TH113471A - ของผสมเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำกับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สิ่งนี้ - Google Patents

ของผสมเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำกับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สิ่งนี้

Info

Publication number
TH113471A
TH113471A TH901003487A TH0901003487A TH113471A TH 113471 A TH113471 A TH 113471A TH 901003487 A TH901003487 A TH 901003487A TH 0901003487 A TH0901003487 A TH 0901003487A TH 113471 A TH113471 A TH 113471A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
general formula
independent
carbon numbers
hydrocarbon groups
formula
Prior art date
Application number
TH901003487A
Other languages
English (en)
Inventor
วาดะ นายมาซาฮิโระ
Original Assignee
ซูมิโตโมะ เบคไลท์ โค
นางสาวฐิติญา เหลือบรัศมี
นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
นายอังคาร ตั้นพันธ์
Filing date
Publication date
Application filed by ซูมิโตโมะ เบคไลท์ โค, นางสาวฐิติญา เหลือบรัศมี, นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์, นายอังคาร ตั้นพันธ์ filed Critical ซูมิโตโมะ เบคไลท์ โค
Publication of TH113471A publication Critical patent/TH113471A/th

Links

Abstract

DC60 (27/10/52) ของผสมเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำที่มีคุณสมบัติต้านการเผาไหม้กับคุณสมบัติทน การบัดกรีที่ดี พร้อมทั้งสามารถผลิตได้ด้วยต้นทุนที่ต่ำ ของผสมเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำจะมีองค์ประกอบของ เฟนอลิกเรซิน (A) ที่มีองค์ประกอบของโพลีเมอร์ (A0) ที่ประกอบขึ้นจากส่วนประกอบ 1 ชนิดหรือ 2 ชนิดขึ้นไปที่มีองค์ประกอบของหน่วยโครงสร้างที่ถูกแสดงด้วยสูตรทั่วไป (1) กับสูตรทั่ว ไป (2) ต่อไปนี้ และมีกลุ่มอะโรมาติกที่มีกลุ่มอัลคีลที่มีจำนวนคาร์บอน 1~3 หนึ่งกลุ่มเป็นอย่าง น้อยอยู่ที่เทอร์มินอลอันหนึ่งเป็นอย่างน้อย และ ; (ในสูตรทั่วไป (1) R1 กับ R2 เป็นไฮโดรเจนอะตอมหรือกลุ่มไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวน คาร์บอน 1~6 ซึ่งต่างก็เป็นอิสระต่อกัน R3 เป็นกลุ่มไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 1~6 ซึ่ง ต่างก็เป็นอิสระต่อกัน a เป็นจำนวนเต็ม 0~3) (ในสูตรทั่วไป (2) R5, R6, R8, กับ R9 เป็นไฮโดรเจนอะตอมหรือกลุ่มไฮโดรคาร์บอนที่มี จำนวนคาร์บอน 1~6 ซึ่งต่างก็เป็นอิสระต่อกัน R4 กับ R7 เป็นกลุ่มไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวน คาร์บอน 1~6 ซึ่งต่างก็เป็นอิสระต่อกัน b เป็นจำนวนเต็ม 0~3 c เป็นจำนวนเต็ม 0~4) อีพอกซีเรซิน (B) และ, ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C) (สูตร) (1) (สูตร) (2) ของผสมเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำที่มีคุณสมบัติต้านการเผาไหม้กับคุณสมบัติทน การบัดกรีที่ดี พร้อมทั้งสามารถผลิตได้ด้วยต้นทุนที่ต่ำ ของผสมเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำจะมีองค์ประกอบของ เฟนอลิกเรซิน (A) ที่มีองค์ประกอบของโพลีเมอร์ (A0) ที่ประกอบขึ้นจากส่วนประกอบ 1 ชนิดหรือ 2 ชนิดขึ้นไปที่มีองค์ประกอบของหน่วยโครงสร้างที่ถูกแสดงด้วยสูตรทั่วไป (1) กับสูตรทั่ว ไป (2) ต่อไปนี้ และมีกลุ่มอะโรมาติกที่มีกลุ่มอัลคีลที่มีจำนวนคาร์บอน 1-3 หนึ่งกลุ่มเป็นอย่าง น้อยอยู่ที่เทอร์มินอลอันหนึ่งเป็นอย่างน้อย และ ; (ในสูตรทั่วไป (1) R1 กับ R2 เป็นไฮโดรเจนอะตอมหรือกลุ่มไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวน คาร์บอน 1-6 ซึ่งต่างก็เป็นอิสระต่อกัน R3 เป็นกลุ่มไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 1-6 ซึ่ง ต่างก็เป็นอิสระต่อกัน a เป็นจำนวนเต็ม 0-3) (ในสูตรทั่วไป (2) R5, R6, R8, กับ R9 เป็นไฮโดรเจนอะตอมหรือกลุ่มไฮโดรคาร์บอนที่มี จำนวนคาร์บอน 1-6 ซึ่งต่างก็เป็นอิสระต่อกัน R4 กับ R7 เป็นกลุ่มไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวน คาร์บอน 1-6 ซึ่งต่างก็เป็นอิสระต่อกัน b เป็นจำนวนเต็ม 0-3 c เป็นจำนวนเต็ม 0-4) อีพอกซีเรซิน (B) และ, ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C) (สูตร) (1) (สูตร) (2)

