RU2010143478A - Способ изготовления многослойной печатной платы - Google Patents

Способ изготовления многослойной печатной платы Download PDF

Info

Publication number
RU2010143478A
RU2010143478A RU2010143478/07A RU2010143478A RU2010143478A RU 2010143478 A RU2010143478 A RU 2010143478A RU 2010143478/07 A RU2010143478/07 A RU 2010143478/07A RU 2010143478 A RU2010143478 A RU 2010143478A RU 2010143478 A RU2010143478 A RU 2010143478A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate
conductive
sections
conductive layer
pattern
Prior art date
Application number
RU2010143478/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2458492C2 (ru
Inventor
Том МАРТТИЛА (FI)
Том Марттила
Original Assignee
Текномар Ой (FI)
Текномар Ой
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=39269539&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=RU2010143478(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Текномар Ой (FI), Текномар Ой filed Critical Текномар Ой (FI)
Publication of RU2010143478A publication Critical patent/RU2010143478A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2458492C2 publication Critical patent/RU2458492C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING SYSTEMS, e.g. PERSONAL CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22—Electrical actuation
    • G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2428—Tag details
    • G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
    • G08B13/244—Tag manufacturing, e.g. continuous manufacturing processes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
    • H05K3/046—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
    • B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
    • B32B2310/0806—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B32B2310/0843—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using laser
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1284—Application of adhesive
    • B32B37/1292—Application of adhesive selectively, e.g. in stripes, in patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0386—Paper sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0284—Paper, e.g. as reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0364—Conductor shape
    • H05K2201/0382—Continuously deformed conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09563—Metal filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0522—Using an adhesive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1377—Protective layers
    • H05K2203/1388—Temporary protective conductive layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1377—Protective layers
    • H05K2203/1394—Covering open PTHs, e.g. by dry film resist or by metal disc
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/027—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49156—Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

1. Способ изготовления печатной платы с рисунком проводников, отличающийся тем, что включает в себя следующие этапы: ! i) на подложке (1) избирательно крепят проводящий слой, например металлическую фольгу (3), так, что часть указанного проводящего слоя, например металлической фольги (3), содержащая заданные участки (3а), образующие в конечном изделии проводники, и узкие участки (3с), расположенные между указанными проводящими участками конечного изделия, закреплена на подложке (1) посредством связующего средства (2), при этом более крупные подлежащие удалению участки (3b) проводящего слоя, например металлической фольги (3), по существу не закреплены на подложке, при этом подлежащий удалению участок (3b) соединен с подложкой (1) не более чем своим краевым участком, подлежащим обработке на следующем этапе ii) и, возможно, участками, предотвращающими отделение подлежащих удалению участков до выполнения этапа iii); ! ii) на указанном проводящем слое выполняют рисунок проводников, путем удаления материала, например металлической фольги (3), из узких промежутков между заданными проводящими участками (3а) и с внешней периферии участка (3b), удаляемого в твердом состоянии; ! iii) удаляют в твердом состоянии подлежащие удалению участки (3b) проводящего слоя, например металлической фольги (3), не закрепленные на подложке (1), поскольку указанные подлежащие удалению участки (3b), ранее соединенные с подложкой своими краевыми участками, более не удерживаются краевыми участками проводящего слоя, которые были удалены с внешней периферии подлежащих удалению участков на этапе ii). ! 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что подложка (1) является гибкой, а изгот�

Claims (13)

