PL216913B1 - Spoiwo twarde - Google Patents

Spoiwo twarde

Info

Publication number
PL216913B1
PL216913B1 PL392499A PL39249910A PL216913B1 PL 216913 B1 PL216913 B1 PL 216913B1 PL 392499 A PL392499 A PL 392499A PL 39249910 A PL39249910 A PL 39249910A PL 216913 B1 PL216913 B1 PL 216913B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
weight
binder
cadmium
hard
hard binder
Prior art date
Application number
PL392499A
Other languages
English (en)
Other versions
PL392499A1 (pl
Inventor
Witold Malec
Ludwik Ciura
Beata Cwolek
Łukasz Wierzbicki
Barbara Juszczyk
Jerzy Stobrawa
Original Assignee
Inst Metali Nieżelaznych
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inst Metali Nieżelaznych filed Critical Inst Metali Nieżelaznych
Priority to PL392499A priority Critical patent/PL216913B1/pl
Publication of PL392499A1 publication Critical patent/PL392499A1/pl
Publication of PL216913B1 publication Critical patent/PL216913B1/pl

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest bezkadmowe spoiwo twarde na osnowie Ag, zawierające w swym składzie Cu, Zn, Mn i P, o obniżonej temperaturze topnienia i z ograniczoną zawartością srebra do 45%, przeznaczone zwłaszcza do łączenia miedzi i mosiądzu w elektrotechnice.
Spoiwa twarde stosowane są w przypadku, gdy od połączenia lutowanego oczekiwana jest wysoka wytrzymałość. Do połączeń pracujących w podwyższonych temperaturach, odpornych na korozję oraz w wyrobach precyzyjnych stosuje się spoiwa twarde srebrowe, zazwyczaj zawierające rakotwórczy kadm.
Z opisu patentowego PL 179234 jest znany stop lutowniczy zawierający wagowo: 20:70% Ag, 10:34% Cu, 0:30% Zn, 0:35% Sn oraz 0:60% Cd, przy czym skład poszczególnych stopów wybrany jest z zakresu eutektyk potrójnych dla AgCuCd: 20: 40% Ag, 15: 34% Cu, 0: 60% Cd, a także dla AgCuZn: 50:65% Ag, 12:34% Cu, 20:30% Zn; z zakresu eutektyk pseudopodwójnych dla AgCuSn; 35:50% Ag, 15:35% Cu, 10:35% Sn oraz z zakresu eutektyk poczwórnych dla AgCuZnCd: 25:50% Ag, 10:20% Cu, 5:20% Zn, 10:40% Cd, a także AgCuSnZn: 40:70% Ag, 10:20% Cu, 5:15% Zn, 5:15% Sn.
Ostatnio opracowano spoiwa twarde, które w swoim składzie chemicznym nie zawierają kadmu, a mogą być stosowane do lutowania twardego metali.
Z opisu patentowego PL 194822 jest znane bezkadmowe spoiwo twarde zawierające wagowo: 45:75% Ag, 10:30% Cu, do 20% Ga, 1:25% Zn, do 6% Sn i/lub In, 0,1:8% Mn lub 0,1:3% Si i/lub Ge i ewentualnie łącznie do 5% wagowych dalszych składników stopu, korzystnie Co i Ni.
Z innego opisu patentowego PL 380540 jest znane bezkadmowe spoiwo twarde zawierające wagowo: 38:40% Ag, 23:40% Cu, 19:20% Zn, 7:8% Mn, 4,5:5,5% Sn oraz dodatkowo 4:5% Sb.
Opis patentowy DE 4315190 ujawnia bezkadmowe spoiwo twarde zawierające wagowo: 45:80% Ag, 5:25% Cu, 0,1:5% In i/lub Sn oraz 10:25% Ga.
Z innego opisu patentowego DE 4315189 jest znane bezkadmowe spoiwo twarde zawierające wagowo 45:80% Ag, 14:25% Cu, 1 :7% Zn, 0:5% In i/lub Sn oraz 10:25% Ga.
W opisie patentowym DE 4323227 przedstawiono stop zawierający wagowo: 30:80% Ag, 10:36% Cu, 15:32% Zn, 0,5:7% Sn, 0:5% In i 0,5:7% Ga.
Ujawnione bezkadmowe spoiwa twarde posiadają na tyle dobrą zwilżalność, że mogą być stosowane do lutowania twardego metali.
Celem wynalazku było opracowanie spoiwa twardego o obniżonej temperaturze topnienia i z ograniczoną do 45% zawartością srebra, a jednocześnie nie zawierającego szkodliwego kadmu.
Spoiwo według wynalazku charakteryzuje się tym, że zawiera wagowo: 35:45% Ag, 20:45% Cu oraz dodatkowo 10:35% Zn, a także 0,5:8% Mn i/lub 0,5:8% P.
Dzięki swoistej kompozycji składu spoiwo to posiada dobrą zwilżalność i niską temperaturę lutowania w porównaniu do konwencjonalnych spoiw twardych. Spoiwa takie można stosować do lutowania drobnych części, zwłaszcza, gdy wymagana jest stosunkowo niska temperatura lutowania i gdy tworzywo jest wrażliwe na pęknięcia w podwyższonej temperaturze.
Spoiwo według wynalazku przedstawiono dokładnie w przykładach wykonania.
P r z y k ł a d 1
Bezkadmowe spoiwo twarde zawiera wagowo: 40% Ag, 27,5% Cu, 27,5% Zn i 5% P.
Spoiwo to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 650°C, przy zawartości Ag 40%.
P r z y k ł a d 2
Bezkadmowe spoiwo twarde zawiera wagowo: 40% Ag, 27,5% Cu, 27,5% Zn i 5% Mn.
Spoiwo to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 720°C, przy zawartości Ag 40%.

Claims (1)

  1. Zastrzeżenie patentowe
    Bezkadmowe spoiwo twarde zawierające Ag oraz wagowo: 10:35% Zn, co najmniej 20% Cu, 0,5:10% Mn i/lub P, znamienne tym, że wagowa zawartość Ag wynosi 35:45%, a zawartość Cu nie przekracza 45% wagowych.
PL392499A 2010-09-24 2010-09-24 Spoiwo twarde PL216913B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL392499A PL216913B1 (pl) 2010-09-24 2010-09-24 Spoiwo twarde

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL392499A PL216913B1 (pl) 2010-09-24 2010-09-24 Spoiwo twarde

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL392499A1 PL392499A1 (pl) 2012-03-26
PL216913B1 true PL216913B1 (pl) 2014-05-30

Family

ID=45891479

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL392499A PL216913B1 (pl) 2010-09-24 2010-09-24 Spoiwo twarde

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL216913B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL392499A1 (pl) 2012-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU2015254179B2 (en) Lead-free solder alloy
WO2004096484A3 (de) Lotmaterial auf snagcu-basis
JP5858512B1 (ja) 耐食性に優れたニッケルろう材
KR20170031769A (ko) 솔더링용 저온 고신뢰성 주석 합금
KR20190043642A (ko) 고 충격 인성 땜납 합금
JPH10193172A (ja) 鉛を含まない鑞組成物
MY201476A (en) High reliability lead-free solder alloy
JP6111952B2 (ja) 無鉛はんだ合金、接合材及び接合体
JP6828880B2 (ja) はんだペースト、はんだ合金粉
CN106077995A (zh) 一种含锰、锡的无镉低银钎料及其制备方法
JP2013000744A (ja) 鉛フリーはんだ合金及び当該はんだを用いたはんだ接合部
MY139434A (en) Solder paste.
CN103484720A (zh) 一种易熔合金和运用该易熔合金的温度保险丝
PL216913B1 (pl) Spoiwo twarde
JP2016019992A (ja) アルミニウム用はんだ及びはんだ継手
PL216945B1 (pl) Spoiwo twarde
CA2502747A1 (en) Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin, silver, copper and phosphorus
US7335269B2 (en) Pb-free solder alloy compositions comprising essentially Tin(Sn), Silver(Ag), Copper(Cu), and Phosphorus(P)
KR100620368B1 (ko) 주석 및 니켈을 함유한 인동합금 경납땜봉
PL216929B1 (pl) Spoiwo twarde
KR20050094535A (ko) 저온계 무연합금
JP2014140865A (ja) 無鉛はんだ
Nahavandi et al. Interfacial reaction of Bi–Ag and Bi–Sb solders on copper substrate with multiple reflow number
TH2001003190A (th) โลหะผสมบัดกรีและรอยบัดกรี
PL208154B1 (pl) Bezkadmowe twarde lutowie