PL417714A1 - Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania - Google Patents
Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzaniaInfo
- Publication number
- PL417714A1 PL417714A1 PL417714A PL41771416A PL417714A1 PL 417714 A1 PL417714 A1 PL 417714A1 PL 417714 A PL417714 A PL 417714A PL 41771416 A PL41771416 A PL 41771416A PL 417714 A1 PL417714 A1 PL 417714A1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- weight
- parts
- amount
- adhesive composition
- epichlorohydrin
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title abstract 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title abstract 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title abstract 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 abstract 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 abstract 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Przedmiotem zgłoszenia jest kompozycja klejowa, która składa się z niemodyfikowanej żywicy epoksydowej otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o średniej masie cząsteczkowej ≤ 700 w ilości 100 części wagowych, utwardzacza w postaci zasady typu Mannicha, zawierającego gramorównoważnik aktywnych atomów wodorowych 53 g/eq, w ilości 26 części wagowych oraz napełniacza proszkowego węglanu wapnia w ilości 2 części wagowych. Zgłoszenie obejmuje też sposób wytwarzania kompozycji klejowej, polegający na tym, że do ciekłej niemodyfikowanej żywicy epoksydowej, otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o średniej masie cząsteczkowej ≤ 700 w ilości 100 części wagowych wprowadza się napełniacz proszkowy węglanu wapnia w ilości 2 części wagowych, a następnie po wymieszaniu - wprowadza się utwardzacz w postaci zasady typu Mannicha, zawierający gramorównoważnik aktywnych atomów wodorowych 53 g/eq, w ilości 26 części wagowych, po czym miesza się kompozycję, poddaje się utwardzaniu w warunkach naturalnych przez okres co najmniej 7 dni.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL417714A PL229164B1 (pl) | 2016-06-24 | 2016-06-24 | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL417714A PL229164B1 (pl) | 2016-06-24 | 2016-06-24 | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL417714A1 true PL417714A1 (pl) | 2017-05-22 |
| PL229164B1 PL229164B1 (pl) | 2018-06-29 |
Family
ID=58709136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL417714A PL229164B1 (pl) | 2016-06-24 | 2016-06-24 | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL229164B1 (pl) |
-
2016
- 2016-06-24 PL PL417714A patent/PL229164B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL229164B1 (pl) | 2018-06-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| BR112017012816A2 (pt) | agente de cura para revestimentos epóxi, e, formulação de revestimento. | |
| TW200613358A (en) | Curing agent for epoxy resins and epoxy resin composition | |
| BRPI0809920A2 (pt) | Composições de resina epóxi curável | |
| BR112014004054A2 (pt) | composição de poliepóxido, composição de resina epóxi artigo de fabricação, método para a fabricação de uma composição de poliepóxido e método para a fabricação de uma resina epóxi | |
| BR112014015810A8 (pt) | composição de epóxi e método para preparar uma composição de epóxi | |
| BR112017013230A2 (pt) | composição de resina epóxi | |
| MX345938B (es) | Endurecedores liquidos para endurecimiento de resinas epoxicas (i). | |
| PL439373A1 (pl) | Sposób wytwarzania kompozycji klejowej i kompozycja klejowa | |
| SI2307359T1 (sl) | Mešanice ki vsebujejo epoksi smole in mešaniceaminov z gvanidinskimi derivati | |
| MY161129A (en) | Epoxy resin composition for sealing and electronic component device | |
| RU2015127906A (ru) | Композиция и способ получения эпоксидного отвердителя на водной основе для применения в двухкомпонентных эпоксидных самовыравнивающихся компаундах с характеристиками продолжительного периода рабочей жизнеспособности, быстрого отверждения и малой степени усадки | |
| MY163313A (en) | Use of hydrophobic epoxide resin system for encapsulation of a instrument transformer | |
| PL417716A1 (pl) | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania | |
| JP2010211968A (ja) | 電子部品用絶縁塗料およびこれを利用した電子部品 | |
| RU2016108819A (ru) | Применение полипропиленимина в качестве отвердителя эпоксидных смол | |
| WO2014114556A3 (de) | 2,2',6,6'-tetramethyl-4,4'-methylenbis(cyclohexylamin) als härter für epoxidharze | |
| CN104356985A (zh) | 变压器灌封胶及其制备方法和应用 | |
| PL417714A1 (pl) | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania | |
| PL417715A1 (pl) | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania | |
| RU2015153254A (ru) | Изоцианатно-эпоксидные гибридные смолы | |
| JP2015093887A (ja) | エポキシ樹脂組成物および硬化物 | |
| KR20210078480A (ko) | 수지 조성물 | |
| ES2634531T3 (es) | Composición de resina epoxídica con toxicidad reducida | |
| PL412592A1 (pl) | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania | |
| MX2020009610A (es) | Composiciones de resina curables y estables al almacenamiento. |