RU2012117731A - Устройство неортогональной конфигурации для нанесения улучшенного покрытия на подложку - Google Patents
Устройство неортогональной конфигурации для нанесения улучшенного покрытия на подложку Download PDFInfo
- Publication number
- RU2012117731A RU2012117731A RU2012117731/02A RU2012117731A RU2012117731A RU 2012117731 A RU2012117731 A RU 2012117731A RU 2012117731/02 A RU2012117731/02 A RU 2012117731/02A RU 2012117731 A RU2012117731 A RU 2012117731A RU 2012117731 A RU2012117731 A RU 2012117731A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- coating
- nozzle
- substrate
- outlet
- slot
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract 87
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract 86
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 5
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4401—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4412—Details relating to the exhausts, e.g. pumps, filters, scrubbers, particle traps
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45502—Flow conditions in reaction chamber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
- C23C16/45578—Elongated nozzles, tubes with holes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45587—Mechanical means for changing the gas flow
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/54—Apparatus specially adapted for continuous coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Nozzles (AREA)
Abstract
1. Аппарат для нанесения покрытия методом осаждения из паровой фазы, содержащий:первую конструкцию для перемещения подложки в первом направлении по первой воображаемой прямой линии через зону нанесения покрытия;устройство для нанесения покрытия, включающее в себя сопло для нанесения покрытия, предназначенное для направления образующих покрытие паров в зону нанесения покрытия, и отводящую щель для удаления паров из зоны нанесения покрытия, при этом сопло для нанесения покрытия и отводящая щель расположены на расстоянии друг от друга и каждый из них имеет продольную ось,вторую конструкцию для установки устройства для нанесения покрытия на расстоянии от линии перемещения подложки с обращенными к зоне нанесения покрытия соплом для нанесения покрытия и отводящей щелью, при этом вторая воображаемая прямая линия, проходящая перпендикулярно продольной оси сопла для нанесения покрытия и/или отводящей щели, образует с первой воображаемой прямой линией угол в диапазоне от больше 0° до 90°.2. Аппарат по п.1, в котором вторая воображаемая прямая линия перпендикулярна продольной оси сопла для нанесения покрытия, а угол находится в диапазоне 5-30°.3. Аппарат по п.1, в котором сопло для нанесения покрытия и отводящая щель имеют щелевое отверстие, а продольные оси сопла для нанесения покрытия и отводящей щели параллельны между собой.4. Аппарат по п.1, в котором отводящая щель является первой отводящей щелью, расположенной после сопла для нанесения покрытия по ходу перемещения подложки, и дополнительно имеется вторая отводящая щель, расположенная до сопла для нанесения покрытия по ходу перемещения подложки.5. Аппарат по п.4, в к�
Claims (20)
1. Аппарат для нанесения покрытия методом осаждения из паровой фазы, содержащий:
первую конструкцию для перемещения подложки в первом направлении по первой воображаемой прямой линии через зону нанесения покрытия;
устройство для нанесения покрытия, включающее в себя сопло для нанесения покрытия, предназначенное для направления образующих покрытие паров в зону нанесения покрытия, и отводящую щель для удаления паров из зоны нанесения покрытия, при этом сопло для нанесения покрытия и отводящая щель расположены на расстоянии друг от друга и каждый из них имеет продольную ось,
вторую конструкцию для установки устройства для нанесения покрытия на расстоянии от линии перемещения подложки с обращенными к зоне нанесения покрытия соплом для нанесения покрытия и отводящей щелью, при этом вторая воображаемая прямая линия, проходящая перпендикулярно продольной оси сопла для нанесения покрытия и/или отводящей щели, образует с первой воображаемой прямой линией угол в диапазоне от больше 0° до 90°.
2. Аппарат по п.1, в котором вторая воображаемая прямая линия перпендикулярна продольной оси сопла для нанесения покрытия, а угол находится в диапазоне 5-30°.
3. Аппарат по п.1, в котором сопло для нанесения покрытия и отводящая щель имеют щелевое отверстие, а продольные оси сопла для нанесения покрытия и отводящей щели параллельны между собой.
4. Аппарат по п.1, в котором отводящая щель является первой отводящей щелью, расположенной после сопла для нанесения покрытия по ходу перемещения подложки, и дополнительно имеется вторая отводящая щель, расположенная до сопла для нанесения покрытия по ходу перемещения подложки.
5. Аппарат по п.4, в котором подложка представляет собой стеклянную ленту, а вторая конструкция удерживает устройство для нанесения покрытия обращенным к поверхности этой стеклянной ленты.
6. Аппарат по п.5, в котором первая конструкция включает в себя ванну расплавленного металла, расположенную в камере, и транспортер, расположенный вне этой камеры, при этом устройство для нанесения покрытия расположено в камере над ванной расплавленного металла, на поверхности которого плавает стеклянная лента, а транспортер продвигает стеклянную ленту под устройством для нанесения покрытия через зону нанесения покрытия и через выходной край камеры.
7. Аппарат по п.1, в котором прямая средняя линия устройства для нанесения покрытия, проходящая от передней по ходу перемещения подложки стороны устройства для нанесения покрытия до задней по ходу перемещения стороны этого устройства, образуют со второй воображаемой линией угол находящийся в диапазоне от больше 0° до 90°.
8. Аппарат по п.7, в котором средняя линия устройства для нанесения покрытия перпендикулярна продольной оси сопла для нанесения покрытия.
9. Аппарат по п.1, в котором прямая средняя линия устройства для нанесения покрытия, проходящая от передней по ходу перемещения подложки стороны устройства для нанесения покрытия до задней по ходу перемещения подложки стороны этого устройства, параллельна первой воображаемой линии, которая образуют с продольной осью сопла для нанесения покрытия угол, находящийся в диапазоне от более 0° до 90°.
10. Аппарат по п.1, в котором отводящая щель является первой отводящей щелью и расположена с одной стороны от сопла для нанесения покрытия, а устройство для нанесения покрытия дополнительно содержит вторую отводящую щель на противоположной стороне от сопла для нанесения покрытия, при этом зона нанесения покрытия является первой зоной нанесения покрытия и включает в себя сопло для нанесения покрытия и первую и вторую отводящие щели, причем устройство для нанесения покрытия является первым устройством для нанесения покрытия, и дополнительно имеется второе устройство для нанесения покрытия, обращенное в сторону подложки и расположенное на расстоянии от первого устройства для нанесения покрытия, при этом каждое из устройств для нанесения покрытия имеет по меньшей мере одну зону нанесения покрытия.
11. Аппарат по п.1, в котором сопло для нанесения покрытия и отводящее сопло определяют первую зону нанесения покрытия, и дополнительно имеется вторая зона нанесения покрытия, которая включает в себя второе сопло для нанесения покрытия и вторую отводящую щель, расположенную в промежутке между первым и вторым соплами и отделяющую их друг от друга, причем третья воображаемая линия, перпендикулярная к продольной оси второго сопла для нанесения покрытия, параллельна первой воображаемой линии.
12. Устройство для нанесения покрытия методом химического парофазного осаждения, включающее в себя:
корпус, имеющий основную поверхность, первую стенку, противолежащую ей вторую стенку и прямую среднюю линию, проходящую от первой стенки до второй стенки;
щелевое отверстие сопла для нанесения покрытия, выполненное на основной поверхности корпуса, щелевое отверстие первой отводящей щели, выполненное на основной поверхности корпуса между первой стенкой корпуса и отверстием сопла для нанесения покрытия, и щелевое отверстие второй отводящей щели, выполненное на основной поверхности корпуса между второй стенкой корпуса и отверстием сопла для нанесения покрытия, при этом щелевое отверстие сопла для нанесения покрытия, щелевое отверстие первой отводящей щели и щелевое отверстие второй отводящей щели имеют продольную ось, причем продольная ось отверстия сопла для нанесения покрытия и средняя линия корпуса образуют угол в диапазоне от более 0° до 90°, и
конструкцию для подачи образующей покрытие смеси в парообразной форме и перемещения паров через корпус и через отверстие сопла для нанесения покрытия.
13. Устройство по п.12, в котором продольные оси сопла для нанесения покрытия и первой и второй отводящих щелей параллельны между собой.
14. Устройство по п.12, в котором сопло для нанесения покрытия является первым соплом для нанесения покрытия, а основная поверхность корпуса в направлении от первой стенки ко второй содержит отверстие первого сопла для газовой завесы, отверстие первой отводящей щели, отверстие первого сопла для нанесения покрытия, отверстие второй отводящей щели, отверстие второго сопла для нанесения покрытия, отверстие третьей отводящей щели, отверстие третьего сопла для нанесения покрытия, отверстие четвертой отводящей щели и отверстие второго сопла для газовой завесы, при этом каждое из отверстий сопел для газовой завесы, сопел для нанесения покрытия и отводящих щелей является щелевым, имеющим продольную ось, причем продольные оси сопел и щелей параллельны между собой.
