RU2012109406A - Составная емкость и ее применение - Google Patents

Составная емкость и ее применение Download PDF

Info

Publication number
RU2012109406A
RU2012109406A RU2012109406/07A RU2012109406A RU2012109406A RU 2012109406 A RU2012109406 A RU 2012109406A RU 2012109406/07 A RU2012109406/07 A RU 2012109406/07A RU 2012109406 A RU2012109406 A RU 2012109406A RU 2012109406 A RU2012109406 A RU 2012109406A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
capacitors
capacitor
special
capacitor modules
modular
Prior art date
Application number
RU2012109406/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2508574C2 (ru
Inventor
Дидье КОТТЭ
Original Assignee
Абб Рисерч Лтд
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Абб Рисерч Лтд filed Critical Абб Рисерч Лтд
Publication of RU2012109406A publication Critical patent/RU2012109406A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2508574C2 publication Critical patent/RU2508574C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/0003—Protection against electric or thermal overload; cooling arrangements; means for avoiding the formation of cathode films
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/14—Structural combinations or circuits for modifying, or compensating for, electric characteristics of electrolytic capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of AC power input into DC power output; Conversion of DC power input into AC power output
    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0295—Programmable, customizable or modifiable circuits adapted for choosing between different types or different locations of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Rectifiers (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

1. Составная емкость, содержащая множество физически различных конденсаторных модулей, которые электрически соединены друг с другом, причем каждый из множества конденсаторных модулей содержит несколько базовых конденсаторов, смонтированных на специальной модульной плате печатного монтажа (РСВ) и соединенных с ней, при этом все базовые конденсаторы в указанном множестве конденсаторных модулей являются однотипными.2. Составная емкость по п.1, в которой первый конденсаторный модуль из множества физически различных конденсаторных модулей содержит несколько базовых конденсаторов, которые отличаются от нескольких базовых конденсаторов во втором конденсаторном модуле из указанного множества физически различных конденсаторных модулей.3. Составная емкость по п.1, в которой указанные специальные модульные платы РСВ двух конденсаторных модулей из множества физически различных конденсаторных модулей отличаются по форме, размеру, толщине, топографии или электрическим межсоединениям устанавливаемых на них базовых конденсаторов.4. Составная емкость по п.1, в которой по меньшей мере один из конденсаторных модулей содержит цилиндрические базовые конденсаторы, смонтированные на специальной модульной плате РСВ, при этом специальная модульная плата РСВ смонтирована на опорной плате, причем центральная ось всех установленных цилиндрических базовых конденсаторов, по существу, параллельна поверхности опорной платы.5. Составная емкость по п.1, в которой базовые конденсаторы установлены на одной стороне или обеих сторонах специальной модульной платы РСВ, при этом базовые конденсаторы соединены посредством печатных �

Claims (8)

