PT1568071T - Pastilha com camada de separação e camada de suporte e seu processo de fabrico - Google Patents
Pastilha com camada de separação e camada de suporte e seu processo de fabricoInfo
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- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
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- H10P72/7442—Separation by peeling
- H10P72/7446—Separation by peeling using a peeling wheel
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10256247A DE10256247A1 (de) | 2002-11-29 | 2002-11-29 | Schichtverbund aus einer Trennschicht und einer Schutzschicht zum Schutze und zum Handling eines Wafers beim Dünnen, bei der Rückseitenbeschichtung und beim Vereinzeln |
| DE10353530A DE10353530A1 (de) | 2003-11-14 | 2003-11-14 | Wafer mit Deckschicht und Trennschicht, Verfahren zur Herstellung eines solchen Wafers sowie Verfahren zum Dünnen bzw. Rückseitenmetallisieren eines Wafers |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PT1568071T true PT1568071T (pt) | 2019-06-17 |
Family
ID=32471488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PT03799467T PT1568071T (pt) | 2002-11-29 | 2003-11-28 | Pastilha com camada de separação e camada de suporte e seu processo de fabrico |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7482249B2 (pt) |
| EP (1) | EP1568071B1 (pt) |
| JP (1) | JP4936667B2 (pt) |
| KR (1) | KR101180497B1 (pt) |
| AU (1) | AU2003299296A1 (pt) |
| PT (1) | PT1568071T (pt) |
| WO (1) | WO2004051708A2 (pt) |
Families Citing this family (64)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2003
- 2003-11-28 AU AU2003299296A patent/AU2003299296A1/en not_active Abandoned
- 2003-11-28 EP EP03799467.0A patent/EP1568071B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-11-28 KR KR1020057009751A patent/KR101180497B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 2003-11-28 PT PT03799467T patent/PT1568071T/pt unknown
- 2003-11-28 JP JP2004556221A patent/JP4936667B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2003-11-28 WO PCT/EP2003/013434 patent/WO2004051708A2/de not_active Ceased
- 2003-11-28 US US10/536,725 patent/US7482249B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2009
- 2009-01-26 US US12/359,730 patent/US8173522B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4936667B2 (ja) | 2012-05-23 |
| US20060166464A1 (en) | 2006-07-27 |
| US7482249B2 (en) | 2009-01-27 |
| EP1568071A2 (de) | 2005-08-31 |
| US20090176349A1 (en) | 2009-07-09 |
| KR20050075037A (ko) | 2005-07-19 |
| WO2004051708A2 (de) | 2004-06-17 |
| US8173522B2 (en) | 2012-05-08 |
| AU2003299296A1 (en) | 2004-06-23 |
| AU2003299296A8 (en) | 2004-06-23 |
| WO2004051708A3 (de) | 2005-02-24 |
| KR101180497B1 (ko) | 2012-09-06 |
| JP2006508540A (ja) | 2006-03-09 |
| EP1568071B1 (de) | 2019-03-20 |
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