โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ซึ่งมีส่วนประกอบของโลหะต่างๆ อยู่ในเนื้อ ของโลหะบัดกรีและที่ใช้เป็นส่วนประกอบในขั้นตอนกระบวนการประดิษฐ์ ผลิตภัณฑ์ ประกอบด้วย ฟอสฟอรัส 0.001 - 5.0 % โดยน้ำหนัก เงิน 0.05 - 50.0 % โดยน้ำหนัก และค่าสมดุล จะเป็นดีบุก Lead-free high temperature solder Which contains various metal components in the body of solder and used as a component in the fabrication process. Products contain phosphorus 0.001 - 5.0% with silver weight 0.05 - 50.0% by weight and the balance is tin.
Claims (1)
1. โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ประกอบด้วย ฟอสฟอรัส 0.001 - 5.0 % โดยน้ำหนัก เงิน 0.05 - 50.0% โดยน้ำหนัก ค่าสมดุลเป็นดีบุก1. Lead-free high temperature solder containing phosphorus 0.001 - 5.0% by weight of silver 0.05 - 50.0% by weight, the balance is tin.
TH303001237U2003-12-03
Lead-free high temperature solder
TH1279C3
(en)