1. Составная емкость, содержащая множество физически различных конденсаторных модулей, которые электрически соединены друг с другом, причем каждый из множества конденсаторных модулей содержит несколько базовых конденсаторов, смонтированных на специальной модульной плате печатного монтажа (РСВ) и соединенных с ней, при этом все базовые конденсаторы в указанном множестве конденсаторных модулей являются однотипными.
2. Составная емкость по п.1, в которой первый конденсаторный модуль из множества физически различных конденсаторных модулей содержит несколько базовых конденсаторов, которые отличаются от нескольких базовых конденсаторов во втором конденсаторном модуле из указанного множества физически различных конденсаторных модулей.
3. Составная емкость по п.1, в которой указанные специальные модульные платы РСВ двух конденсаторных модулей из множества физически различных конденсаторных модулей отличаются по форме, размеру, толщине, топографии или электрическим межсоединениям устанавливаемых на них базовых конденсаторов.
4. Составная емкость по п.1, в которой по меньшей мере один из конденсаторных модулей содержит цилиндрические базовые конденсаторы, смонтированные на специальной модульной плате РСВ, при этом специальная модульная плата РСВ смонтирована на опорной плате, причем центральная ось всех установленных цилиндрических базовых конденсаторов, по существу, параллельна поверхности опорной платы.
5. Составная емкость по п.1, в которой базовые конденсаторы установлены на одной стороне или обеих сторонах специальной модульной платы РСВ, при этом базовые конденсаторы соединены посредством печатных схем специальной модульной платы РСВ.
6. Составная емкость по п.1, в которой по меньшей мере один из модулей содержит установленные на специальной модульной плате РСВ по меньшей мере одну схему деления напряжения, схему высокочастотного конденсатора, схему заряда и разряда и конденсаторную диагностическую схему.
7. Составная емкость по п.1, в которой специальная модульная плата РСВ содержит отверстия для прохода охлаждающего воздуха и циркуляции его между соседними конденсаторами.
8. Применение составной емкости по любому из пп.1-7 в звене цепи постоянного тока силового частотного преобразователя.
RU2012109406/07A 2009-08-13 2010-08-09 Составная емкость и ее применение RU2508574C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP09167796A EP2296156A1 (en) 2009-08-13 2009-08-13 Composite capacitance and use thereof
EP09167796.3 2009-08-13
PCT/EP2010/061565 WO2011018434A2 (en) 2009-08-13 2010-08-09 Composite capacitance and use thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2012109406A true RU2012109406A (ru) 2013-09-20
RU2508574C2 RU2508574C2 (ru) 2014-02-27

Family

ID=41362736

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012109406/07A RU2508574C2 (ru) 2009-08-13 2010-08-09 Составная емкость и ее применение

Country Status (9)

Country Link
US (1) US20120139483A1 (ru)
EP (2) EP2296156A1 (ru)
JP (1) JP5503003B2 (ru)
CN (1) CN102549688B (ru)
ES (1) ES2425630T3 (ru)
PL (1) PL2465122T3 (ru)
PT (1) PT2465122E (ru)
RU (1) RU2508574C2 (ru)
WO (1) WO2011018434A2 (ru)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5377573B2 (ja) * 2011-05-31 2013-12-25 日産自動車株式会社 電力変換装置
JP5437313B2 (ja) 2011-05-31 2014-03-12 日産自動車株式会社 電力変換装置
JP5377575B2 (ja) 2011-05-31 2013-12-25 日産自動車株式会社 電力変換装置
JP5437312B2 (ja) 2011-05-31 2014-03-12 日産自動車株式会社 電力変換装置
JP5377574B2 (ja) 2011-05-31 2013-12-25 日産自動車株式会社 電力変換装置
JP5437314B2 (ja) 2011-05-31 2014-03-12 日産自動車株式会社 電力変換装置
KR101425123B1 (ko) 2012-09-27 2014-08-05 삼화콘덴서공업주식회사 Ｄｃ-링크 커패시터 모듈
JP2014110721A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 Samsung Electronics Co Ltd 電力変換装置
US9740248B2 (en) 2013-06-07 2017-08-22 Western Digital Technologies, Inc. Component placement within a solid state drive
CN103986309A (zh) 2014-05-23 2014-08-13 台达电子企业管理（上海）有限公司 直流电容模块及其叠层母排结构
WO2015187680A1 (en) * 2014-06-03 2015-12-10 Cummins Power Generation Ip, Inc. Modular inverter platform providing physical and electrical configurability and scalability
JP6269437B2 (ja) * 2014-10-23 2018-01-31 トヨタ自動車株式会社 コンデンサモジュール
JP6609928B2 (ja) * 2015-01-28 2019-11-27 株式会社明電舎 コンデンサの取付構造及び電力変換装置
CN105917546B (zh) * 2015-06-01 2018-02-02 广东欧珀移动通信有限公司 充电电路和移动终端
US10084310B1 (en) * 2016-02-08 2018-09-25 National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc Low-inductance direct current power bus
WO2017162264A1 (de) * 2016-03-21 2017-09-28 Siemens Aktiengesellschaft Elektrische einrichtung und elektrische anlage mit kühlvorrichtung
DE102016106835B3 (de) * 2016-04-13 2017-06-29 Peter Fischer Busbar mit einer Mehrzahl von Filmkondensatoren
KR101809121B1 (ko) * 2016-05-11 2017-12-14 세향산업 주식회사 대전력 세라믹커패시터 패키징장치
CN108074742A (zh) * 2016-11-15 2018-05-25 天津三星电子有限公司 一种电解电容器
DE102016223256A1 (de) * 2016-11-24 2018-05-24 Robert Bosch Gmbh Kondensator, insbesondere Zwischenkreiskondensator für ein Mehrphasensystem
EP3480832B1 (en) 2017-11-07 2022-09-07 Rogers BV Electrical energy storage device and method for producing an electrical energy storage device
DE102018204382A1 (de) * 2018-03-22 2019-09-26 Audi Ag Zwischenkreiskondensator für ein elektromotorisch angetriebenes Fahrzeug
FR3099632B1 (fr) * 2019-08-01 2022-12-30 Valeo Systemes De Controle Moteur Composant électronique comprenant au moins deux condensateurs
US10923287B1 (en) * 2019-08-06 2021-02-16 GM Global Technology Operations LLC Vascular cooled capacitor assembly and method
US12046938B2 (en) * 2019-10-23 2024-07-23 Amphenol Tecvox, LLC Vehicle battery charging apparatus
US11271492B2 (en) * 2020-07-27 2022-03-08 Virgina Tech Intellectual Properties, Inc. Medium voltage planar DC bus distributed capacitor array
US12250771B2 (en) * 2022-07-21 2025-03-11 Rockwell Collins, Inc. Capacitor bank assembly
JP7784983B2 (ja) * 2022-11-18 2025-12-12 三菱電機株式会社 電力変換装置
TW202504391A (zh) * 2023-01-20 2025-01-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 可變電容設備

