SU1134241A1 - Устройство дл нанесени покрытий на пластины - Google Patents

Abstract

1. УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ПОКРИГИЙ НА ПЛАСТИНЫ, Содержащее приводной столик с механизмом креплени  пластины и расположенную над столиком с зазором слоеформирующую. пластину, отличающеес  тем, что, с целью повышени  равномерности толщины покрыти  и предотвращени  повреждени  формируемого покрыти  из низков зких составов, слоеформирующа  пластина установлена с возможностью вертикального перемещени  в процессе формировани  покрыти  и выполнена с круговыми полост ми , соосными столику и рАсположенными по обе ее стороны и с центральным отверстием, сообщакмцим кольцевые полости между собой. 2. Устройство по п. 1, о т л и ч а ю щ е е с   тем, что слоеформиS рующа  пластина кинематически св зана со столиком. со 4 ю 4

Description

1 Изобретение относитс  к устройствам дл  центробежного нанесени  тонких покрытий текучих материалов на пластины и, в частности, может найти широкое использование при обеспечении технологических процессов изготовлени  радиотехнических изделий дл  нужд приборостроени , СКЧ-техники и других снежных им отраслей. Известно устройство дл  нанесени  покрыти  на пластины, содержащие корпус, сборник текучего материала со смонтированным соосно внутри него столиком, выполненным по меньшей кере с двум  профильньми утолщени ми на нижней его части и отверсти ми , которые образуют механизм креплени  пластины, а также привод вращени  столика СО. Данное устройство позвол ет исключить попадание текучего материала на обратную сторону пластины и необходимость его отмывки, а также снизить толиинную неоднородность по лучаемого покрыти . Однако равномерность толщины получаемого с помощью известного устройства покрыти  недостаточна вследствие .нарушени  горизонтального положени  поверхности пластины при раскрутке столика из-за присуще го всем валам вертикального биени . Кроме того, известное устройство не обеспечивает неповреждаемости наносимого покрыти , так как конструкци механизма креплени  приводит к обра зованию в процессе работы сложных (перекрестных) потоков воздуха, которые взвихривают наход щиес  в объ ме корпуса пыпинки и заставл ют их оседать на поверхность формируемого покрыти . Именно эти пыпинки  вл ютс  источником повреждени  покрыти  в виде проколов, царапин и внут ренних напр жений в Нем Недостатком известного устройства  вл етс  также больша  сложность конструкции столика с механизмом креплени  плцстины, так как использованна  в иен воздухрводна  улитка может быть изготовлейа только с помощью литейных методов,.например, литьем по выплавл емой модели и дру гими. Наиболее близким к предлагаемому по технической сущности и достигаемому результату  вл етс  устройство дл  нанесени  покрытий на пластины, содержащее приводной столик с меха1 . 2 низмом креплени  пластины и расположенную над столиком с зазором слоеформирующую пластину 23, Известное устройство предназначено дл  формировани  на поверхности дисков из алюмини  функциональных слоев из материала, представл ющего собой дисперсионную среду, а именно дисперсию частиц ферромагнитного металла, магнетита н и оксида у-железа крупностью 0,2-1,0 мкм в смеси органических каучукоподобных компаундов средней и вьюокойв зкости. Дли размещени  материала покрыти  в зазоре между слоеформирующей и покрываемой пластинами в известном устройстве образуют величину зазора не менее 4 мм и в него ввод т игольчатый наконечник дозирующега средства . Такое конструктивное решение не технологично и трудоемко. Кроме того , размещение фоторезиста в зазоре величиной в 4 мм известного устройства исключено, так как в силу его низкой в зкости он не удерживаетс  в. зазоре. Уменьшение величины зазора делает либо недоступным введение в него наконечника, либо требует еще брльшего уменьшени  диаметра j последнего, чтр в свою очередь сказываетс  на производительности подачи материала в зазор. Слоеформую- ща  пластина известного устройства не предусматривает возможности ее вертикального перемещени  непосредственно в процессе формировани  покрыти . Недостатком известного устройства применительно к нанесению на пластины быстросохнущих текучих сред ( фоторезистов)  вл етс  невозмож- . ность обеспечени  равнотолщинности и неповреждаемости (отсутстви  непокрытых участков) формируемого покрыти . Он обусловлен началом перемещени  текучей среды по пластине сразу же по приведению столика во I вращение, т.е. отсутствием возможности регулировани  тока текучей среды по зазору и наличием контакта среды с поверхностью слоеформирую- щей пластины в течение всего 1щкла нанесени  покрыти . Цель изобретени  - повьш ение равномерности толщины покрыти  и предотвращение повреждени  формируемого покрыти  из низков зких составов. Указанна  цель достигаетс  тем, что в устройстве дл  нанесени  покрытий на пластины, содержатаем приводной столик с механизмом креплени пластины и расположенную над стЬликом с зЯзором слоеформирующую пластину , слоеформирующа  пластина установлена с возможностью вертикального перемещени  в процессе формировани  покрыти  и выполнена с круговыми полост ми, сЪосными столику и расположенными по обе ее стороны, и с центральным отверстием, сообщаюпщм кольцевые полости между собой,

Слоеформирующа  пластина кинематически св зана со столиком.

