgCuZnCd: 25:50% Ag, 10:20% Cu, 5:20% Zn, 10:40% Cd, a także AgCuSnZn: 40:70% Ag, 10:20% Cu, 5:15% Zn, 5:15% Sn.
Spoiwa twarde bezkadmowe znajdują coraz szersze zastosowanie i zazwyczaj są złożone z srebra, miedzi, cynku i cyny. Zakres temperatury lutowania dla spoiw bezkadmowych jest jednak wyraźnie wyższy, co w wielu przypadkach jest niekorzystne. Najniższą temperaturą lutowania (> 650°C) charakteryzuje się spoiwo twarde Ag56Cu22Zn17Sn2 znane jako BAg-7 wg specyfikacji AWS A5.8/A5.8M:2004. Inne znane i stosowane spoiwa bezkadmowe z grupy AgCuZnSn to BAg-34 (Ag38Cu32Zn28Sn2, temperatura lutowania > 721 °C) lub BAg-36 (Ag45Cu27Zn25Sn3, temperatura lutowania > 677°C).
Przedstawione bezkadmowe spoiwa twarde posiadają na tyle dobrą zwilżalność, że mogą być stosowane do lutowania twardego metali oraz stosunkowo niską temperaturę lutowania jednak zazwyczaj zawierają duży dodatek srebra. Ponadto spoiwa te często charakteryzują się niską plastycznością w stanie po odlaniu, co utrudnia ich przeróbkę plastyczną w celu uzyskania wyrobu w postaci handlowej.
Celem wynalazku było opracowanie ekologicznego bezkadmowego spoiwa twardego o obniżonej temperaturze topnienia i relatywnie niskiej zawartości srebra.
Spoiwo według wynalazku charakteryzuje się tym, że zawiera wagowo: 35: 45% Ag, 20: 45% Cu, 10:30% Zn, 2:20% Al i/lub 2:20% Mg.
Dzięki swoistej kompozycji składu, spoiwo to posiada dobrą zwilżalność i niską temperaturę lutowania w porównaniu do konwencjonalnych spoiw twardych.
Można go stosować do lutowania drobnych części, zwłaszcza, gdy wymagana jest niska temperatura lutowania i gdy tworzywo jest wrażliwe na pęknięcia w podwyższonych temperaturach.
Spoiwo według wynalazku przedstawiono dokładnie w przykładach wykonania.
P r z y k ł a d 1
Bezkadmowe spoiwo twarde zawiera wagowo: 40% Ag, 22,5% Cu, 22,5% Zn i 15% Al. Spoiwo to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 620°C.
P r z y k ł a d 2
Bezkadmowe spoiwo twarde zawiera wagowo: 40% Ag, 25% Cu, 25% Zn i 10% Mg.
Spoiwo to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 650°C.

Claims (1)

  1. Zastrzeżenie patentowe
    Bezkadmowe spoiwo twarde zawierające Ag oraz wagowo: 10:30% Zn, 2:20% Al i/lub 2:20% Mg oraz co najmniej 20% Cu, znamienne tym, że zawiera wagowo 35:45% Ag i nie więcej niż 45% wagowych Cu.
PL392498A 2010-09-24 2010-09-24 Spoiwo twarde PL216929B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL392498A PL216929B1 (pl) 2010-09-24 2010-09-24 Spoiwo twarde

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL392498A PL216929B1 (pl) 2010-09-24 2010-09-24 Spoiwo twarde

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL392498A1 PL392498A1 (pl) 2012-03-26
PL216929B1 true PL216929B1 (pl) 2014-05-30

Family

ID=45891478

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL392498A PL216929B1 (pl) 2010-09-24 2010-09-24 Spoiwo twarde

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL216929B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL392498A1 (pl) 2012-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6239767B2 (ja) 無鉛、高硫黄、かつ易切削性の銅マンガン合金、およびその調製方法
US6319461B1 (en) Lead-free solder alloy
JP5858512B1 (ja) 耐食性に優れたニッケルろう材
US7985374B2 (en) Cadmium-free silver brazing filler metal
EP0847829A1 (en) Lead-free solder composition
CN101381826B (zh) 一种Sn-Cu基无铅钎料合金及制备方法
JP2008290150A (ja) 錫・銀・銅・インジウムの4元系鉛フリー半田組成物
WO2004096484A3 (de) Lotmaterial auf snagcu-basis
PL194822B1 (pl) Bezkadmowe stopy lutów twardych, ich zastosowanie, sposób lutowania metali twardych i sposób lutowania elementów z metali twardych
CN106077995A (zh) 一种含锰、锡的无镉低银钎料及其制备方法
CN104439750A (zh) 无铅焊锡合金、接合材以及接合体
CN103406686A (zh) 一种含钴Sn-Bi系高强度无铅低温焊料
WO2006122240A3 (en) Tin alloy solder compositions
PL216929B1 (pl) Spoiwo twarde
US7335269B2 (en) Pb-free solder alloy compositions comprising essentially Tin(Sn), Silver(Ag), Copper(Cu), and Phosphorus(P)
CA2502747A1 (en) Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin, silver, copper and phosphorus
JP2012121047A (ja) 無鉛ハンダ合金
KR100620368B1 (ko) 주석 및 니켈을 함유한 인동합금 경납땜봉
CN105195922A (zh) 一种高粘着耐磨铜基合金钎焊料
PL216945B1 (pl) Spoiwo twarde
KR20050094535A (ko) 저온계 무연합금
PL216913B1 (pl) Spoiwo twarde
CN100377832C (zh) 含镓和铈的无镉银钎料
CA2540486A1 (en) Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin (sn), silver (ag), copper (cu), nickel (ni), phosphorus (p) and/or rare earth: cerium (ce) or lanthanum (la)
PL208155B1 (pl) Bezkadmowe twarde lutowie