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4912597A (en) * 1989-08-09 1990-03-27 Qualidyne Systems Assembly of electric impedance elements
JPH06176972A (ja) * 1992-12-02 1994-06-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd ブロック型電気二重層コンデンサ
JPH0923079A (ja) * 1995-07-05 1997-01-21 Fuji Electric Co Ltd 電力変換装置
US5648892A (en) * 1995-09-29 1997-07-15 Allen-Bradley Company, Inc. Wireless circuit board system for a motor controller
JP3778383B2 (ja) * 1996-10-11 2006-05-24 本田技研工業株式会社 コンデンサ
JP2000060145A (ja) * 1998-08-17 2000-02-25 Ebara Densan Ltd 駆動装置
EP1033730B1 (en) * 1999-02-04 2008-06-11 Advanced Capacitor Technologies, Inc. Capacitor module, bank of such modules, and storehouse housing such banks
DE10062075A1 (de) * 2000-12-13 2002-06-27 Bosch Gmbh Robert Umrichter mit integrierten Zwischenkreiskondensatoren
US6541942B1 (en) * 2001-11-13 2003-04-01 Aerovironment, Inc. Capacitor tub assembly and method of cooling
US6631071B2 (en) * 2002-01-16 2003-10-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Capacitor module
USD493423S1 (en) * 2002-11-29 2004-07-27 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Capacitor module
TWI243388B (en) * 2004-01-16 2005-11-11 Ind Tech Res Inst Structure and method for a multi-electrode capacitor
RU2308111C2 (ru) * 2004-06-22 2007-10-10 Сергей Николаевич Разумов Батарея электрохимических конденсаторов и способ ее эксплуатации
JP2006287100A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Shindengen Electric Mfg Co Ltd コンデンサモジュール
US7428136B2 (en) * 2005-08-06 2008-09-23 Geomat Insights, Llc Integral charge storage basement and wideband embedded decoupling structure for integrated circuit
US8107241B2 (en) * 2006-03-31 2012-01-31 Mitsubishi Electric Corporation Electric power conversion apparatus including cooling units
JP2007281127A (ja) * 2006-04-05 2007-10-25 Shindengen Electric Mfg Co Ltd コンデンサを備える回路装置及びコンデンサモジュール
KR100905862B1 (ko) * 2007-02-26 2009-07-02 삼성전기주식회사 집적된 적층형 칩 커패시터 모듈 및 이를 구비하는 집적회로 장치
US7898818B2 (en) * 2007-03-07 2011-03-01 Dell Products, Lp Variably orientated capacitive elements for printed circuit boards and method of manufacturing same
WO2009008741A1 (en) * 2007-07-09 2009-01-15 Power Concepts Nz Limited Layered structure connection and assembly
US20090128993A1 (en) * 2007-11-21 2009-05-21 Industrial Technology Reaserch Institute Multi-tier capacitor structure, fabrication method thereof and semiconductor substrate employing the same
US8125766B2 (en) * 2008-06-13 2012-02-28 Kemet Electronics Corporation Concentrated capacitor assembly
US20100020470A1 (en) * 2008-07-25 2010-01-28 General Electric Company Systems, methods, and apparatuses for balancing capacitor load
DE102009053583B3 (de) * 2009-11-17 2011-03-31 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Modular aufgebaute Stromrichteranordnung