15. Устройство по п.14, в котором между второй газовой завесой и четвертым отводящим соплом дополнительно имеются четыре отверстия четырех сопел для нанесения покрытия и четыре отверстия четырех отводящих щелей.
16. Способ осаждения покрытия на подложке, перемещающейся через зону нанесения покрытия, включающий в себя этапы, на которых:
перемещают подложку через зону нанесения покрытия в первом прямом направлении и
направляют образующие покрытие пары к поверхности подложки при ее перемещении через зону нанесения покрытия, при этом линии потоков образующих покрытие паров поверх поверхности подложки имеют второе направление, причем первое и второе направления образуют угол в диапазоне от более 0° до 90°.
17. Способ по п.16, в котором образующие покрытие пары направляют к поверхности подложки путем прохождения их через щелевое отверстие сопла для нанесения покрытия для перемещения поверх поверхности подложки к щелевому отверстию отводящей щели, при этом отверстия сопла и щели имеют продольные оси, которые расположены перпендикулярно линии потока.
18. Способ по п.16, в котором образующие покрытие пары содержат по меньшей мере один оксид металла.
19. Изделие с нанесенным покрытием, изготовленное способом по п.16.
20. Изделие по п.19, изготовленное с помощью аппарата для нанесения покрытия по п.1.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US12/572,317 | 2009-10-02 | ||
| US12/572,317 US8557328B2 (en) | 2009-10-02 | 2009-10-02 | Non-orthogonal coater geometry for improved coatings on a substrate |
| PCT/US2010/045562 WO2011041030A1 (en) | 2009-10-02 | 2010-08-16 | Non-orthogonal coater geometry for improved coatings on a substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2012117731A true RU2012117731A (ru) | 2013-11-10 |
Family
ID=42797274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2012117731/02A RU2012117731A (ru) | 2009-10-02 | 2010-08-16 | Устройство неортогональной конфигурации для нанесения улучшенного покрытия на подложку |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8557328B2 (ru) |
| EP (1) | EP2483440A1 (ru) |
| JP (1) | JP5596158B2 (ru) |
| KR (1) | KR101352919B1 (ru) |
| CN (1) | CN102656293B (ru) |
| BR (1) | BR112012007544A2 (ru) |
| IN (1) | IN2012DN02451A (ru) |
| MX (1) | MX2012003853A (ru) |
| MY (1) | MY154269A (ru) |
| RU (1) | RU2012117731A (ru) |
| TW (1) | TWI468231B (ru) |
| WO (1) | WO2011041030A1 (ru) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9221075B2 (en) * | 2009-11-09 | 2015-12-29 | Ethicon, Inc. | Surgical needle coatings and methods |
| US9259219B2 (en) | 2009-11-09 | 2016-02-16 | Ethicon, Llc | Surgical needle coatings and methods |
| US8616821B2 (en) * | 2010-08-26 | 2013-12-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Integrated apparatus to assure wafer quality and manufacturability |
| US11354558B2 (en) | 2013-01-18 | 2022-06-07 | Amatech Group Limited | Contactless smartcards with coupling frames |
| US9966281B2 (en) * | 2013-11-15 | 2018-05-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Methods and systems for chemical mechanical polish cleaning |
| US9523328B2 (en) | 2014-02-26 | 2016-12-20 | Ford Global Technologies, Llc | System, method and tooling for flexible assembly of cylinder-head valve trains |
| JP6305314B2 (ja) * | 2014-10-29 | 2018-04-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置およびシャワーヘッド |
| KR102420015B1 (ko) * | 2015-08-28 | 2022-07-12 | 삼성전자주식회사 | Cs-ald 장치의 샤워헤드 |
| US10534350B2 (en) | 2016-06-28 | 2020-01-14 | Ford Motor Company | Flexible pressing verification system |
