PL435286A1 - Sposób wytwarzania obwodów drukowanych - Google Patents
Sposób wytwarzania obwodów drukowanychInfo
- Publication number
- PL435286A1 PL435286A1 PL435286A PL43528620A PL435286A1 PL 435286 A1 PL435286 A1 PL 435286A1 PL 435286 A PL435286 A PL 435286A PL 43528620 A PL43528620 A PL 43528620A PL 435286 A1 PL435286 A1 PL 435286A1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- printed circuits
- layer
- producing printed
- hot melt
- copper layer
- Prior art date
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Zgłoszenie dotyczy sposobu wytwarzania obwodów drukowanych polegający na tym, że na uformowaną płytkę obwodu drukowanego pokrytą warstwą miedzi nanosi się za pomocą drukarki 3D w miejscach obrazujących sieć ścieżek i punktów lutowniczych warstwę topionego materiału po jego zastygnięciu poddaje się płytkę kąpieli trawiącej usuwając warstwę miedzi z miejsc nie pokrytych topliwym materiałem, a następnie usuwa się warstwę materiału topliwego.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL435286A PL435286A1 (pl) | 2020-09-11 | 2020-09-11 | Sposób wytwarzania obwodów drukowanych |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL435286A PL435286A1 (pl) | 2020-09-11 | 2020-09-11 | Sposób wytwarzania obwodów drukowanych |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL435286A1 true PL435286A1 (pl) | 2022-03-14 |
Family
ID=80629063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL435286A PL435286A1 (pl) | 2020-09-11 | 2020-09-11 | Sposób wytwarzania obwodów drukowanych |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL435286A1 (pl) |
-
2020
- 2020-09-11 PL PL435286A patent/PL435286A1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104918416B (zh) | 电路板阻焊加工方法和外层超厚铜电路板 | |
| TWI657729B (zh) | 印刷電路板中的通孔 | |
| JP7171059B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| CN104378923A (zh) | 一种印刷线路板的蚀刻方法 | |
| CN106304668A (zh) | 一种采用增强型半加成法制作印制线路板的制作方法 | |
| CN106961806A (zh) | 一种线路板中替代埋铜块的制作方法 | |
| CN101460011B (zh) | 电路板制作方法 | |
| CN102196668A (zh) | 电路板制作方法 | |
| JP6233973B2 (ja) | 金属−セラミックス回路基板の製造方法 | |
| CN104703390A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| CN103281869B (zh) | 线路板的制作方法 | |
| PL435286A1 (pl) | Sposób wytwarzania obwodów drukowanych | |
| JPH0480991A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| CN112601346A (zh) | 一种超厚铜板的制作方法及超厚铜板 | |
| CN101346044B (zh) | 采用印刷手段的线路形成方法 | |
| US8828247B2 (en) | Method of manufacturing printed circuit board having vias and fine circuit and printed circuit board manufactured using the same | |
| CN208001411U (zh) | 多层印刷电路板 | |
| KR101596098B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| KR20090060481A (ko) | 회로기판 제조방법 | |
| KR20120019948A (ko) | 리드선이 없는 인쇄회로기판의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 인쇄회로기판 | |
| JPH036880A (ja) | ブリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3340752B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| KR100916649B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| CN111128679A (zh) | 一种功分微波基板以及制作方法 | |
| TW200644745A (en) | Printed wiring board and method for making same |