TH113471A - ของผสมเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำกับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สิ่งนี้ - Google Patents
ของผสมเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำกับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สิ่งนี้Info
- Publication number
- TH113471A TH113471A TH901003487A TH0901003487A TH113471A TH 113471 A TH113471 A TH 113471A TH 901003487 A TH901003487 A TH 901003487A TH 0901003487 A TH0901003487 A TH 0901003487A TH 113471 A TH113471 A TH 113471A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- general formula
- independent
- carbon numbers
- hydrocarbon groups
- formula
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (27/10/52) ของผสมเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำที่มีคุณสมบัติต้านการเผาไหม้กับคุณสมบัติทน การบัดกรีที่ดี พร้อมทั้งสามารถผลิตได้ด้วยต้นทุนที่ต่ำ ของผสมเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำจะมีองค์ประกอบของ เฟนอลิกเรซิน (A) ที่มีองค์ประกอบของโพลีเมอร์ (A0) ที่ประกอบขึ้นจากส่วนประกอบ 1 ชนิดหรือ 2 ชนิดขึ้นไปที่มีองค์ประกอบของหน่วยโครงสร้างที่ถูกแสดงด้วยสูตรทั่วไป (1) กับสูตรทั่ว ไป (2) ต่อไปนี้ และมีกลุ่มอะโรมาติกที่มีกลุ่มอัลคีลที่มีจำนวนคาร์บอน 1~3 หนึ่งกลุ่มเป็นอย่าง น้อยอยู่ที่เทอร์มินอลอันหนึ่งเป็นอย่างน้อย และ ; (ในสูตรทั่วไป (1) R1 กับ R2 เป็นไฮโดรเจนอะตอมหรือกลุ่มไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวน คาร์บอน 1~6 ซึ่งต่างก็เป็นอิสระต่อกัน R3 เป็นกลุ่มไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 1~6 ซึ่ง ต่างก็เป็นอิสระต่อกัน a เป็นจำนวนเต็ม 0~3) (ในสูตรทั่วไป (2) R5, R6, R8, กับ R9 เป็นไฮโดรเจนอะตอมหรือกลุ่มไฮโดรคาร์บอนที่มี จำนวนคาร์บอน 1~6 ซึ่งต่างก็เป็นอิสระต่อกัน R4 กับ R7 เป็นกลุ่มไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวน คาร์บอน 1~6 ซึ่งต่างก็เป็นอิสระต่อกัน b เป็นจำนวนเต็ม 0~3 c เป็นจำนวนเต็ม 0~4) อีพอกซีเรซิน (B) และ, ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C) (สูตร) (1) (สูตร) (2) ของผสมเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำที่มีคุณสมบัติต้านการเผาไหม้กับคุณสมบัติทน การบัดกรีที่ดี พร้อมทั้งสามารถผลิตได้ด้วยต้นทุนที่ต่ำ ของผสมเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำจะมีองค์ประกอบของ เฟนอลิกเรซิน (A) ที่มีองค์ประกอบของโพลีเมอร์ (A0) ที่ประกอบขึ้นจากส่วนประกอบ 1 ชนิดหรือ 2 ชนิดขึ้นไปที่มีองค์ประกอบของหน่วยโครงสร้างที่ถูกแสดงด้วยสูตรทั่วไป (1) กับสูตรทั่ว ไป (2) ต่อไปนี้ และมีกลุ่มอะโรมาติกที่มีกลุ่มอัลคีลที่มีจำนวนคาร์บอน 1-3 หนึ่งกลุ่มเป็นอย่าง น้อยอยู่ที่เทอร์มินอลอันหนึ่งเป็นอย่างน้อย และ ; (ในสูตรทั่วไป (1) R1 กับ R2 เป็นไฮโดรเจนอะตอมหรือกลุ่มไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวน คาร์บอน 1-6 ซึ่งต่างก็เป็นอิสระต่อกัน R3 เป็นกลุ่มไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 1-6 ซึ่ง ต่างก็เป็นอิสระต่อกัน a เป็นจำนวนเต็ม 0-3) (ในสูตรทั่วไป (2) R5, R6, R8, กับ R9 เป็นไฮโดรเจนอะตอมหรือกลุ่มไฮโดรคาร์บอนที่มี จำนวนคาร์บอน 1-6 ซึ่งต่างก็เป็นอิสระต่อกัน R4 กับ R7 เป็นกลุ่มไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวน คาร์บอน 1-6 ซึ่งต่างก็เป็นอิสระต่อกัน b เป็นจำนวนเต็ม 0-3 c เป็นจำนวนเต็ม 0-4) อีพอกซีเรซิน (B) และ, ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C) (สูตร) (1) (สูตร) (2)