1. Способ изготовления печатной платы с рисунком проводников, отличающийся тем, что включает в себя следующие этапы:
i) на подложке (1) избирательно крепят проводящий слой, например металлическую фольгу (3), так, что часть указанного проводящего слоя, например металлической фольги (3), содержащая заданные участки (3а), образующие в конечном изделии проводники, и узкие участки (3с), расположенные между указанными проводящими участками конечного изделия, закреплена на подложке (1) посредством связующего средства (2), при этом более крупные подлежащие удалению участки (3b) проводящего слоя, например металлической фольги (3), по существу не закреплены на подложке, при этом подлежащий удалению участок (3b) соединен с подложкой (1) не более чем своим краевым участком, подлежащим обработке на следующем этапе ii) и, возможно, участками, предотвращающими отделение подлежащих удалению участков до выполнения этапа iii);
ii) на указанном проводящем слое выполняют рисунок проводников, путем удаления материала, например металлической фольги (3), из узких промежутков между заданными проводящими участками (3а) и с внешней периферии участка (3b), удаляемого в твердом состоянии;
iii) удаляют в твердом состоянии подлежащие удалению участки (3b) проводящего слоя, например металлической фольги (3), не закрепленные на подложке (1), поскольку указанные подлежащие удалению участки (3b), ранее соединенные с подложкой своими краевыми участками, более не удерживаются краевыми участками проводящего слоя, которые были удалены с внешней периферии подлежащих удалению участков на этапе ii).
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что подложка (1) является гибкой, а изготовление печатной платы осуществляют способом с рулона-на-рулон.
3. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что крепление проводящего слоя (3) к многослойному элементу подложки на этапе i) выполняют посредством клея.
4. Способ по п.3, отличающийся тем, что клеевой рисунок наносят печатным способом или способом струйной печати.
5. Способ по п.3, отличающийся тем, что проводящий слой (3) крепят к подложке путем избирательной активации или деактивации части клея, проводящего слоя или подложки (1) до или после крепления проводящего слоя (3), например, посредством ультрафиолетового излучения, барьерного слоя, или нагревания.
6. Способ по любому из пп.1, 2, 4, 5, отличающийся тем, что рисунок на проводящем слое (3) выполняют по меньшей мере травлением или испарением металла из промежутков между проводящими участками, а также с краевых участков подлежащих удалению участков.
7. Способ по любому из пп.1, 2, 4, 5, отличающийся тем, что используют подложку (1), выполненную из бумаги, а рисунок на проводящем материале выполняют по меньшей мере лазером.
8. Способ по любому из пп.1, 2, 4, 5, отличающийся тем, что в подложке (1) выполняют сквозные отверстия (5) или проводящие участки, проходящие через краевой участок, причем в местах соответствующих этим участкам, проводящий слой не покрыт диэлектрическим клеящим веществом, посредством которых обеспечено электрическое соединение проводящих слоев имеющихся на разных сторонах подложки.
9. Способ по любому из пп.1, 2, 4, 5, отличающийся тем, что некоторые проводящие участки оставляют не приклеенными или не прикрепленными к подложке, однако при этом указанные участки соединены с ней по меньшей мэре одной своей стороной, позволяя, таким образом, выполнять, например, по существу разрушаемые элементы электрического контура, предохранители, соединительные проводники или соединения элементов, расположенных на разных сторонах подложки.
10. Применение способа по любому из пп.1, 2, 4, 5 для изготовления спиральной антенны с открытой серединой, спиральной антенны, микрополосковой антенны, многослойного элемента РЧИ или метки, встроенной внутрь многослойного элемента.
11. Многослойный элемент с рисунком проводящего контура, либо участок многослойного элемента, в котором:
i) каждый рисунок (3а) проводящего контура соединен с подложкой (1) клеящим веществом или другим связующим средством, рисунок (2) которого по форме и размеру по существу совпадает с основными очертаниями рисунка проводящего контура, отличающийся тем, что
ii) указанный рисунок проводящего контура имеет свою внутреннюю точную конфигурацию, в частности в виде тонких линий и межлинейных промежутков, выполненных поверх клеящего слоя или другого связующего средства путем удаления проводящего материала, причем в тонких межлинейных промежутках рисунка контура могут содержаться остатки связующего средства, и
iii) за пределами основных очертаний рисунка проводящего контура, на подложке по существу отсутствует клеящее вещество или другое связующее средство, соединяющее рисунок проводящего контура с подложкой, за исключением краевых участков основных очертаний.
12. Многослойный элемент по п.11, отличающийся тем, что он содержит дополнительный слой, являющийся частью указанного многослойного элемента и закрепленный таким образом, что при соединении указанного дополнительного слоя с подложкой (1) и проводящими участками (3а) по существу отсутствуют остатки клеевого слоя (2), соединяющего рисунок проводящего контура с подложкой, за исключением возможного наличия таких остатков в узких областях вокруг проводящих участков (3а) или между ними.
13. Многослойный элемент по п.11, отличающийся тем, что в подложке выполнено по меньшей мере одно отверстие или имеется участок, расположенный на краевом участке многослойного элемента, причем посредством указанного отверстия и указанного участка обеспечено электрическое соединение по меньшей мере двух проводящих слоев.
RU2010143478/07A 2008-03-26 2009-03-25 Способ изготовления многослойной печатной платы RU2458492C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20085244 2008-03-26
FI20085244A FI121592B (fi) 2008-03-26 2008-03-26 Piirilevylaminaatin, erityisesti rfid-antennilaminaatin valmistusmenetelmä ja piirilevylaminaatti

