SU1762425A1 - Способ получени электропровод щего покрыти сульфида меди на диэлектрической подложке - Google Patents
Способ получени электропровод щего покрыти сульфида меди на диэлектрической подложке Download PDFInfo
- Publication number
- SU1762425A1 SU1762425A1 SU914915732A SU4915732A SU1762425A1 SU 1762425 A1 SU1762425 A1 SU 1762425A1 SU 914915732 A SU914915732 A SU 914915732A SU 4915732 A SU4915732 A SU 4915732A SU 1762425 A1 SU1762425 A1 SU 1762425A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solution
- coating
- dielectric substrate
- forming substance
- copper
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract 4
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 title description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 8
- AZFNGPAYDKGCRB-XCPIVNJJSA-M [(1s,2s)-2-amino-1,2-diphenylethyl]-(4-methylphenyl)sulfonylazanide;chlororuthenium(1+);1-methyl-4-propan-2-ylbenzene Chemical compound [Ru+]Cl.CC(C)C1=CC=C(C)C=C1.C1=CC(C)=CC=C1S(=O)(=O)[N-][C@@H](C=1C=CC=CC=1)[C@@H](N)C1=CC=CC=C1 AZFNGPAYDKGCRB-XCPIVNJJSA-M 0.000 claims abstract description 4
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 claims abstract description 4
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 235000010289 potassium nitrite Nutrition 0.000 claims abstract description 4
- 239000004304 potassium nitrite Substances 0.000 claims abstract description 4
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 4
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000011630 iodine Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 12
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 2
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 claims 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 abstract description 4
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 2
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 abstract 1
- 239000012799 electrically-conductive coating Substances 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BWFPGXWASODCHM-UHFFFAOYSA-N copper monosulfide Chemical compound [Cu]=S BWFPGXWASODCHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N copper(II) sulfide Chemical compound [S-2].[Cu+2] OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000318 alkali metal phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000002285 radioactive effect Effects 0.000 description 1
- HYHCSLBZRBJJCH-UHFFFAOYSA-N sodium polysulfide Chemical compound [Na+].S HYHCSLBZRBJJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
Использование: радиоэлектронна промышленность , приборостроение и вычислительна техника дл металлизации отверстий печатных схем на основе одно- и двух- стороннегофольгированного стеклотекстолита и других диэлектриков. Сущность изобретени : диэлектрическую подложку из стеклотекстолитэ последовательно обрабатывают в растворе соли одновалентной меди, в растворе структуроформирующего вещества и в растворе полисульфидов щелочного металла, причем в качестве структуроформирующего вещества используют 0,0025-0.025 М раствор персульфата кали или йода или нитрита кали . Способ обеспечивает увеличение электропроводности покрыти . 1 табл
Description
Изобретение относитс к модификации свойств диэлектрических материалов и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике дл металлизации отверстий печатных схем на основе одно- и двухстороннего фольгировэнного стеклотекстолита и других диэлектриков.
Электропровод щее покрытие сульфида меди широко примен етс в промышленности в качестве подсло при декоративной гальванической металлизации пластмасс. В этом случае важнейшими характеристиками сульфидного покрыти вл етс ее электропроводность и компактность.
Однако, известные способы нанесени электропровод щих покрытий сульфида меди при их использовании в техпроцессах металлизации отверстий печатных схем не обеспечивают полного покрыти сквозных
отверстий из-за недостаточной их электропроводности .
Наиболее близким по технической сущности к изобретению вл етс способ получени электропроводного покрыти , согласно которому поверхность диэлектрика после обработки раствором одновалентной меди дополнительно обрабатывают водным раствором одно-, двух- или трехза- мещенного фосфата щелочного металла или аммони , а затем раствором полисульфидов . Обработка в растворе Фосфатов позвол ет получать гладкое, однородное электропроводное покрытие и тем самым обеспечить высокую декоративность гальванопокрыти . Однако, полученное этим спо - собом покрытие не обеспечивает полного покрыти отверстий печатных схем при осаждении гальванопокрыти .
ю
Целью изобретении вл етс улучшение покрытий отверстий печатных схем путем увеличени электропроводности покрыти .
Поставленна цель достигаетс тем, что в способе получени электропровод щего покрыти , включающем обработку в растворе одновалентной меди, затем в водном растворе структуроформмрующего вещества промывку и оЬработку в растворе полисульфидов, в качестве структуроформи- рующего вещества используют водный 0,0025-0,025 М раствор персульфата кали , или йода, или нитрита кали .
Изобретение реализуетс следующим образом:1) образцы в течение 30 с обрабатывают в растворе состава (М): CuSCMSHaQ - 0,4 аммиак - 0,8 (до ,8) и металлическа медь в виде пластинки (-4дм /л); 2) на 5-30 с окунают в водный 0,0025-0,025 М раствор персульфата кали , или йода, или нитрита кали и промывают водой; 3) в течение 15-30 с обрабатывают в 0,005 М растворе полисульфидов натри и промывай водой. Операции провод тс при комнатной температуре и повтор ютс 2 раза.
Обработка раствором структуро- сЬоомирующего веш, способствует по- Ропиению электропроводности покрыти сульфида меди, что позвол ет достичь полного покрыти отверстий печатных схем гальванопокрытием.
Положительное действие обработки в ргствооах структуроформирующего вещества , по-видимому, св зано с образованием более толстей и компактной (повышенной мелкокристалличности) пленки, котора по сравнению с пленкой прототипа обладает лучшей электропроводностью.
Электропроводность оценивали по электросопротивлению покрыти , ограниченного квадратом, сторона которого равн лась 1 cts и измер ли на плоской поверхности стеклотекстолита.
Количество осажденного сульфида меди оценивали по количеству серы на поверхности диэлектрика, которое измер ли методом радиоактивных индикаторов с применением изотопа S .
Результаты экспериментальной проверки за вл емого изобретени представлены в таблице. Они свидетельствуют о следующем.
1. Обработка поверхности диэлектрика
в растворах предлагаемых структуроформи- рующих веществ повышает электропроводность покрыти по сравнению с прототипом до 3-6 раз.
2. Предлагаемый способ получени электропровод щего покрыти обеспечивает полное покрытие отверстий печатных схем.
3.Положительный эффект достигаетс только при определенных концентраци х,
за пределами которых покрытие не отличаетс повышенной электропроводностью.
4.Электропровод щее покрытие, полученное по предлагаемому способу, вл етс
более толстым по сравнению с прототипом, на что указывают данные радиометрических измерений, и более равномерным, на что указывают меньшие разброс этих данных.
30
Claims (1)
- Формула изобретен ыСпособ получени электропровод щего покрыти сульфида мед./, на диэлектрической подложке, включающий последовательчую обработку подложки в растворе соли одновалентной медм и ь водном растворе структуроформирующего вещества, промывку водой и обработку в растворе полисульфидов щелочно о металла, отличающ и и с тем. что с целью повышени качества покрыти за счет увеличени его электропроводности ,в.качестве структуроформирующего вещества используют 0,0025-0.025 М,раствор персульфата кали или йода или нитрита кали .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU914915732A SU1762425A1 (ru) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | Способ получени электропровод щего покрыти сульфида меди на диэлектрической подложке |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU914915732A SU1762425A1 (ru) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | Способ получени электропровод щего покрыти сульфида меди на диэлектрической подложке |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1762425A1 true SU1762425A1 (ru) | 1992-09-15 |
Family