Claims (1)

1. ของผสมเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำที่มีองค์ประกอบของ เฟนอลิกเรซิน (A) ที่มีองค์ประกอบของโพลีเมอร์ (A0) ที่ประกอบขึ้นจากส่วนประกอบ 1 ชนิดหรือ 2 ชนิดขึ้นไปที่มีองค์ประกอบของหน่วยโครงสร้างที่ถูกแสดงด้วยสูตรทั่วไป (1) กับสูตรทั่ว ไป (2) ต่อไปนี้ และมีกลุ่มอะโรมาติกที่มีกลุ่มอัลคีลที่มีจำนวนคาร์บอน 1-3 หนึ่งกลุ่มเป็นอย่าง น้อยอยู่ที่เทอร์มินอลอันหนึ่งเป็นอย่างน้อย และ ว [เคมี 41] (สูตร) (1) แท็ก :
TH901003487A 2009-07-31 ของผสมเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำกับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สิ่งนี้ TH113471A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH113471A true TH113471A (th) 2012-04-26

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY153770A (en) Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device using the same
ES2527817T3 (es) Adhesivo de revestimiento de 2 componentes
TW200745195A (en) Insulating material, process for producing electronic part/device, and electronic part/device
RU2015119967A (ru) Отверждающий агент эпоксидной смолы
TW200704664A (en) Epoxy resin, epoxy resin composition, prepreg and laminated plate using same
MY144113A (en) Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device
WO2008133228A1 (ja) ケイ素含有化合物、硬化性組成物及び硬化物
MY171190A (en) Curable composition, cured product, and method for using curable composition
MY167604A (en) Coupling agent for rubber/carbon black, and rubber composition containing same for use in tires
TW200736291A (en) Epoxy resin composition for encapsulation and electronic component device
ATE458764T1 (de) Modifizierte hydrocarbylphenol-aldehydharze als klebrigmacher und diese enthaltende kautschukzusammensetzungen
RU2014128814A (ru) Отверждаемая композиция
RU2016124165A (ru) Содержащий концевые эпоксигруппы сложной полиэфир
TW200704713A (en) Curable silicone composition and cured product therefrom
ATE550397T1 (de) Hyperdispergiermittel als zusatz zu fluorcarbonbeschichtungszusammensetzungen
TWI455991B (zh) 環氧樹脂組成物及半導體裝置
MY169359A (en) Epoxy resin composition and electronic component device
DE602006018745D1 (de) Polyolefinzusammensetzung mit verbesserter Resistenz gegenüber CIO2-enthaltenden wasser
MY153048A (en) Phenol resin mixture, epoxy resin mixture, epoxy resin composition and cured product
TH113471A (th) ของผสมเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำกับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สิ่งนี้
WO2009011335A1 (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置
TW200634432A (en) Photosensitive resin composition for interplayer insulating film
TW200631979A (en) Curing accelerator, curable resin composition, and electronic part/device
MY151085A (en) Curable epoxy resin composition, cured body thereof, and use thereof
TH74745A (th) สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลของสารกึ่งตัวนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