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2010143478A true RU2010143478A (ru) 2012-05-10
RU2458492C2 RU2458492C2 (ru) 2012-08-10

Family

ID=39269539

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2010143478/07A RU2458492C2 (ru) 2008-03-26 2009-03-25 Способ изготовления многослойной печатной платы

Country Status (9)

Country Link
US (2) US9079382B2 (ru)
EP (1) EP2259921B1 (ru)
JP (1) JP5427880B2 (ru)
CN (1) CN101980870B (ru)
BR (1) BRPI0906179B1 (ru)
ES (1) ES2509190T3 (ru)
FI (1) FI121592B (ru)
RU (1) RU2458492C2 (ru)
WO (1) WO2009118455A1 (ru)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8786510B2 (en) 2006-01-24 2014-07-22 Avery Dennison Corporation Radio frequency (RF) antenna containing element and methods of making the same
DE102010011504A1 (de) * 2010-03-16 2012-06-14 Mühlbauer Ag Verfahren zur Herstellung einer Transponderantenne, Transponderinlay mit einer derartigen Transponderantenne
WO2011118379A1 (ja) * 2010-03-24 2011-09-29 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄシステム
CN102947093B (zh) * 2010-06-14 2017-04-05 艾利丹尼森公司 制造射频识别器件的方法
US20120211272A1 (en) * 2011-02-17 2012-08-23 Changshu Sunrex Technology Co., Ltd. Thin film circuit board device
FI125720B (fi) 2011-05-19 2016-01-29 Tecnomar Oy Rullalta rullalle -massavalmistukseen soveltuva sähköisten siltojen valmistusmenetelmä
KR101604175B1 (ko) * 2011-12-12 2016-03-16 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 개별적으로 코딩된 읽기 패턴구조체를 생성하기 위한 방법 및 장치
DE102012209328A1 (de) * 2012-06-01 2013-12-05 3D-Micromac Ag Verfahren und Anlage zum Herstellen eines Mehrschichtelements sowie Mehrschichtelement
FI124325B (fi) 2012-06-08 2014-06-30 Tecnomar Oy Laserprosessin kohdistuksen mittausmenetelmä
RU2507301C1 (ru) * 2012-08-16 2014-02-20 Закрытое акционерное общество "Галилео Нанотех" Способ изготовления rfid-антенн, работающих в диапазоне ультравысокой частоты
US20140097003A1 (en) * 2012-10-05 2014-04-10 Tyco Electronics Amp Gmbh Electrical components and methods and systems of manufacturing electrical components
WO2014135742A1 (en) * 2013-03-07 2014-09-12 Walki Group Circuit board and a manufacturing method thereon
DE112013007134T5 (de) * 2013-06-03 2016-06-02 Walki Group Eine Versiegelungsplakette mit leitenden Merkmalen zum Verhindern der Fälschung eines Produkts und Verfahren zum Herstellen eines solchen
DE102013215706A1 (de) 2013-08-08 2015-02-12 Bielomatik Leuze Gmbh + Co. Kg Transfer-Stanzen
DE102013217348A1 (de) * 2013-08-30 2015-03-05 3D-Micromac Ag Verfahren und System zum Herstellen eines Mehrschichtelements sowie Mehrschichtelement
US9554472B2 (en) * 2013-12-19 2017-01-24 Intel Corporation Panel with releasable core
US9522514B2 (en) 2013-12-19 2016-12-20 Intel Corporation Substrate or panel with releasable core
US10192849B2 (en) * 2014-02-10 2019-01-29 Infineon Technologies Ag Semiconductor modules with semiconductor dies bonded to a metal foil
WO2017095332A1 (en) * 2015-11-30 2017-06-08 Linxens Holding Method of manufacturing a laminated substrate for smart cards
RU2636575C1 (ru) * 2016-07-01 2017-11-24 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" (МИЭТ) Способ изготовления пластичных радиоэлектронных узлов и межсоединений
US10176905B2 (en) 2016-12-08 2019-01-08 Kitty Hawk Corporation Electrically conductive and insulative composite
WO2019133351A1 (en) 2017-12-28 2019-07-04 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Rfid tags using multi-layer constructions for improved durability
JP7353985B2 (ja) * 2018-02-01 2023-10-02 サトーホールディングス株式会社 回路パターン、ｒｆｉｄインレイ、ｒｆｉｄラベル及びｒｆｉｄ媒体
RU187799U1 (ru) * 2018-11-06 2019-03-19 Виктор Игоревич Павлов Устройство, выполняющее функцию бесконтактной смарт-карты
RU187798U1 (ru) * 2018-11-06 2019-03-19 Виктор Игоревич Павлов Устройство, выполняющее функцию бесконтактной смарт-карты
RU187797U1 (ru) * 2018-11-06 2019-03-19 Виктор Игоревич Павлов Устройство, выполняющее функцию бесконтактной смарт-карты
RU186530U1 (ru) * 2018-11-06 2019-01-23 Виктор Игоревич Павлов Устройство, выполняющее функцию бесконтактной смарт-карты
FR3101748A1 (fr) 2019-10-07 2021-04-09 Centiloc Procédé de fabrication d’un circuit imprimé et circuit imprimé
EP4124449B1 (de) 2021-07-28 2025-10-15 S+P Samson GmbH Etikett, etikettenband und verfahren zum herstellen von etiketten
WO2026027926A1 (en) 2024-08-01 2026-02-05 Sevostianov Petr Device and method for manufacturing printed circuit boards

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB869076A (en) 1957-05-14 1961-05-31 Heberlein & Co Ag Improvements in or relating to the treatment of surfaces
JPS5828895A (ja) * 1981-08-12 1983-02-19 新藤電子工業株式会社 スルホ−ルプリント配線基板の製造方法
DE4000372A1 (de) 1990-01-09 1991-07-11 Aei Gmbh Verfahren zur erstellung einer leiterstruktur auf einem platten- oder folienfoermigen, isolierenden traeger
JP3096069B2 (ja) * 1990-08-06 2000-10-10 チェックポイント・マニュファクチュアリング・ジャパン株式会社 共振タグ及びその製造方法
JPH07100793A (ja) 1993-09-30 1995-04-18 Nippon Carbide Ind Co Inc 金属箔パターン形成用積層物およびその加工方法
EP0704863B1 (en) 1994-09-30 1999-02-03 Mitsubishi Cable Industries, Ltd. Method of manufacturing flat wiring body
US5800724A (en) * 1996-02-14 1998-09-01 Fort James Corporation Patterned metal foil laminate and method for making same
IL128055A (en) * 1996-07-18 2003-12-10 Nagraid Sa Method for making printed circuits and resulting printed circuit
TNSN97123A1 (fr) 1996-07-18 1999-12-31 Droz Francois Procede de fabrication de transpondeurs et transpondeur fabrique selon ce procede
US6618939B2 (en) 1998-02-27 2003-09-16 Kabushiki Kaisha Miyake Process for producing resonant tag
JP2001043328A (ja) * 1999-07-30 2001-02-16 Toppan Forms Co Ltd データ受発信記録体のアンテナ破壊方法
JP4334704B2 (ja) 1999-10-25 2009-09-30 リンテック株式会社 回路基板の製造方法
US6320556B1 (en) 2000-01-19 2001-11-20 Moore North America, Inc. RFID foil or film antennas
JP4502090B2 (ja) * 2000-01-26 2010-07-14 Ｔｄｋ株式会社 電子部品及びその製造方法
JP2002094200A (ja) * 2000-09-18 2002-03-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板用電気絶縁材と回路基板およびその製造方法
US6717359B2 (en) * 2001-01-29 2004-04-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and manufacturing method thereof
US6988666B2 (en) 2001-09-17 2006-01-24 Checkpoint Systems, Inc. Security tag and process for making same
DE10145749A1 (de) * 2001-09-17 2003-04-24 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Metallschicht auf einem Trägerkörper und Trägerkörper mit einer strukturierten Metallschicht
AU2002337402B2 (en) * 2001-09-18 2007-08-16 Nagravision S.A. Thin electronic label and method for making same
EP1433368B1 (fr) * 2001-10-01 2004-12-22 NagraID S.A. Circuit electronique comportant des ponts conducteurs et methode de realisation de tels ponts
US7051945B2 (en) * 2002-09-30 2006-05-30 Nanosys, Inc Applications of nano-enabled large area macroelectronic substrates incorporating nanowires and nanowire composites
US7440255B2 (en) 2003-07-21 2008-10-21 Micron Technology, Inc. Capacitor constructions and methods of forming
US7384496B2 (en) * 2004-02-23 2008-06-10 Checkpoint Systems, Inc. Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system
JP4545022B2 (ja) * 2005-03-10 2010-09-15 三洋電機株式会社 回路装置およびその製造方法
US7685706B2 (en) * 2005-07-08 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Method of manufacturing a semiconductor device
JP4779556B2 (ja) * 2005-10-07 2011-09-28 大日本印刷株式会社 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置
US20070130754A1 (en) 2005-12-14 2007-06-14 Michael Fein Laser ablation prototyping of RFID antennas
US8786510B2 (en) 2006-01-24 2014-07-22 Avery Dennison Corporation Radio frequency (RF) antenna containing element and methods of making the same
US7497004B2 (en) 2006-04-10 2009-03-03 Checkpoint Systems, Inc. Process for making UHF antennas for EAS and RFID tags and antennas made thereby
TW200811717A (en) 2006-08-25 2008-03-01 Advanced Connectek Inc Method for fabricating antenna units in continuous manner
US20090056989A1 (en) * 2007-08-27 2009-03-05 Intel Corporation Printed circuit board and method for preparation thereof

Also Published As

Publication number Publication date
EP2259921B1 (en) 2014-08-13
CN101980870B (zh) 2013-12-04
EP2259921A1 (en) 2010-12-15
JP2011518429A (ja) 2011-06-23
ES2509190T3 (es) 2014-10-17
FI20085244L (fi) 2009-09-27
EP2259921A4 (en) 2012-12-26
BRPI0906179A2 (pt) 2015-06-30
WO2009118455A1 (en) 2009-10-01
FI121592B (fi) 2011-01-31
WO2009118455A9 (en) 2010-06-17
CN101980870A (zh) 2011-02-23
US10212815B2 (en) 2019-02-19
FI20085244A0 (fi) 2008-03-26
US20150264812A1 (en) 2015-09-17
JP5427880B2 (ja) 2014-02-26
BRPI0906179B1 (pt) 2019-08-13
RU2458492C2 (ru) 2012-08-10
US20110005821A1 (en) 2011-01-13
US9079382B2 (en) 2015-07-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9024203B2 (en) Embedded printed circuit board and method for manufacturing same
CN104754855A (zh) 柔性电路板及其制作方法
US20140085833A1 (en) Chip packaging substrate, method for manufacturing same, and chip packaging structure having same
TW201526722A (zh) 剛性可撓性印刷電路板及其製造方法
CN101534613B (zh) 一种具有断差结构的电路板的制作方法
US7338892B2 (en) Circuit carrier and manufacturing process thereof
KR101896555B1 (ko) 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법
US10763031B2 (en) Method of manufacturing an inductor
KR101905879B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
US9661759B2 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
TWI578864B (zh) Base board for built-in parts and method of manufacturing the same
US20050101136A1 (en) Etching method and method of manufacturing circuit device using the same
KR100741030B1 (ko) 전자 부재 및 그 제조 방법
CN106341945A (zh) 一种柔性线路板及其制作方法
CN101777548A (zh) 内埋芯片基板及其制作方法
KR100482822B1 (ko) 캐패시터 내장형 인쇄 회로 기판 제조 방법
JP2007088461A5 (ru)
JP3751379B2 (ja) プリント基板への実装方法及びプリント基板
KR101283164B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
US20090139756A1 (en) Fabricating process of circuit board with embedded passive component
KR20150094154A (ko) 임베디드 기판 및 임베디드 기판의 제조 방법
JP5672675B2 (ja) 樹脂多層基板
CN112566390A (zh) 多层柔性线路板及其制备方法
TWI358977B (en) Method for manufacturing a printed circuit board h
JP2011044523A (ja) 樹脂多層基板及び該樹脂多層基板の製造方法