Claims (1)
1. ของผสมเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำที่มีองค์ประกอบของ เฟนอลิกเรซิน (A) ที่มีองค์ประกอบของโพลีเมอร์ (A0) ที่ประกอบขึ้นจากส่วนประกอบ 1 ชนิดหรือ 2 ชนิดขึ้นไปที่มีองค์ประกอบของหน่วยโครงสร้างที่ถูกแสดงด้วยสูตรทั่วไป (1) กับสูตรทั่ว ไป (2) ต่อไปนี้ และมีกลุ่มอะโรมาติกที่มีกลุ่มอัลคีลที่มีจำนวนคาร์บอน 1-3 หนึ่งกลุ่มเป็นอย่าง น้อยอยู่ที่เทอร์มินอลอันหนึ่งเป็นอย่างน้อย และ ว [เคมี 41] (สูตร) (1) แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH113471A true TH113471A (th) | 2012-04-26 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY153770A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device using the same | |
| ES2527817T3 (es) | Adhesivo de revestimiento de 2 componentes | |
| TW200745195A (en) | Insulating material, process for producing electronic part/device, and electronic part/device | |
| RU2015119967A (ru) | Отверждающий агент эпоксидной смолы | |
| TW200704664A (en) | Epoxy resin, epoxy resin composition, prepreg and laminated plate using same | |
| MY144113A (en) | Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device | |
| WO2008133228A1 (ja) | ケイ素含有化合物、硬化性組成物及び硬化物 | |
| MY171190A (en) | Curable composition, cured product, and method for using curable composition | |
| MY167604A (en) | Coupling agent for rubber/carbon black, and rubber composition containing same for use in tires | |
| TW200736291A (en) | Epoxy resin composition for encapsulation and electronic component device | |
| ATE458764T1 (de) | Modifizierte hydrocarbylphenol-aldehydharze als klebrigmacher und diese enthaltende kautschukzusammensetzungen | |
| RU2014128814A (ru) | Отверждаемая композиция | |
| RU2016124165A (ru) | Содержащий концевые эпоксигруппы сложной полиэфир | |
| TW200704713A (en) | Curable silicone composition and cured product therefrom | |
| ATE550397T1 (de) | Hyperdispergiermittel als zusatz zu fluorcarbonbeschichtungszusammensetzungen | |
| TWI455991B (zh) | 環氧樹脂組成物及半導體裝置 | |
| MY169359A (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
| DE602006018745D1 (de) | Polyolefinzusammensetzung mit verbesserter Resistenz gegenüber CIO2-enthaltenden wasser | |
| MY153048A (en) | Phenol resin mixture, epoxy resin mixture, epoxy resin composition and cured product | |
| TH113471A (th) | ของผสมเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำกับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สิ่งนี้ | |
| WO2009011335A1 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| TW200634432A (en) | Photosensitive resin composition for interplayer insulating film | |
| TW200631979A (en) | Curing accelerator, curable resin composition, and electronic part/device | |
| MY151085A (en) | Curable epoxy resin composition, cured body thereof, and use thereof | |
| TH74745A (th) | สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลของสารกึ่งตัวนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ |