PL216913B1 - Spoiwo twarde - Google Patents
Spoiwo twardeInfo
- Publication number
- PL216913B1 PL216913B1 PL392499A PL39249910A PL216913B1 PL 216913 B1 PL216913 B1 PL 216913B1 PL 392499 A PL392499 A PL 392499A PL 39249910 A PL39249910 A PL 39249910A PL 216913 B1 PL216913 B1 PL 216913B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- weight
- binder
- cadmium
- hard
- hard binder
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest bezkadmowe spoiwo twarde na osnowie Ag, zawierające w swym składzie Cu, Zn, Mn i P, o obniżonej temperaturze topnienia i z ograniczoną zawartością srebra do 45%, przeznaczone zwłaszcza do łączenia miedzi i mosiądzu w elektrotechnice.
Spoiwa twarde stosowane są w przypadku, gdy od połączenia lutowanego oczekiwana jest wysoka wytrzymałość. Do połączeń pracujących w podwyższonych temperaturach, odpornych na korozję oraz w wyrobach precyzyjnych stosuje się spoiwa twarde srebrowe, zazwyczaj zawierające rakotwórczy kadm.
Z opisu patentowego PL 179234 jest znany stop lutowniczy zawierający wagowo: 20:70% Ag, 10:34% Cu, 0:30% Zn, 0:35% Sn oraz 0:60% Cd, przy czym skład poszczególnych stopów wybrany jest z zakresu eutektyk potrójnych dla AgCuCd: 20: 40% Ag, 15: 34% Cu, 0: 60% Cd, a także dla AgCuZn: 50:65% Ag, 12:34% Cu, 20:30% Zn; z zakresu eutektyk pseudopodwójnych dla AgCuSn; 35:50% Ag, 15:35% Cu, 10:35% Sn oraz z zakresu eutektyk poczwórnych dla AgCuZnCd: 25:50% Ag, 10:20% Cu, 5:20% Zn, 10:40% Cd, a także AgCuSnZn: 40:70% Ag, 10:20% Cu, 5:15% Zn, 5:15% Sn.
Ostatnio opracowano spoiwa twarde, które w swoim składzie chemicznym nie zawierają kadmu, a mogą być stosowane do lutowania twardego metali.
Z opisu patentowego PL 194822 jest znane bezkadmowe spoiwo twarde zawierające wagowo: 45:75% Ag, 10:30% Cu, do 20% Ga, 1:25% Zn, do 6% Sn i/lub In, 0,1:8% Mn lub 0,1:3% Si i/lub Ge i ewentualnie łącznie do 5% wagowych dalszych składników stopu, korzystnie Co i Ni.
Z innego opisu patentowego PL 380540 jest znane bezkadmowe spoiwo twarde zawierające wagowo: 38:40% Ag, 23:40% Cu, 19:20% Zn, 7:8% Mn, 4,5:5,5% Sn oraz dodatkowo 4:5% Sb.
Opis patentowy DE 4315190 ujawnia bezkadmowe spoiwo twarde zawierające wagowo: 45:80% Ag, 5:25% Cu, 0,1:5% In i/lub Sn oraz 10:25% Ga.
Z innego opisu patentowego DE 4315189 jest znane bezkadmowe spoiwo twarde zawierające wagowo 45:80% Ag, 14:25% Cu, 1 :7% Zn, 0:5% In i/lub Sn oraz 10:25% Ga.
W opisie patentowym DE 4323227 przedstawiono stop zawierający wagowo: 30:80% Ag, 10:36% Cu, 15:32% Zn, 0,5:7% Sn, 0:5% In i 0,5:7% Ga.
Ujawnione bezkadmowe spoiwa twarde posiadają na tyle dobrą zwilżalność, że mogą być stosowane do lutowania twardego metali.
Celem wynalazku było opracowanie spoiwa twardego o obniżonej temperaturze topnienia i z ograniczoną do 45% zawartością srebra, a jednocześnie nie zawierającego szkodliwego kadmu.
Spoiwo według wynalazku charakteryzuje się tym, że zawiera wagowo: 35:45% Ag, 20:45% Cu oraz dodatkowo 10:35% Zn, a także 0,5:8% Mn i/lub 0,5:8% P.
Dzięki swoistej kompozycji składu spoiwo to posiada dobrą zwilżalność i niską temperaturę lutowania w porównaniu do konwencjonalnych spoiw twardych. Spoiwa takie można stosować do lutowania drobnych części, zwłaszcza, gdy wymagana jest stosunkowo niska temperatura lutowania i gdy tworzywo jest wrażliwe na pęknięcia w podwyższonej temperaturze.
Spoiwo według wynalazku przedstawiono dokładnie w przykładach wykonania.
P r z y k ł a d 1
Bezkadmowe spoiwo twarde zawiera wagowo: 40% Ag, 27,5% Cu, 27,5% Zn i 5% P.
Spoiwo to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 650°C, przy zawartości Ag 40%.
P r z y k ł a d 2
Bezkadmowe spoiwo twarde zawiera wagowo: 40% Ag, 27,5% Cu, 27,5% Zn i 5% Mn.
Spoiwo to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 720°C, przy zawartości Ag 40%.
Claims (1)
- Zastrzeżenie patentoweBezkadmowe spoiwo twarde zawierające Ag oraz wagowo: 10:35% Zn, co najmniej 20% Cu, 0,5:10% Mn i/lub P, znamienne tym, że wagowa zawartość Ag wynosi 35:45%, a zawartość Cu nie przekracza 45% wagowych.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL392499A PL216913B1 (pl) | 2010-09-24 | 2010-09-24 | Spoiwo twarde |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL392499A PL216913B1 (pl) | 2010-09-24 | 2010-09-24 | Spoiwo twarde |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL392499A1 PL392499A1 (pl) | 2012-03-26 |
| PL216913B1 true PL216913B1 (pl) | 2014-05-30 |
Family
ID=45891479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL392499A PL216913B1 (pl) | 2010-09-24 | 2010-09-24 | Spoiwo twarde |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL216913B1 (pl) |
-
2010
- 2010-09-24 PL PL392499A patent/PL216913B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL392499A1 (pl) | 2012-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU2015254179B2 (en) | Lead-free solder alloy | |
| WO2004096484A3 (de) | Lotmaterial auf snagcu-basis | |
| JP5858512B1 (ja) | 耐食性に優れたニッケルろう材 | |
| KR20170031769A (ko) | 솔더링용 저온 고신뢰성 주석 합금 | |
| KR20190043642A (ko) | 고 충격 인성 땜납 합금 | |
| JPH10193172A (ja) | 鉛を含まない鑞組成物 | |
| MY201476A (en) | High reliability lead-free solder alloy | |
| JP6111952B2 (ja) | 無鉛はんだ合金、接合材及び接合体 | |
| JP6828880B2 (ja) | はんだペースト、はんだ合金粉 | |
| CN106077995A (zh) | 一种含锰、锡的无镉低银钎料及其制备方法 | |
| JP2013000744A (ja) | 鉛フリーはんだ合金及び当該はんだを用いたはんだ接合部 | |
| MY139434A (en) | Solder paste. | |
| CN103484720A (zh) | 一种易熔合金和运用该易熔合金的温度保险丝 | |
| PL216913B1 (pl) | Spoiwo twarde | |
| JP2016019992A (ja) | アルミニウム用はんだ及びはんだ継手 | |
| PL216945B1 (pl) | Spoiwo twarde | |
| CA2502747A1 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin, silver, copper and phosphorus | |
| US7335269B2 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially Tin(Sn), Silver(Ag), Copper(Cu), and Phosphorus(P) | |
| KR100620368B1 (ko) | 주석 및 니켈을 함유한 인동합금 경납땜봉 | |
| PL216929B1 (pl) | Spoiwo twarde | |
| KR20050094535A (ko) | 저온계 무연합금 | |
| JP2014140865A (ja) | 無鉛はんだ | |
| Nahavandi et al. | Interfacial reaction of Bi–Ag and Bi–Sb solders on copper substrate with multiple reflow number | |
| TH2001003190A (th) | โลหะผสมบัดกรีและรอยบัดกรี | |
| PL208154B1 (pl) | Bezkadmowe twarde lutowie |