PL435286A1 - Sposób wytwarzania obwodów drukowanych - Google Patents
Sposób wytwarzania obwodów drukowanychInfo
- Publication number
- PL435286A1 PL435286A1 PL435286A PL43528620A PL435286A1 PL 435286 A1 PL435286 A1 PL 435286A1 PL 435286 A PL435286 A PL 435286A PL 43528620 A PL43528620 A PL 43528620A PL 435286 A1 PL435286 A1 PL 435286A1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- printed circuits
- layer
- producing printed
- hot melt
- copper layer
- Prior art date
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Zgłoszenie dotyczy sposobu wytwarzania obwodów drukowanych polegający na tym, że na uformowaną płytkę obwodu drukowanego pokrytą warstwą miedzi nanosi się za pomocą drukarki 3D w miejscach obrazujących sieć ścieżek i punktów lutowniczych warstwę topionego materiału po jego zastygnięciu poddaje się płytkę kąpieli trawiącej usuwając warstwę miedzi z miejsc nie pokrytych topliwym materiałem, a następnie usuwa się warstwę materiału topliwego.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL435286A PL435286A1 (pl) | 2020-09-11 | 2020-09-11 | Sposób wytwarzania obwodów drukowanych |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL435286A PL435286A1 (pl) | 2020-09-11 | 2020-09-11 | Sposób wytwarzania obwodów drukowanych |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL435286A1 true PL435286A1 (pl) | 2022-03-14 |
Family
ID=80629063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL435286A PL435286A1 (pl) | 2020-09-11 | 2020-09-11 | Sposób wytwarzania obwodów drukowanych |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL435286A1 (pl) |
-
2020
- 2020-09-11 PL PL435286A patent/PL435286A1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106304668B (zh) | 一种采用增强型半加成法制作印制线路板的制作方法 | |
| CN104918416B (zh) | 电路板阻焊加工方法和外层超厚铜电路板 | |
| TWI657729B (zh) | 印刷電路板中的通孔 | |
| JP7171059B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| CN104378923A (zh) | 一种印刷线路板的蚀刻方法 | |
| CN106961806A (zh) | 一种线路板中替代埋铜块的制作方法 | |
| CN102196668A (zh) | 电路板制作方法 | |
| CN112601346A (zh) | 一种超厚铜板的制作方法及超厚铜板 | |
| JPH0480991A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| CN103281869A (zh) | 线路板的制作方法 | |
| CN101346044B (zh) | 采用印刷手段的线路形成方法 | |
| CN104703390A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| CN208001411U (zh) | 多层印刷电路板 | |
| KR101596098B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| US20130068510A1 (en) | Method of manufacturing printed circuit board having vias and fine circuit and printed circuit board manufactured using the same | |
| KR100999922B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| KR20120019948A (ko) | 리드선이 없는 인쇄회로기판의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 인쇄회로기판 | |
| KR20090060481A (ko) | 회로기판 제조방법 | |
| JP2024011152A (ja) | プリント配線板の製造方法および製造装置 | |
| JPH036880A (ja) | ブリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3340752B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| KR100916649B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| CN111128679A (zh) | 一种功分微波基板以及制作方法 | |
| TW200644745A (en) | Printed wiring board and method for making same | |
| CN110167276A (zh) | 一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法 |