RU2014142802A - Аппарат для нанесения покрытия на формные пластины для металлографической печати - Google Patents

Аппарат для нанесения покрытия на формные пластины для металлографической печати Download PDF

Info

Publication number
RU2014142802A
RU2014142802A RU2014142802A RU2014142802A RU2014142802A RU 2014142802 A RU2014142802 A RU 2014142802A RU 2014142802 A RU2014142802 A RU 2014142802A RU 2014142802 A RU2014142802 A RU 2014142802A RU 2014142802 A RU2014142802 A RU 2014142802A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
plate
metallographic printing
coating
vacuum chamber
metallographic
Prior art date
Application number
RU2014142802A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2618683C2 (ru
Inventor
Франсуа ГРЕМЬОН
Лоран КЛОД
Original Assignee
КБА-НотаСис СА
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=48536956&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=RU2014142802(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by КБА-НотаСис СА filed Critical КБА-НотаСис СА
Publication of RU2014142802A publication Critical patent/RU2014142802A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2618683C2 publication Critical patent/RU2618683C2/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F9/00—Rotary intaglio printing presses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N3/00—Preparing for use and conserving printing surfaces
    • B41N3/003—Preparing for use and conserving printing surfaces of intaglio formes, e.g. application of a wear-resistant coating, such as chrome, on the already-engraved plate or cylinder; Preparing for reuse, e.g. removing of the Ballard shell; Correction of the engraving
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/16—Metallic material, boron or silicon on metallic substrates or on substrates of boron or silicon
    • C23C14/165—Metallic material, boron or silicon on metallic substrates or on substrates of boron or silicon by cathodic sputtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/3464—Sputtering using more than one target
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/46—Sputtering by ion beam produced by an external ion source
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
    • H01J37/3405—Magnetron sputtering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3414—Targets
    • H01J37/3426—Material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3435—Target holders (includes backing plates and endblocks)
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3447—Collimators, shutters, apertures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3461—Means for shaping the magnetic field, e.g. magnetic shunts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C3/00—Reproduction or duplicating of printing formes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/32—Processing objects by plasma generation
    • H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
    • H01J2237/332—Coating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Abstract

1. Аппарат (1) для нанесения покрытия на формную пластину для металлографической печати, содержащий:- вакуумную камеру (3), имеющую внутреннее пространство (30), предусмотренное для размещения по меньшей мере одной формной пластины (10) для металлографической печати, на которую должно быть нанесено покрытие;- систему (4) создания вакуума, соединенную с вакуумной камерой (3) и предусмотренную для создания вакуума во внутреннем пространстве (30) вакуумной камеры (3); и- систему (5) физического осаждения из паровой фазы (ФОПФ), предусмотренную для осуществления осаждения износостойкого материала покрытия в условиях вакуума на гравированную поверхность (10а) формной пластины (10) для металлографической печати, причем система (5) физического осаждения из паровой фазы содержит по меньшей мере одну мишень (51, 52) с материалом покрытия, содержащую источник износостойкого материала покрытия, подлежащего осаждению на гравированную поверхность (10а) формной пластины (10) для металлографической печати,причем вакуумная камера (3) расположена так, что формная пластина (10) для металлографической печати, на которую должно быть нанесено покрытие, размещена по существу вертикально во внутреннем пространстве (30) вакуумной камеры (3) так, что ее гравированная поверхность (10а) обращена по меньшей мере к одной мишени (51, 52) с материалом покрытия,и причем аппарат (1) для нанесения покрытия на формную пластину для металлографической печати дополнительно содержит подвижный несущий элемент (6), расположенный во внутреннем пространстве (30) вакуумной камеры (3) и предусмотренный для поддержания и циклического перемещения формной пластины (10) для металлографической печати впереди и мимо по меньшей мере одной мише

Claims (20)