| US20170368763A1 (en) | 2016-06-28 | 2017-12-28 | Ford Motor Company | Applicator and Method for Applying a Lubricant/Sealer |
| US10745804B2 (en) * | 2017-01-31 | 2020-08-18 | Ofs Fitel, Llc | Parallel slit torch for making optical fiber preform |
| US11197666B2 (en) | 2017-09-15 | 2021-12-14 | Cilag Gmbh International | Surgical coated needles |
| WO2019239185A1 (en) | 2018-06-13 | 2019-12-19 | Arcelormittal | Vacuum deposition facility and method for coating a substrate |
| WO2019239186A1 (en) * | 2018-06-13 | 2019-12-19 | Arcelormittal | Vacuum deposition facility and method for coating a substrate |
| WO2019239184A1 (en) | 2018-06-13 | 2019-12-19 | Arcelormittal | Vacuum deposition facility and method for coating a substrate |
| WO2020132159A1 (en) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | The Procter & Gamble Company | Article with visual effect |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2928627A (en) * | 1956-07-10 | 1960-03-15 | Lockheed Aircraft Corp | Aircraft propulsion systems |
| US3282243A (en) | 1965-09-08 | 1966-11-01 | Ethyl Corp | Movable means comprising vapor-plating nozzle and exhaust |
| US3333936A (en) | 1965-10-15 | 1967-08-01 | Libbey Owens Ford Glass Co | Cooler compensating heater for temperature control in glass making |
| GB1282866A (en) | 1968-08-16 | 1972-07-26 | Pilkington Brothers Ltd | Improvements in or relating to the production of glass having desired surface characteristics |
| GB1516032A (en) | 1976-04-13 | 1978-06-28 | Bfg Glassgroup | Coating of glass |
| US4402722A (en) | 1982-02-01 | 1983-09-06 | Ppg Industries, Inc. | Cooling arrangement and method for forming float glass |
| US4900110A (en) | 1984-07-30 | 1990-02-13 | Ppg Industries, Inc. | Chemical vapor deposition of a reflective film on the bottom surface of a float glass ribbon |
| US4584206A (en) | 1984-07-30 | 1986-04-22 | Ppg Industries, Inc. | Chemical vapor deposition of a reflective film on the bottom surface of a float glass ribbon |
| US4928627A (en) * | 1985-12-23 | 1990-05-29 | Atochem North America, Inc. | Apparatus for coating a substrate |
| US4853257A (en) | 1987-09-30 | 1989-08-01 | Ppg Industries, Inc. | Chemical vapor deposition of tin oxide on float glass in the tin bath |
| US5228949A (en) * | 1991-11-07 | 1993-07-20 | Chemcut Corporation | Method and apparatus for controlled spray etching |
| JPH06112132A (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-22 | Fuji Electric Co Ltd | 有機金属気相成長装置 |
| US5378308A (en) * | 1992-11-09 | 1995-01-03 | Bmc Industries, Inc. | Etchant distribution apparatus |
| GB9300400D0 (en) | 1993-01-11 | 1993-03-03 | Glaverbel | A device and method for forming a coating by pyrolysis |
| US5599387A (en) | 1993-02-16 | 1997-02-04 | Ppg Industries, Inc. | Compounds and compositions for coating glass with silicon oxide |
| US5863337A (en) | 1993-02-16 | 1999-01-26 | Ppg Industries, Inc. | Apparatus for coating a moving glass substrate |
| US5356718A (en) | 1993-02-16 | 1994-10-18 | Ppg Industries, Inc. | Coating apparatus, method of coating glass, compounds and compositions for coating glasss and coated glass substrates |
| JPH10280156A (ja) * | 1997-04-09 | 1998-10-20 | Sony Corp | プラズマｃｖｄ装置 |
| JP4292623B2 (ja) * | 1999-04-27 | 2009-07-08 | 旭硝子株式会社 | 酸化スズ膜の成膜方法 |
| TW579664B (en) * | 2000-01-11 | 2004-03-11 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Apparatus and method for manufacturing printed circuit board |
| US8182608B2 (en) * | 2007-09-26 | 2012-05-22 | Eastman Kodak Company | Deposition system for thin film formation |
| US7572686B2 (en) * | 2007-09-26 | 2009-08-11 | Eastman Kodak Company | System for thin film deposition utilizing compensating forces |
-
2009
- 2009-10-02 US US12/572,317 patent/US8557328B2/en active Active
-
2010
- 2010-08-16 IN IN2451DEN2012 patent/IN2012DN02451A/en unknown
- 2010-08-16 MX MX2012003853A patent/MX2012003853A/es not_active Application Discontinuation
- 2010-08-16 MY MYPI2012001220A patent/MY154269A/en unknown
- 2010-08-16 EP EP10747996A patent/EP2483440A1/en not_active Withdrawn
- 2010-08-16 JP JP2012532079A patent/JP5596158B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-08-16 BR BR112012007544A patent/BR112012007544A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2010-08-16 WO PCT/US2010/045562 patent/WO2011041030A1/en not_active Ceased
- 2010-08-16 CN CN201080044402.1A patent/CN102656293B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-08-16 RU RU2012117731/02A patent/RU2012117731A/ru not_active Application Discontinuation
- 2010-08-16 KR KR1020127008392A patent/KR101352919B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2010-09-13 TW TW99130896A patent/TWI468231B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US8557328B2 (en) | 2013-10-15 |
| JP5596158B2 (ja) | 2014-09-24 |
| JP2013506761A (ja) | 2013-02-28 |
| MX2012003853A (es) | 2012-05-08 |
| CN102656293B (zh) | 2014-12-03 |
| MY154269A (en) | 2015-05-29 |
| IN2012DN02451A (ru) | 2015-08-21 |
| BR112012007544A2 (pt) | 2016-12-06 |
| KR101352919B1 (ko) | 2014-01-17 |
| WO2011041030A1 (en) | 2011-04-07 |
| TWI468231B (zh) | 2015-01-11 |
| EP2483440A1 (en) | 2012-08-08 |
| KR20120059598A (ko) | 2012-06-08 |
| TW201124210A (en) | 2011-07-16 |
| CN102656293A (zh) | 2012-09-05 |
| US20110081486A1 (en) | 2011-04-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2012117731A (ru) | Устройство неортогональной конфигурации для нанесения улучшенного покрытия на подложку | |
| CN105734495B (zh) | 真空蒸镀装置 | |
| FI61857B (fi) | Saett att bilda en strukturellt homogenisk belaeggning av en metall eller metallfoerening pao en yta av ett kontinuerligt i laengdled roerligt glasband och anordning foer bildande av denna belaeggning | |
| US11767594B2 (en) | Method and apparatus for atmospheric pressure plasma jet coating deposition on a substrate | |
| FI61859B (fi) | Saett att bilda ett enhetligt oeverdrag av metall eller en metallfoerening pao ytan av ett glasunderlag och anordning foer att bilda ett dylikt oeverdrag | |
| JP5641877B2 (ja) | プラズマｃｖｄ装置 | |
| AU575349B2 (en) | Method and apparatus for coating a substrate | |
| CN104114284B (zh) | 一种用于控制移动带上由液膜制成的涂层的厚度的装置 | |
| CN106795629B (zh) | 原子层沉积装置及使用装置处理基板的方法 | |
| TWI598465B (zh) | 常壓電漿鍍膜裝置 | |
| WO2017068625A1 (ja) | 成膜装置 | |
| ES2703521T3 (es) | Aparato de recubrimiento | |
| JP2013111514A (ja) | スプレー噴霧装置 | |
| CN102985593A (zh) | 用于涂布玻璃基板的设备和方法 | |
| KR101506456B1 (ko) | 균일한 코팅이 가능한 코팅 시스템 | |
| JP7152397B2 (ja) | 移動中の基板の表面処理を行う設備のための処理ユニット、同設備および実施方法 | |
| US11610765B1 (en) | Atmospheric-pressure plasma processing apparatus and method using argon plasma gas | |
| JP2001205151A (ja) | 均一液体薄膜形成装置 | |
| US10654056B1 (en) | Charge assisted spray deposition method and apparatus | |
| RU2012127370A (ru) | ОСАЖДЕНИЕ ТОНКОЙ ПЛЕНКИ Cu(In,Ga)Х2 КАТОДНЫМ РАСПЫЛЕНИЕМ | |
| CN108026641B (zh) | 涂覆设备 | |
| TWI690372B (zh) | 設以提供沖洗流體到基材的瀑布設備、設以沖洗基材的系統、及沖洗基材的方法 | |
| KR101368343B1 (ko) | 기판증착장치의 인젝터 및 인젝터 어셈블리 | |
| JP2019218605A (ja) | 成膜装置、クリーニングガスノズル、クリーニング方法 | |
| WO2009141304A1 (en) | Vapour deposition process and device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FA92 | Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted) |
Effective date: 20150804 |