На чертеже показано устрс 1ство, общий вид.

Устройство содержит стол11К 1, имеющий выступ 2, на горизонтальной поверхности которого крепитс  подлежаща  покрытию пластина 3, В полости 4 столика установлен толкатель 5 дл  подн ти  и опускани  покрываемой пластины при ее установке и сн тии после покрыти . Над поверхностью выс тупа 2 параллельно ей с зазором установлена слоеформирующа  пластина 6, на наружных горизонтальных поверхност х которой выполнены две круговые полости 7 и 8, сообщающиес  между собой отверстием 9, причем вертикальные оси полостей и отверсти  совпадают с вертикальной осью столика 1 ,

Слоеформирующа  пластина 6 св зана со столиком 1 системой из четырех пар рычагов 10 и 11, св занных между собой шарнирно. Концы рычагов 10 жестко закреплены по периферии слоёформирующей пластины 6, а концы рычагов шарнирно св заны с ма тниками 12, установленными по периферии столика. Ма тники 12 снабжены грузами 13 и подпружинены упругими элементами 1А, при этом груэы имеют возможность перемещени  относительно него.

Система рычагов и ма тники с грузами образуют механизм перемещени  слоёформирующей пластины.

Устройство снабжено также элементом фиксации слоёформирующей пластины в крайнем положении вертикального перемещени  (не показан).

Устройство работает следующим образом.

На выступе 2 столика 1 укрепл етс  подлежаща  покрытию, например, фоторезистом пластина 3 путем предварительного ее размещени  на выдвинутом толкателе 5 и последующих плавного опускани  и фиксации. Над горизонтальной поверхностью Ьластины 5 устанавливаетс  слоеформирующа 

пластина 6 так, что между поверхност ми пластин образуетс  зазор, высота которого в зависимости от в зкости текучего материала регулируетс 

0 путем перемещени  слоёформирующей пластины 6 относительно рычагов 10 и фиксации в вибранном положении. Затем в полость 7 из дозирующего средства подаетс  доза (порци ) отфильтрованного текучего материала, который, пройд  через отверстие 9 в полость 8 заполн ет последнюю и удерживаетс  в нбй за счет сил поверхностного нат жени , не растека-

0  сь по пластине 3, Грузы 13 на ма тниках 12 устанавливают в положение, обеспечиванщее перемещение последних под действием центробежных сил только при требуемой скорости вращени  столика.

Далее столику 1 от привода сообщают вращательное движение,

В определенный момент процесса выхода столика на скоростной режим

0 вращени  величина сил поверхностного нат жени , удерживающих текучий материал в полости 8, становитс  меньще величины действующих на него центробежных сил, чта приводит к посJ тепенному равномерному заполнению

зазора текучим материалом и впослед1ствии к прекращению контакта между поверхностью слоёформирующей пластины и поверхностью последнего,

Q При этом биение вала столика не вли ет на процесс заполнени  зазора (формирова:ни  равнотолщинного сло ), а упругие элементы 14 обеспечивают посто нство высоты зазора.

При выходе столика на режим вращени  величина сил упругости элементов 14 становитс  меньше величины действующих на груэы 13 центробеж0 ; ных сил. Это приводит к перемещению слоёформирующей пластины вертикально вверх в крайнее положение и ее закреплению в данном положении с помощью ЭJr мeнтa фиксации (не показан),

5 При последующем вращении стблика равномерный слой материала отверждаетс , а слоеформирукща  пластина предохран ет его поверхность от даль511342416

нейшего загр знени  пылевиднымины позвол ет при общей его конструкобъектами .тивной простоте снизить неравномерПосле остановки столика покрыти рыти  за счет управлени  процессом

пластина отдел етс  от столика с5 растекани  материала покрыти  по попомо1ЧБЮ толкател  5 -и снимаетс . верхности пластины, подлежащей покТаким образом, использование дан-рытию, и экранировани  поверхности

ного устройства дл  нанесени  покры-формируемого сло  от попадани  на

тий из текучего- материала на пласти-него пылевидных объектов.

ность толрщны и повреждаемость пок

Claims (2)

1. Т. УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ПОКРЫТИЙ НА ПЛАСТИНЫ, Содержащее приводной столик с механизмом крепления пластины и расположенную над столиком с зазором слоеформирующую. пластину, отличающееся тем, что, с целью повышения равномерности толщины покрытия и предотвращения повреждения формируемого покрытия из низковязких составов, слоеформирующая пластина установле на с возможностью вертикального перемещения в процессе формирования покрытия и выполнена с круговыми полостями, соосными столику и рАсподоженными по обе ее стороны и с центральным отверстием, сообщающим кольцевые полости между собой.
2. 2. Устройство по π. 1, от ли ч а ю щ е е с я тем, что слоеформирующая пластина кинематически связана со столиком.