1. Аппарат (1) для нанесения покрытия на формную пластину для металлографической печати, содержащий:
- вакуумную камеру (3), имеющую внутреннее пространство (30), предусмотренное для размещения по меньшей мере одной формной пластины (10) для металлографической печати, на которую должно быть нанесено покрытие;
- систему (4) создания вакуума, соединенную с вакуумной камерой (3) и предусмотренную для создания вакуума во внутреннем пространстве (30) вакуумной камеры (3); и
- систему (5) физического осаждения из паровой фазы (ФОПФ), предусмотренную для осуществления осаждения износостойкого материала покрытия в условиях вакуума на гравированную поверхность (10а) формной пластины (10) для металлографической печати, причем система (5) физического осаждения из паровой фазы содержит по меньшей мере одну мишень (51, 52) с материалом покрытия, содержащую источник износостойкого материала покрытия, подлежащего осаждению на гравированную поверхность (10а) формной пластины (10) для металлографической печати,
причем вакуумная камера (3) расположена так, что формная пластина (10) для металлографической печати, на которую должно быть нанесено покрытие, размещена по существу вертикально во внутреннем пространстве (30) вакуумной камеры (3) так, что ее гравированная поверхность (10а) обращена по меньшей мере к одной мишени (51, 52) с материалом покрытия,
и причем аппарат (1) для нанесения покрытия на формную пластину для металлографической печати дополнительно содержит подвижный несущий элемент (6), расположенный во внутреннем пространстве (30) вакуумной камеры (3) и предусмотренный для поддержания и циклического перемещения формной пластины (10) для металлографической печати впереди и мимо по меньшей мере одной мишени (51, 52) с материалом покрытия.
2. Аппарат (1) для нанесения покрытия на формную пластину для металлографической печати по п. 1, отличающийся тем, что система (5) физического осаждения из паровой фазы представляет собой систему распыления, содержащую:
- по меньшей мере одну мишень с распыляемым материалом в виде магнетрона, действующего как мишень (51, 52) с материалом покрытия;
- источник (55) питания газом для распыления, предусмотренный для подачи газа для распыления во внутреннее пространство (30) вакуумной камеры (3); и
- систему ионизации, предусмотренную для того, чтобы вызывать распыление износостойкого материала покрытия по меньшей мере одной мишени с распыляемым материалом и осаждение распыленного износостойкого материала покрытия на гравированную поверхность (10а) формной пластины (10) для металлографической печати.
3. Аппарат (1) для нанесения покрытия на формную пластину для металлографической печати по п. 2, отличающийся тем, что система распыления содержит по меньшей мере две мишени (51, 52) с распыляемым материалом, каждая из которых содержит источник износостойкого материала, подлежащего распылению.
4. Аппарат (1) для нанесения покрытия на формную пластину для металлографической печати по п. 3, отличающийся тем, что источник износостойкого материала покрытия, подлежащего распылению, представляет собой чистый хром.
5. Аппарат (1) для нанесения покрытия на формную пластину для металлографической печати по пп. 1-4, отличающийся тем, что вакуумная камера (3) и подвижный несущий элемент (6) расположены так, что формная пластина (10) для металлографической печати, на которую должно быть нанесено покрытие, наклонена назад.
6. Аппарат (1) для нанесения покрытия на формную пластину для металлографической печати по п. 5, отличающийся тем, что угол наклона гравированной поверхности (10a) формной пластины (10) для металлографической печати к вертикальной плоскости не превышает 20 градусов.
7. Аппарат (1) для нанесения покрытия на формную пластину для металлографической печати по пп. 1-4, отличающийся тем, что подвижный несущий элемент (6) предусмотрен для возвратно-поступательного перемещения формной пластины (10) для металлографической печати во внутреннем пространстве (30) вакуумной камеры (3) и вдоль маршрута (Т) поступательного перемещения впереди и мимо по меньшей мере одной мишени (51, 52) с материалом покрытия.
8. Аппарат (1) для нанесения покрытия на формную пластину для металлографической печати по п. 7, отличающийся тем, что вакуумная камера (3) имеет удлиненную форму с первой и второй концевыми частями (I, II) на обоих концах маршрута (Т) поступательного перемещения подвижного несущего элемента (6), и при этом в первой концевой части (I) вакуумной камеры (3) предусмотрено наличие первой дверцы (31) с уплотнением, причем первая дверца (31) с уплотнением обеспечивает доступ (31а) во внутреннее пространство (30) вакуумной камеры (3), что позволяет осуществлять загрузку формной пластины (10) для металлографической печати, на которую должно быть нанесено покрытие, и выгрузку покрытой формной пластины (10) для металлографической печати.
9. Аппарат (1) для нанесения покрытия на формную пластину для металлографической печати по п. 8, отличающийся тем, что первая концевая часть (I) вакуумной камеры (3) соединена с чистым помещением (100), из которого осуществляется загрузка формных пластин (10) для металлографической печати в вакуумную камеру (3) и их выгрузка из вакуумной камеры (3).
10. Аппарат (1) для нанесения покрытия на формную пластину для металлографической печати по п. 8 или 9, отличающийся тем, что во второй концевой части (II) вакуумной камеры (3) предусмотрено наличие второй дверцы (32) с уплотнением, причем вторая дверца (32) с уплотнением обеспечивает дополнительный доступ (32а) во внутренне пространство (30) вакуумной камеры (3) для технического обслуживания.
11. Аппарат (1) для нанесения покрытия на формную пластину для металлографической печати по пп. 1-4, отличающийся тем, что по меньшей мере на задней внутренней стенке (37а) вакуумной камеры (3) сзади подвижного несущего элемента (6) предусмотрено наличие съемных предохранительных панелей (37).
12. Аппарат (1) для нанесения покрытия на формную пластину для металлографической печати по пп. 1-4, отличающийся тем, что подвижный несущий элемент (6) предусмотрен для размещения опоры (65) для формной пластины для металлографической печати, на которой установлена формная пластина (10) для металлографической печати, причем опора (65) для формной пластины для металлографической печати является съемной с подвижного несущего элемента (6) вместе с формной пластиной (10) для металлографической печати.
13. Аппарат (1) для нанесения покрытия на формную пластину для металлографической печати по пп. 1-4, отличающийся тем, что вакуумная камера (3) выполнена с отверстием (35а) в передней стенке, сообщающимся с внутренним пространством (30) вакуумной камеры (3) и вмещающим убирающуюся панель (35) с уплотнением, на которой расположена по меньшей мере одна мишень (51, 52) с материалом покрытия, причем убирающаяся панель (35) с уплотнением выполнена с возможностью перемещения между убранным положением, в котором возможен доступ во внутреннее пространство (30) вакуумной камеры (3) через отверстие (35а) в передней стенке камеры в период выполнения операций технического обслуживания, и рабочим положением, в котором отверстие (35а) передней стенки камеры герметично закрыто убирающейся панелью (35) с уплотнением, что обеспечивает установку по меньшей мере одной мишени (51, 52) с материалом покрытия в рабочее положение в отверстии (35а) передней стенки камеры.
14. Аппарат (1) для нанесения покрытия на формную пластину для металлографической печати по п. 13, отличающийся тем, что убирающаяся панель (35) с уплотнением закреплена на одном конце на вакуумной камере (3) с помощью поворотного шарнира.
15. Аппарат (1) для нанесения покрытия на формную пластину для металлографической печати по п. 14, отличающийся тем, что в убранном положении убирающаяся панель (35) с уплотнением расположена по существу горизонтально так, что поверхность по меньшей мере одной мишени (51, 52) с материалом покрытия ориентирована в направлении вверх.
16. Аппарат (1) для нанесения покрытия на формную пластину для металлографической печати по п. 13, дополнительно содержащий механизм (36) затвора, предусмотренный для избирательного создания перегородки между внутренним пространством (30) вакуумной камеры (3) и по меньшей мере одной мишенью (51, 52) с материалом покрытия, расположенной на убирающейся панели (35) с уплотнением.
17. Аппарат (1) для нанесения покрытия на формную пластину для металлографической печати по п. 13, отличающийся тем, что система (5) физического осаждения из паровой фазы представляет собой систему распыления, содержащую по меньшей мере одну мишень с распыляемым материалом в виде магнетрона, действующего как мишень (51, 52) с материалом покрытия, и при этом аппарат (1) для нанесения покрытия на формную пластину для металлографической печати дополнительно содержит устройство, предусмотренное для профилирования магнитного поля магнетрона.
18. Аппарат (1) для нанесения покрытия на формную пластину для металлографической печати по п. 17, отличающийся тем, что устройство, предусмотренное для профилирования магнитного поля магнетрона, содержит электрическую обмотку (53), окружающую отверстие (35а) передней стенки камеры и размещенную вблизи по меньшей мере одной мишени (51, 52) с материалом покрытия, когда она установлена в рабочее положение, причем электрическая обмотка (53) во время операции распыления находится под напряжением.
19. Аппарат (1) для нанесения покрытия на формную пластину для металлографической печати по пп. 1-4, отличающийся тем, что вакуумная система (4) содержит основную насосную систему (41) и по меньшей мере один турбомолекулярный вакуумный насос (45).
20. Аппарат (1) для нанесения покрытия на формную пластину для металлографической печати по п. 19, отличающийся тем, что турбомолекулярный насос (45) соединен с внутренним пространством (30) вакуумной камеры (3) через регулирующую задвижку (46).
RU2014142802A 2012-04-12 2013-04-12 Аппарат для нанесения покрытия на формные пластины для металлографической печати RU2618683C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP12163838.1 2012-04-12
EP12163838.1A EP2650135A1 (en) 2012-04-12 2012-04-12 Intaglio printing plate coating apparatus
PCT/IB2013/052923 WO2013153536A2 (en) 2012-04-12 2013-04-12 Intaglio printing plate coating apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014142802A true RU2014142802A (ru) 2016-06-10
RU2618683C2 RU2618683C2 (ru) 2017-05-10

Family

ID=48536956

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014142802A RU2618683C2 (ru) 2012-04-12 2013-04-12 Аппарат для нанесения покрытия на формные пластины для металлографической печати

Country Status (18)

Country Link
US (2) US9646809B2 (ru)
EP (3) EP2650135A1 (ru)
JP (2) JP6254578B2 (ru)
KR (1) KR20150003298A (ru)
CN (1) CN104321200B (ru)
AU (1) AU2013248150B2 (ru)
CA (1) CA2870101C (ru)
ES (2) ES2661922T3 (ru)
HU (1) HUE036525T2 (ru)
IN (1) IN2014DN08411A (ru)
MX (1) MX337390B (ru)
MY (1) MY168047A (ru)
PH (1) PH12014502149B1 (ru)
PL (1) PL2836370T3 (ru)
RU (1) RU2618683C2 (ru)
UA (1) UA116343C2 (ru)
WO (1) WO2013153536A2 (ru)
ZA (1) ZA201408189B (ru)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2650135A1 (en) * 2012-04-12 2013-10-16 KBA-NotaSys SA Intaglio printing plate coating apparatus
ITUB20155663A1 (it) * 2015-11-17 2017-05-17 Protec Surface Tech Srl Processo di realizzazione di una lastra calcografica
CN105568234B (zh) * 2016-01-28 2018-01-19 信利（惠州）智能显示有限公司 一种连续式镀膜装置
JP7315726B2 (ja) 2019-09-24 2023-07-26 エルジー エナジー ソリューション リミテッド パターンが形成されたリチウム‐硫黄二次電池用正極、この製造方法及びこれを含むリチウム‐硫黄二次電池
ES2961568T3 (es) 2020-03-09 2024-03-12 Emea Inor Eood Plancha de impresión calcográfica recubierta
DE102021002867A1 (de) 2021-06-02 2022-12-08 Giesecke+Devrient Currency Technology Gmbh Stichtiefdruckplatte mit verlängerter Haltbarkeitsdauer und Verfahren zu deren Herstellung

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3839037A (en) * 1971-08-12 1974-10-01 Fromson H A Light-sensitive structure
JPS51117933A (en) * 1975-04-10 1976-10-16 Tokuda Seisakusho Spattering apparatus
US4274936A (en) * 1979-04-30 1981-06-23 Advanced Coating Technology, Inc. Vacuum deposition system and method
JPS57140875A (en) * 1981-02-25 1982-08-31 Toppan Printing Co Ltd Continuous sputtering method
JPS6283467A (ja) * 1985-10-09 1987-04-16 Sharp Corp パレツト移動型スパツタリング装置
JPS62257845A (ja) * 1986-05-02 1987-11-10 Musashino Kikai Sekkei Jimusho:Kk 彫刻ロ−ルの表面硬化方法
DE3702775A1 (de) * 1987-01-30 1988-08-11 Leybold Ag Vorrichtung zum quasi-kontinuierlichen behandeln von substraten
US4851095A (en) * 1988-02-08 1989-07-25 Optical Coating Laboratory, Inc. Magnetron sputtering apparatus and process
US5135629A (en) * 1989-06-12 1992-08-04 Nippon Mining Co., Ltd. Thin film deposition system
US5252360A (en) 1990-03-15 1993-10-12 Huettl Wolfgang Process for the protection of an engraved roll or plate by coating an engraved surface with an interlayer and thereafter applying a wear-resistant layer to the interlayer by PVD
DE4008254A1 (de) 1990-03-15 1991-09-19 Huettl & Vester Gmbh Verfahren zum herstellen von gravierten walzen oder platten
EP0577766B1 (en) 1991-04-04 1999-12-29 Seagate Technology, Inc. Apparatus and method for high throughput sputtering
JPH06200372A (ja) * 1992-12-30 1994-07-19 Sony Corp スパッタ装置
US5744011A (en) * 1993-03-18 1998-04-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Sputtering apparatus and sputtering method
DE19516883A1 (de) * 1994-05-13 1995-11-16 Merck Patent Gmbh Tiefdruckform
DE4428136A1 (de) * 1994-08-09 1996-02-15 Leybold Ag Vakuum-Beschichtungsanlage
JP3732250B2 (ja) 1995-03-30 2006-01-05 キヤノンアネルバ株式会社 インライン式成膜装置
US5979225A (en) 1997-08-26 1999-11-09 Applied Materials, Inc. Diagnosis process of vacuum failure in a vacuum chamber
DE19740793C2 (de) * 1997-09-17 2003-03-20 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Beschichtung von Oberflächen mittels einer Anlage mit Sputterelektroden und Verwendung des Verfahrens
JP4034860B2 (ja) * 1997-10-31 2008-01-16 キヤノンアネルバ株式会社 トレイ搬送式成膜装置及び補助チャンバー
JP3544907B2 (ja) * 1999-10-15 2004-07-21 株式会社不二越 マグネトロンスパッタ装置
US20020046945A1 (en) * 1999-10-28 2002-04-25 Applied Materials, Inc. High performance magnetron for DC sputtering systems
JP4856308B2 (ja) * 2000-12-27 2012-01-18 キヤノンアネルバ株式会社 基板処理装置及び経由チャンバー
JP2002309372A (ja) * 2001-04-13 2002-10-23 Canon Inc インライン式成膜装置、成膜方法及び液晶素子
JP4088822B2 (ja) * 2002-05-15 2008-05-21 株式会社アルバック 縦型スパッタリングカソード開閉装置
EP1369230A1 (en) 2002-06-05 2003-12-10 Kba-Giori S.A. Method of manufacturing an engraved plate
JP4142370B2 (ja) * 2002-08-09 2008-09-03 株式会社神戸製鋼所 α型結晶構造主体のアルミナ膜の製造方法
DE10341244A1 (de) 2003-09-03 2005-05-12 Creavac Creative Vakuumbeschic Einrichtung zur Vakuumbeschichtung wenigstens einer Aufzeichnungsschicht auf mindestens ein optisches Aufzeichnungsmedium
DE10352144B8 (de) 2003-11-04 2008-11-13 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Vakuumbeschichtungsanlage zum Beschichten von längserstreckten Substraten
US7678198B2 (en) * 2004-08-12 2010-03-16 Cardinal Cg Company Vertical-offset coater
DK1630260T3 (da) * 2004-08-20 2011-10-31 Jds Uniphase Inc Magnetisk holdemekanisme til et dampudfældningssystem
WO2006066851A1 (en) * 2004-12-22 2006-06-29 Hille & Mueller Gmbh Re-usable offset printing sheet and method for producing such a printing sheet
JP4612516B2 (ja) * 2005-09-29 2011-01-12 大日本印刷株式会社 スパッタ装置およびスパッタ装置用キャリア
EP1844929A1 (fr) 2006-04-13 2007-10-17 Kba-Giori S.A. Procédé de génération de motifs représentant une image en demi-teintes
