PL439374A1 - Sposób wytwarzania kompozycji klejowej i kompozycja klejowa - Google Patents
Sposób wytwarzania kompozycji klejowej i kompozycja klejowaInfo
- Publication number
- PL439374A1 PL439374A1 PL439374A PL43937421A PL439374A1 PL 439374 A1 PL439374 A1 PL 439374A1 PL 439374 A PL439374 A PL 439374A PL 43937421 A PL43937421 A PL 43937421A PL 439374 A1 PL439374 A1 PL 439374A1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- composition
- weight
- amount
- adhesive composition
- mol
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title abstract 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title abstract 4
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract 3
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 abstract 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 abstract 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 abstract 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 abstract 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 abstract 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Przedmiotem zgłoszenia jest sposób wytwarzania kompozycji klejowej, który polega na tym, że umieszcza się w pojemniku podgrzaną do temperatury 50°C żywicę epoksydową niemodyfikowaną, która jest produktem reakcji bisfenolu A z epichlorohydryną o średniej masie cząsteczkowej ≤ 700 o liczbie epoksydowej od 0,480 do 0,510 mol/100 g, w ilości 50% wagowo składu kompozycji, następnie do żywicy epoksydowej niemodyfikowanej dodaje się napełniacz w postaci węgla aktywnego pyłowego o masie molowej 12,01 g/mol w ilości 10% wagowo składu kompozycji, po czym miesza się mechanicznie napełniacz z żywicą epoksydową niemodyfikowaną z prędkością 1170 obr./min przez 3 minuty mieszadłem tarczowym dyspergującym z jednoczesnym odpowietrzaniem. Następnie dodaje się utwardzacz poliamidowy o liczbie aminowej od 290 do 360 mg KOH/g w ilości 40% wagowo składu kompozycji. Przedmiotem zgłoszenia jest także kompozycja klejowa składająca się z żywicy epoksydowej niemodyfikowanej, która jest produktem reakcji bisfenolu A z epichlorohydryną o średniej masie cząsteczkowej ≤ 700 o liczbie epoksydowej od 0,480 do 0,510 mol/100 g w ilości 50% wagowo składu kompozycji, napełniacza w postaci węgla aktywnego pyłowego o masie molowej 12,01 g/mol w ilości 10% wagowo składu kompozycji oraz utwardzacza poliamidowego o liczbie aminowej od 290 do 360 mg KOH/g w ilości 40% wagowo składu kompozycji.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL439374A PL439374A1 (pl) | 2021-11-02 | 2021-11-02 | Sposób wytwarzania kompozycji klejowej i kompozycja klejowa |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL439374A PL439374A1 (pl) | 2021-11-02 | 2021-11-02 | Sposób wytwarzania kompozycji klejowej i kompozycja klejowa |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL439374A1 true PL439374A1 (pl) | 2022-09-12 |
Family
ID=83724130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL439374A PL439374A1 (pl) | 2021-11-02 | 2021-11-02 | Sposób wytwarzania kompozycji klejowej i kompozycja klejowa |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL439374A1 (pl) |
-
2021
- 2021-11-02 PL PL439374A patent/PL439374A1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PL439373A1 (pl) | Sposób wytwarzania kompozycji klejowej i kompozycja klejowa | |
| AU2012347650B2 (en) | Structural adhesive compositions | |
| JP6534189B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| RU2552455C2 (ru) | Композиции конструкционного клея | |
| JP6839980B2 (ja) | 繊維マトリックス半製品のためのエポキシ樹脂組成物 | |
| CN107109176A (zh) | 环氧树脂组合物 | |
| KR20160042978A (ko) | 에폭시 수지를 위한 경화제로서의 2,5-비스(아미노메틸)푸란의 용도 | |
| AU2014278004A1 (en) | Structural adhesive compositions | |
| JP5200805B2 (ja) | 一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| JP5825734B2 (ja) | 模型素材又は模型の製造方法 | |
| JP2011012144A (ja) | 硬化性樹脂組成物及び室温硬化性接着剤組成物 | |
| CN103923320B (zh) | 支化有机硅环氧树脂固化剂及环氧固化体系 | |
| JP6772946B2 (ja) | 低温硬化型液状エポキシ樹脂組成物 | |
| PL439374A1 (pl) | Sposób wytwarzania kompozycji klejowej i kompozycja klejowa | |
| PL439372A1 (pl) | Sposób wytwarzania kompozycji klejowej i kompozycja klejowa | |
| JP2021095531A (ja) | 自動車構造用接着剤組成物 | |
| JP2019535886A (ja) | 繊維−マトリックス半製品用の急速硬化エポキシ樹脂組成物 | |
| PL442870A1 (pl) | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania | |
| PL417716A1 (pl) | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania | |
| PL442865A1 (pl) | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania | |
| JP2024131913A (ja) | エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
| JPS59213719A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2017210582A (ja) | エポキシ化合物、エポキシ化合物含有組成物及びその硬化物 | |
| JPS59147014A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| PL417714A1 (pl) | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania |