PL230317B1 - Lejna mieszanina formierska do produkcji warstw ceramicznych form odlewniczych - Google Patents
Lejna mieszanina formierska do produkcji warstw ceramicznych form odlewniczychInfo
- Publication number
- PL230317B1 PL230317B1 PL412318A PL41231815A PL230317B1 PL 230317 B1 PL230317 B1 PL 230317B1 PL 412318 A PL412318 A PL 412318A PL 41231815 A PL41231815 A PL 41231815A PL 230317 B1 PL230317 B1 PL 230317B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- dispersion
- mesh
- weight
- poly
- volume
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 41
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 31
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 30
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 21
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 19
- 239000002114 nanocomposite Substances 0.000 claims description 17
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 14
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 13
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims description 12
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 claims description 11
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 8
- 239000004815 dispersion polymer Substances 0.000 claims description 4
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims description 4
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims description 4
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 claims description 4
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 claims description 4
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004375 Dextrin Substances 0.000 claims description 3
- 229920001353 Dextrin Polymers 0.000 claims description 3
- 235000019425 dextrin Nutrition 0.000 claims description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 claims description 2
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 claims description 2
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 claims description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims 1
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N caprylic alcohol Natural products CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 238000005272 metallurgy Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 229910000601 superalloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N Sulfobutanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)S(O)(=O)=O ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000013142 basic testing Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000004909 Moisturizer Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005822 acrylic binder Polymers 0.000 description 1
- -1 chromite Substances 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000010431 corundum Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 1
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 1
- 238000005495 investment casting Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000001333 moisturizer Effects 0.000 description 1
- 239000003110 molding sand Substances 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052609 olivine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010450 olivine Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Mold Materials And Core Materials (AREA)
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest lejna mieszanina formierska do produkcji warstw ceramicznych form odlewniczych stosowanych w metalurgii i odlewnictwie precyzyjnym.
W obecnym odlewnictwie precyzyjnym materiałami stosowanymi na formy ceramiczne są głównie piaski: kwarcowy, cyrkonowy, chromitowy, oliwinowy oraz korundowy. Spoiwami konstrukcyjnymi są dwie grupy nanokompozytów ceramiczno-polimerowych:
a. oparte na rozpuszczalnikach organicznych tj. zhydrolizowany krzemian etylu (ZKE) rozdyspergowany w etanolu;
b. wodorozcieńczalne zawierające w swoim składzie nanocząstki SiO2.
Wymienione grupy materiałów są relatywnie tanie, zapewniają otrzymanie odlewów o korzystnych właściwościach oraz dokładności wymiarowej więc są akceptowalne przez przemysł lotniczy. Jednak uzyskane w ten sposób odlewy wykazują pewną reakcyjność warstwy przymodelowej z odlewanymi stopami, stosunkowo niewielki rozrost ziarna oraz odporność mechaniczną w podwyższonej temperaturze nie w pełni zadowalającą.
Wynalazek dotyczy lejnej mieszaniny formierskiej do produkcji warstw ceramicznych form odlewniczych składającej się z osnowy w postaci proszku SiC o różnej wielkości cząstek SiC 200 mesh + 600 mesh, spoiwa głównego w postaci wodnego nanokompozytu zawierającego S1O2 o średniej wielkości cząstek 5 nm-20 nm i zawartości S1O2 od 25+45% wagowych, jednego spoiwa dodatkowego wybranego z grupy: wodorozpuszczalny polialkohol winylowy) o stopniu hydrolizy 77-88% i ciężarze cząsteczkowym 14000 g/mol-130000 g/mol albo glikol poli(etylenowy) o ciężarze cząsteczkowym 10000-20000 g/mol albo metyloceluloza o lepkości 20-5000 mPa-s albo karboksymetyloceluloza o lepkości 20-3000 mPa-s albo dekstryna o lepkości 20-4000 mPa-s albo wodorozcieńczalna dyspersja polimerowa poli(akrylowa) o temperaturze zeszklenia -55°C do +50°C i zawartości fazy stałej w dyspersji 16-50% wagowych albo dyspersja polimerowa poli(winylowa) o temperaturze zeszklenia -40°C do +40°C i zawartości fazy stałej w dyspersji 18-55% wagowych albo dyspersja poli(uretanowa) o temperaturze zeszklenia -60°C do +50°C i zawartości fazy stałej w dyspersji 16-50% wagowych albo dyspersja poli(akrylowo-allilowa) o temperaturze zeszklenia -60°C do +45°C i zawartości fazy stałej w dyspersji 15-60% albo dyspersja poli(winylowo-akrylowa) o temperaturze zeszklenia -50°C do +40°C i zawartości fazy stałej w dyspersji 15-50%, dodawanego w ilości 6%-15% objętościowo w stosunku do ilości spoiwa głównego, środka antypiennego znanego w dziedzinie techniki w ilości 0,010-0,075% objętościowo w stosunku do ilości dwóch spoiw, środka zwilżającego znanego w dziedzinie techniki w ilości 0,0100,075% objętościowo w stosunku do ilości dwóch spoiw, przy czym udział fazy stałej wynosi 60-80% wagowych a udział mieszaniny proszków o różnej wielkości cząstek SiC wylicza się ze wzoru
FL = ---2— * 100% mp + mr gdzie:
mP - masa proszku SiC o różnej wielkości cząstek 200 mesh + 600 mesh SiC stanowiących osnowę, mr- masa wodnego nanokompozytu zawierającego koloidalny S1O2 stanowiącego spoiwo główne oraz spoiwa dodatkowego,
FL - udział % proszku SiC w o różnej wielkości cząstek 200 mesh + 600 mesh stanowiących osnowę, przy czym do obliczeń zakłada się udział % proszku SiC stanowiących osnowę oraz masę wodnego nanokompozytu zawierającego koloidalny S1O2 stanowiącego spoiwo główne.
W porównaniu z dotychczas stosowanymi masami ceramicznymi, gęstwy na bazie nowo opracowanych spoiw i proszku SiC o różnej wielkości cząstek SiC charakteryzują się większym czasem stabilności mieszaniny. Formy mają wyższą gęstość, niższą porowatość i istotnie mniejszą średnią wielkość porów. Ilości stosowanych proszków i spoiw są porównywalne zarówno w skali laboratoryjnej jak i przemysłowej. Dzięki opracowaniu mieszaniny formierskiej według wynalazku uzyskano możliwość odlewania detali nadstopów Ni z podwyższoną zawartością pierwiastków reagujących z materiałem formy. Ponadto formy ceramiczne otrzymane z zaproponowanych składów mają wytrzymałość mechaniczną o 30% większą, niż analogiczne formy odlewnicze w których jako spoiwo zastosowano krzemionkę koloidalną.
Wykonano badania dla nowo opracowanej masy formierskiej. Dodatkowo w celu ulepszenia upłynnienia mieszanki i zachowania odpowiednich lepkości mieszczących się w granicach 25-40 s dla obecnie stosowanych mas ceramicznych w przemyśle, mierzonych za pomocą kubka czerpalnego Zahn 4#,
PL 230 317 Β1 dodano w ilościach od 6-15% objętościowo substancji stosowanych jako spoiwa dodatkowe wypełniające. Następnym krokiem było wytworzenie na bazie tych związków i proszku SiC o różnej wielkości cząstek SiC, gęstwy formierskiej przeznaczonej do produkcji pierwszych warstw form odlewniczych stosowanych w metalurgii i odlewnictwie do nadstopów z podwyższoną zawartością reaktywnych pierwiastków. W tym celu użyto proszku SiC o mniejszej wielkości ziarna (80+100 mesh), natomiast do produkcji warstw konstrukcyjnych został użyty proszek o większej wielkości ziarna (40+80 mesh). Całość umieszczono w reaktorze i wymieszano przy użyciu mieszadła mechanicznego. Każdego dnia mieszania uzupełniano ubytek odparowanej wody oraz dokonywano badań podstawowych wytworzonej mieszaniny. Badaniami tymi były:
- badanie gęstości mieszaniny,
- badanie lepkości przy użyciu czerpalnego kubka Zahn o średnicy otworu φ=4 mm,
- badania właściwości Teologicznych masy lejnej w reometrze,
- badanie pH mieszaniny,
- test płyty wzorcowej („piąte weight test”) o wymiarach 75x75 mm i wadze 75,46 g.
Jako materiału posypek użyto ogólnodostępnych proszków elektrokorundowych. Formowanie przebiegło prawidłowo:
• dobre krycie zestawów przez mieszanki zarówno dla powierzchni płaskich, zakrzywionych i krawędzi, • dobra adhezja proszków posypek dla powierzchni płaskich, zakrzywionych i krawędzi.
I RECEPTURA • Udział fazy stałej 50% osnowy proszku SiC o wielkości cząstek 200 mesh - 660 g • Wodny nanokompozyt - spoiwo główne zawierające koloidalny S1O2 o średniej wielkości cząstek 5 nm-20 nm i zawartości S1O2 od 25+45% wagowych - 400 g • Spoiwo dodatkowe poli(alkohol winylowy) w ilości 10% objętościowo roztworu 5% o masie cząsteczkowej 26 tys. i stopniu zhydrolizowania 88% w ilości 10% objętościowo - 40 g • Antypieniacz - oktanol 0,0075% objętościowo - 0,33 g • Zwilżacz - oktanol 0,0075% objętościowo - 0,33 g
II RECEPTURA • Udział fazy stałej 65% osnowy proszku SiC o wielkości cząstek 400 mesh - 787,43 g • Wodny nanokompozyt - spoiwo główne zawierające koloidalny S1O2 o średniej wielkości cząstek 5 nm-20 nm i zawartości S1O2 od 25+45% wagowych - 400 g • Spoiwo dodatkowe poli(alkohol winylowy) w ilości 6% objętościowo roztworu 15% o masie cząsteczkowej 47 tys. i stopniu zhydrolizowania 88% - 24 g • Antypieniacz - Rokanol L 0,0075% objętościowo - 0,318 g • Zwilżacz - BYK-P 0,0075% objętościowo - 0,318 g
III RECEPTURA • Udział fazy stałej 75% osnowy proszku SiC o wielkości cząstek 300 mesh - 1380 g • Wodny nanokompozyt - spoiwo główne zawierające koloidalny S1O2 o średniej wielkości cząstek 5 nm-20 nm i zawartości S1O2 od 25+45% wagowych - 400 g • Spoiwo dodatkowe poli(akrylowe) o zawartości fazy stałej 36% i temperaturze zeszklenia +20°C w ilości 15% objętościowo - 60 g • Antypieniacz - oktanol 0,0075% objętościowo - 0,345 g • Zwilżacz DISPERBYK 0,0075% objętościowo - 0,345 g
IV RECEPTURA • Udział fazy stałej 62,5% osnowy proszku SiC o wielkości cząstek 600 mesh - 733,33 g • Wodny nanokompozyt - spoiwo główne zawierające koloidalny S1O2 o średniej wielkości cząstek 5 nm-20 nm i zawartości S1O2 od 25+45% wagowych - 400 g • Spoiwo dodatkowe dekstryna 10% objętościowo - 40 g • Antypieniacz - oktanol 0,0075% objętościowo - 0,33 g • Zwilżacz - Sulfobursztynian DOSS 0,0075% objętościowo - 0,33 g
V RECEPTURA • Udział fazy stałej 80% osnowy proszku SiC o wielkości cząstek 500 mesh - 1840 g • Wodny nanokompozyt - spoiwo główne zawierające koloidalny S1O2 o średniej wielkości cząstek 5 nm-20 nm i zawartości S1O2 od 25+45% wagowych - 400 g
PL 230 317 Β1 • Spoiwo dodatkowe poli(uretanowe) 15% objętościowo - 60 g • Antypieniacz - oktanol 0,0075% objętościowo - 0,345 g • Zwilżacz - Rokanol L 0,0075% objętościowo - 0,345 g
VI RECEPTURA • Udział fazy stałej 72,5% osnowy proszku SiC o wielkości cząstek 20 μηι - 1160 g • Wodny nanokompozyt - spoiwo główne zawierające koloidalny S1O2 o średniej wielkości cząstek 5 nm-20 nm i zawartości S1O2 od 25+45% wagowych - 400 g • Spoiwo dodatkowe karboksyceluloza 10% objętościowo - 40 g • Antypieniacz - oktanol 0,0075% objętościowo - 0,33 g • Zwilżacz - BYK-P 0,0075% objętościowo - 0,33 g
VII RECEPTURA • Udział fazy stałej 75% osnowy proszku SiC o wielkości cząstek 400 mesh - 1272 g • Wodny nanokompozyt - spoiwo główne zawierające koloidalny S1O2 o średniej wielkości cząstek 5 nm-20 nm i zawartości S1O2 od 25+45% wagowych - 400 g • Spoiwo dodatkowe dyspersja polimerowa poli(winylowa). Spoiwo dodatkowe metyloceluloza 6% objętościowo - 24 g • Antypieniacz - oktanol 0,0075% objętościowo - 0,318 g • Zwilżacz - Sulfobursztynian DOSS 0,0075% objętościowo - 0,318 g
VIII RECEPTURA • Udział fazy stałej 67,5% osnowy proszku SiC o wielkości cząstek 600 mesh - 880,62 g • Wodny nanokompozyt - spoiwo główne zawierające koloidalny S1O2 o średniej wielkości cząstek 5 nm-20 nm i zawartości S1O2 od 25+45% wagowych - 400 g • Spoiwo dodatkowe metyloceluloza 6% objętościowo - 24 g • Antypieniacz - oktanol 0,0075% objętościowo - 0,318 g • Zwilżacz - DSISPERBYK 0,0075% objętościowo - 0,318 g
IX RECEPTURA • Udział fazy stałej 65% osnowy proszku SiC o wielkości cząstek 400 mesh - 787,43 g • Wodny nanokompozyt - spoiwo główne zawierające koloidalny S1O2 o średniej wielkości cząstek 5 nm-20 nm i zawartości S1O2 od 25+45% wagowych - 400 g • Spoiwo dodatkowe dyspersja poli(akrylowo-allilowa) o temperaturze zeszklenia -60°C do +45°C i zawartości fazy stałej w dyspersji 15-60% - 6% objętościowo 24 g • Antypieniacz - Rokanol L 0,0075% objętościowo - 0,318 g • Zwilżacz - BYK-P 0,0075%objętościowo - 0,318 g
X RECEPTURA • Udział fazy stałej 75% osnowy proszku SiC o wielkości cząstek 300 mesh - 1380 g • Wodny nanokompozyt - spoiwo główne zawierające koloidalny S1O2 o średniej wielkości cząstek 5 nm-20 nm i zawartości S1O2 od 25+45% wagowych - 400 g • Spoiwo dodatkowe dyspersja poli(winylowo-akrylowa) o temperaturze zeszklenia -50°C do +40°C i zawartości fazy stałej w dyspersji 15-50% w ilości 15% objętościowo - 60 g • Antypieniacz - oktanol 0,0075% objętościowo - 0,345 g • Zwilżacz DISPERBYK 0,0075% objętościowo - 0,345 g
Płynną część dodano do reaktora i mieszano. Po kilku minutach dodawano porcjami proszek SiC tak aby nie spowodować drastycznego wzrostu lepkości mieszaniny. Tak przygotowaną mieszaninę pozostawiono na 24 h w celu jej całkowitego upłynnienia, po czym zbadano jej podstawowe właściwości opisywane wyżej.
W tak przygotowanej mieszaninie formierskiej zanurzano wykonane wcześniej modele woskowe i obsypywano je posypką elektrokorundową o granulacji:
- warstwa przymodelowa: proszki elektrokorundowe F80mesh
- warstwy konstrukcyjne posypki Mulitowe
Warstwy nakładano w odstępach 8 h, po sprawdzeniu czy poprzednia warstwa całkowicie wyschła. Używano w tym celu techniki napięciowej.
Wykonano 7 warstwowe formy, które zostały następnie poddane procesowi obróbki cieplnej. Wytworzono trzy rodzaje form:
PL 230 317 Β1
- forma w stanie surowym,
- forma wypalona (po obróbce cieplnej 760°C przez 1 h),
- forma wyżarzona (po obróbce cieplnej 1200°C przez 1 h).
Formy zostały zalane nadstopami niklu. Po wybiciu uzyskane odlewy poddano podstawowym badaniom. Zakres kontroli odlewów obejmował: kontrole wizualną (VI), fluorescencyjne badanie penetracyjne (FPI), prześwietlanie promieniami rentgena (X-Ray) oraz kontrolę zgodności wymiarowej (CMM). Uzyskane w ten sposób odlewy charakteryzowały brakiem reakcyjności warstwy przymodelowej z odlewanymi stopami, mniejszym rozrostem ziarna oraz większą odpornością mechaniczną w podwyższonej temperaturze. Zatem uzyskana forma spełniała podstawowe oczekiwania przemysłowe i nadaje się do procesów metalurgii oraz odlewania precyzyjnego.
Claims (1)
- Zastrzeżenie patentowe1. Lejna mieszanina formierska do produkcji warstw ceramicznych form odlewniczych składająca się z osnowy w postaci proszków o różnych wielkościach cząstek, znamienna tym, że składa się z osnowy w postaci proszku SiC o różnej wielkości cząstek SiC 200 mesh + 600 mesh, spoiwa głównego w postaci wodnego nanokompozytu zawierającego koloidalny S1O2 o średniej wielkości cząstek 5 nm-20 nm i zawartości S1O2 od 25+45% wagowych, jednego spoiwa dodatkowego wybranego z grupy: wodorozpuszczalny poli(alkohol winylowy) o stopniu hydrolizy 77-88% i ciężarze cząsteczkowym 14000 g/mol -130000 g/mol albo glikol poli(etylenowy) o ciężarze cząsteczkowym 10000-20000 g/mol albo metyloceluloza o lepkości 20-5000 mPa-s albo karboksymetyloceluloza o lepkości 20-3000 mPa-s albo dekstryna o lepkości 20-4000 mPa-s albo wodorozcieńczalna dyspersja polimerowa poli(akrylowa) o temperaturze zeszklenia -55°C do +50°C i zawartości fazy stałej w dyspersji 16-50% wagowych albo dyspersja polimerowa poli(winylowa) o temperaturze zeszklenia -40°C do +40°C i zawartości fazy stałej w dyspersji 18-55% wagowych albo dyspersja poli(uretanowa) o temperaturze zeszklenia -60°C do +50°C i zawartości fazy stałej w dyspersji 16-50% albo dyspersja poli(akrylowoallilowa) o temperaturze zeszklenia -60°C do +45°C i zawartości fazy stałej w dyspersji 15-60% albo dyspersja poli(winylowo-akrylowa) o temperaturze zeszklenia -50°C do +40°C i zawartości fazy stałej w dyspersji 15-50%, wagowych dodawanego w ilości 6%-15% objętościowo w stosunku do ilości spoiwa głównego, środka antypiennego znanego w dziedzinie techniki w ilości 0,010-0,075% objętościowo w stosunku do ilości dwóch spoiw, środka zwilżającego znanego w dziedzinie techniki w ilości 0,010-0,075% objętościowo w stosunku do ilości dwóch spoiw, przy czym udział fazy stałej wynosi 60-80% wagowych a udział proszku SiC o różnej wielkości cząstek SiC 200 mesh + 600 mesh wylicza się ze wzoruFL = ---2— * 100% mp + mr gdzie:mP - masa proszku SiC o różnej wielkości cząstek 200 mesh + 600 mesh SiC stanowiących osnowę, mr - masa wodnego nanokompozytu zawierającego koloidalny S1O2 stanowiącego spoiwo główne oraz spoiwa dodatkowego,FL - udział % proszku SiC w o różnej wielkości cząstek 200 mesh + 600 mesh stanowiących osnowę, przy czym do obliczeń zakłada się udział % proszku SiC stanowiących osnowę oraz masę wodnego nanokompozytu zawierającego koloidalny S1O2 stanowiącego spoiwo główne.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL412318A PL230317B1 (pl) | 2015-05-12 | 2015-05-12 | Lejna mieszanina formierska do produkcji warstw ceramicznych form odlewniczych |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL412318A PL230317B1 (pl) | 2015-05-12 | 2015-05-12 | Lejna mieszanina formierska do produkcji warstw ceramicznych form odlewniczych |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL412318A1 PL412318A1 (pl) | 2016-11-21 |
| PL230317B1 true PL230317B1 (pl) | 2018-10-31 |
Family
ID=57287966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL412318A PL230317B1 (pl) | 2015-05-12 | 2015-05-12 | Lejna mieszanina formierska do produkcji warstw ceramicznych form odlewniczych |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL230317B1 (pl) |
-
2015
- 2015-05-12 PL PL412318A patent/PL230317B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL412318A1 (pl) | 2016-11-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102481622B (zh) | 用于制造模制覆层的铸型涂料 | |
| CN101497105B (zh) | 一种铸型水基涂料及其制备工艺 | |
| CN105665615B (zh) | 一种铸造水玻璃用固化剂及其制备方法和用途 | |
| CN107497992B (zh) | 消失模铸造涂料及其制备方法和使用方法 | |
| CN105834351B (zh) | 一种耐高温的铸型材料 | |
| CN102407275A (zh) | 一种铸钢用消失模铸造型壳涂料及其制备方法 | |
| CN101767184A (zh) | 一种防止碳缺陷的消失模铸造铸铁涂料及其制备方法 | |
| CN106316456B (zh) | 一种疏水絮凝制备泡沫陶瓷的方法 | |
| US20190299275A1 (en) | Investment casting compositions, molds and related methods | |
| JP2003507189A (ja) | シェルモールドバインダー組成物および方法 | |
| CN107073560B (zh) | 消失模用涂模剂组合物 | |
| EP3523068A1 (en) | Method of making investment casting mold | |
| CN109261890A (zh) | 陶瓷型芯用打印材料及其制备方法与陶瓷型芯的制备方法 | |
| JP5411616B2 (ja) | 砂型用塗型剤組成物 | |
| CN114258329B (zh) | 砂铸模造型用添加剂、砂铸模造型用砂组合物、砂铸模的制造方法及砂铸模 | |
| CN105517727B (zh) | 消失模用涂模剂组合物 | |
| PL230317B1 (pl) | Lejna mieszanina formierska do produkcji warstw ceramicznych form odlewniczych | |
| JP6449644B2 (ja) | 消失模型用塗型剤組成物 | |
| JP6317995B2 (ja) | 精密鋳造鋳型製造用スラリーのフィラー材及びそれを用いて得られたスラリー並びに精密鋳造鋳型 | |
| PL230314B1 (pl) | Lejna mieszanina formierska do produkcji warstw ceramicznych form odlewniczych | |
| PL230313B1 (pl) | Lejna mieszanina formierska do produkcji warstw ceramicznych form odlewniczych | |
| PL230889B1 (pl) | Lejna mieszanina formierska do produkcji warstw ceramicznych form odlewniczych | |
| PL228544B1 (pl) | Lejna mieszanina formierska do produkcji warstw ceramicznych form odlewniczych | |
| EP3137244A1 (en) | Investment casting compositions, molds, and related methods | |
| JP2017083113A (ja) | 耐火繊維粉末、耐火物形成用組成物及び耐火物 |