Also Published As

Publication number Publication date
WO2011018434A2 (en) 2011-02-17
JP5503003B2 (ja) 2014-05-28
WO2011018434A3 (en) 2011-08-25
EP2296156A1 (en) 2011-03-16
US20120139483A1 (en) 2012-06-07
CN102549688A (zh) 2012-07-04
EP2465122A2 (en) 2012-06-20
ES2425630T3 (es) 2013-10-16
CN102549688B (zh) 2014-06-25
PT2465122E (pt) 2013-09-02
RU2508574C2 (ru) 2014-02-27
PL2465122T3 (pl) 2013-10-31
JP2013502198A (ja) 2013-01-17
EP2465122B1 (en) 2013-05-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2012109406A (ru) Составная емкость и ее применение
JP2004336041A5 (ru)
RU2014125069A (ru) Полупроводниковый модуль
US8059387B2 (en) Multi layer ceramic capacitor and DC-link capacitor module using the same
TW200713487A (en) Embedded capacitor with interdigitated structure
EP1283662A4 (en) CARD WITH DOUBLE-SIDED ROLLING CIRCUIT, PROCESS FOR PRODUCING SAME, AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME
RU2005114676A (ru) Снижение высокочастотной перекрестной помехи на ближайшем конце линии посредством использования зависящей от частоты эффективной емкости
JP2004534452A5 (ru)
CN1918766A (zh) 有源平衡模块电路
CN104092222A (zh) 一种功率单元及高压电力变换设备
CA2769923C (en) Multi-plate board-embedded capacitor and methods for fabricating the same
JP2025509946A5 (ru)
US7522886B2 (en) Radio frequency transceivers
JP7101867B2 (ja) 中間回路装置及びインバータ
JP6979997B2 (ja) 電力用半導体装置
AU2013269817A1 (en) A half bridge induction heating generator and a capacitor assembly for a half bridge induction heating generator
RU2011150870A (ru) Трехмерное электронное устройство
CN223168307U (zh) 一种滤波组件、电源模块电路、电源模块装置和电源系统
CN207801796U (zh) 一种开关磁阻电机驱动器一体化功率电路板
US20130168145A1 (en) Capacitor and multilayer circuit board using the same
CN204721340U (zh) 一种射频功放模块及射频通信设备
Doan et al. Planar integrated multilayer capacitive substrate for DC-DC converter applications
CN210928360U (zh) 一种方便安装固定的通讯器材冷热基板
US11245335B2 (en) DC/DC converter
SU849568A1 (ru) Радиоэлектронный блок

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20150810