ID=21563016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU914915732A SU1762425A1 (ru) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | Способ получени электропровод щего покрыти сульфида меди на диэлектрической подложке |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1762425A1 (ru) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| LT4713B (lt) | 1998-11-13 | 2000-10-25 | Enthone-Omi Inc. | Elektrai laidžių dangų ant dielektriko paviršiaus gavimo būdas |
| LT4806B (lt) | 1999-10-19 | 2001-06-25 | Enthone-Omi Inc. | Elektrai laidžių dangų ant dielektriko paviršiaus gavimo būdas |
| US6887561B2 (en) | 2000-07-20 | 2005-05-03 | Shipley Company, L.L.C. | Methods and producing conductor layers on dielectric surfaces |
| RU2337603C2 (ru) * | 2005-12-19 | 2008-11-10 | Самсунг Гуангджу Электроникс Ко., Лтд. | Компактный робот-пылесос |
-
1991
- 1991-01-22 SU SU914915732A patent/SU1762425A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Авторское свидетельство СССР № 980858,80505/12, 1982. Авторское свидетельство СССР № 1343616. 805 D 5/12, 1987. * |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| LT4713B (lt) | 1998-11-13 | 2000-10-25 | Enthone-Omi Inc. | Elektrai laidžių dangų ant dielektriko paviršiaus gavimo būdas |
| LT4806B (lt) | 1999-10-19 | 2001-06-25 | Enthone-Omi Inc. | Elektrai laidžių dangų ant dielektriko paviršiaus gavimo būdas |
| US6887561B2 (en) | 2000-07-20 | 2005-05-03 | Shipley Company, L.L.C. | Methods and producing conductor layers on dielectric surfaces |
| RU2337603C2 (ru) * | 2005-12-19 | 2008-11-10 | Самсунг Гуангджу Электроникс Ко., Лтд. | Компактный робот-пылесос |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE19822075C2 (de) | Verfahren zur metallischen Beschichtung von Substraten | |
| JPH0383395A (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
| DE3110415C2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten | |
| KR840006119A (ko) | 폴리(아릴렌 설파이드)프린트 회로판의 제조방법 | |
| SU1762425A1 (ru) | Способ получени электропровод щего покрыти сульфида меди на диэлектрической подложке | |
| EP0815292A1 (de) | Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen metallisieren von oberflächen von substraten aus nichtleitenden materialien | |
| DE2725096C2 (de) | Verfahren zur Vorbehandlung der Oberfläche eines dielektrischen Materials für das stromlose Aufbringen von Metallschichten | |
| US5358602A (en) | Method for manufacture of printed circuit boards | |
| IE55467B1 (en) | Process for the metallisation of electrically insulating flexible films of a heat-stable plastic material,and the articles so obtained | |
| KR950005315B1 (ko) | 도금용 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물 | |
| DE3939676C2 (de) | Metallisierung von Nichtleitern | |
| GB2070647A (en) | Selective chemical deposition and/or electrodeposition of metal coatings, especially for the production of printed circuits | |
| JPH10245444A (ja) | ポリイミド樹脂表面への導電性皮膜形成方法 | |
| DE4138771A1 (de) | Verfahren zur bildung elektrisch leitender schichten auf kunststoffoberflaechen | |
| DE68916085T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten. | |
| SU1318607A1 (ru) | Раствор дл травлени поверхности диэлектриков перед металлизацией | |
| JPS60208495A (ja) | カ−ボン材料に電気めつきを行なうための前処理方法 | |
| DE3347194A1 (de) | Verfahren zur nichtelektrolytischen verkupferung von leiterplatten | |
| SU558431A1 (ru) | Способ изготовлени двухсторонних печатных плат | |
| DE3907789A1 (de) | Verfahren zur abscheidung einer elektrisch leitenden schicht | |
| Entscheva | Electrical Conductivity of Chemically Produced Copper Coatings | |
| SU367747A1 (ru) | Способ металлизации поверхности комбинированной подложки диэлектрик-металл | |
| SU553273A1 (ru) | Раствор дл травлени печатных плат | |
| SU1694709A1 (ru) | Электролит дл катодного хроматировани медной электролитической фольги | |
| RU2039848C1 (ru) | Способ химического травления подложек из триацетилцеллюлозы перед химической металлизацией |