JP2008121034A (ja) * 2006-11-08 2008-05-29 Kochi Prefecture Sangyo Shinko Center 酸化亜鉛薄膜の成膜方法及び成膜装置
JP5081516B2 (ja) * 2007-07-12 2012-11-28 株式会社ジャパンディスプレイイースト 蒸着方法および蒸着装置
EP2119527A1 (en) 2008-05-16 2009-11-18 Kba-Giori S.A. Method and system for manufacturing intaglio printing plates for the production of security papers
CN102131955A (zh) * 2008-08-25 2011-07-20 应用材料公司 具有可移动屏蔽件的涂布室
US8043487B2 (en) * 2008-12-12 2011-10-25 Fujifilm Corporation Chamber shield for vacuum physical vapor deposition
ITMI20090933A1 (it) 2009-05-27 2010-11-28 Protec Surface Technologies S R L Apparato per la deposizione di film di rivestimento
US8303779B2 (en) * 2009-12-16 2012-11-06 Primestar Solar, Inc. Methods for forming a transparent conductive oxide layer on a substrate
JP5731838B2 (ja) * 2010-02-10 2015-06-10 キヤノンアネルバ株式会社 トレイ式基板搬送システム、成膜方法及び電子装置の製造方法
JP5743266B2 (ja) * 2010-08-06 2015-07-01 キヤノンアネルバ株式会社 成膜装置及びキャリブレーション方法
CN102002668B (zh) * 2010-09-28 2012-11-28 大连理工大学 多晶硅薄膜低温物理气相沉积装置及其方法
EP2650135A1 (en) * 2012-04-12 2013-10-16 KBA-NotaSys SA Intaglio printing plate coating apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
EP3103650B1 (en) 2018-01-17
MY168047A (en) 2018-10-11
JP2018058374A (ja) 2018-04-12
ZA201408189B (en) 2016-08-31
CA2870101C (en) 2019-11-05
AU2013248150A1 (en) 2014-11-27
EP3103650A1 (en) 2016-12-14
US9646809B2 (en) 2017-05-09
IN2014DN08411A (ru) 2015-05-08
UA116343C2 (uk) 2018-03-12
EP2836370B1 (en) 2016-07-27
CN104321200B (zh) 2016-08-24
MX2014012228A (es) 2014-12-05
ES2593843T3 (es) 2016-12-13
CN104321200A (zh) 2015-01-28
US20150075979A1 (en) 2015-03-19
PH12014502149A1 (en) 2014-12-01
WO2013153536A2 (en) 2013-10-17
US9970096B2 (en) 2018-05-15
MX337390B (es) 2016-03-02
JP2015518521A (ja) 2015-07-02
KR20150003298A (ko) 2015-01-08
CA2870101A1 (en) 2013-10-17
AU2013248150B2 (en) 2016-09-08
JP6438558B2 (ja) 2018-12-12
US20170241011A1 (en) 2017-08-24
WO2013153536A3 (en) 2014-11-06
PL2836370T3 (pl) 2016-12-30
ES2661922T3 (es) 2018-04-04
JP6254578B2 (ja) 2017-12-27
EP2836370A2 (en) 2015-02-18
EP2650135A1 (en) 2013-10-16
RU2618683C2 (ru) 2017-05-10
HUE036525T2 (hu) 2018-07-30
PH12014502149B1 (en) 2014-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2014142802A (ru) Аппарат для нанесения покрытия на формные пластины для металлографической печати
US9425029B2 (en) Processing apparatus having a first shield and a second shield arranged to sandwich a substrate
US10801102B1 (en) Cathode assemblies and sputtering systems
KR100879380B1 (ko) 뱃치 타입 진공증착장치 및 이를 이용한 증착 코팅방법
DK157563B (da) Anordning ved forstoevningskatode og system til paafoering af overtraek paa store substratarealer
US8192597B2 (en) Coating apparatus
TW200704801A (en) Multi-station sputtering and cleaning system
CN1332063C (zh) 带有一个真空室和一个涂覆辊的带材涂层装置
JP2014084530A (ja) スパッタリング成膜装置及び真空成膜設備
CN114107920A (zh) 溅射镀膜装置
TW200706673A (en) Temperature control of pallet in sputtering system
KR20100080912A (ko) 스퍼터링 장치 및 성막 방법
JP4608455B2 (ja) 基板コーティング装置及びモジュール
EP3095126B1 (en) Endblock for rotatable target with electrical connection between collector and rotor at pressure less than atmospheric pressure
TW200704803A (en) Oscillating magnet in sputtering system
KR101924739B1 (ko) 진공 코팅 설비에서 에너지를 절감하는 동시에 이송 속도를 증가시키기 위한 방법 및 장치
KR20090079175A (ko) 스퍼터 코팅 장치
JP5787917B2 (ja) 成膜方法及び成膜装置
TW200706671A (en) Rotating pallet in sputtering system
TW200706678A (en) Target backing plate for sputtering system
CN118946951A (zh) 沉积源、沉积源布置和沉积设备
LT7004B (lt) Vakuuminis įrenginys, skirtas optinių elementų daugiasluoksnių interferencinių dangų gamybai
KR20090108147A (ko) 진공 플라즈마 스퍼터링 장치
KR100765939B1 (ko) 스퍼터링 장치
KR20070003344A (ko) 스퍼터링 소스 및 이를 구비한 스퍼터

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20210413