PL439372A1 - Sposób wytwarzania kompozycji klejowej i kompozycja klejowa - Google Patents
Sposób wytwarzania kompozycji klejowej i kompozycja klejowaInfo
- Publication number
- PL439372A1 PL439372A1 PL439372A PL43937221A PL439372A1 PL 439372 A1 PL439372 A1 PL 439372A1 PL 439372 A PL439372 A PL 439372A PL 43937221 A PL43937221 A PL 43937221A PL 439372 A1 PL439372 A1 PL 439372A1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- composition
- weight
- amount
- adhesive composition
- epoxy resin
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title abstract 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title abstract 4
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract 3
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 abstract 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 abstract 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 abstract 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 abstract 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 abstract 2
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Przedmiotem zgłoszenia jest sposób wytwarzania kompozycji klejowej, który polega na tym, że umieszcza się w pojemniku podgrzaną do temperatury 50°C żywicę epoksydową niemodyfikowaną, która jest produktem reakcji bisfenolu A z epichlorohydryną o średniej masie cząsteczkowej ≤ 700 o liczbie epoksydowej od 0,480 do 0,510 mol/100 g, w ilości 54,1% wagowo składu kompozycji. Do żywicy epoksydowej niemodyfikowanej dodaje się napełniacz w postaci proszkowanego węglanu wapnia w ilości 2,7% wagowo składu kompozycji po czym miesza się mechanicznie napełniacz z żywicą epoksydową niemodyfikowaną z prędkością 1170 obr./min przez 3 minuty mieszadłem tarczowym dyspergującym z jednoczesnym odpowietrzaniem. Następnie dodaje się utwardzacz poliamidowy o liczbie aminowej od 290 do 360 mg KOH/g w ilości 43,2% wagowo składu kompozycji. Przedmiotem zgłoszenia jest także kompozycja klejowa charakteryzująca się tym, że składa się z żywicy epoksydowej niemodyfikowanej, która jest produktem reakcji bisfenolu A z epichlorohydryną o średniej masie cząsteczkowej ≤ 700 o liczbie epoksydowej od 0,480 do 0,510 mol/100 g w ilości 54,1% wagowo składu kompozycji, napełniacza w postaci proszkowego węglanu wapnia w ilości 2,7% wagowo składu kompozycji oraz utwardzacza poliamidowego o liczbie aminowej od 290 do 360 mg KOH/g w ilości 43,2% wagowo składu kompozycji.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL439372A PL439372A1 (pl) | 2021-11-02 | 2021-11-02 | Sposób wytwarzania kompozycji klejowej i kompozycja klejowa |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL439372A PL439372A1 (pl) | 2021-11-02 | 2021-11-02 | Sposób wytwarzania kompozycji klejowej i kompozycja klejowa |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL439372A1 true PL439372A1 (pl) | 2022-09-12 |
Family
ID=83724127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL439372A PL439372A1 (pl) | 2021-11-02 | 2021-11-02 | Sposób wytwarzania kompozycji klejowej i kompozycja klejowa |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL439372A1 (pl) |
-
2021
- 2021-11-02 PL PL439372A patent/PL439372A1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PL439373A1 (pl) | Sposób wytwarzania kompozycji klejowej i kompozycja klejowa | |
| JP6534189B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| CN104245875B (zh) | 环氧粘合剂组合物 | |
| CN104789178B (zh) | 一种完全水下环境下的改性双酚a环氧树脂植筋胶及制备方法 | |
| US8642709B2 (en) | Epoxy resin composition with reduced toxicity | |
| JP6077496B2 (ja) | 一成分エポキシ樹脂組成物中の硬化剤としてのアミンおよびポリマーフェノールならびにそれらの使用 | |
| KR20160042978A (ko) | 에폭시 수지를 위한 경화제로서의 2,5-비스(아미노메틸)푸란의 용도 | |
| HK1222191A1 (zh) | 用於纤维基质半成品的环氧树脂组合物 | |
| RU2015127906A (ru) | Композиция и способ получения эпоксидного отвердителя на водной основе для применения в двухкомпонентных эпоксидных самовыравнивающихся компаундах с характеристиками продолжительного периода рабочей жизнеспособности, быстрого отверждения и малой степени усадки | |
| TWI817988B (zh) | 環氧樹脂組成物 | |
| CN102884099A (zh) | 可固化组合物 | |
| JP2010070634A (ja) | 一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| PL439372A1 (pl) | Sposób wytwarzania kompozycji klejowej i kompozycja klejowa | |
| US20160053108A1 (en) | Hardeners for cold-curing epoxy systems | |
| JP3837134B2 (ja) | 一成分系加熱硬化性エポキシド組成物 | |
| PL439374A1 (pl) | Sposób wytwarzania kompozycji klejowej i kompozycja klejowa | |
| JP6837237B2 (ja) | ダイボンディング剤 | |
| JPS6257481A (ja) | 二成分性エポキシ系接着剤組成物 | |
| JPWO2018159564A1 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP6274707B2 (ja) | 光硬化性接着剤 | |
| JP6174461B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および硬化物 | |
| ES2634531T3 (es) | Composición de resina epoxídica con toxicidad reducida | |
| PL442870A1 (pl) | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania | |
| KR20210078480A (ko) | 수지 조성물 | |
| JPH0312417A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |